JP4427421B2 - 実装基板の撮像方法、検査方法及び検査装置、並びに実装ライン - Google Patents
実装基板の撮像方法、検査方法及び検査装置、並びに実装ライン Download PDFInfo
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Description
実装基板を複数の撮像領域に分割するとともに、各撮像領域に前記撮像手段を順次移動させて撮像して複数の分割撮像データを得る撮像ステップと、
前記複数の分割撮像データをオーバーラップさせずにつなぎ合わせて合成撮像データを得る合成ステップと、
前記合成撮像データにおける各撮像領域毎の電子部品の位置ずれ量に基づいて、前記各撮像領域を撮像する際の前記撮像手段の位置を補正する補正ステップと、を含み、
前記撮像ステップにおいて、前記実装基板に付与された位置基準マークを含む撮像領域を撮像し、
前記補正ステップにおいて、前記位置基準マークを基準にして、前記合成撮像データにおける複数の電子部品の位置データを求め、その位置データと、予め準備された基準の電子部品の位置データとを比較して、各電子部品の位置ずれ量を算出し、各電子部品の位置ずれ量を撮像領域毎に集計して、各撮像領域毎に電子部品の位置ずれ量が段階的に変化している場合に、その段差量から前記撮像手段の位置を補正するための補正値を算出し、その補正値をフィードバックして、前記撮像手段の位置を補正することを特徴とした実装基板の撮像方法。
前項1または2に記載の実装基板の撮像方法によって得られた合成撮像データから、部分的に検査部品データを取り出し、その検査部品データに基づいて、検査部品データに対応する電子部品の良否を判断することを特徴とする実装基板の検査方法。
前項1または2に記載の実装基板の撮像方法によって得られた合成撮像データから、部分的に検査部品データを取り出し、その検査部品データに基づいて、検査部品データに対応する電子部品の良否を判断することを特徴とする実装基板の検査方法。
前記検査装置が前項4に記載の実装基板の検査装置により構成されたことを特徴とする実装ライン。
なお広域画像から検査部品データが切り出される際には、その切り出されたデータは消去されずに残される。つまり検査部品データは、いわゆるカットアンドペーストではなく、コピーアンドペーストとして取り込まれるものである。
6 実装機
10 検査装置
20 Y軸移動手段
30 X軸移動手段
E,E1〜E8 電子部品
P 実装基板
Pg 撮像領域
Ps フィデューシャルマーク(位置基準マーク)
Claims (6)
- 電子部品が実装された実装基板を撮像手段によって撮像する方法であって、
実装基板を複数の撮像領域に分割するとともに、各撮像領域に前記撮像手段を順次移動させて撮像して複数の分割撮像データを得る撮像ステップと、
前記複数の分割撮像データをオーバーラップさせずにつなぎ合わせて合成撮像データを得る合成ステップと、
前記合成撮像データにおける各撮像領域毎の電子部品の位置ずれ量に基づいて、前記各撮像領域を撮像する際の前記撮像手段の位置を補正する補正ステップと、を含み、
前記撮像ステップにおいて、前記実装基板に付与された位置基準マークを含む撮像領域を撮像し、
前記補正ステップにおいて、前記位置基準マークを基準にして、前記合成撮像データにおける複数の電子部品の位置データを求め、その位置データと、予め準備された基準の電子部品の位置データとを比較して、各電子部品の位置ずれ量を算出し、各電子部品の位置ずれ量を撮像領域毎に集計して、各撮像領域毎に電子部品の位置ずれ量が段階的に変化している場合に、その段差量から前記撮像手段の位置を補正するための補正値を算出し、その補正値をフィードバックして、前記撮像手段の位置を補正することを特徴とした実装基板の撮像方法。 - 前記補正ステップにおいて、前記合成撮像データにおける各撮像領域内の各電子部品の位置ずれ量に基づいて、実装機による実装位置を補正するための補正値を算出することを特徴とした請求項1に記載の実装基板の撮像方法。
- 電子部品が実装された実装基板を検査するようにした実装基板の検査方法であって、
請求項1または2に記載の実装基板の撮像方法によって得られた合成撮像データから、部分的に検査部品データを取り出し、その検査部品データに基づいて、検査部品データに対応する電子部品の良否を判断することを特徴とする実装基板の検査方法。 - 電子部品が実装された実装基板を検査するようにした実装基板の検査装置であって、
前記撮像手段を実装基板に対し撮像面と平行なX軸方向及びY軸方向に相対的に移動させる移動手段と、
前記撮像手段及び前記移動手段の駆動を制御し、請求項3に記載の検査方法を実行する制御手段と、を備えたことを特徴とする実装基板の検査装置。 - 基板に電子部品を実装する実装機と、その実装機によって電子部品が実装された基板を検査する検査装置とを備える実装ラインであって、
前記検査装置が請求項4に記載の実装基板の検査装置により構成されたことを特徴とする実装ライン。 - 前記補正ステップにおいて、前記実装機による実装位置を補正するための補正値が算出された場合に、その補正値を前記実装機にフィードバックして、前記実装機による実装位置を補正することを特徴とする請求項5に記載の実装ライン。
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