JP2006085773A - 上下基板の貼合わせ装置 - Google Patents

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Abstract

【要約書】
【課題】 本発明の目的は、下基板Ｄａ上基板Ｄｂとの貼り合わせ時に、軸ズレがなく、平行度を十分確保でき、基板間の接着剤の厚さを極力均一にすることができる上下基板の貼合わせ装置を提供すること、及び移送効率の良い貼り合わせ装置を提供すること。
【解決手段】 真空チャンバー装置と、該真空チャンバー装置に上基板Ｄａ及び下基板Ｄｂを移載するための移載装置と、を有する上下基板の貼合わせ装置であって、前記真空チャンバー装置は、上基板吸着台１６ｂを備える上チャンバー１５ｂと、下基板吸着台１６ａを備える下チャンバー１５ａと、を備え、前記移載装置１０は前記上基板と下基板とを吸着保持して前記上基板吸着台と下基板吸着台とにそれぞれ移載するためのアーム１０Ａを備え、該アームは旋回可能にされ且つ半径方向に移動可能にされている上下基板の貼合わせ装置。
【選択図】 図２

Description

本発明は、情報記録媒体である光ディスクの製造工程において、基板同士を接着剤を介して接合するための上下基板の貼合わせ装置に関する。
特に、真空中で２枚の基板を相互に貼り合わせるための上下基板の貼合わせ装置に関する。
従来から、光ディスクの生産時に、具体的には２枚のディスク基板を接着剤を介して接合して貼合わせ基板を生産する際に、基板間に気泡が発生してしまうという問題点があった。
それを回避するため、真空雰囲気下で基板同士の貼合わせを行う方法や装置が開示され（例えば、特許文献１〜３参照）、また実際にその設備導入が図られている。
以下、従来の真空チャンバー装置を用いた上下基板の貼合わせ装置について、代表的な一つの例を挙げて説明する。
図６は、従来の上下基板の貼合わせ装置を示している。
この装置は、下基板Ｄａと上基板Ｄｂとが治具Ｇａ，Ｇｂ上に載置されてピッチ送りされる水平搬送コンベア１００を有している。
上下基板Ｄａ，Ｄｂは、アーム１０１によって水平搬送コンベア上の治具Ｇａ，Ｇｂから取り上げられて、一旦、基板載置台１０２ａ，１０２ｂ上に移載される。
次いで、この上下基板Ｄａ，Ｄｂは、アーム１０３によりスピンナー１０４ａ，１０４ｂ上に移載される。
このスピンナー１０４ａ，１０４ｂ上では接着剤の塗布と延展が行われ、次にこの接着剤の塗布、延展がなされた上下基板Ｄａ，Ｄｂは、アーム１０３により基板載置台１０５ａ，１０５ｂに移載される。
この時、上下基板Ｄａ，Ｄｂは接着剤が塗布された面が上面となっており、反転装置１０６により基板載置台１０５ｂに載置された上基板Ｄａが反転させられ、基板載置台１０５ａに載置されている下基板Ｄｂの上に重ねられて貼り合わされる。
この場合、反転装置１０６に備わっている図示しない上チャンバーと基板載置台１０５ａに備わっている図示しない下チャンバーとが接合されて内部に密閉された空間が形成された状態で該空間が負圧化され、上基板Ｄａと下基板Ｄｂとが貼り合わされる。
次いで、反転装置１０６が逆転して元のポジショに戻ったあと、基板載置台１０５ａにある貼合わせ基板Ｄ（上基板Ｄａと下基板Ｄｂとが重ね合わせられている）はアーム１０７により保持され、大きく旋回して回転テーブル１０８上に移載される。
そして、紫外線照射装置１０９によって紫外線が照射され、これにより、上下基板Ｄａ，Ｄｂ間の接着剤が硬化して光ディスクが製造される。
特開２０００−３４８３８９号公報 特開２０００−３１５３３８号公報 特開２００２−３２９３５０号公報
