JP2006071405A - プローブユニット - Google Patents
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Abstract
【課題】 導線の摩耗による寿命を検出することができるプローブユニットを提供する。
【解決手段】 基板と、前記基板上に形成され、前記基板の一端に沿って配列され検体の電極に接触する複数の第一接触部を有する第一導線と、前記基板の前記一端と前記第一接触部との間の前記基板上に前記第一接触部より低く形成されている第二導線と、を備える。
【選択図】 図1
【解決手段】 基板と、前記基板上に形成され、前記基板の一端に沿って配列され検体の電極に接触する複数の第一接触部を有する第一導線と、前記基板の前記一端と前記第一接触部との間の前記基板上に前記第一接触部より低く形成されている第二導線と、を備える。
【選択図】 図1
Description
本発明はプローブユニットに関する。
従来、互いに平行に基板上に形成された複数の導線の先端部分を検体の電極に接触させるプローブユニットが知られている。このようなプローブユニットでは、導線の先端部分が磨耗すると基板が検体に接触する恐れがある。基板が検体に接触している状態では、導線と検体の電極とを確実に導通させることができない。つまりプローブユニットは、導線の摩耗によって基板が検体に接触するようになると寿命が尽きる。
導線の検体の電極に接触する部位を他の部位よりも高く形成するプローブユニットが知られている。例えば特許文献1に記載のプローブユニットでは、導線としての配線が基板上に形成され、導線としての導電性の板状部材が配線の先端部上に配置されている。したがって、板状部材の基板と反対側の表面は、導線の基板と反対側の表面よりも高い。特許文献1に記載のプローブユニットによれば、板状部材を検体の電極に接触させるため、基板が検体の電極に接触しにくく、プローブユニットの寿命は長くなる。
しかしながら、従来のプローブユニットでは、導線の摩耗によるプローブユニットの寿命を使用中に検出することはできない。具体的には、摩耗によってプローブユニットの導線と検体の電極との導通不良が生じたときであっても、従来のプローブユニットを用いた導通検査では検体の導通不良が示されるだけであるため、ユーザはその検査結果からプローブユニットの寿命が尽きたことを知り得ない。
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであって、導線の摩耗による寿命を検出することができるプローブユニットを提供することを目的とする。
上記目的を達成するためのプローブユニットは、基板と、前記基板上に形成され、前記基板の一端に沿って配列され検体の電極に接触する複数の第一接触部を有する第一導線と、前記基板の前記一端と前記第一接触部との間の前記基板上に前記第一接触部より低く形成されている第二導線と、を備える。基板の一端と第一接触部との間に形成されている第二導線は第一接触部よりも低く形成されている。そのため基板の一端に沿って配列されている第一接触部を検体の電極に接触させることができる。ここで第一接触部が磨耗により所定の高さよりも低くなると、基板の一端に沿って形成されている第二導線が検体の電極に接触するようになる。第二導線が複数の検体の電極に接触すると、それらの電極に接触している第一接触部は第二導線を介して短絡する。そのため第一導線が短絡しているか否かを監視することにより、第一接触部が所定の高さよりも低くなっているか否かを判別できる。つまり本発明のプローブユニットによれば、第一導線の磨耗によるプローブユニットの寿命を検出することができる。尚、本明細書において、「・・・上に形成する」とは、技術上の阻害要因がない限りにおいて、「・・・上に直に形成する」と、「・・・上に中間物を介して形成する」の両方を含む意味とする。
前記第一導線は、前記第一接触部において前記第二導線よりも厚くてもよい。
前記基板の前記第一接触部が形成されている部位は、前記基板の前記第二導線が形成されている部位よりも厚くてもよい。
前記第二導線は、グランドに電気的に接続されていてもよい。第一接触部が接触している検体の電極に第二導線が接触すると、その第一接触部はグランド電位になる。そのため第一導線がグランド電位か否かを監視するだけで、第一接触部が所定の高さよりも低くなっているか否かを判別できる。つまり本発明のプローブユニットによれば、第一導線の磨耗によるプローブユニットの寿命を容易に検出することができる。ここでグランドとは、大地、または大地の代わりになるプリント基板のグランド層、検査装置の筐体などの基準点を意味する。
前記基板の前記第一接触部が形成されている部位は、前記基板の前記第二導線が形成されている部位よりも厚くてもよい。
