JP2006093640A - 埋め込み受動素子用印刷回路基板材料 - Google Patents
埋め込み受動素子用印刷回路基板材料 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006093640A JP2006093640A JP2004353894A JP2004353894A JP2006093640A JP 2006093640 A JP2006093640 A JP 2006093640A JP 2004353894 A JP2004353894 A JP 2004353894A JP 2004353894 A JP2004353894 A JP 2004353894A JP 2006093640 A JP2006093640 A JP 2006093640A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- layer
- filler
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
- B32B7/04—Interconnection of layers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0233—Filters, inductors or a magnetic substance
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/024—Dielectric details, e.g. changing the dielectric material around a transmission line
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0116—Porous, e.g. foam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0183—Dielectric layers
- H05K2201/0195—Dielectric or adhesive layers comprising a plurality of layers, e.g. in a multilayer structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0242—Shape of an individual particle
- H05K2201/0254—Microballoons or hollow filler particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/08—Magnetic details
- H05K2201/083—Magnetic materials
- H05K2201/086—Magnetic materials for inductive purposes, e.g. printed inductor with ferrite core
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/09309—Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
- Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
- Y10T428/24917—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.] including metal layer
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
- Y10T428/249994—Composite having a component wherein a constituent is liquid or is contained within preformed walls [e.g., impregnant-filled, previously void containing component, etc.]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
- Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
Abstract
【解決手段】銅箔;樹脂70容量%〜100容量%及びフィラー30容量%未満を含む樹脂結合層;樹脂及びフィラーを含む機能性層;から成る埋め込み受動素子用印刷回路基板材料、並びに銅箔;樹脂70容量%超過〜100容量%及びフィラー30容量%未満を含む第1樹脂結合層;樹脂及びフィラーを含む機能性層;樹脂70容量%〜100容量%及びフィラー30容量%未満を含む第2樹脂結合層;銅箔;から成る埋め込み受動素子用印刷回路基板材料の提供。銅箔と機能性層との間に樹脂結合層を介在させることにより機能性層のフィ ラー含有量が増加しても誘電特性及び磁気特性など機能性層の特性が劣化すること無く銅箔伝導層と機能性層同士の接着力を確保することができる。
【選択図】図1
Description
銅箔伝導層;
上記銅箔伝導層上に形成された樹脂70vol%超過〜100vol%及びフィラー0〜30vol%未満を含む樹脂結合層;及び
上記樹脂結合層上に形成された樹脂及びフィラーを含む機能性層;
から成る埋め込み受動素子用印刷回路基板材料が提供される。
銅箔伝導層;
上記銅箔伝導層上に形成された樹脂70vol%超過〜100vol%及びフィラー0〜30vol%未満を含む第1樹脂結合層;
上記第1樹脂結合層上に形成された樹脂及びフィラーを含む機能性層;
上記機能性層上に形成された樹脂70vol%超過〜100vol%及びフィラー0〜30vol%未満を含む第2樹脂結合層;及び
上記第2樹脂結合層上に形成された銅箔伝導層;
から成る受動素子用印刷回路基板材料が提供される。
樹脂結合層は厚さが増すと全体の絶縁層の厚さが増してキャパシタンスが減少する場合があるため、樹脂結合層はできるだけ薄く形成することが好ましい。これは低誘電特性の具現が要求されない場合にも同様である。さらに、インダクタンスを具現するためにフェライトなどのフィラーを使用する場合にも、樹脂結合層が厚くなると磁気特性が劣化する場合があるので、できるだけ樹脂結合層を薄く形成することが好ましい。したがって、本発明では上記樹脂結合層の厚さは、銅箔伝導層と機能性層との充分な接着力を有し、誘電特性及び/または磁気特性が低下しないよう10μm以下に形成することが好ましい。
本比較例は従来の方法により製造された印刷回路基板材料の試験片において、機能性層中のフィラー含有量の変化に応じた印刷回路基板の電気的特性及びピール強度の変化を測定した。電気的特性及びピール強度測定のための印刷回路基板材料用試験片は次のように製造した。
本比較例は従来の方法により製造された印刷回路基板材料の試験片において、機能性層中のフィラー含有量の変化に応じた印刷回路基板におけるピール強度の変化を測定した。
本発明例は本発明の方法により製造された印刷回路基板材料の試験片において、機能性層中のフィラー含有量の変化にも拘らず優れたピール強度が維持されることを示す。ピール強度測定のための印刷回路基板材料用試験片は次のように製造した。
本発明例2
本発明例は本発明の方法により製造された印刷回路基板材料の試験片において、機能性層中のフィラー含有量の変化にも拘らず優れたピール強度が維持されることを示す。ピール強度測定のための印刷回路基板材料用試験片は次のように製造した。 粗度(Rz)が3μmの超低粗度銅箔を使用し、樹脂結合層及び機能性層の樹脂はビスフェノールA型エポキシ樹脂:ビスフェノールAノボラック型エポキシ樹脂:臭素化エポキシ樹脂が1:3:1の重量比で混合された樹脂を用いたことを除けば、上記本発明例1と同様な方法により試験片を作製しピール強度を測定し下記表2及び図4に示した。
Claims (13)
- 銅箔伝導層;
上記銅箔伝導層上に形成された樹脂70vol%超過〜100vol%及びフィラー0〜30vol%未満を含む樹脂結合層;及び
上記樹脂結合層上に形成された樹脂及びフィラーを含む機能性層;
