JP2006078206A - 実装基板の検査方法及び検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】検査効率を向上できる実装基板の検査方法を提供する。
【解決手段】本発明は、電子部品が実装された実装基板を検査するようにした実装基板の検査方法を対象とする。本方法は、実装基板Ｐを複数の撮像領域Ｐｇに分割して撮像し複数の分割撮像データを得る撮像ステップと、複数の分割撮像データを合成して広域撮像データを得る合成ステップと、広域撮像データから部分的に検査部品データを取り出し、その検査部品データと、予め準備された基準部品データとを比較して、検査部品データに対応する電子部品の良否を判断する判断ステップと、を含むものである。
【選択図】 図１３

Description

この発明は、たとえば実装機によって電子部品が実装された実装基板に対しその電子部品の実装状態を検査するようにした実装基板の検査方法及び検査装置に関する。

電子部品が実装された実装基板を検査する検査装置としては、特許文献１〜３に示すように実装基板を分割撮像し、その撮像データに基づいて基板上の電子部品の実装状態を検査するものが周知である。

従来、このような実装基板の検査方法においては、基板に実装された電子部品ごとに撮像する方式が一般に採用されている。たとえば基板に実装された検査対象の電子部品が撮像装置による撮像範囲（カメラ視野）よりも小さい場合には、検査対象の電子部品を中心にして撮像し、その撮像データを処理して検査対象の電子部品データを得る。また検査対象の電子部品が撮像範囲よりも大きい場合には、撮像装置によって電子部品全体を含む領域を分割して撮像し、その複数の分割撮像データを合成して検査対象の電子部品データを得るものである。
特開平３−２４０３７２号（１頁） 特開平５−１８７８８２６号（２頁、図６，８） 特開平９−３５０４７号（２頁、図４，８）

しかしながら、上記従来の検査方法においては、基板上の多数の電子部品を部品ごとに撮像するものであるため、少なくとも部品数以上の撮像処理を行って、その都度画像処理を行う必要がある。このため電子部品の数が多い場合には、撮像回数が増大して、検査時間が長くなり、検査効率の低下を来すという問題があった。特に近年では実装基板の高密度化が進み、一つの基板に数百以上の電子部品を実装することも通例であり、検査効率の改善が強く要望されている。

この発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、検査効率を向上させることができる実装基板の検査方法および検査装置を提供することを目的とする。

本発明は下記の手段を提供する。

［１］ 電子部品が実装された実装基板を検査するようにした実装基板の検査方法であって、
実装基板を複数の撮像領域に分割して撮像し複数の分割撮像データを得る撮像ステップと、
前記複数の分割撮像データを合成して広域撮像データを得る合成ステップと、
前記広域撮像データから部分的に検査部品データを取り出し、その検査部品データに基づいて、検査部品データに対応する電子部品の良否を判断する判断ステップと、を含むことを特徴とする実装基板の検査方法。

［２］ 前記撮像ステップにおいて、基板上に付与された位置基準マークを含む撮像領域を撮像することを特徴とする前項１に記載の実装基板の検査方法。

［３］ 前記撮像ステップにおいて、基板上に付与された位置基準マークを含む撮像領域を先行して撮像し、
前記判断ステップにおいて、前記広域撮像データから部分的に複数の検査部品データを順次取り出すことを特徴とする前項１または２に記載の実装基板の検査方法。

［４］ 前記撮像ステップにおいて、前記複数の撮像領域は格子状に分割されてＸ軸方向及びＹ軸方向に並んで配置され、Ｘ軸方向に並ぶ一行の撮像領域をＸ軸方向に沿って順次撮像してから、Ｘ軸方向に並ぶ次行の撮像領域をＸ軸方向に沿って順次撮像することを特徴とする前項１ないし３のいずれかに記載の実装基板の検査方法。