前記第二導線は、グランドに電気的に接続されていてもよい。第一接触部が接触している検体の電極に第二導線が接触すると、その第一接触部はグランド電位になる。そのため第一導線がグランド電位か否かを監視するだけで、第一接触部が所定の高さよりも低くなっているか否かを判別できる。つまり本発明のプローブユニットによれば、第一導線の磨耗によるプローブユニットの寿命を容易に検出することができる。ここでグランドとは、大地、または大地の代わりになるプリント基板のグランド層、検査装置の筐体などの基準点を意味する。
前記第二導線は前記基板の前記一端に沿って配列された複数の島部を有し、前記島部のそれぞれに沿って複数の前記第一接触部が配列されていてもよい。例えば導電性のごみが付着することによって複数の第一接触部と1つの島部とが短絡すると、第一接触部は島部を介して互いに短絡する。この状態はプローブユニットの寿命が尽きた状態と同一状態のため、プローブユニットの寿命が尽きていないにも関わらず、プローブユニットをそのまま使用することができなくなる。一方、複数の第一接触部がそれぞれ異なる島部と短絡しても、第一接触部は互いに短絡しない。つまり本発明のプローブユニットによれば、プローブユニットの寿命以外の理由で第一接触部と第二導線とが短絡することに起因する不具合の発生を抑制できる。
前記第二導線から延伸し、隣り合う前記第一接触部の間に形成され検体の電極に接触する第二接触部を有する第三導線を更に備えてもよい。第三導線は、第二導線から隣り合う第一接触部の間に延伸している。つまり第一導線と第二導線および第三導線とは櫛歯状に形成される。また第三導線は、基板の一端に沿って配列されている第二接触部を有している。そのため本発明のプローブユニットによれば、第一接触部と第二接触部とを検体の電極に接触させて検体の検査をすることができる。
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
(プローブユニットの第一実施例)
図1はプローブユニットの第一実施例によるプローブユニット1を説明するための模式図である。プローブユニット1は、基板2と複数の第一ビーム4と複数の第一バンプ6とショートバー8とを備える。基板2は、ガラスセラミック、石英、ジルコニア等で板状に形成されている。
(プローブユニットの第一実施例)
図1はプローブユニットの第一実施例によるプローブユニット1を説明するための模式図である。プローブユニット1は、基板2と複数の第一ビーム4と複数の第一バンプ6とショートバー8とを備える。基板2は、ガラスセラミック、石英、ジルコニア等で板状に形成されている。
第一導線としての第一ビーム4は、基板2上にNiFe等のNi合金で形成されている。第一ビーム4は、基板2の一端2a近傍から一端2aに対向する基板2の他端2bに向けて延伸している。そして第一ビーム4は、基板2の他端2b側の端部で図示しない検査装置本体のプリント基板に電気的に接続されている。尚、第一ビーム4は、Ni合金に限定されず、Ni等の他の導体材料で形成されていてもよい。また第一ビーム4は、後述する第一バンプ6が基板2の一端2aに沿って形成可能な形状であればよく、図1に示す形状に限定されない。例えば第一ビーム4は蛇行していてもよい。
第一バンプ6は、第一ビーム4上にNiFe等のNi合金で形成され、第一ビーム4の基板2と反対側の表面から突出している。第一バンプ6は、基板2の一端2aの近傍に基板2の一端2aと平行に配列されている。第一バンプ6は、プローブユニット1を用いた検体10の検査において検体10の電極12と接触する(図2参照)。尚、第一バンプ6の一端6aが第一ビーム4の一端4aに位置する配置を図示して説明したが、第一バンプ6の配置はこれに限定されない。例えば第一バンプ6は、その一端6aが第一ビーム4の一端4aから基板2の他端2b側に離れて配置されていてもよい。また第一バンプ6は、Ni合金に限定されず、Ni等の他の導体材料で形成されていてもよい。また第一バンプ6は、第一ビーム4と同一の材料で形成されていてもよいし、第一ビーム4と異なる材料で形成されていてもよい。以下では、「第一ビーム4の基板2と反対側の表面」を「第一ビーム4の表面」という。
第二導線としてのショートバー8は、基板2の一端2aと第一ビーム4の一端4aとの間の基板2上にNiFe等のNi合金で形成されている。ショートバー8は基板2の一端2aと平行に延伸している。ショートバー8は第一ビーム4と同一の厚さである。したがってショートバー8の基板2と反対側の表面は、第一バンプ6の基板2と反対側の表面よりも、基板2の第一ビーム4と反対側の表面からの高さが第一バンプ6の厚さ分だけ低い。そのため第一バンプ6がある程度摩耗しない限り、ショートバー8が検体10の電極に接触することはない(図2、図3参照)。以下では、「ショートバー8の基板2と反対側の表面」を「ショートバー8の表面」、「第一バンプ6の基板2と反対側の表面」を「第一バンプ6の表面」、「基板2の第一ビーム4と反対側の表面」を「基板2の裏面」という。また、高さに関する記載については、特に断りのない限り基板2の裏面を基準とするものとする。