から成る埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。 - 銅箔伝導層;
上記銅箔伝導層上に形成された樹脂70vol%超過〜100vol%及びフィラー0〜30vol%未満を含む第1樹脂結合層;
上記第1樹脂結合層上に形成された樹脂及びフィラーを含む機能性層;
上記機能性層上に形成された樹脂70vol%超過〜100vol%及びフィラー0〜30vol%未満を含む第2樹脂結合層;及び
上記第2樹脂結合層上に形成された銅箔伝導層;
から成る埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。 - 上記銅箔伝導層の銅箔は超低粗度の電解銅箔または圧延銅箔であることを特徴とする請求項1または2に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
- 上記銅箔伝導層の銅箔は粗度が5μm以下であることを特徴とする請求項1または2に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
- 上記樹脂結合層は厚さが10μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
- 上記第1樹脂結合層及び第2樹脂結合層は厚さが10μm以下であることを特徴とする請求項2に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
- 上記機能性層は誘電層、磁性層または低誘電層であることを特徴とする請求項1または2に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
- 上記機能性層はフィラー30〜99vol%及び樹脂1〜70vol%を含むことを特徴とする請求項1または2に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
- 上記誘電層は、フィラーとしてCu、Al、As、Au、Ag、Pd、Mo、W、TiO2、BaTiO3、SrTiO3、CaTiO3、MgTiO3、PbTiO3、KNbO3、NaTiO3、KTaO3、RbTaO3及びZnOで構成される群から選択された少なくとも一種の誘電フィラーを含むことを特徴とする請求項7に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
- 上記磁性層は、フィラーとしてNi、Cu、Fe、NiCuZnフェライト及びMnZnフェライトで構成される群から選択された少なくとも一種の磁性フィラーを含むことを特徴とする請求項7に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
- 上記低誘電層は、フィラーとして中空形態の重合体フィラーを含むか、あるいは低誘電層を構成する樹脂内に空気を均一に分散させた形態の機能性層であることを特徴とする請求項7に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
- 上記樹脂結合層及び機能性層中の樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂またはこれらのジアミン付加重合物、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂から選択された樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
- 上記第1樹脂結合層、第2樹脂結合層及び機能性層中の樹脂は、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹脂またはこれらのジアミン付加重合物、ベンゾシクロブテン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂から選択された樹脂であることを特徴とする請求項2に記載の埋め込み受動素子用印刷回路基板材料。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040076557A KR100638620B1 (ko) | 2004-09-23 | 2004-09-23 | 임베디드 수동소자용 인쇄회로기판재료 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006093640A true JP2006093640A (ja) | 2006-04-06 |
Family
ID=36074387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004353894A Pending JP2006093640A (ja) | 2004-09-23 | 2004-12-07 | 埋め込み受動素子用印刷回路基板材料 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US20060062976A1 (ja) |
JP (1) | JP2006093640A (ja) |
KR (1) | KR100638620B1 (ja) |
CN (1) | CN1753598A (ja) |
TW (1) | TWI268859B (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011119611A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板及び射出成形部品 |
JPWO2015064668A1 (ja) * | 2013-10-29 | 2017-03-09 | 京セラ株式会社 | 配線基板、これを用いた実装構造体および積層シート |
JPWO2021125258A1 (ja) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
MY150139A (en) * | 2007-01-29 | 2013-11-29 | Sumitomo Bakelite Co | Laminated body, method of manufacturing substrate, substrate and semiconductor device |
US7982137B2 (en) * | 2007-06-27 | 2011-07-19 | Hamilton Sundstrand Corporation | Circuit board with an attached die and intermediate interposer |
WO2009029871A1 (en) | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Zettacore, Inc. | Methods of treating a surface to promote binding of molecule(s) of interest, coatings and devices formed therefrom |
US20090056994A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Kuhr Werner G | Methods of Treating a Surface to Promote Metal Plating and Devices Formed |
WO2009086441A2 (en) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Zettacore, Inc. | Self-contained charge storage molecules for use in molecular capacitors |
US8586798B2 (en) * | 2008-07-14 | 2013-11-19 | Esionic Es, Inc. | Heat transfer medium, phosphonium ionic liquids, and methods of making |