［５］ 前記撮像ステップにおいて、実装基板全域を撮像することを特徴とする前項１〜４のいずれかに記載の実装基板の検査方法。

［６］ 前記撮像ステップにおいて、実装基板のうち電子部品が実装されない領域を除いて、撮像することを特徴とする前項１〜４のいずれかに記載の実装基板の検査方法。

［７］ 電子部品が実装された実装基板を検査するようにした実装基板の検査装置であって、
実装基板を複数の撮像領域ごとに撮像するための撮像装置と、
前記撮像装置を実装基板に対し撮像面と平行なＸ軸方向及びＹ軸方向に相対的に移動させる移動手段と、
前記撮像装置及び前記移動手段の駆動を制御し、請求項１〜６のいずれかに記載の検査方法を実行する制御手段と、を備えたことを特徴とする実装基板の検査装置。

上記発明［１］にかかる実装基板の検査方法によると、分割撮像して得られた分割撮像データを合成して広域撮像データを作成し、その広域撮像データから検査部品データを取り出して検査するものであるため、実装される電子部品の数が増加しようとも、撮像回数を少なく抑制することができ、検査時間を大幅に短縮でき、検査効率を向上させることができる。

上記発明［２］にかかる実装基板の検査方法によると、実装基板の位置を正確に把握することができ、検査部品データを取り出すに際し位置基準マークを利用することができるので、精度良く検査することができる。

上記発明［３］にかかる実装基板の検査方法によると、実装基板の位置を先行して把握できるため、検査部品の位置を先行して算出することができる。このため、広域撮像データの作成中に、バックグラウンド処理として広域撮像データから検査部品データを取り出して検査することができ、検査効率を一層向上させることができる。且つ、検査部品データを取り出すに際し位置基準マークを利用することができるので、精度良く検査することができる。

上記発明［４］にかかる実装基板の検査方法によると、撮像装置の移動を効率良く行うことができ、検査効率をより一層向上させることができる。

上記発明［５］にかかる実装基板の検査方法によると、実装される電子部品の数にかかわらず、撮像回数を一定にすることができる。

上記発明［６］にかかる実装基板の検査方法によると、撮像回数を減少させることができる。

上記発明［７］によると、上記と同様の効果を奏する実装基板の検査装置を得ることができる。

図１は本発明の一実施形態にかかる実装基板の検査装置の正面図である。図２はその装置の側面断面図、図３〜５はその検査装置の内部構造を示すブロック図である。これらの図に示すように、この検査装置は、実装機によって電子部品が実装された実装基板Ｐにおける電子部品の実装状態を検査するものであり、基板実装システムの基板搬送ラインに沿って配置されている。

この検査装置は、脚部材が支える不図示の基台となるフレームを備え、フレームにはボルトでそれぞれ脱着可能に取り付けられている複数のパネルによりハウジング１が形成されている。ハウジング１内において内部コンベア２が基板搬送ラインＸＬ（図３参照）に沿ってフレーム上に設けられている。図３〜５に示すように、内部コンベア２は、Ｙ軸移動手段２０によって、水平面内において搬送ラインＸＬに対し直交するＹ軸方向（前後方向）に沿って移動自在に構成されている。すなわち内部コンベア２は、Ｙ軸方向に沿って配置される一対のレール２２にレール長さ方向に沿ってスライド移動自在に取り付けられる。更に内部コンベア２は、Ｙ軸方向に沿って配置されるボールねじ２３に螺着されており、モータ２４の駆動によってボールねじ２３が回転駆動されることにより、内部コンベア２がＹ軸方向に移動されるよう構成されている。こうして内部コンベア２は、Ｙ軸移動手段２０によって、搬送ラインＸＬ上と、ハウジング１内の後部（奥部）との間をＹ軸方向に沿って移動できるよう構成されている。

また内部コンベア２の両側における搬送ラインＸＬ上には、コンベアカバー１１，１２で覆われた、それぞれ不図示の搬入コンベア、搬出コンベアが設けられている。ハウジング１には搬入コンベア、搬出コンベアがそれぞれ貫通する不図示の開口が設けられている。そして搬送ラインＸＬ上に内部コンベア２が配置された状態においては、ハウジング１の外部から実装基板Ｐが搬入コンベアによって内部コンベア２上に搬送されるとともに、内部コンベア２上の基板Ｐが内部コンベア２及び搬出コンベアによってハウジング１の外部に搬出されるよう構成されている。