尚、ショートバー8の厚さは第一ビーム4の厚さと同一であるとして説明したが、ショートバー8の表面を第一バンプ6の表面よりも低くできれば、ショートバー8は第一ビーム4より厚くても薄くてもよい。また第一ビーム4とショートバー8とを同一工程で形成できるため、ショートバー8は第一ビーム4と同一材料で形成されていることが望ましいが、第一ビーム4と異なる材料で形成されていてもよい。またショートバー8の一端8aが基板2の一端2aに位置する配置を例示したが、ショートバー8の配置はこれに限定されない。例えばショートバー8は、その一端8aが基板2の一端2aから基板2の他端2b側に離れていてもよい。
図2は、プローブユニット1を用いた検体10の電気的特性の検査方法を説明するための模式図である。図2(B)では、第一バンプ6の検体10の電極12に接触する部位を斜線で示している。プローブユニット1を用いた検体10の検査では、第一バンプ6と検体10の電極12とを一対一で接触させて第一ビーム4と電極12とを導通させる。そして、その状態で検査装置本体から第一ビーム4を介して電極12に検査信号を入力する。したがって、上述のショートバー8の表面と第一バンプ6の表面との高低差は、図2に示す検査時の姿勢で第一バンプ6と検体10の電極12とを接触させたときに、ショートバー8が検体10に接触しないように設計されている。第一バンプ6の表面が特許請求の範囲に記載の第一接触部に相当する。
図3は、第一バンプ6が摩耗した状態のプローブユニット1を用いた検体10の検査を表す模式図である。図3(B)では、第一バンプ6の検体10の電極12に接触する部位を斜線で示している。第一バンプ6が検体10の電極12との摩擦により摩耗すると、ショートバー8と電極12とが接触するようになる。例えば図3(B)に示すように、第一ビーム4と検体10の電極12とを接触させた状態でショートバー8が検体10の電極12b、12cに接触すると、電極12b、12cに接触している第一ビーム4b、4cはショートバー8を介して短絡する(矢印X1参照)。
以上説明したプローブユニットの第一実施例に係るプローブユニット1によると、第一バンプ6の摩耗によって基板2が検体10に接触する前に、ショートバー8が検体10の電極12に接触する。そのためユーザは第一ビーム4の短絡を監視すれば、電極12と基板2の接触を確実に予知することができる。つまりプローブユニット1によると、第一バンプ6の摩耗による寿命を検出することができる。
尚、プローブユニット1は第一バンプ6を備えるとして説明したが、図4に示すように第一バンプ6を第一ビーム4上に形成せず、ショートバー8よりも厚い第一ビーム4を基板2上に形成してもよい。そのときは第一ビーム4の検体10の電極12に接触する部位が特許請求の範囲に記載の第一接触部に相当する。
尚、プローブユニット1は第一バンプ6を備えるとして説明したが、図4に示すように第一バンプ6を第一ビーム4上に形成せず、ショートバー8よりも厚い第一ビーム4を基板2上に形成してもよい。そのときは第一ビーム4の検体10の電極12に接触する部位が特許請求の範囲に記載の第一接触部に相当する。
(プローブユニットの第二実施例)
図5はプローブユニットの第二実施例によるプローブユニット21を説明するための模式図である。尚、以下に説明する複数の実施例では上述の第一実施例と実質的に同一な部分については同一の符号を付して説明を省略する。
プローブユニット21は、基板2と内層22と第一ビーム4とショートバー8とを備える。内層22は基板2上にNiFe等のNi合金で形成されている。内層22は、基板2の一端2aの近傍に基板2の一端2aと平行に配列されている。尚、内層22はNi合金に限定されず、Ni等の他の導体材料で形成されていてもよい。また内層22は、第一ビーム4と同一材料で形成されていてもよいし、第一ビーム4と異なる材料で形成されていてもよい。尚、内層22の形状は図示の形状に限定されない。例えば内層22は図6に示すように半球状でもよい。そのときは内層22をポリイミド等の有機材料で形成すればよい。
図5はプローブユニットの第二実施例によるプローブユニット21を説明するための模式図である。尚、以下に説明する複数の実施例では上述の第一実施例と実質的に同一な部分については同一の符号を付して説明を省略する。
