JP2006066841A - シート状ウェハのダイシング及び梱包方法、ウェハの梱包物、剥離治具 - Google Patents
シート状ウェハのダイシング及び梱包方法、ウェハの梱包物、剥離治具 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】 大面積のウェハをダイシングすることによって得た個片を梱包する過程で従来発生していた個片の破損、ゴミの発生、梱包作業に際しての手数の増大等という不具合を一挙に解決することができるシート状ウェハのダイシング及び梱包方法、並びにウェハの梱包物を提供する。
【解決手段】 洗浄を受けたウェハ1の片面にダイシングテープ2を接着した状態で他面側からウェハを個片にダイシングするダイシング工程と、ウェハの他面に熱剥離テープ3を接着する熱剥離テープ接着工程と、ダイシングテープ剥離工程と、熱剥離テープを加熱して接着力を低下させる加熱工程と、ウェハの片面に第1の保護シートテープ4を接着する第1の保護シートテープ接着工程と、熱剥離テープ剥離工程と、ウェハの他面から外観検査を行う外観検査工程と、外観検査工程を完了したウェハの他面に第2の保護シートテープ5を接着する第2の保護シートテープ接着工程と、から成る。
【選択図】 図1
【解決手段】 洗浄を受けたウェハ1の片面にダイシングテープ2を接着した状態で他面側からウェハを個片にダイシングするダイシング工程と、ウェハの他面に熱剥離テープ3を接着する熱剥離テープ接着工程と、ダイシングテープ剥離工程と、熱剥離テープを加熱して接着力を低下させる加熱工程と、ウェハの片面に第1の保護シートテープ4を接着する第1の保護シートテープ接着工程と、熱剥離テープ剥離工程と、ウェハの他面から外観検査を行う外観検査工程と、外観検査工程を完了したウェハの他面に第2の保護シートテープ5を接着する第2の保護シートテープ接着工程と、から成る。
【選択図】 図1
Description
本発明は複数の光学素子を梱包する方法の改良に関し、特に複数の光学素子を未分離の状態でシート状に連結した大面積のウェハをダイシングにより個片に分割してから、複数の個片を梱包するまでの過程をスムーズに実施することができるシート状ウェハのダイシング及び梱包方法、並びにウェハの梱包物に関する。
ミラー、波長板、プリズム等々の板状、或いは多面体状の光学素子を、大面積のガラス基板(ウェハ)を用いたバッチ処理により製造する場合、個々の個片領域に対して一括して所要の加工を加えて完成させてから、光学素子個片にダイシングすることにより製造される。切断された光学素子は、PSやPET材から成るトレイ上に複数整列して収容された状態で梱包されるのが一般である。通常ウェハをダイシングするに際しては、まずウェハの片面全体にダイシングテープを接着した状態で、ウェハの他面側からウェハだけを個片に分断するようにダイシングを行う。ダイシング後に光学素子個片をダイシングテープから剥離して洗浄用トレイにセットしてから洗浄を実施する。洗浄終了後に外観検査を行ってから、梱包トレイに詰めて出荷する。
しかし、上記従来のダイシング及び梱包方法では、ダイシング後にテープを剥離して個片をバラバラにしてから洗浄、外観検査を実施し、更に個片毎に取り出して別の梱包トレイに移載する作業を実施するため、作業が煩雑化せざるを得なかった。また、梱包に際して個片のサイズに応じて異なった収納部形状を備えた梱包トレイを用意する必要があり、梱包トレイの種類が増大するという問題があった。また、梱包トレイを用いて梱包する場合には搬送中の振動により光学素子のエッジ部がトレイを切削してゴミが発生したり、梱包トレイ内で個片がバラケを起こす虞がある。
特開2000−296894公報には、梱包ケース内に光学素子を整列状態で収容する際に予め下ケースの内底面に予め両面接着テープを貼り付けておき、このテープ上に光学素子を接着することにより光学素子のバラケや、トレイとの接触によるゴミ発生を防止する技術が開示されている。しかし、この従来例においてもウェハを個片に切断した後で個片毎に梱包ケース内の所要個所に整列性よくセットする作業が必要となり、作業性が低下する。また、光学素子は通常方向性を有しており、ケースから取り出して実機に組み付ける際に、光学面と非光学面の方向を見分けることができるように予めケース内にセットしておく必要があるが、そのような作業を個片毎に行うのは不便である。