ハウジング１内における内部コンベア２の後方（奥部）には、撮像装置としてのカメラ３が配置されている。このカメラ３は、Ｘ軸移動手段３０によって、搬送ラインＸＬと平行なＸ軸方向に沿って移動自在に構成されている。すなわちカメラ３を支持する支持部材３１は、Ｘ軸方向に沿って配置される一対のレール３２にレール長さ方向に沿ってスライド自在に取り付けられている。更にカメラ支持部材３１には、Ｘ軸方向に沿って配置されるボールねじ３３に螺着されており、モータ３４の駆動によってボールねじ３３が回転駆動されることにより、カメラ３がＸ軸方向に移動されるよう構成されている。

またカメラ支持部材３１には、カメラ３により撮像する領域を照明するための照明装置３５が設けられている。

図６は検査装置の主制御系を示すブロック図である。同図に示すように、この装置においては、ＣＰＵ５によって各駆動部等の駆動が制御されて、後に詳述する動作が自動的に実行されるものである。同図において、キーボード等の入力装置４１は検査に関連した各種の情報等を検査装置に入力するためのものであり、ＣＲＴディスプレイ等の表示装置４２は、各種の情報等を表示するものである。更に記憶装置４３は、検査に必要な各種のデータ等を記憶するものである。

また画像用フレームメモリ５１は、画像入力ポート５２を介して得られる分割撮像データ（分割画像）や、それを加工して得られる広域撮像データ（広域画像）、検査対象の電子部品データ（検査部品データ）等の画像データを記憶するものである。メモリ５３は、検査に必要な各種のデータを一時的に記憶するものである。更に照明コントローラ５４はカメラ３による撮像時に照明装置３５の駆動を制御するものであり、モータコントローラ５５及びモータアンプ５６は、Ｘ軸移動手段３０及びＹ軸移動手段２０の駆動を制御して、カメラ３を実装基板Ｐに対しＸＹ軸方向に相対移動させるものである。更にＣＰＵ５は各種Ｉ／Ｏポート５７を介して周辺装置等とデータを送受できるよう構成されている。

以上ように構成された本実施形態の検査装置において、制御手段としてのＣＰＵ５は、入力装置４１を介して得られる動作開始指令に応答して作動し、各駆動部の駆動を制御して、以下の動作を行うものである。

まず図７に示すように、予め準備されたデータに基づいて、これから検査される実装基板Ｐのサイズと、カメラ視野（撮像範囲）とから、分割撮像に必要な撮像回数、撮像位置等が計算される（ステップＳ１１）。たとえば図８に示すように、カメラ視野３ＡがＬｘ×Ｌｙの大きさを有する場合、実装基板Ｐの検査対象領域がカメラ視野３Ａを基準に縦横（ＸＹ軸方向）に格子状に複数の撮像領域Ｐｇ・・・に分割されて、撮像回数（分割数）と、各撮像領域Ｐｇを撮像する際のカメラ３の基板Ｐに対する撮像位置と、後に詳述する撮像順序が計算される。このとき、もっとも少ない撮像回数で、検査対象領域の全てを撮像できるよう検査対象領域が分割されて、その際の各撮像位置が最適な撮像位置として算出される。

なお本実施形態においては、図８に向かって左右方向をＸ軸方向（行方向）、上下方向をＹ軸方向（列方向）としており、同図の例では、実装基板Ｐの検査対象領域が、５行（ｙ１〜ｙ５）×６列（ｘ１〜ｘ６）の撮像領域Ｐｇに分割されている。