プローブユニット21は、基板2と内層22と第一ビーム4とショートバー8とを備える。内層22は基板2上にNiFe等のNi合金で形成されている。内層22は、基板2の一端2aの近傍に基板2の一端2aと平行に配列されている。尚、内層22はNi合金に限定されず、Ni等の他の導体材料で形成されていてもよい。また内層22は、第一ビーム4と同一材料で形成されていてもよいし、第一ビーム4と異なる材料で形成されていてもよい。尚、内層22の形状は図示の形状に限定されない。例えば内層22は図6に示すように半球状でもよい。そのときは内層22をポリイミド等の有機材料で形成すればよい。
第一ビーム4は内層22を覆うように形成されている。そのため第一ビーム4の内層22上に形成されている部分(以下、突部という。)24の基板2と反対側の表面は、第一ビーム4の基板2上に形成されている部分(以下、基部という。)26の基板2と反対側の表面よりも、内層22の厚さ分だけ高い位置にある。第一ビーム4の突部24の基板2と反対側の表面が特許請求の範囲に記載の第一接触部に相当する。ショートバー8は、第一ビーム4の突部24の表面よりも低く形成されている。
以上説明したプローブユニットの第二実施例に係るプローブユニット21によると、第一ビーム4の突部24が基部26と一体に形成されているため、突部24だけが基部26から剥がれることが防止できる。
(プローブユニットの第三実施例)
図7はプローブユニットの第三実施例によるプローブユニット31を説明するための模式図である。プローブユニット31は、基板2と第一ビーム4とを備える。
第一ビーム4は基板2から離れて突出する突出部32を有する。第一ビーム4の突出部32と基板2との間には空隙34が形成されている。ショートバー8は、第一ビーム4の突出部32の基板2と反対側の表面よりも低く形成されている。
プローブユニット31は、プローブユニットの第二実施例に係るプローブユニット21の内層22(図6参照)を基板2と第一ビーム4とショートバー8とに対して選択的に除去可能な材料で形成し、第一ビーム4形成後に内層22を除去することで製造可能である。
図7はプローブユニットの第三実施例によるプローブユニット31を説明するための模式図である。プローブユニット31は、基板2と第一ビーム4とを備える。
第一ビーム4は基板2から離れて突出する突出部32を有する。第一ビーム4の突出部32と基板2との間には空隙34が形成されている。ショートバー8は、第一ビーム4の突出部32の基板2と反対側の表面よりも低く形成されている。
プローブユニット31は、プローブユニットの第二実施例に係るプローブユニット21の内層22(図6参照)を基板2と第一ビーム4とショートバー8とに対して選択的に除去可能な材料で形成し、第一ビーム4形成後に内層22を除去することで製造可能である。
(プローブユニットの第四実施例)
図8はプローブユニットの第四実施例によるプローブユニット41を説明するための模式図である。プローブユニット41は、ショートバー8が形成されている部分よりも第一ビーム4が形成されている部分が厚い基板2を備える。
基板2の端部は、その一端2aから他端2b側に離れるほど厚くなるように成形されている。基板2の第一ビーム4が形成されている部分は、ショートバー8が形成されている部分よりも厚い。ショートバー8は第一ビーム4と同一の厚さである。したがってショートバー8の表面は、第一ビーム4の表面よりも低い位置にある。
図8はプローブユニットの第四実施例によるプローブユニット41を説明するための模式図である。プローブユニット41は、ショートバー8が形成されている部分よりも第一ビーム4が形成されている部分が厚い基板2を備える。
基板2の端部は、その一端2aから他端2b側に離れるほど厚くなるように成形されている。基板2の第一ビーム4が形成されている部分は、ショートバー8が形成されている部分よりも厚い。ショートバー8は第一ビーム4と同一の厚さである。したがってショートバー8の表面は、第一ビーム4の表面よりも低い位置にある。
プローブユニット41による検体10の検査では、図8(B)に示すように第一ビーム4の基板2の一端2a側の部位を検体10の電極12に接触させる。したがって、上述のショートバー8の表面と第一ビーム4の表面との高低差は、図8(B)に示す検査時の姿勢で第一ビーム4と検体10の電極12とを接触させたときに、ショートバー8が検体10に接触しないように設計されている。第一ビーム4の検体10の電極12に接触する部位が特許請求の範囲に記載の第一接触部に相当する。
尚、第一ビーム4とショートバー8とは同一厚さに形成されているとして説明したが、ショートバー8の表面を第一ビーム4の表面よりも低くできれば、ショートバー8は第一ビーム4より厚くても薄くてもよい。また、図9に示すように基板2の一端2a側に凹部42を形成し、凹部42が埋まるようにショートバー8を形成してもよい。