次に、特開2001−97475、特開2004−10051には、粘着シート上に完成した電子部品、或いは光学素子を所定の配置にて接着保持させることにより梱包を行う技術が開示されているが、いずれも個々の電子部品、光学素子を粘着シートの所定位置に整列性良く接着する作業が必要となるため、梱包作業の煩雑さは解消されない。特に電子部品や光学部品の方向性を確認しながらの接着作業は煩雑である。
特開2000−296894公報
特開2001−97475公報
特開2004−10051公報
しかし、上記従来のダイシング及び梱包方法では、ダイシング後にテープを剥離して個片をバラバラにしてから洗浄、外観検査を実施し、更に個片毎に取り出して別の梱包トレイに移載する作業を実施するため、作業が煩雑化せざるを得なかった。また、梱包に際して個片のサイズに応じて異なった収納部形状を備えた梱包トレイを用意する必要があり、梱包トレイの種類が増大するという問題があった。また、梱包トレイを用いて梱包する場合には搬送中の振動により光学素子のエッジ部がトレイを切削してゴミが発生したり、梱包トレイ内で個片がバラケを起こす虞がある。
特開2000−296894公報には、梱包ケース内に光学素子を整列状態で収容する際に予め下ケースの内底面に予め両面接着テープを貼り付けておき、このテープ上に光学素子を接着することにより光学素子のバラケや、トレイとの接触によるゴミ発生を防止する技術が開示されている。しかし、この従来例においてもウェハを個片に切断した後で個片毎に梱包ケース内の所要個所に整列性よくセットする作業が必要となり、作業性が低下する。また、光学素子は通常方向性を有しており、ケースから取り出して実機に組み付ける際に、光学面と非光学面の方向を見分けることができるように予めケース内にセットしておく必要があるが、そのような作業を個片毎に行うのは不便である。
次に、特開2001−97475、特開2004−10051には、粘着シート上に完成した電子部品、或いは光学素子を所定の配置にて接着保持させることにより梱包を行う技術が開示されているが、いずれも個々の電子部品、光学素子を粘着シートの所定位置に整列性良く接着する作業が必要となるため、梱包作業の煩雑さは解消されない。特に電子部品や光学部品の方向性を確認しながらの接着作業は煩雑である。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、大面積のウェハをダイシングすることによって得た個片を梱包する過程で従来発生していた個片の破損、ゴミの発生、梱包作業に際しての手数の増大等という不具合を一挙に解決することができるシート状ウェハのダイシング及び梱包方法、並びにウェハの梱包物を提供することを目的としている。
上記課題を解決するため、請求項1の発明は複数の光学素子を未分離の状態でシート状に連結したウェハの片面にダイシングテープを接着した状態で他面側からウェハを個片にダイシングするダイシング工程と、ダイシングテープを接着していないウェハの他面に熱剥離テープを接着する熱剥離テープ接着工程と、ダイシングテープを剥離するダイシングテープ剥離工程と、ウェハの他面に接着した熱剥離テープを加熱して接着力を低下させる加熱工程と、ウェハの片面に第1の保護シートテープを接着する第1の保護シートテープ接着工程と、ウェハの他面から熱剥離テープを剥離する熱剥離テープ剥離工程と、ウェハの他面に第2の保護シートテープを接着する第2の保護シートテープ接着工程と、から成ることを特徴とする。
請求項2の発明は、請求項1において、前記第2の保護シートテープ接着工程後に第1及び第2の保護シートテープの両外側面に緩衝材を添設する緩衝材添設工程を実施することを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項1、又は2において、前記ダイシングテープの粘着力V1と、熱剥離テープの粘着力V2と、加熱後の熱剥離テープの粘着力V3と、第1及び第2の保護シートテープの粘着力V4は、V3<V4<V1<V2 の関係にあることを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項1、2又は3に記載のシート状ウェハのダイシング及び梱包方法によって形成されたことを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項1の方法によって製造された請求項4記載の梱包物を構成する光学素子を保護シートテープから剥離するための剥離治具であって、一方の保護シートテープを完全剥離することによって片面上に光学素子群を接着保持した他方の保護シートテープの他面を支持するテープ支持片と、該テープ支持片に設けられて他方の保護シートテープの他面適所を谷折りさせるための作用部と、を備えたことを特徴とする。