撮像回数等の計算された後、搬入コンベア及び内部コンベア２によって実装基板Ｐが内部コンベア２の所定位置まで搬送された後、位置固定される（ステップＳ１２）。

次に図９に示すように、カメラ３が実装基板Ｐに対し相対移動されて、実装基板Ｐにおけるフィデューシャルマーク（位置基準マーク）Ｐｓを含む撮像領域Ｐｇが先行して撮像される（ステップＳ１３）。例えば１行１列目（ｘ１，ｙ１）の撮像領域Ｐｇに対応する撮像位置にカメラ３が移動して、その領域が撮像され、同様に、１行６列目（ｘ６，ｙ１）の撮像領域Ｐｇ、５行１列目（ｘ１，ｙ５）の撮像領域Ｐｇ、５行６列目（ｘ６，ｙ５）の撮像領域Ｐｇが順次撮像されて、基板四隅のフィデューシャルマークＰｓを含む撮像領域Ｐｇが撮像される。こうして得られる分割撮像データが、所定位置メモリ上に貼り付けられる。

続いて図１０に示すように、カメラ３が次の撮像領域Ｐｇに移動して撮像され（ステップＳ１４，１５）、その分割撮像データが所定位置メモリ上に貼り付けられる（ステップＳ１６）。更にこれらの処理（ステップＳ１４，Ｓ１５，Ｓ１６）が繰り返されて（ステップＳ１７：Ｎｏ）、全ての分割撮像データがオーバーラップされずに順次貼り合わされて、基板Ｐを含む検査対象領域全域の広域撮像データ（広域画像）が得られる。こうして全ての画像領域Ｐｇの撮像が完了すると（ステップＳ１７：Ｙｅｓ）、撮像／合成処理が終了する。なお本実施形態においては、撮像／合成処理と並行して部品検査が行われるものであるが、この検査判断処理については後に詳述する。

ここで撮像順序について説明する。本実施形態においては図１０の矢符３Ｌに示すように、先行して撮像された四隅の撮像領域Ｐｇを除いて、１行目の撮像領域Ｐｇが前列（左側）から順に撮像された後、２行目の撮像領域Ｐｇが後列（右側）から順に撮像される。以下同様に、３行目以降の撮像領域が各行毎に順次撮像される。このようにカメラ３を基板Ｐに対し蛇行させてＸ軸方向に主として移動させているため、Ｙ軸方向の移動、つまり基板Ｐ側（コンベア２側）の移動を少なくでき、カメラ３側を優先して移動させることができる。従って、移動速度を速めることできて検査効率を向上させることができるとともに、移動時の振動も少なくなり、検査精度も向上させることができる。

また本実施形態においては、各行の１枚目の撮像領域Ｐｇを撮像するに際して、カメラ３をＸ軸方向に移動させてから１枚目の撮像領域Ｐｇを撮像するものである。例えば１行目において２列目（ｘ２，ｙ１）の撮像領域Ｐｇから撮像を開始する場合、カメラ３を１行２列目（ｘ２，ｙ１）の撮像領域Ｐｇよりも一撮像領域分（反移動方向）に移動させた位置、つまり１行１列目（ｘ１，ｙ１）の撮像領域Ｐｇに対応する位置に配置しておく。そしてその状態からカメラ３をＸ軸方向に一撮像領域分移動させて、１行２列目（ｘ２，ｙ１）の撮像領域Ｐｇに配置させて、その位置（ｘ２，ｙ１）の撮像領域Ｐｇを撮像する。同様に２行目１枚目（ｘ６，ｙ２）の撮像領域Ｐｇを撮像する場合、カメラ３を２行目最終列（ｘ６，ｙ２）の撮像領域Ｐｇよりも外側に一撮像領域分移動させた位置Ｔ２に配置しておき、そこから２行目最終列（ｘ６，ｙ２）の撮像領域Ｐｇに移動させてから撮像を行う。同様に３行目以降の１枚目の撮像領域Ｐｇを撮像する際には、１枚目の撮像領域Ｐｇに対し一撮像領域分外側に移動させた位置Ｔ３，Ｔ４に配置しておいて、その状態からカメラ３をＸ軸方向に移動させてから、各行の１枚目の撮像領域Ｐｇに移動させてから撮像するものである。

