JP2006100628A - プラズマ処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決の手段】 プラズマを生成し試料に高周波電圧を印加することにより被処理材をエッチングする装置を用いて、CF4とCHF3の混合ガスを用いてArFレジストマスクを用いてSiOCH膜のエッチングを行うエッチングプロセスにおいて、希ガス(例えばAr)を用いず、2.0Pa以下の低圧力でプラズマ処理を行う。
【選択図】 図2
Description
H.Hayashi:1996 DPS p135 K.Maex et.al. : J. Appl. Phys, Vol93(2003)p8793
試料は、シリコン基板(Si)105上にエッチングストップ膜(例えば、SiC)104、被処理材(例えば、SiOCH:AMAT社製 Black Diamond, ASM社製 Aurora, Novellus社製 Coralなど多種の膜がある)103、反射防止膜(BARC)102を積層し、その表面にArFフォトレジスト膜101を形成して構成される。
Claims (7)
- プラズマを生成し、試料に高周波電圧を印加することにより被処理材をエッチングする装置を用いて、ArFレジストマスクを用いてSiOCH膜のエッチングを行うエッチングプロセスにおいて、希ガス(例えばAr)を用いないことを特徴とするプラズマ処理方法。
- 請求項1記載のプラズマ処理方法において、低圧力(2.0Pa以下)の圧力でプラズマ処理を行うことを特徴とするプラズマ処理方法。
- 請求項1または請求項2記載のプラズマ処理方法において、N2、O2等のガスを用いないことを特徴とするプラズマ処理方法。
- 請求項1または請求項2記載のプラズマ処理方法において、CF4とCHF3の混合ガスを用いることを特徴とするプラズマ処理方法。
- 請求項1または請求項2記載のプラズマ処理方法において、CHF3とN2の混合ガスを用いることを特徴とするプラズマ処理方法。
- 請求項1または請求項2記載のプラズマ処理方法において、CF4とN2の混合ガスを用いることを特徴とするプラズマ処理方法。
- 請求項1または請求項2記載のプラズマ処理方法において、磁場を用いてプラズマを生成することを特徴とするプラズマ処理方法。
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