請求項2の発明は、請求項1において、前記第2の保護シートテープ接着工程後に第1及び第2の保護シートテープの両外側面に緩衝材を添設する緩衝材添設工程を実施することを特徴とする。
請求項3の発明は、請求項1、又は2において、前記ダイシングテープの粘着力V1と、熱剥離テープの粘着力V2と、加熱後の熱剥離テープの粘着力V3と、第1及び第2の保護シートテープの粘着力V4は、V3<V4<V1<V2 の関係にあることを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項1、2又は3に記載のシート状ウェハのダイシング及び梱包方法によって形成されたことを特徴とする。
請求項5の発明は、請求項1の方法によって製造された請求項4記載の梱包物を構成する光学素子を保護シートテープから剥離するための剥離治具であって、一方の保護シートテープを完全剥離することによって片面上に光学素子群を接着保持した他方の保護シートテープの他面を支持するテープ支持片と、該テープ支持片に設けられて他方の保護シートテープの他面適所を谷折りさせるための作用部と、を備えたことを特徴とする。
請求項1、3、4の発明によれば、ダイシングテープ上に保持した大面積のウェハを個片に切断した後で、個片をバラバラにして移載することなく、ウェハの片面に対して交互に他のテープを接着したり、剥離する作業を順次実施することにより最終的に所定の粘着力を備えた保護シートテープ間に切断済みの個片を整列状態で挟持した梱包物を製作できるので、個片毎に剥離したり移載する手間が省け、未習熟者であっても効率よく梱包作業を行うことが可能となる。
請求項2の発明によれば、第1及び第2の保護シートテープの両外側面に緩衝材を添設するので、梱包物を箱詰めした際に、運搬過程で梱包物が折れたり、湾曲したり、衝撃により個片が破損することがなくなる。
請求項5の発明によれば、第1の梱包物から個片を効率よく剥離する剥離治具を提供することができる。
請求項2の発明によれば、第1及び第2の保護シートテープの両外側面に緩衝材を添設するので、梱包物を箱詰めした際に、運搬過程で梱包物が折れたり、湾曲したり、衝撃により個片が破損することがなくなる。
請求項5の発明によれば、第1の梱包物から個片を効率よく剥離する剥離治具を提供することができる。
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図1は本発明の一実施形態に係るシート状ウェハのダイシング方法及び梱包方法を説明するための工程図である。
まず、図1(a)は複数の光学素子を未分離の状態でシート状に連結したウェハ1を洗浄する洗浄工程を示している。このウェハ1は例えばガラス板であり、ウェハ1の個片領域に対してバッチ処理により所要の加工を施すことによって未分離の状態にある光学素子を完成することができる。光学素子としては例えばミラー、波長板等の平板状の素子や、プリズム等の直方体の素子、その他の平板状のガラス板の面を加工することによって製造可能な光学素子を例示することができる。完成した光学素子を未分離の状態でシート状(板状)に連結したウェハ1はその外面を洗浄されることにより、加工工程において付着したゴミや薬剤等を除去する。
図1(b)は洗浄を受けたウェハ1の片面1aにダイシングテープ2を接着した状態で他面1b側からウェハ1を個片にダイシングし、且つダイシングテープ2を切断しないダイシング工程を示している。ダイシングに際しては図示しないダイシングソーを使用し、ウェハ1の他面側から縦横にウェハを切断することによって光学素子P個片に分割すると共に、光学素子P以外の不要部分を切除する。この際、ダイシングテープ2はできるだけ傷つけないようにウェハ1の厚さに相当する長さだけ切断するが、ダイシングテープの切りカスが発生し、光学素子に付着する場合には、ダイシング切断時の回転数を低速(20000rpm)に設定することで、切断時の冷却効果を高めることができ、テープカスの発生、付着を低減できる。ダイシングテープ2の粘着層の粘着力は例えば1〜2N/20mm程度に設定する。ダイシングによって発生した切りくずの一部はダイシングテープ2の粘着層によって捕捉された状態となる。ダイシング後に、光学素子以外の不要部分はダイシングテープ上から除去し、光学素子のみをテープ上に残留させる。
図1は本発明の一実施形態に係るシート状ウェハのダイシング方法及び梱包方法を説明するための工程図である。