(プローブユニットの第五実施例)
図10は、プローブユニットの第五実施例によるプローブユニット51を説明するための模式図である。プローブユニット51は突部52を有する基板2を備える。
基板2は、一端2aの近傍で一端2aと平行に延びる突部52を有している。第一ビーム4は、基板2の突部52が形成されている側の表面上に、突部52を横断するように形成されている。ショートバー8は第一ビーム4と同一の厚さに形成されている。そのためショートバー8の表面は、第一ビーム4の突部52上に形成されている部分(以下、突部という。)54の基板2と反対側の表面よりも低い。
図10は、プローブユニットの第五実施例によるプローブユニット51を説明するための模式図である。プローブユニット51は突部52を有する基板2を備える。
基板2は、一端2aの近傍で一端2aと平行に延びる突部52を有している。第一ビーム4は、基板2の突部52が形成されている側の表面上に、突部52を横断するように形成されている。ショートバー8は第一ビーム4と同一の厚さに形成されている。そのためショートバー8の表面は、第一ビーム4の突部52上に形成されている部分(以下、突部という。)54の基板2と反対側の表面よりも低い。
プローブユニット51による検体10の検査では、第一ビーム4の突部54を検体10の電極12に接触させる。第一ビーム4の突部54の基板2と反対側の表面が特許請求の範囲に記載の第一接触部に相当する。
尚、ショートバー8と第一ビーム4とを同一の厚さとして説明したが、ショートバー8の表面を第一ビーム4の突部54の基板2と反対側の表面よりも低くできれば、ショートバー8は第一ビーム4より厚くても薄くてもよい。
尚、ショートバー8と第一ビーム4とを同一の厚さとして説明したが、ショートバー8の表面を第一ビーム4の突部54の基板2と反対側の表面よりも低くできれば、ショートバー8は第一ビーム4より厚くても薄くてもよい。
(プローブユニットの第六実施例)
図11は、プローブユニットの第六実施例によるプローブユニット61を説明するための模式図である。
第二ビーム62は、基板2上にNiFe等のNi合金で形成されている。第二ビーム62は、ショートバー8から基板2の他端2b側に延伸し、基板2の他端2b側の端部で図示しない検査装置本体のプリント基板のグランド層に電気的に接続されている。つまり、プローブユニット61のショートバー8は、第二ビーム62を介してプリント基板のグランド層に電気的に接続されている。そのため、第一ビーム4が接触している検体10の電極12にショートバー8が接触すると、第一ビーム4はその電極12を介してグランド電位になる。尚、第二ビーム62は検査装置本体の筐体などの基準点に電気的に接続されていてもよいし、大地に電気的に接続されていてもよい。またショートバー8と第二ビーム62とを同一工程で形成できるため、第二ビーム62はショートバー8と同一材料で形成されていることが望ましいが、ショートバー8と異なる材料で形成されていてもよい。また第二ビーム62はNi合金に限定されず、Ni等の他の導体材料で形成されていてもよい。
図11は、プローブユニットの第六実施例によるプローブユニット61を説明するための模式図である。
第二ビーム62は、基板2上にNiFe等のNi合金で形成されている。第二ビーム62は、ショートバー8から基板2の他端2b側に延伸し、基板2の他端2b側の端部で図示しない検査装置本体のプリント基板のグランド層に電気的に接続されている。つまり、プローブユニット61のショートバー8は、第二ビーム62を介してプリント基板のグランド層に電気的に接続されている。そのため、第一ビーム4が接触している検体10の電極12にショートバー8が接触すると、第一ビーム4はその電極12を介してグランド電位になる。尚、第二ビーム62は検査装置本体の筐体などの基準点に電気的に接続されていてもよいし、大地に電気的に接続されていてもよい。またショートバー8と第二ビーム62とを同一工程で形成できるため、第二ビーム62はショートバー8と同一材料で形成されていることが望ましいが、ショートバー8と異なる材料で形成されていてもよい。また第二ビーム62はNi合金に限定されず、Ni等の他の導体材料で形成されていてもよい。
以上説明したプローブユニットの第六実施例に係るプローブユニット61によると、ショートバー8が第一バンプ6の摩耗によって検体10の電極12に接触するようになると、第一ビーム4はグランド電位になる。そのため第一ビーム4がグランド電位か否かを監視すれば、第一バンプ6の摩耗による寿命を検出することができる。
尚、直線上の第二ビーム62を介してショートバー8をグランドに接続する例を説明したが、ショートバー8をグランドに接続する導線はどのような形態であってもよい。
