JP2012229460A - 銅または銅合金表面用処理剤 - Google Patents
銅または銅合金表面用処理剤 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012229460A JP2012229460A JP2011096945A JP2011096945A JP2012229460A JP 2012229460 A JP2012229460 A JP 2012229460A JP 2011096945 A JP2011096945 A JP 2011096945A JP 2011096945 A JP2011096945 A JP 2011096945A JP 2012229460 A JP2012229460 A JP 2012229460A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- ethylene glycol
- hydrogen peroxide
- sulfuric acid
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
銅または銅合金に対してスプレーエッチング処理時に面内均一性に優れる銅または銅合金表面を得るための表面処理剤および表面処理方法を提供する。
【解決手段】
硫酸1〜25重量%、過酸化水素0.5〜10重量%、エチレングリコール誘導体0.01〜5重量%を含有し、かつかつ硫酸と過酸化水素のモル比(H2SO4/H2O2)が0.65〜1.40であることを特徴とする銅または銅合金表面処理剤。
【選択図】なし
Description
1.硫酸1〜25重量%、過酸化水素0.5〜10重量%、エチレングリコール誘導体0.01〜5重量%を含有し、かつ硫酸と過酸化水素のモル比(H2SO4/H2O2)が0.65〜1.40であることを特徴とする銅または銅合金表面用処理剤。
2.前記のエチレングリコール誘導体が、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテルおよびエチレングリコールモノブチルエーテルから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする請求項1記載の銅または銅合金表面用処理剤。
3.硫酸1〜25重量%、過酸化水素0.5〜10重量%、エチレングリコール誘導体0.01〜5重量%を含有し、かつ硫酸と過酸化水素のモル比(H2SO4/H2O2)が0.65〜1.40であることを特徴とする処理剤を用いて、銅または銅合金表面をスプレーエッチング処理した時の銅厚みバラツキ(最大厚みと最小厚みの差)を0.5μm以下にする銅または銅合金表面の処理方法。
4.エチレングリコール誘導体が、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする請求項3記載の銅または銅合金表面の処理方法。
・銅厚み測定;渦電流方式膜厚計(FISCHER製)を使用して、銅張積層板(サイズ500mm×500mm)面内で16ヶ所において、エッチング処理前後に測定した。
・銅厚み面内バラツキ:以下の式により算出した。
バラツキ(μm)=処理後銅厚み最大値−処理後銅厚み最小値
12μm厚みの電解銅箔(三井金属鉱業製3EC−III)を絶縁材と接着した銅張積層板(サイズ:500mm×500mm)を硫酸7wt%、過酸化水素3wt%(硫酸と過酸化水素のモル比(硫酸/過酸化水素)=0.81)、エチレングリコールモノメチルエーテル0.05wt%(表1)、残部が水である組成からなる処理剤でスプレー式エッチング装置(東京化工機製)を使用して、液温30℃、スプレー圧0.2MPaでスプレーエッチング処理して電解銅箔の厚みを3μmまで薄くした。処理した積層板の表面の銅厚み測定(16ヶ所)した結果、処理後銅厚み最大値は3.2μm、処理後銅厚み最小値は2.8μmで銅厚みバラツキは0.4μmであった。銅厚み等高線図を図1に示す。図1に見られるように2500cm2の正方形において凹凸が小さく、面全体おいて均一であることが分かる。
実施例1より硫酸10wt%、過酸化水素4wt%(硫酸と過酸化水素のモル比(硫酸/過酸化水素)=0.87)、エチレングリコールモノエチルエーテルをエチレングリコールモノイソプロピルエーテル0.5wt%に変更した以外は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは0.5μmであった。
実施例1より硫酸20wt%、過酸化水素7wt%(硫酸と過酸化水素のモル比(硫酸/過酸化水素)=0.99)、エチレングリコールモノエチルエーテルをエチレングリコールモノブチルエーテル1wt%に変更した以外は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは0.4μmであった。
実施例1より硫酸15wt%、過酸化水素5wt%(硫酸と過酸化水素のモル比(硫酸/過酸化水素)=1.04)、エチレングリコールモノエチルエーテルをエチレングリコールモノブチルエーテル2wt%に変更した以外は実施例1と同様に行った。銅厚みのバラツキは0.5μmであった。
実施例1より硫酸5wt%、過酸化水素1.5wt%(硫酸と過酸化水素のモル比(硫酸/過酸化水素)=1.16)、エチレングリコールモノエチルエーテルをエチレングリコールモノブチルエーテル4wt%に変更した以外は実施例1と同様に行った。銅厚みのバラツキは0.4μmであった。
エチレングリコール誘導体を含有しない組成で実施例1と同様に行なった結果、処理後銅厚み最大値は4.0μm、処理後銅厚み最小値は2.2μmで銅厚みバラツキは1.8μmであった。銅厚み等高線図を図2に示す。図2に見られるように2500cm2の正方形において凹凸が大きく、面全体おいて均一でないことが分かる。
硫酸と過酸化水素のモル比(硫酸/過酸化水素)が1.74である組成で、他は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは1.5μmであった。
特許文献1の実施例1に記載された組成で、他は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは1.8μmであった。
特許文献2の実施例5に記載された組成で、他は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは1.0μmであった。
特許文献3の実施例1に記載された組成で、他は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは1.2μmであった。
特許文献4の実施例1に記載された組成で、他は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは1.7μmであった。
特許文献5の実施例1に記載された組成で、他は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは1.8μmであった。
特許文献6の実施例1に記載された組成で、他は実施例1と同様に行なった。銅厚みのバラツキは2.8μmであった。
Claims (4)
- 硫酸1〜25重量%、過酸化水素0.5〜10重量%、エチレングリコール誘導体0.01〜5重量%を含有し、かつ硫酸と過酸化水素のモル比(H2SO4/H2O2)が0.65〜1.40であることを特徴とする銅または銅合金表面用処理剤。