まず、図1(a)は複数の光学素子を未分離の状態でシート状に連結したウェハ1を洗浄する洗浄工程を示している。このウェハ1は例えばガラス板であり、ウェハ1の個片領域に対してバッチ処理により所要の加工を施すことによって未分離の状態にある光学素子を完成することができる。光学素子としては例えばミラー、波長板等の平板状の素子や、プリズム等の直方体の素子、その他の平板状のガラス板の面を加工することによって製造可能な光学素子を例示することができる。完成した光学素子を未分離の状態でシート状(板状)に連結したウェハ1はその外面を洗浄されることにより、加工工程において付着したゴミや薬剤等を除去する。
図1(b)は洗浄を受けたウェハ1の片面1aにダイシングテープ2を接着した状態で他面1b側からウェハ1を個片にダイシングし、且つダイシングテープ2を切断しないダイシング工程を示している。ダイシングに際しては図示しないダイシングソーを使用し、ウェハ1の他面側から縦横にウェハを切断することによって光学素子P個片に分割すると共に、光学素子P以外の不要部分を切除する。この際、ダイシングテープ2はできるだけ傷つけないようにウェハ1の厚さに相当する長さだけ切断するが、ダイシングテープの切りカスが発生し、光学素子に付着する場合には、ダイシング切断時の回転数を低速(20000rpm)に設定することで、切断時の冷却効果を高めることができ、テープカスの発生、付着を低減できる。ダイシングテープ2の粘着層の粘着力は例えば1〜2N/20mm程度に設定する。ダイシングによって発生した切りくずの一部はダイシングテープ2の粘着層によって捕捉された状態となる。ダイシング後に、光学素子以外の不要部分はダイシングテープ上から除去し、光学素子のみをテープ上に残留させる。
図1(c)はダイシングテープ2を接着していないウェハ1の他面1bに熱剥離テープ3を接着する熱剥離テープ接着工程を示している。この例では、(b)に示した状態のウェハ1の表裏を逆転させた上で、他面1bを下方に位置する熱剥離テープ3の粘着面に接着させる。熱剥離テープの接着時には、ウェハ1の他面1bに対してテープ3の粘着面が密着するように指等によってテープ3の裏面を擦る。熱剥離テープ3の粘着面の加熱前の粘着力は例えば3N/20mm程度の低粘着に設定する。高粘着にすると、粘着面からの糊残りが光学素子側に発生して光学素子の特性を劣化させる原因になるからである。
図1(d)はダイシングテープをウェハの片面1aから剥離するダイシングテープ剥離工程を示している。ダイシングテープの剥離に際しては、ダイシングテープを下側にして作業台上に載置し、ダイシングテープを図示のように湾曲させながらテープ面と平行な方向へ移動させつつゆっくり剥離する。
図1(e)はウェハの他面に接着した熱剥離テープを加熱して接着力を低下させる加熱工程を示している。この工程では、ホットプレート10の加熱面上に熱剥離テープ3を載せて120℃程度にて加熱することにより熱剥離テープ3の粘着面の粘着力を大幅に低下させる。この例では、0.1N/20mm程度に低下させる。
図1(d)はダイシングテープをウェハの片面1aから剥離するダイシングテープ剥離工程を示している。ダイシングテープの剥離に際しては、ダイシングテープを下側にして作業台上に載置し、ダイシングテープを図示のように湾曲させながらテープ面と平行な方向へ移動させつつゆっくり剥離する。
図1(e)はウェハの他面に接着した熱剥離テープを加熱して接着力を低下させる加熱工程を示している。この工程では、ホットプレート10の加熱面上に熱剥離テープ3を載せて120℃程度にて加熱することにより熱剥離テープ3の粘着面の粘着力を大幅に低下させる。この例では、0.1N/20mm程度に低下させる。
図2は熱剥離テープの構成と、加熱によって被着体であるウェハを剥離し易くする原理を示している。即ち、熱剥離テープ3は、ベース3a上に粘着層3bを有しているが、この粘着層3b内には熱発泡微小球3cが均一に分散されている。加熱されていない状態では、図2(a)に示すように熱発泡微小球3cは粘着層3b内に納まっているが、(b)のように所定温度以上に加熱されると、熱発泡微小球3cが発泡、膨張して粘着層3bの上面を突き破って上方に突出しウェハ1下面を押し上げる。このため、ウェハ1は部分的に粘着層3bから分離された状態となり、粘着力が低下する。この際、粘着層3b自体の粘着力が低下した訳ではないので、ダイシング時に発生したゴミを粘着層が捕捉した状態を維持することが出来る。
次に、図1(f)はダイシングテープ2が剥離された後のウェハ1の片面1aに第1の保護シートテープ4を接着する第1の保護シートテープ接着工程を示している。第1の保護シートテープ4の粘着層の粘着力は例えば0.15N/20mm程度と最も低く設定する。第1の保護テープ4は梱包時に光学素子に付された状態で使用される。