しかしながら、上述したような図６に記載の装置では、上基板Ｄｂを反転装置１０６により下基板Ｄａの上に重ね合わせる際に、上基板Ｄｂと下基板Ｄａとの間で軸ズレ（軸が一致しない）等を生じて両基板の平行度が悪くなり接着剤の膜厚が不均一となったり、或いは上チャンバーと下チャンバー密閉性が悪くなったりする。
また、アーム１０７の移動領域（旋回領域）が大きいために、基板載置台１０５ａから回転テーブル１０８に到る間には装置部品を配置できずいわゆるレイアウトの自由度が少なくなる他、移送効率が悪い。
本発明は、かかる背景技術をもとになされたもので、上記の背景技術の問題点を克服するためになされたものである。
すなわち、本発明は、下基板Ｄａ上基板Ｄｂとの貼り合わせ時に、軸ズレがなく、平行度を十分確保でき、基板間の接着剤の厚さを極力均一にすることができる上下基板の貼合わせ装置を提供することを目的とする。
更には，移送効率の良い貼り合わせ装置を提供することを目的とする。
かくして、本発明者は、このような課題背景に対して鋭意研究を重ねた結果、上下基板を回転半径が変更できるアームに吸着保持したまま、真空チャンバー装置内に上下基板を移すことにより、上記の問題点を解決することができることを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させたものである。
すなわち、本発明は、（１）、真空チャンバー装置と、該真空チャンバー装置に上基板及び下基板を移載するための移載装置と、を有する上下基板の貼合わせ装置であって、前記真空チャンバー装置は、上基板吸着台を備える上チャンバーと、下基板吸着台を備える下チャンバーと、を備え、前記移載装置は前記上基板と下基板とを吸着保持して前記上基板吸着台と下基板吸着台とにそれぞれ移載するためのアームを備え、該アームは旋回可能にされ且つ半径方向に移動可能にされている上下基板の貼合わせ装置に存する。
また、本発明は、（２）、前記真空チャンバー装置は、前記上チャンバーと下チャンバーとが圧接された状態で前記上基板吸着台と下基板吸着台とを近接させ前記上基板と下基板とを互いに貼合わせるものである上記（１）に記載の上下基板の貼合わせ装置に存する。
また、本発明は、（３）、前記真空チャンバー装置は、チャンバー内の空気が前記下チャンバーに設けられた吸引通路を介して吸引されることにより、負圧化されるものである上記（１）に記載の上下基板の貼合わせ装置に存する。
また、本発明は、（４）、前記移載装置は、前記アームは３つ股のアームである上記（１）に記載の上下基板の貼合わせ装置に存する。
また、本発明は、（５）、前記アームは前記上基板と下基板とを吸着可能な基板保持手段を備え、前記基板保持手段は、前記真空チャンバー装置内に存在する第１の位置と該真空チャンバー装置より内方に存在する第２の位置との２箇所の位置に移動可能にされている上記（１）に記載の上下基板の貼合わせ装置に存する。
また、本発明は、（６）、前記旋回可能なアームに備わった基板保持手段は、該アームの旋回中心軸から前記真空チャンバー装置までの距離よりも短い半径の軌道を旋回する上記（５）に記載の上下基板の貼合わせ装置に存する。
また、本発明は、（７）、前記上基板と下基板とに対して前もって紫外線硬化樹脂を塗布して延展するための接着剤塗布延展装置が、前記真空チャンバー装置より上流に配置されている上記（１）に記載の上下基板の貼合わせ装置に存する。
また、本発明は、（８）、前記貼合わせ基板に対して除電及びクリーニングを施すための除電クリーニング装置が前記接着剤塗布延展装置より上流に配置されている上記（７）に記載の上下基板の貼合わせ装置に存する。