US8927775B2 (en) | 2008-07-14 | 2015-01-06 | Esionic Es, Inc. | Phosphonium ionic liquids, salts, compositions, methods of making and devices formed there from |
US8907133B2 (en) | 2008-07-14 | 2014-12-09 | Esionic Es, Inc. | Electrolyte compositions and electrochemical double layer capacitors formed there from |
WO2010073952A1 (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 樹脂複合銅箔 |
JP5423783B2 (ja) * | 2009-02-25 | 2014-02-19 | パナソニック株式会社 | 熱伝導性組成物とこれを用いた放熱板、放熱基板、回路モジュール、熱伝導性組成物の製造方法 |
JP5422427B2 (ja) * | 2010-02-08 | 2014-02-19 | 太陽ホールディングス株式会社 | 積層構造体及びそれに用いる感光性ドライフィルム |
JP5427632B2 (ja) | 2010-02-08 | 2014-02-26 | 太陽ホールディングス株式会社 | 積層構造体及びそれに用いる感光性ドライフィルム |
US9345149B2 (en) | 2010-07-06 | 2016-05-17 | Esionic Corp. | Methods of treating copper surfaces for enhancing adhesion to organic substrates for use in printed circuit boards |
CN103702511B (zh) * | 2013-12-31 | 2017-07-07 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种高导热金属基板及其制作方法 |
JP6623569B2 (ja) * | 2014-07-23 | 2019-12-25 | Tdk株式会社 | 薄膜誘電体及び薄膜コンデンサ素子 |
CN105228344B (zh) * | 2015-09-10 | 2018-09-04 | 安捷利(番禺)电子实业有限公司 | 一种埋入式电容的制备方法 |
WO2017154167A1 (ja) * | 2016-03-10 | 2017-09-14 | 三井金属鉱業株式会社 | 多層積層板及びこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
WO2019031466A1 (ja) | 2017-08-09 | 2019-02-14 | リンテック株式会社 | 接着構造体の解体方法 |
CN108650781A (zh) * | 2018-06-20 | 2018-10-12 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 一种内嵌铜基ims的散热基板及其制备方法 |
CN109714015B (zh) * | 2018-12-28 | 2021-10-26 | 电子科技大学 | 一种基于磁介复合材料的叠层低通滤波器 |
JP7455516B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2024-03-26 | Tdk株式会社 | 素子内蔵基板およびその製造方法 |
TWI725518B (zh) * | 2019-08-22 | 2021-04-21 | 聚鼎科技股份有限公司 | 導熱基板 |
CN113043681A (zh) * | 2019-12-27 | 2021-06-29 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种磁性材料及其制备方法和用途 |
TW202206286A (zh) | 2020-07-28 | 2022-02-16 | 美商聖高拜塑膠製品公司 | 介電基板及其形成方法 |
JP2023541804A (ja) * | 2020-08-25 | 2023-10-04 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 半導体パッケージ用樹脂組成物及びこれを含む銅箔付樹脂 |
KR20230119121A (ko) | 2020-12-16 | 2023-08-16 | 생-고뱅 퍼포먼스 플라스틱스 코포레이션 | 유전체 기판 및 이의 형성 방법 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61185994A (ja) * | 1985-02-13 | 1986-08-19 | 信越化学工業株式会社 | 耐熱性フレキシブルプリント配線用基板およびその製造方法 |
US4642160A (en) * | 1985-08-12 | 1987-02-10 | Interconnect Technology Inc. | Multilayer circuit board manufacturing |
US5707729A (en) * | 1994-09-13 | 1998-01-13 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Adhesive for copper foils and adhesive-backed copper foil |
TW350194B (en) * | 1994-11-30 | 1999-01-11 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production thereof the invention relates to the metal-foil-clad composite ceramic board and process for the production |
JP3197213B2 (ja) * | 1996-05-29 | 2001-08-13 | 松下電器産業株式会社 | プリント配線板およびその製造方法 |
JP3945002B2 (ja) | 1998-03-20 | 2007-07-18 | 凸版印刷株式会社 | 積層材料の製造方法 |
US20020048137A1 (en) * | 1998-04-01 | 2002-04-25 | Williams Thomas J. | Two-layered embedded capacitor |
US6618238B2 (en) * | 1998-04-01 | 2003-09-09 | Polyclad Laminates, Inc. | Parallel plate buried capacitor |
KR100567714B1 (ko) * | 1999-02-19 | 2006-04-05 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 프리프레그, 금속장 적층판 및 이들을 이용한 인쇄 배선판 |
US6451441B1 (en) * | 1999-03-30 | 2002-09-17 | Kyocera Corporation | Film with metal foil |
US6528145B1 (en) * | 2000-06-29 | 2003-03-04 | International Business Machines Corporation | Polymer and ceramic composite electronic substrates |
JP4148501B2 (ja) * | 2002-04-02 | 2008-09-10 | 三井金属鉱業株式会社 | プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用の誘電体フィラー含有樹脂及びその誘電体フィラー含有樹脂を用いて誘電体層を形成した両面銅張積層板並びにその両面銅張積層板の製造方法 |