このように各行の１枚目の撮像領域Ｐｇを撮像する際に、前もってＸ軸方向に移動させることにより、１枚目の撮影開始条件を２枚目以降の撮影開始条件と同じ条件に調整することができる。このためたとえば移動停止直後に、カメラ３に振動が残った状態で撮像することになったとしても、全ての撮像領域Ｐｇを同じ条件で撮像でき、高い検査精度を得ることができる。更に撮影開始条件を同じに調整しているため、ボールねじ３３によりカメラ３を移動させた直後に生じるボールねじ３３のバックラッシュの面からも優位である。

なおＸ軸方向に移動させて各行の１枚目の撮像領域Ｐｇを撮像する場合、その移動量は一撮像領域分よりも少なくとも良く、Ｘ軸方向に少量移動させてから、１枚目の撮像領域Ｐｇを撮像するようにしても良い。

また本実施形態においては、カメラ３による撮像を割り込み処理とし、カメラ３が所定の撮像位置に到着すれば優先的に撮像できるようにしても良い。

一方、本検査装置においては、フィデューシャルマークＰｓを撮影した後、上記の撮像／合成処理と並行して電子部品Ｅの検査が行われる。

すなわち図１１に示すように、フィデューシャルマークＰｓが認識されると（ステップＳ２１：Ｙｅｓ）、フィデューシャルマークＰｓの位置から基板位置が正確に特定される。基板位置が特定されると図１２に示すように、予め準備された基準の電子部品データ（基準部品データ）に基づいて、基板上における各電子部品Ｅの理想の中心位置Ｅｏが算出される。更に図１３に示すように中心位置Ｅｏと各電子部品Ｅの理想的な実装位置及び角度とに基づいて、各電子部品Ｅが存在する各部品Ｅの検査部品領域（切り出し領域）Ｅａが算出される（ステップＳ２２）。なお、この検査部品領域Ｅａには、マージン（公差及び取付誤差）が含まれている。また隣接する検査部品領域Ｅａは互いに重なり合っていても良い。

検査部品領域Ｅａが算出されると、上記撮像／合成処理において、撮像された画像（作成途中の広域画像）に、いずれかの検査部品領域Ｅａが含まれるまで待機する（ステップＳ２３：Ｎｏ）。そして図１４に示すように撮像された画像に、いずれかの検査部品領域Ｅａが含まれると（ステップＳ２３：Ｙｅｓ）、その撮像された画像から、検査部品領域Ｅａが、検査対象の電子部品データ（検査部品データ）として切り出される。

なお本実施形態においては、撮像される手順に基づいて、検査部品領域Ｅａの切り出し順序は求められるため、切り出し順序が早い順に、検査部品領域Ｅａを前もってソートしておき、ステップＳ２３においては、切り出し順序が早い検査部品領域Ｅａから順に判断するようにしている。

続いて切り出された検査部品データが、予め準備された基準の電子部品データ（基準部品データ）と比較されて、検査部品データに対応する電子部品に対し、欠品検査、誤部品検査、位置ずれ検査、半田付け状態検査等の実装状態が検査され（ステップＳ２４）、その検査結果が表示装置４２等に出力されるとともに、記憶装置４３に記憶される。

こうして広域画像（広域撮像データ）から検査部品データが順次取り出されて順次検査され（ステップＳ２５：Ｎｏ）、全ての検査部品データの検査が終了すると、実装基板Ｐに対する検査が完了する（ステップＳ２５：Ｙｅｓ）。

なお広域画像から検査部品データが切り出される際には、その切り出されたデータは消去されずに残される。つまり検査部品データは、いわゆるカットアンドペーストではなく、コピーアンドペーストとして取り込まれるものである。

全ての検査が終了すると、内部コンベア２がＹ軸方向に沿って前方に移動し、搬送ラインＸＬに対応する位置に配置される。その後、内部コンベア２及び搬出コンベアによって基板Ｐがハウジング１の外部に搬出される。

以上のように本実施形態の検査装置においては、基板Ｐを分割撮像して得られた分割撮像データを貼り合わせて広域撮像データを作成し、その広域撮像データから検査部品データを切り出して検査するものであるため、実装される電子部品Ｅの数にかかわらず、基板Ｐに対する撮像回数が特定される。このため電子部品Ｅの数が増加しようとも、撮像回数を少なく抑制することができ、検査時間を大幅に短縮でき、検査効率を向上させることができる。