また、本発明は、（９）、前記上基板と下基板とに空気圧を加えるための加圧装置が、前記真空チャンバーより上流に配置されている上記（１）に記載の上下基板の貼合わせ装置に存する。
また、本発明は、（１０）、前記上基板と下基板とが紫外線硬化樹脂を介して貼り合わされた状態の貼合わせ基板に対して紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させるための紫外線照射装置が、前記加圧装置より下流に配置されている上記（９）に記載の上下基板の貼合わせ装置に存する。
なお、本発明の目的に添ったものであれば、上記（１）〜（１０）を適宜組み合わせた構成も採用可能である。
本発明は真空チャンバー装置、上基板吸着台を備える上チャンバー、下基板吸着台を備える下チャンバー、前記上基板と下基板とを吸着保持して前記上基板吸着台と下基板吸着台とにそれぞれ移載するためのアームを備え、該アームは旋回可能にされ且つ半径方向に移動可能にされているために、上基板と下基板とを平行に保ったまま吸着保持しつつ、上下基板を真空チャンバー装置内に挿入してこの状態から上下基板吸着台に上下基板を渡して吸着保持させることができる。
前記アームをスライドさせて真空チャンバー装置内から後退させた後、上下基板を相互に平行な状態を保ちながら貼り合わすことができる。
そのため軸ズレがなく、上下基板の平行度を十分確保でき、基板間の接着剤の厚さを極力均一にすることができる。
また、アームの動きが効率良く行え、上基板及び下基板の移載も迅速に行われる。
以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づいて説明する。
図１は、本発明の上下基板の貼合わせ装置を含むラインの一実施形態を示している。
この上下基板の貼合わせ装置では、先ず、基板供給装置１ａ及び基板供給装置１ｂから上基板Ｄａ及び下基板Ｄｂが供給される。
そして、基板供給装置１ａ上の上基板Ｄａが、アーム２ａにより回転テーブル３ａ上に移載され、また基板供給装置１ｂ上の下基板Ｄｂがアーム２ｂにより回転テーブル３ｂ上に移載される。
すると、回転テーブル３ａ、回転テーブル３ｂはそれぞれ１２０度回転して上基板Ｄａ、下基板Ｄｂは、除電及びクリーニングを行う除電クリーニング装置４ａ、除電クリーニング装置４ｂに移動され、その位置で静電気等が除去される。
上下基板Ｄａ，Ｄｂは、ポリカーボネート等の樹脂で形成され、摩擦が発生すると負電気が発生するため、空気中の正電気を帯びた塵や埃が静電気力により結合し上下基板Ｄａ，Ｄｂに塵や埃が付着してしまうという問題があるが、このように除電クリーニング装置４ａ，４ｂが設けられたことにより、上下基板Ｄａ，Ｄｂから静電気等が除去され、かかる問題が回避される。
静電気等の除去が行われた上下基板Ｄａ，Ｄｂは、回転テーブル３ａ，３ｂが更に１２０度回転して移動した後、移載装置５の４つ股のアーム５Ａに吸着保持されスピンナー６ａ１，６ｂ２上又はスピンナー６ａ１，６ｂ２上に交互に移載される。
すなわち、スピンナー６ａ１には上基板Ｄａが、スピンナー６ａ２には下基板Ｄｂが載置され、スピンナー６ｂ１には下基板Ｄｂが、スピンナー６ｂ２には上基板Ｄａが載置される。
このスピンナー６ａ１，６ａ２では、上下基板Ｄａ，Ｄｂが低速回転、例えば１００ｒｐｍで回転させられ、接着剤塗布延展装置７ａ１，７ａ２によりドーナツ状に紫外線硬化樹脂製の接着剤が塗布される。
その後、各塗布延展装置がスピンナーのテーブル上から後退した後、高速スピン回転して上下基板上に塗布された紫外線硬化樹脂が延展されて一定の膜厚に形成される。