次に、図1(g)は、ウェハ1の他面1bから熱剥離テープ3を剥離する熱剥離テープ剥離工程を示している。この工程では、第1の保護シートテープ4を下側に配置して作業台上に支持した状態で、粘着力が低下した熱剥離テープ3を図示のように湾曲させながらウェハの上面と平行な方向へ引いて剥離する。この際、ダイシング時に発生した削りカス等の異物は全て熱剥離テープ3と共に除去される。従って、第1の保護シートテープ側にも異物の付着はない。
図1(h)は、第1の保護シートテープ4を接着していないウェハの他面1bから顕微鏡を用いた外観検査を行う外観検査工程を示している。外観検査の結果、不良品であると認定された光学素子Pは第1の保護シートテープ4上から除去され、良品のみが残される。また、残された良品としての光学素子の数量を確認する。
図1(i)は、外観検査工程を完了したウェハの他面1bに第2の保護シートテープ5を接着する第2の保護シートテープ接着工程を示している。良品としての光学素子Pが残された第1の保護シートテープ4上のウェハ1の他面1b上に第2の保護シートテープ5の粘着層を密着させて接着する。これにより、良品のみが含まれた光学素子群(ウェハ)は第1及び第2の保護シートテープによって両面を接着支持された状態で保持され、両テープを剥離しない限りばらけることがなくなる。符号Aはこのようにして得られた第1の梱包物(ウェハの梱包物)を示している。第2の保護シートテープ5の材質、粘着層の粘着力は第1の保護シートテープ4と同等である。
上記一連のダイシング、梱包工程では、ウェハ1を構成する各光学素子の向きが入れ替わったりずれを起こすことが皆無であるため、最終的に得られた第1の梱包物Aから個々の光学素子を取り出す際には、保護シートテープの一方を剥離してから、他方の保護シートテープ上に保持された光学素子を個別に取り出せば良く、光学素子の方向性も容易に確認することができる。
次に、図1(f)はダイシングテープ2が剥離された後のウェハ1の片面1aに第1の保護シートテープ4を接着する第1の保護シートテープ接着工程を示している。第1の保護シートテープ4の粘着層の粘着力は例えば0.15N/20mm程度と最も低く設定する。第1の保護テープ4は梱包時に光学素子に付された状態で使用される。
次に、図1(g)は、ウェハ1の他面1bから熱剥離テープ3を剥離する熱剥離テープ剥離工程を示している。この工程では、第1の保護シートテープ4を下側に配置して作業台上に支持した状態で、粘着力が低下した熱剥離テープ3を図示のように湾曲させながらウェハの上面と平行な方向へ引いて剥離する。この際、ダイシング時に発生した削りカス等の異物は全て熱剥離テープ3と共に除去される。従って、第1の保護シートテープ側にも異物の付着はない。
図1(h)は、第1の保護シートテープ4を接着していないウェハの他面1bから顕微鏡を用いた外観検査を行う外観検査工程を示している。外観検査の結果、不良品であると認定された光学素子Pは第1の保護シートテープ4上から除去され、良品のみが残される。また、残された良品としての光学素子の数量を確認する。
図1(i)は、外観検査工程を完了したウェハの他面1bに第2の保護シートテープ5を接着する第2の保護シートテープ接着工程を示している。良品としての光学素子Pが残された第1の保護シートテープ4上のウェハ1の他面1b上に第2の保護シートテープ5の粘着層を密着させて接着する。これにより、良品のみが含まれた光学素子群(ウェハ)は第1及び第2の保護シートテープによって両面を接着支持された状態で保持され、両テープを剥離しない限りばらけることがなくなる。符号Aはこのようにして得られた第1の梱包物(ウェハの梱包物)を示している。第2の保護シートテープ5の材質、粘着層の粘着力は第1の保護シートテープ4と同等である。
上記一連のダイシング、梱包工程では、ウェハ1を構成する各光学素子の向きが入れ替わったりずれを起こすことが皆無であるため、最終的に得られた第1の梱包物Aから個々の光学素子を取り出す際には、保護シートテープの一方を剥離してから、他方の保護シートテープ上に保持された光学素子を個別に取り出せば良く、光学素子の方向性も容易に確認することができる。