特に本実施形態において、基板Ｐ上に高密度で多数の電子部品Ｅが実装されている場合には、一層効率良く検査することができる。例えば従来の検査方法のように、電子部品毎に分割撮像してその分割撮像データから検査部品データを取り込む場合には、分割撮像データに検査部品データ以外の不要データが多く含まれるため、多くの不要データを削除する必要がある。しかも従来の検査方法では、基板上における隣接する検査部品領域が重なり合う場合には、その重なり合った部分が重複して撮像されることになり、撮像効率も低下する。

これに対し本実施形態においては、高密度で電子部品Ｅが実装される場合、広域撮像データに隙間無く電子部品Ｅが存在するため、広域撮像データのほぼ全てを無駄なく利用でき、不要なデータが少なくなり、効率良く検査することができる。更に本実施形態は、分割撮像データをつなぎ合わせた広域撮像データから検査部品領域を取り出すものであるため、隣接する検査部品領域の重なり合った部分は、その部分の撮像データを複製して利用するだけで良く、重複撮像する必要がなく、撮像効率も格段に向上させることができる。

また本実施形態においては、分割撮像された分割画像を貼り合わせつつ、その作成中の広域画像から、切り出し可能な検査部品データを切り出して検査するものであるため、撮像／合成処理と並行して、バックグラウンド処理として部品検査を行うことができ、より一層検査効率を向上させることができる。また、広域画像から検査部品データを切り出すにあたり、フィデューシャルマークＰｓを利用して位置決めすることにより、切り出し精度を向上でき、結果として実装状態の検査精度を向上することができる。

また本実施形態においては、隣接した撮像領域Ｐｇをオーバーラップさせずに撮像し、隣合う分割撮像データをオーバーラップさせずにつなぎ合わせて広域撮像データを作成するものであるため、撮像効率を更に向上させることができるとともに、オーバーラップ部のデータ処理等も不要となり、より一層検査効率を向上させることができる。

なお本実施形態においては、フィデューシャルマークＰｓを先行して撮像する際して、フィデューシャルマークＰｓを含む撮像領域のみを撮像するようにしているが、それだけに限られず本発明においては、図１５に示すように、フィデューシャルマークＰｓを含む各行（図１５では１行目及び５行目）の全ての撮像領域Ｐｇを先行して撮像するようにしても良い。この場合、撮像時にカメラ３のＹ軸方向の移動（コンベア２による移動）を少なくでき、撮像処理をより効率良く行うことができる。

またフィデューシャルマークＰｓが２つの撮像領域Ｐｇの境目に位置し、２つの撮像領域Ｐｇに跨って位置するような場合には、その２つの撮像領域Ｐｇやその領域を含む各行の撮像領域Ｐｇを先行して撮像するようにすれば良い。

更にフィデューシャルマークＰｓを先行して撮像するに際して、複数のフィデューシャルマークＰｓのうち、１つ以上のいずれかのフィデューシャルマークＰｓを先行して撮像し、残りのフィデューシャルマークＰｓは後に撮像するようにしても良い。

もっとも本発明においては、必ずしもフィデューシャルマークを先行して撮像する必要はなく、更に本発明は、フィデューシャルマーク等の位置基準マークが付与されない基板に対しても適用することができる。

また上記実施形態においては、実装基板Ｐの全域を撮像する場合について説明したが、それだけに限られず、本発明においては、検査不要の領域を撮像せずに、スキップして撮像するようにしても良い。例えば図１６に示すように、実装基板Ｐ上における電子部品ＥやフィデューシャルマークＰｓが含まれる領域Ｐｇのみを分割撮像して、残りの領域を撮像しないようにしても良い。このとき、各撮像領域Ｐｇ内になるべく多くの電子部品が含まれて、もっとも少ない撮像回数で撮像できるように、撮像位置、撮像回数、撮像順序が算出されるものである。

また上記実施形態においては、分割撮像する際に、隣接した撮像領域Ｐｇをオーバーラップさせずに撮像してしているが、それだけに限られず、本発明においては、隣接した撮像領域Ｐｇをオーバーラップさせて撮像するようにしても良い。