同様にしてスピンナー６ｂ１，６ｂ２では上下基板Ｄａ，Ｄｂが低速回転して接着剤塗布延展装置７ｂ１，７ｂ２によりその上に接着剤が塗布され延展されて一定の膜厚に形成される。
このようにして接着剤が塗布されたスピンナー６ａ１，６ａ２上の上下基板Ｄａ，Ｄｂは、アーム５Ａに吸着されながら９０度旋回させられ、その位置で下基板Ｄｂは、直進ユニット９上に載置され、上基板Ｄａは反転装置１１の受け台に載置される。
その後、直進ユニット９に載置された下基板Ｄｂは、移載装置１０のアーム１０Ａの旋回領域内の位置（すなわちアーム１０Ａの基板保持手段１０Ｂに吸着される位置）まで移される。
アーム１０Ａの先端の基板保持手段１０Ｂはその上下両面で真空吸着により上下基板Ｄａ，Ｄｂを保持することができ、しかも上下両面は、図２に示すように、下基板Ｄａと上基板Ｄｂをそれぞれ平行に保持可能となっている。
そして、直進ユニット９に載置された下基板Ｄｂは基板保持手段１０Ｂの下面で吸着保持されることとなる。
一方、反転装置１１の受け台に載置され接着剤が塗布された上基板Ｄａは、受け台から取り上げられ上面側が下面側にくるように反転されて基板保持手段１０Ｂの上面で吸着保持される。
これでアーム１０Ａの先端の基板保持手段１０Ｂによって上下基板Ｄａ，Ｄｂが吸着保持された状態となる（図２の左側のアーム１０Ａの基板保持手段１０Ｂを参照）。
因みに、一方、接着剤が塗布されたスピンナー６ｂ１，６ｂ２上の上下基板Ｄａ，Ｄｂは、アーム５Ａに吸着されながら９０度旋回させられ、その位置で下基板Ｄｂは、直進ユニット９上に載置され、上基板Ｄａは反転装置１１の受け台に載置される。
上下基板Ｄａ，Ｄｂは３つ股のアーム１０Ａに吸着保持された状態で旋回され真空チャンバー装置１２の位置に移される。（図２参照）
より詳しくは、基板保持手段１０Ｂに吸着された上下基板Ｄａ，Ｄｂは下基板吸着台１６ａと上基板吸着台１６ｂとの間の空間に移される。
ここで、真空チャンバー装置１２の構造について説明する。
図２に示すように、真空チャンバー装置１２の基体１３には、その内側面にエアシリンダー１４が設けられており、該エアシリンダー１４により上チャンバー１５ｂは昇降することができる。
この上チャンバー１５ｂ内には、上基板Ｄｂを吸着可能な上基板吸着台１６ｂが配設されており、この上基板吸着台１６ｂは軸１７を介してエアシリンダー１８によって昇降自在である。
したがって、上基板吸着台１６ｂは、上チャンバー１５ｂに対して相対的に昇降移動が可能である。
上チャンバー１５ｂと対抗する位置には、下チャンバー１５ａが設けられており、この下チャンバー１５ａ内には、下基板Ｄａを吸着保持可能な下基板吸着台１６ａが固定して設けられている。
さて前述したように基板保持手段１０Ｂに吸着保持された上下基板Ｄａ，Ｄｂは下基板吸着台１６ａと上基板吸着台１６ｂとに渡される。
すなわち、基板保持手段１０Ｂの吸着が開放され（この場合、開放と同時に積極的にブローが行われることもある）、上基板Ｄｂが上基板吸着台１６ｂに、また下基板Ｄｂが下基板吸着台１６ａに吸着保持される。
上下基板Ｄａ，Ｄｂが上下基板吸着台１６ａ，１６ｂに吸着保持された後、アーム１０Ａは図でいう左方向に移動し、基板保持手段１０Ｂは、真空チャンバー装置１２内に存在する第１の位置（図２に記載の位置）から、真空チャンバー装置１２より内方に存在する第２の位置（図３に記載の位置）に引き込む。
一旦、後退したアーム１０Ａは、速やかに旋回して元の位置である直進ユニット９の位置に戻る。