- 前記のエチレングリコール誘導体が、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテルおよびエチレングリコールモノブチルエーテルから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする請求項1記載の銅または銅合金表面用処理剤。
- 硫酸1〜25重量%、過酸化水素0.5〜10重量%、エチレングリコール誘導体0.01〜5重量%を含有し、かつ硫酸と過酸化水素のモル比(H2SO4/H2O2)が0.65〜1.40であることを特徴とする処理剤を用いて、銅または銅合金表面をスプレーエッチング処理した時の銅厚みバラツキ(最大厚みと最小厚みの差)を0.5μm以下にする銅または銅合金表面の処理方法。
- エチレングリコール誘導体が、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテルから選ばれた少なくとも1種であることを特徴とする請求項3記載の銅または銅合金表面の処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011096945A JP2012229460A (ja) | 2011-04-25 | 2011-04-25 | 銅または銅合金表面用処理剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011096945A JP2012229460A (ja) | 2011-04-25 | 2011-04-25 | 銅または銅合金表面用処理剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012229460A true JP2012229460A (ja) | 2012-11-22 |
Family
ID=47431233
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011096945A Pending JP2012229460A (ja) | 2011-04-25 | 2011-04-25 | 銅または銅合金表面用処理剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012229460A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018180988A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 圧延銅箔の表面処理液及び表面処理方法並びに圧延銅箔の製造方法 |
WO2023163003A1 (ja) * | 2022-02-25 | 2023-08-31 | 三菱瓦斯化学株式会社 | エッチング用組成物およびそれを用いた配線基板の製造方法 |
-
2011
- 2011-04-25 JP JP2011096945A patent/JP2012229460A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2018180988A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2018-10-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 圧延銅箔の表面処理液及び表面処理方法並びに圧延銅箔の製造方法 |
JPWO2018180988A1 (ja) * | 2017-03-31 | 2020-02-06 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 圧延銅箔の表面処理液及び表面処理方法並びに圧延銅箔の製造方法 |
JP7074127B2 (ja) | 2017-03-31 | 2022-05-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 圧延銅箔の表面処理液及び表面処理方法並びに圧延銅箔の製造方法 |
WO2023163003A1 (ja) * | 2022-02-25 | 2023-08-31 | 三菱瓦斯化学株式会社 | エッチング用組成物およびそれを用いた配線基板の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102237844B1 (ko) | 프린트 배선판의 제조방법 | |
JP5398549B2 (ja) | 銅または銅合金用のエッチング液、エッチング前処理液およびエッチング方法 | |
TWI630261B (zh) | 蝕刻用組成物及利用此蝕刻用組成物之印刷電路板之製造方法 | |
JP2015185840A (ja) | エッチング液組成物及びこれを用いた回路パターンの製造方法 | |
KR101162370B1 (ko) | 세미 어디티브법 프린트 배선 기판의 제조에서의 에칭 제거방법 및 에칭액 | |
JP5499517B2 (ja) | 金属表面処理方法 | |
JP5596746B2 (ja) | エッチング液およびそれを用いたプリント配線板の製造方法 | |
KR20140002495A (ko) | 에칭용 액체 조성물 및 이것을 이용한 다층 프린트 배선판의 제조 방법 | |
JP4434632B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
US8486281B2 (en) | Nickel-chromium alloy stripper for flexible wiring boards | |
JP6120147B2 (ja) | エッチング用液体組成物およびそれを用いた多層プリント配線板の製造方法 | |
JP6278814B2 (ja) | 配線基板の処理方法およびその方法を用いて製造される配線基板 | |
JP2012229460A (ja) | 銅または銅合金表面用処理剤 | |
KR20170095120A (ko) | 구리 및 구리 합금의 마이크로 에칭을 위한 조성물 및 방법 | |
JP4632038B2 (ja) | 銅配線基板製造方法 | |
JP2006111933A (ja) | エッチング組成液 | |
KR101656756B1 (ko) | 구리 에칭액 및 이를 이용한 구리 배선의 에칭 방법 | |
JP2011171323A (ja) | 銅又は銅合金のエッチング方法 | |
KR101618522B1 (ko) | 구리 에칭액 및 이를 이용한 구리 배선의 에칭 방법 | |
JP4431860B2 (ja) | 銅および銅合金の表面処理剤 | |
JP2010196119A (ja) | 金属表面処理剤 | |
JP5576525B1 (ja) | 銅エッチング液 | |
JP2024060565A (ja) | 銅エッチング液組成物及びエッチング方法 | |
JP6600564B2 (ja) | 銅フィリングされた銅めっき層のエッチング方法 | |
JP2009215592A (ja) | 銅および銅合金のスプレーエッチング用エッチング液 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140401 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150106 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150123 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20150714 |