また上記実施形態においては、カメラをＸ軸方向にのみ移動するように構成しているが、それだけに限られず、本発明においては、カメラをＸ軸及びＹ軸方向に共に移動するよう構成して、撮像処理時には、基板を固定しておいて、カメラをＸＹ軸方向に移動させるようにしても良く、更に基板側をＸ軸及びＹ軸方向に共に移動するよう構成して、撮像処理時には、カメラを固定しておいて、基板側をＸＹ軸方向に移動させるようにしても良い。

この発明の一実施形態にかかる検査装置の正面図である。 実施形態の検査装置を示す側面断面図である。 実施形態の検査装置における内部構造を概略的に示す平面図である。 実施形態の検査装置における内部構造を概略的に示す正面図である。 実施形態の検査装置における内部構造を概略的に示す側面図である。 実施形態の検査装置の主制御系を示すブロック図である。 実施形態の検査装置における撮像／合成処理を示すフローチャートである。 実施形態において実装基板を撮像領域に分割して示す平面図である。 実施形態において実装基板の先行撮像領域を示す平面図である。 実施形態において実装基板の撮像順序を示す平面図である。 実施形態の検査装置における検査判断処理を示すフローチャートである。 実施形態において実装基板の電子部品中心位置を示す平面図である。 実施形態において実装基板の検査部品領域を示す平面図である。 実施形態において実装基板の作成中の広域画像を示す平面図である。 この発明の一変形例において実装基板の先行撮像領域を示す平面図である。 この発明の他の変形例において実装基板の撮像領域を示す平面図である。

符号の説明

３ カメラ（撮像装置）
３０ Ｘ軸移動手段
２０ Ｙ軸移動手段
Ｅ 電子部品
Ｐ 実装基板
Ｐｇ 撮像領域
Ｐｓ フィデューシャルマーク（位置基準マーク）

Claims (7)

1. 電子部品が実装された実装基板を検査するようにした実装基板の検査方法であって、
   実装基板を複数の撮像領域に分割して撮像し複数の分割撮像データを得る撮像ステップと、
   前記複数の分割撮像データを合成して広域撮像データを得る合成ステップと、
   前記広域撮像データから部分的に検査部品データを取り出し、その検査部品データに基づいて、検査部品データに対応する電子部品の良否を判断する判断ステップと、を含むことを特徴とする実装基板の検査方法。
2. 前記撮像ステップにおいて、基板上に付与された位置基準マークを含む撮像領域を撮像することを特徴とする請求項１に記載の実装基板の検査方法。
3. 前記撮像ステップにおいて、基板上に付与された位置基準マークを含む撮像領域を先行して撮像し、
   前記判断ステップにおいて、前記広域撮像データから部分的に複数の検査部品データを順次取り出すことを特徴とする請求項１または２に記載の実装基板の検査方法。
4. 前記撮像ステップにおいて、前記複数の撮像領域は格子状に分割されてＸ軸方向及びＹ軸方向に並んで配置され、Ｘ軸方向に並ぶ一行の撮像領域をＸ軸方向に沿って順次撮像してから、Ｘ軸方向に並ぶ次行の撮像領域をＸ軸方向に沿って順次撮像することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の実装基板の検査方法。
5. 前記撮像ステップにおいて、実装基板全域を撮像することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の実装基板の検査方法。
6. 前記撮像ステップにおいて、実装基板のうち電子部品が実装されない領域を除いて、撮像することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の実装基板の検査方法。
7. 電子部品が実装された実装基板を検査するようにした実装基板の検査装置であって、
   実装基板を複数の撮像領域ごとに撮像するための撮像装置と、
   前記撮像装置を実装基板に対し撮像面と平行なＸ軸方向及びＹ軸方向に相対的に移動させる移動手段と、
   前記撮像装置及び前記移動手段の駆動を制御し、請求項１〜６のいずれかに記載の検査方法を実行する制御手段と、を備えたことを特徴とする実装基板の検査装置。