このようにアーム１０Ａは後退移動して回転半径（旋回半径）が小さくなり、その回転半径が小さい状態で旋回を行うために（すなわち、そのアームに備わった基板保持手段は、該アームの旋回中心軸から真空チャンバー装置までの距離よりも短い半径の軌道を旋回する）、トルクが小さくて済み動きの感度が良くなり、また真空貼り合わせに要する時間が有効に使えて効率的である。
そのため上基板及び下基板の移載も俊敏且つ迅速に行われる。
アーム１０Ａが後退移動することにより、真空チャンバー装置１２から基板保持手段１０Ｂが引っ込むと、エアシリンダー１４の作用により上チャンバー１５ｂが下降し、この上チャンバー１５ｂと下チャンバー１５ａとが当接し、密閉された室が形成される（図４参照）。
上チャンバー１５ｂと下チャンバー１５ａとの接合面にはＯリング８が設けられているために、室の機密性が十分確保される。
なお、このように上チャンバー１５ｂと下チャンバー１５ａとが当接しても、上基板吸着台１６ｂに吸着保持されている上基板Ｄａは下基板吸着台１６ａに吸着保持された下基板Ｄｂと未だ接触していない。
この状態から、図示しない負圧源によって、チャンバー内の空気が下チャンバー１５ａに設けられた吸引通路Ｓを介して吸引される。
そのため上下のチャンバーにより形成された室（チャンバー内空間）は負圧化され真空となる。 次に、上基板吸着台１６ｂと下基板吸着台１６ａとを近接させることで上基板Ｄａと下基板Ｄｂとの貼合わせが行われる（図５参照）。
このように上基板Ｄａと下基板Ｄｂとの貼り合わせが真空状態で行われるために、両基板間の接着剤に含まれる微気泡が極力排除される。
以上のように下基板Ｄｂと上基板Ｄａとは下基板吸着台１６ａに対する上基板吸着台１６ｂの上下移動により行われるために、従来のような反転機構とは異なって、両基板が互いに正確に平行となって貼り合わされることとなる。
そのため接着剤の膜厚のバラツキの無い均一な貼り合わせができる。
次いで貼り合わせが終わった後は、アーム１０Ａが６０度旋回し、貼合わせ基板Ｄは図１に示す空気圧を加えるための加圧装置２６に移され、この加圧装置２６によって上基板Ｄｂと下基板Ｄａとが圧力雰囲気に晒され平行度が更に確実なものとなる。
加圧装置２６で処理された後の貼合わせ基板Ｄは、アーム１０Ａにより回転テーブル２８上に移載され、この回転テーブル２８上で紫外線照射装置２７により紫外線が照射される。
そして、貼合わせ基板Ｄの接着剤が硬化し、上基板Ｄｂと下基板Ｄａは一体化接合する。
このようにして一体化された貼合わせ基板Ｄは、その後アーム２９によって回転テーブル３０上に移載される。
この回転テーブル３０上では、検査装置３１により貼合わせ基板Ｄの傷等のチェックが行われ、良品と不良品とに選別する。
貼合わせ基板Ｄが不良品であった場合には、アーム３２によって不良品ストッカー３３に搬送され、良品であった場合には、良品ストッカー３４に搬送される。
ここで、前述のアーム１０Ａをスライドさせる機構について簡単に説明する。
図２に示すように、アーム１０Ａの下面側にはスライド機構１９が設けられており、このスライド機構１９は、アーム１０Ａに連結されたスライダー２０と、このスライダー２０を直進移動させるためのガイドレール２１とを有している。
アーム１０Ａをスライドさせるための駆動源は、移載装置１０の中心軸（アームの旋回中心となる軸）に沿って設けられたロータリアクチュエータ２２となっている。
このロータリアクチュエータ２２の上には、ＤＣモータ２３が設けられているが、このＤＣモータ２３はアーム１０Ａを旋回運動させる役割を果たしている。
アーム１０Ａと同程度の高さには、軸２４が設けられており、ロータリアクチュエータ２２の運動エネルギーをレバー機構２５に伝達する。