尚、直線上の第二ビーム62を介してショートバー8をグランドに接続する例を説明したが、ショートバー8をグランドに接続する導線はどのような形態であってもよい。
(プローブユニットの第七実施例)
図12はプローブユニットの第七実施例によるプローブユニット71を説明するための模式図である。プローブユニット71は、プローブユニットの第一実施例に係るショートバー8に相当する第一ショートバー72と第二ショートバー73とを備えている。
第一ビーム74aと第一ビーム74bとは、プローブユニットの第一実施例に係る第一ビーム4と実質的に同一である。
図12はプローブユニットの第七実施例によるプローブユニット71を説明するための模式図である。プローブユニット71は、プローブユニットの第一実施例に係るショートバー8に相当する第一ショートバー72と第二ショートバー73とを備えている。
第一ビーム74aと第一ビーム74bとは、プローブユニットの第一実施例に係る第一ビーム4と実質的に同一である。
第一ショートバー72は、基板2の一端2aと第一ビーム74aとの間にバンプ6より低く形成されている。第一ショートバー72は、基板2の一端2aと平行に延びている。第二ショートバー73は基板2の一端2aと第一ビーム74bとの間にバンプ6より低く形成されている。第二ショートバー73は、基板2の一端2aと平行に延びている。第一ショートバー72と第二ショートバー73とが特許請求の範囲に記載の「複数の島部」に相当する。
第一ビーム74a上に形成されている第一バンプ6は第一ショートバー72の近傍で基板2の一端2aと平行な方向に配列されている。また第一ビーム74b上に形成されている第一バンプ6は、第二ショートバー73の近傍で基板2の一端2aと平行な方向に配列されている。
第一ビーム74a上に形成されている第一バンプ6は第一ショートバー72の近傍で基板2の一端2aと平行な方向に配列されている。また第一ビーム74b上に形成されている第一バンプ6は、第二ショートバー73の近傍で基板2の一端2aと平行な方向に配列されている。
図13は、導電性のごみ75が付着したプローブユニット71を表す模式図である。
図13(A)に示すように、例えば導電性のごみ75がプローブユニット71に付着することによって複数の第一ビーム74aが第一ショートバー72と短絡すると、それらの第一ビーム74aは第一ショートバー72を介して短絡してしまう(矢印X2参照)。この状態はプローブユニット71の寿命が尽きた状態と同一状態のため、プローブユニット71の寿命が尽きていないにも関わらず、プローブユニット71をそのまま使用することができなくなる。
図13(A)に示すように、例えば導電性のごみ75がプローブユニット71に付着することによって複数の第一ビーム74aが第一ショートバー72と短絡すると、それらの第一ビーム74aは第一ショートバー72を介して短絡してしまう(矢印X2参照)。この状態はプローブユニット71の寿命が尽きた状態と同一状態のため、プローブユニット71の寿命が尽きていないにも関わらず、プローブユニット71をそのまま使用することができなくなる。
一方、例えば図13(B)に示すように第一ビーム74aと第一ショートバー72とが導電性のごみ75により一カ所で短絡し、第一ビーム74bと第二ショートバー73とが導電性のごみ75により一カ所で短絡しても(矢印X3、X4参照)、第一ビーム74aと第一ビーム74bとは短絡しない。したがって導電性のごみ75が付着したプローブユニット71を継続して使用することができる。つまりプローブユニット71では、第一ビーム74aと第一ビーム74bとが1つのショートバーに沿って配列されているプローブユニットと比較して、導電性のごみ75が付着することによる不具合が発生しにくい。
尚、プローブユニット71は2つの島部(具体的には、第一ショートバー72と第二ショートバー73)を備えるとして説明したが、プローブユニット71は3つ以上の島部を備えてもよい。
尚、プローブユニット71は2つの島部(具体的には、第一ショートバー72と第二ショートバー73)を備えるとして説明したが、プローブユニット71は3つ以上の島部を備えてもよい。
(プローブユニットの第八実施例)
図14は、プローブユニットの第八実施例によるプローブユニット81を説明するための模式図である。
複数の第一ビーム4は互いに電気的に接続されている。具体的には例えば、複数の第一ビーム4は基板2の他端2b側で電気的に接続されている。
第二ビーム82は、図示しない検査装置本体のプリント基板に電気的に接続されている。