JP4300806B2 (ja) | 2003-01-22 | 2009-07-22 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂付き金属箔および多層プリント回路板 |
-
2004
- 2004-09-23 KR KR1020040076557A patent/KR100638620B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2004-11-24 US US10/995,826 patent/US20060062976A1/en not_active Abandoned
- 2004-11-29 TW TW93136680A patent/TWI268859B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-12-07 JP JP2004353894A patent/JP2006093640A/ja active Pending
- 2004-12-10 CN CNA2004101000912A patent/CN1753598A/zh active Pending
-
2006
- 2006-10-06 US US11/539,532 patent/US20070148421A1/en not_active Abandoned
-
2009
- 2009-08-28 US US12/550,178 patent/US20090314419A1/en not_active Abandoned
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011119611A (ja) * | 2009-12-07 | 2011-06-16 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 射出成形基板及び射出成形部品 |
JPWO2015064668A1 (ja) * | 2013-10-29 | 2017-03-09 | 京セラ株式会社 | 配線基板、これを用いた実装構造体および積層シート |
JPWO2021125258A1 (ja) * | 2019-12-17 | 2021-06-24 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20070148421A1 (en) | 2007-06-28 |
KR100638620B1 (ko) | 2006-10-26 |
CN1753598A (zh) | 2006-03-29 |
KR20060027666A (ko) | 2006-03-28 |
US20090314419A1 (en) | 2009-12-24 |
US20060062976A1 (en) | 2006-03-23 |
TW200610647A (en) | 2006-04-01 |
TWI268859B (en) | 2006-12-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006093640A (ja) | 埋め込み受動素子用印刷回路基板材料 | |
US9514876B2 (en) | Inductor device, method for manufacturing the same and printed wiring board | |
KR101045554B1 (ko) | 배선판용 시트재 및 그 제조 방법과 다층판 및 그 제조방법 | |
JP5095398B2 (ja) | 多層プリント配線板 | |
US8205329B2 (en) | Method for manufacturing dielectric layer constituting material, dielectric layer constituting material obtained thereby; method for manufacturing capacitor circuit forming piece using dielectric layer constituting material, capacitor circuit forming piece obtained thereby; and multi-layer printed wiring board obtained by using dielectric layer constituting material and/or capacitor circuit forming piece | |
US7485411B2 (en) | Method for manufacturing printed circuit board with thin film capacitor embedded therein | |
WO2006016586A1 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られた多層プリント配線板 | |
KR100605454B1 (ko) | 전사재 및 그 제조방법 및 이것을 이용하여 제조된 배선기판 | |
WO2004010751A1 (ja) | 多層配線板、およびその製造方法、ならびに半導体装置および無線電子装置 | |
JP2005072328A (ja) | 多層配線基板 | |
JP3441368B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
CN116367414A (zh) | 两面覆铜层叠板 | |
JP2004146495A (ja) | プリント配線板内蔵用チップコンデンサ及びそれを内蔵した素子内蔵基板 | |
JP2008227153A (ja) | キャパシタ内蔵多層プリント配線板用誘電体材料,キャパシタ部材とキャパシタ内蔵多層プリント配線板およびキャパシタ内蔵多層プリント配線板の製造方法 | |
JP2003008225A (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
JP2006278453A (ja) | セラミックス多層配線基板およびその製造方法 | |
JP4845274B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2007081423A (ja) | 配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法 | |
JP4453325B2 (ja) | 電子部品内蔵基板の製造方法 | |
JP3832406B2 (ja) | 多層配線板、半導体装置、および無線電子装置 | |
JP4248827B2 (ja) | 多層配線板およびその製造方法 | |
JP2004319561A (ja) | 素子内蔵基板及びその製造方法 | |
JP2006123232A (ja) | 誘電体フィラー含有樹脂層付銅箔及びその誘電体フィラー含有樹脂層付銅箔を用いて得られたプリント配線板 | |
JP2006152329A (ja) | 銅層の表面処理法および当該処理をした銅層を含む積層板ならびに配線板 | |
JP2004311987A (ja) | 多層基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070220 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070521 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070524 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20070620 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20070625 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070719 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20071218 |