このレバー機構２５は、軸２４の回転運動を直線運動に変換するための機構であり、このレバー機構２５と連結されたアーム１０Ａをスライドさせるのである。
アーム１０Ａは３つ股を備えることにより、直進ユニット９、真空チャンバー装置１２ａ、加圧装置２６に対して上基板Ｄａ及び下基板Ｄｂを相互に移載可能である。
ところで、本発明の貼合わせ装置を含むラインでは、図１に示すように、真空チャンバー装置１２が２機設けられており、一方の真空チャンバー装置１２ａ内で上基板Ｄａと下基板Ｄｂとの貼合わせを行っている間に、スライドして腕の長さが短くなったアーム１０Ａは旋回し、他方の真空チャンバー装置１２ｂ内に上基板Ｄａ及び下基板Ｄｂを搬入する。
アーム１０Ａの腕の長さを縮めないで旋回させると他の装置に衝突する恐れがあるが、アーム１０Ａの腕の長さを縮めてから（すなわち回転半径を短くしてから）旋回させるので、かかる事態の発生を確実に防止することができる。
当然、前述したように、旋回時の半径が短いため回転トルクも小さくなって動きの感度も良くなる。
また、上下基板Ｄａ，Ｄｂ同士の貼合わせは比較的他の工程に要する時間よりも長いが、上述したように一方の真空チャンバー装置１２ａにて上基板Ｄｂと下基板Ｄａとの貼合わせを行っている間に、他方の真空チャンバー装置１２ｂでも同様に貼合わせを行うことができ、ラインバランスによってタクトタイムが削減できる。
アーム１０Ａは後退して旋回するために移動が極めて効率良く行われ、またアーム１０Ａの旋回領域が小さくなるために他の装置部分と接触する範囲も少なくなり、装置のレイアウトの自由度が増える。
以上、本発明を説明してきたが、本発明は上述した一実施形態にのみ限定されるものではなく、その本質を逸脱しない範囲で、他の種々の変形が可能であることはいうまでもない。
例えば、本発明の上下基板の貼合わせ装置を含むラインとしては、更に他に適宜の装置を配設することは当然可能である。
本発明は、情報記録媒体である光ディスクの製造工程において、基板同士を接着剤を介して接合するための上下基板の貼合わせ装置に関するものであるが、その目的を同じくする限り、光ディスクの製造工程以外のワークの貼り合わせの製造ラインにも当然適用されるものである。
図１は、本発明の上下基板の貼合わせ装置を含むラインの一実施形態を示している。 図２は、本発明の上下基板の貼合わせ装置の要部を示す説明図である。 図３は、図２の移載装置のアームが後退した状態を示す説明図である。 図４は、真空チャンバー装置の上チャンバーと下チャンバーとを圧接した状態を示す説明図である。 図５は、真空チャンバー装置の上基板吸着台と下基板吸着台とを圧接した状態を示す説明図である。 図６は、従来の上下基板の貼合わせ装置を示す説明図である。
符号の説明
１ａ，１ｂ 基板供給装置
２ａ，２ｂ アーム
３ａ，３ｂ 回転テーブル
４ａ，４ｂ 除電気クリーニング装置
５ 移載装置
５Ａ アーム
６ａ１，６ａ２ スピンナー
６ｂ１，６ｂ２ スピンナー
６ａ，６ｂ スピンナー
７ａ１，７ａ２ 接着剤塗布延展装置
７ｂ１，７ｂ２ 接着剤塗布延展装置
８ Ｏリング
９ 直進ユニット
１０ 移載装置
１０Ａ アーム
１０Ｂ 基板保持手段
１１ 反転装置
１２ａ，１２ｂ 真空チャンバー装置
１３ 基体
１４ エアシリンダー
１５ａ 下チャンバー
１５ｂ 上チャンバー
１６ａ 下基板吸着台
１６ｂ 上基板吸着台
１７ 軸
１８ エアシリンダー
１９ スライド機構
２０ スライダー
２１ ガイドレール
２２ ロータリアクチュエータ
２３ ＤＣモータ
２４ 軸
２５ レバー機構
２６ 加圧装置
２７ 紫外線照射装置
２８ 回転テーブル