第三導線としての第三ビーム83は、基板2上にNiFe等のNi合金で形成されている。第三ビーム83は、ショートバー8から隣り合う第一ビーム4の間に延伸している。尚、ショートバー8と第三ビーム83とを同一工程で形成できるため、第三ビーム83はショートバー8と同一材料で形成されていることが望ましいが、ショートバー8と異なる材料で形成されていてもよい。また第三ビーム83は、Ni合金に限定されず、Ni等の他の導体材料で形成されていてもよい。
図14は、プローブユニットの第八実施例によるプローブユニット81を説明するための模式図である。
複数の第一ビーム4は互いに電気的に接続されている。具体的には例えば、複数の第一ビーム4は基板2の他端2b側で電気的に接続されている。
第二ビーム82は、図示しない検査装置本体のプリント基板に電気的に接続されている。
第三導線としての第三ビーム83は、基板2上にNiFe等のNi合金で形成されている。第三ビーム83は、ショートバー8から隣り合う第一ビーム4の間に延伸している。尚、ショートバー8と第三ビーム83とを同一工程で形成できるため、第三ビーム83はショートバー8と同一材料で形成されていることが望ましいが、ショートバー8と異なる材料で形成されていてもよい。また第三ビーム83は、Ni合金に限定されず、Ni等の他の導体材料で形成されていてもよい。
第二バンプ84は、第三ビーム83上にNiFe等のNi合金で形成されている。第二バンプ84は隣り合う第一バンプ6の間に位置している。プローブユニット81による検査では、第二バンプ84が第一バンプとともに検体10の電極12に接触する。第二バンプ84の基板2と反対側の表面が特許請求の範囲に記載の第二接触部に相当する。尚、第二バンプ84はNi合金に限定されない。例えば第二バンプ84はNi等でもよい。
プローブユニット81は、縦縞模様、横縞模様、市松模様などを表示させる液晶パネルの検査に好適である。具体的には例えば、プローブユニット81を用いた液晶パネルの検査では、第一バンプ6が液晶パネルの奇数ラインに対応する電極12に接触し、第二バンプ84が液晶パネルの偶数ラインに対応する電極12に接触する。ここで、第一バンプ6の摩耗により奇数ラインに対応する電極12がショートバー8に接触するようになると、第一ビーム4と第三ビーム83とショートバー8とは短絡する。つまり第一ビーム4と第三ビーム83(またはショートバー8)が短絡している否かを監視すれば、第一バンプ6の摩耗による寿命を検出することができる。また第一ビーム4と第三ビーム83とショートバー8とが短絡した状態では、液晶パネルに縦縞模様、横縞模様、市松模様などを表示させることができなくなるため、液晶パネルの表示を目視することによってもプローブユニット81の寿命を認識することができる。
(製造方法)
次にプローブユニットの製造方法の一実施例を説明する。
図15および図16は、上述した第一実施例によるプローブユニット1の製造方法を説明するための模式図である。
まず、ガラスセラミックで形成された基板2上にスパッタ等により第一シード層100を形成する(図15(A1)参照)。
次にプローブユニットの製造方法の一実施例を説明する。
図15および図16は、上述した第一実施例によるプローブユニット1の製造方法を説明するための模式図である。
まず、ガラスセラミックで形成された基板2上にスパッタ等により第一シード層100を形成する(図15(A1)参照)。
次に、第一ビーム4とショートバー8とを形成する部位を露出させる第一レジスト層102を第一シード層100上に形成する。ここで第一レジスト層102は、第一シード層100上にフォトレジストを塗布して形成したレジスト膜に所定形状のマスクを配置し、露光現像処理を行って不要なレジスト膜を除去して形成される。
次に、第一レジスト層102から露出する第一シード層100上にNiFe等のNi合金をめっきすることにより、第一ビーム4とショートバー8とを形成する(図15(A2)参照)。
次に、第一レジスト層102を除去する(図15(A3)参照)。ここで第一レジスト層102の除去には、N−メチル−2−ピロリドン等の液剤を用いる。
次に、第一レジスト層102を除去する(図15(A3)参照)。ここで第一レジスト層102の除去には、N−メチル−2−ピロリドン等の液剤を用いる。
次に、第一レジスト層102と同様の方法で、第一バンプ6を形成する部位を露出させる第二レジスト層104を形成する(図15(A4)参照)。
次に、第二レジスト層104から露出する第一ビーム4上にNiFe等のNi合金をめっきすることにより、第一バンプ6を形成する(図16(A5)参照)。
次に、第二レジスト層104から露出する第一ビーム4上にNiFe等のNi合金をめっきすることにより、第一バンプ6を形成する(図16(A5)参照)。
次に、第二レジスト層104を第一レジスト層102と同様の方法で除去し(図16(A6)参照)、第一ビーム4とショートバー8とから露出する第一シード層100をミリング等により除去する(図16(A7)参照)。
