JP2006077299A - スプレーエッチングによる金属微細加工製品及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属板の表面にフォトレジストをパターニングする工程、同一ノズルからエッチング液と気体の双方を同時に噴射する工程を有する金属板加工のための2流体エッチングにおいて、混合噴射する気体の温度がエッチング液の温度以上である。
【選択図】 なし
Description
社団法人電子情報技術産業協会電子デバイス部著、「2001年度版日本実装技術ロードマップ」文祥堂印刷出版、2001年3月発行、279頁
図1には、本発明における2流体エッチング工程の一例を示す。
塩化第二鉄および塩化第二銅は、塩素または塩素酸化合物などの酸化性物質をエッチング加工の際に同時に混合することにより、反応生成物である塩化第一鉄または塩化第一銅を再生することが可能となる。塩化第二鉄(FeCl3)を用いた場合を例に取ると、エッチング加工の際の反応生成物である塩化第一鉄(FeCl2)は、以下の式のように、再び塩化第二鉄に再生される。
(塩素を混合した場合)2FeCl2+Cl2→2FeCl3
(塩素酸ナトリウムを混合した場合)
6FeCl2+6HCl+NaClO3→6FeCl3+NaCl+3H2O
エッチング液として塩化第二鉄溶液、気体として塩素を用い、液条件として比重を1.46、液温度を70℃、スプレー圧力を0.4MPa、気体条件として温度80℃、気体圧力0.5MPaでワークに対して同時にスプレー噴射を行った。ワークとして0.5mmの厚さの鉄−42%Ni合金に耐食性レジストが形成され、直径100μmの円が250μm間隔に配置された形で耐食性レジストが除去されたものであり、ワークの幅が600mm、搬送方向の長さが300mmであるものを搬送速度1m/分で搬送し、2分間のエッチング処理を行った。
水平搬送方式の長さ2m、幅1mのチャンバー内に、スプレーパイプ間隔が100mm、ノズル間隔が200mmで隣り合うスプレーパイプで互い違いにスプレーノズルが配置され、ワークとノズル間隔は150mmの高さのエッチング装置を用い加工を行った。スプレーノズルは一流体ノズルを使用した。
エッチング液として塩化第二鉄溶液を用い、液条件として比重を1.46、液温度を75℃、スプレー圧力を0.4MPaでワークに対してスプレー噴射を行った。ワークとして0.5mmの厚さの鉄−42%Ni合金に耐食性レジストが形成され、直径100μmの円が250μm間隔に配置された形で耐食性レジストが除去されたものであり、ワークの幅が600mm、搬送方向の長さが300mmであるものを搬送速度1m/分で搬送し、2分間のエッチング処理を行った。
水平搬送方式の長さ2m、幅1mのチャンバー内に、スプレーパイプ間隔が100mm、ノズル間隔が200mmで隣り合うスプレーパイプで互い違いにスプレーノズルが配置され、ワークとノズル間隔は150mmの高さのエッチング装置を用い加工を行った。スプレーノズルは二流体ノズルを使用した。
エッチング液として塩化第二鉄溶液、気体として塩素を用い、液条件として比重を1.46、液温度を75℃、スプレー圧力を0.4MPa、気体条件として温度20℃、気体圧力0.5MPaでワークに対して同時にスプレー噴射を行った。ワークとして0.5mmの厚さの鉄−42%Ni合金に耐食性レジストが形成され、直径100μmの円が250μm間隔に配置された形で耐食性レジストが除去されたものであり、ワークの幅が600mm、搬送方向の長さが300mmであるものを搬送速度1m/分で搬送し、2分間のエッチング処理を行った。
20 感光性レジストによるパターン
30 エッチング液
40 酸化性気体
50 2流体ノズル
60 コンプレッサー
70 液送ポンプ
80 液タンク
90 酸化性気体ボンベ
100 加熱機
110 バルブ
Claims (7)
- 少なくとも、金属板の表面にフォトレジストをパターニングする工程、同一ノズルからエッチング液と気体の双方を同時に噴射する工程を有する金属板加工のための2流体エッチングにおいて、混合噴射する気体の温度がエッチング液の温度以上であることを特徴とするスプレーエッチングによる金属微細加工製品の製造方法。
- 前記エッチング液が塩化第二鉄溶液または塩化第二銅溶液であることを特徴とする請求項1に記載のスプレーエッチングによる金属微細加工製品の製造方法。
- 前記エッチング液の供給圧力Plおよび前記気体の供給圧力Paがそれぞれ0.1から0.5MPaの範囲であることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載のスプレーエッチングによる金属微細加工製品の製造方法。
- 前記エッチング液の供給圧力Plと前記気体の供給圧力Paの比率がPl≦Paであることを特徴とする請求項3に記載のスプレーエッチングによる金属微細加工製品の製造方法。
- 前記気体が、酸化性気体または空気であることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のスプレーエッチングによる金属微細加工製品の製造方法。
- 前記金属板が、銅または鉄またはアルミニウム、またはこれらの合金であることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のスプレーエッチングによる金属微細加工製品の製造方法。
- 請求項1から6の製造方法によって製造される、スプレーエッチングによる金属微細加工製品。
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JP (1) | JP2006077299A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2004
- 2004-09-10 JP JP2004263511A patent/JP2006077299A/ja active Pending
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A977 | Report on retrieval |
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