２９ アーム
３０ 回転テーブル
３１ 検査装置
３２ アーム
３３ 不良品ストッカー
３４ 良品ストッカー
１００ 水平搬送コンベア
１０１ アーム
１０２ａ，１０２ｂ 基板載置台
１０３ アーム
１０４ａ，１０４ｂ スピンナー
１０５ａ，１０５ｂ 基板載置台
１０６ 反転装置
１０７ アーム
１０８ 回転テーブル
１０９ 紫外線照射装置
Ｄ 貼合わせ基板
Ｄａ 上基板
Ｄｂ 下基板
Ｇａ，Ｇｂ 治具

Claims (10)

  1. 真空チャンバー装置と、
    該真空チャンバー装置に上基板及び下基板を移載するための移載装置と、
    を有する上下基板の貼合わせ装置であって、
    前記真空チャンバー装置は、
    上基板吸着台を備える上チャンバーと、
    下基板吸着台を備える下チャンバーと、
    を備え、
    前記移載装置は前記上基板と下基板とを吸着保持して前記上基板吸着台と下基板吸着台とにそれぞれ移載するためのアームを備え、
    該アームは旋回可能にされ且つ半径方向に移動可能にされていることを特徴とする上下基板の貼合わせ装置。
  2. 前記真空チャンバー装置は、前記上チャンバーと下チャンバーとが圧接された状態で前記上基板吸着台と下基板吸着台とを近接させ前記上基板と下基板とを互いに貼合わせるものであることを特徴とする請求項１に記載の上下基板の貼合わせ装置。
  3. 前記真空チャンバー装置は、チャンバー内の空気が前記下チャンバーに設けられた吸引通路を介して吸引されることにより、負圧化されるものであることを特徴とする請求項１に記載の上下基板の貼合わせ装置。
  4. 前記移載装置は、前記アームは３つ股のアームであることを特徴とする請求項１に記載の上下基板の貼合わせ装置。
  5. 前記アームは前記上基板と下基板とを吸着可能な基板保持手段を備え、
    前記基板保持手段は、前記真空チャンバー装置内に存在する第１の位置と該真空チャンバー装置より内方に存在する第２の位置との２箇所の位置に移動可能にされていることを特徴とする請求項１に記載の上下基板の貼合わせ装置。
  6. 前記旋回可能なアームに備わった基板保持手段は、該アームの旋回中心軸から前記真空チャンバー装置までの距離よりも短い半径の軌道を旋回することを特徴とする請求項５に記載の上下基板の貼合わせ装置。
  7. 前記上基板と下基板とに対して前もって紫外線硬化樹脂を塗布して延展するための接着剤塗布延展装置が、前記真空チャンバー装置より上流に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の上下基板の貼合わせ装置。
  8. 前記貼合わせ基板に対して除電及びクリーニングを施すための除電クリーニング装置が前記接着剤塗布延展装置より上流に配置されていることを特徴とする請求項７に記載の上下基板の貼合わせ装置。
  9. 前記上基板と下基板とに空気圧を加えるための加圧装置が、前記真空チャンバーより上流に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の上下基板の貼合わせ装置。
  10. 前記上基板と下基板とが紫外線硬化樹脂を介して貼り合わされた状態の貼合わせ基板に対して紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させるための紫外線照射装置が、前記加圧装置より下流に配置されていることを特徴とする請求項９に記載の上下基板の貼合わせ装置。
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