次に、基板2を所定の形状に成形する。具体的には、基板2が所定の厚さになるまで基板2の裏面を研磨シート、ラップ盤等で削り(図16(A8)参照)、基板2の不要な部分を切除する(図17(A6)参照)。
次に、基板2を所定の形状に成形する。具体的には、基板2が所定の厚さになるまで基板2の裏面を研磨シート、ラップ盤等で削り(図16(A8)参照)、基板2の不要な部分を切除する(図17(A6)参照)。
以上説明した製造方法の実施例によると、プローブユニットの第一実施例によるプローブユニット1を製造することができる。
1、21、31、41、51、61、71、81 プローブユニット、4、74a、74b 第一ビーム(第一導線)、6 第一バンプ(第一導線)、8 ショートバー(第二導線)、22 内層(第一導線)、72 第一ショートバー(第一島部)、73 第二ショートバー(第二島部)、82 第三ビーム(第三導線)、84 第二バンプ(第三導線)
Claims (6)
- 基板と、
前記基板上に形成され、前記基板の一端に沿って配列され検体の電極に接触する複数の第一接触部を有する第一導線と、
前記基板の前記一端と前記第一接触部との間の前記基板上に前記第一接触部より低く形成されている第二導線と、
を備えることを特徴とするプローブユニット。 - 前記第一導線は、前記第一接触部において前記第二導線よりも厚いことを特徴とする請求項1に記載のプローブユニット。
- 前記基板の前記第一接触部が形成されている部位は、前記基板の前記第二導線が形成されている部位よりも厚いことを特徴とする請求項1または2に記載のプローブユニット。
- 前記第二導線は、グランドに電気的に接続されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載のプローブユニット。
- 前記第二導線は前記基板の前記一端に沿って配列された複数の島部を有し、
前記島部のそれぞれに沿って複数の前記第一接触部が配列されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載のプローブユニット。 - 前記第二導線から延伸し、隣り合う前記第一接触部の間に形成され検体の電極に接触する第二接触部を有する第三導線を更に備えることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載のプローブユニット。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004253964A JP2006071405A (ja) | 2004-09-01 | 2004-09-01 | プローブユニット |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2004253964A JP2006071405A (ja) | 2004-09-01 | 2004-09-01 | プローブユニット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006071405A true JP2006071405A (ja) | 2006-03-16 |
Family
ID=36152207
Family Applications (1)
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JP2004253964A Pending JP2006071405A (ja) | 2004-09-01 | 2004-09-01 | プローブユニット |
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Country | Link |
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JP (1) | JP2006071405A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007292750A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 表示パネルの検査装置及び検査方法 |
JP2010127706A (ja) * | 2008-11-26 | 2010-06-10 | Micronics Japan Co Ltd | プローブユニット及び検査装置 |
-
2004
- 2004-09-01 JP JP2004253964A patent/JP2006071405A/ja active Pending
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