次に、図1(j)は第2の保護シートテープ接着工程後に、第1及び第2の保護シートテープ4、5の両外側面に緩衝材(段ボール板、厚紙、ミラーマット、その他のクッション板等)6を添設して第1の梱包物Aをサンドイッチ状に保護する緩衝材添設工程を示している。緩衝材6としては所定の剛性を有した板材を使用することにより、第1の梱包物Aが屈曲、湾曲等の変形を起こす虞をなくすることができる。このようにして第1の梱包物Aを緩衝材6によってサンドイッチすることにより得られた第2の梱包物Bは、図示しない段ボール箱等に積層状態で詰め込み梱包することができる。各保護シートテープ4、5によって挟持されて保護された光学素子群は更に外側に位置する緩衝材6によっても保護されているので、振動、衝撃、その他の外部応力から保護される。特に、光学素子が従来例の樹脂トレイのように硬質の物体と直接衝突、摺接することがないため、運搬や移動中における光学素子の損傷、トレイからのゴミの発生という不具合がなくなる。また、ウェハをダイシングした後から梱包物が完成するまで、切断された光学部品をバラバラにしてトレーに移載する作業が一切不要となるため作業性が向上するばかりでなく、移載に際しての光学素子の方向性の確認作業が不要となり作業効率が更に向上する。
なお、ダイシングテープの粘着力V1と、熱剥離テープの粘着力V2と、加熱後の熱剥離テープの粘着力V3と、第1及び第2の保護シートテープの粘着力V4を、V3<V4<V1<V2の関係を維持するように設定することにより、上記一連の工程中において行われるテープ2、3によるゴミの吸着除去、ゴミを吸着したテープ2、3の剥離作業、更には第1の梱包物Aを作成した後で、何れかの保護シートテープを剥離する際の剥離作業が確実、且つスムーズに行われる。
なお、ダイシングテープの粘着力V1と、熱剥離テープの粘着力V2と、加熱後の熱剥離テープの粘着力V3と、第1及び第2の保護シートテープの粘着力V4を、V3<V4<V1<V2の関係を維持するように設定することにより、上記一連の工程中において行われるテープ2、3によるゴミの吸着除去、ゴミを吸着したテープ2、3の剥離作業、更には第1の梱包物Aを作成した後で、何れかの保護シートテープを剥離する際の剥離作業が確実、且つスムーズに行われる。
次に、図3は図1(i)において完成されたウェハの梱包物Aから個々の光学素子Pを取り出す作業手順を示している。
なお、図3(d)に示した剥離治具20は、第1の梱包物Aを構成する光学素子Pを保護シートテープから剥離するための手段であって、一方の保護シートテープ5を完全剥離することによって片面上に光学素子P群を接着保持した他方の保護シートテープ4の他面を支持するテープ支持片21を備えており、テープ支持片21には他方の保護シートテープの他面適所を谷折りさせるための作用部22が設けられている。この実施形態に係る剥離治具20は、2枚の板材21a、21bをく字状に連結したものであり、両板材21a、21bが所定の角度で連結した屈曲部を作用部22としている。
まず、図3(a)に示した第1の梱包物Aをセットし、(b)のように上側の第2の保護シートテープ5をウェハ1(光学素子群)の上面から剥離する。この際、第2の保護シートテープ5の剥離部の折れ角度が鋭角(30度以内)を維持するように剥離方向を選定する。このような剥離方向とすることにより、個々の光学素子Pが下側の第1の保護シートテープ4から剥離せずに、第2の保護シートテープ5のみを剥離させることができる。
図3(c)は剥離が完了した状態を示す。図3(d)に示した剥離工程では、両板材21a、21bの上面に跨るように第1の保護シートテープ4の裏面を支持片21上面に密着させると共に、剥離しようとする光学素子(列)P1が屈曲した作用部22の頂部に位置するように第1の保護シートテープ4を位置決めする。この際、剥離しようとする光学素子P1の前後の保護シートテープ4が伸張するようにして該テープからの光学素子P1の剥離を促進しつつ、光学素子P1をピックアップする。
次に、図3(e)は剥離治具20の他の実施形態を示しており、この剥離治具20は、ベース25上に直角に平板状のテープ支持片26を立設した構成を備えており、テープ支持片26の先端部を作用部27としている。この剥離治具20を用いて図3(c)に示した第1の保護シートテープ4から光学素子Pを剥離する場合には、図示のようにテープ支持片26の片面に第1の保護シートテープ4の裏面を添設した状態で剥離対象となる光学素子(列)P1を作用部27上に位置させる。この際、光学素子P1の前後のテープ部分が伸張されるようにテンションをかけて光学素子の剥離を容易にしておく。この状態で、矢印方向へ光学素子P1をピックアップすれば剥離が完了する。
なお、図3(d)に示した剥離治具20は、第1の梱包物Aを構成する光学素子Pを保護シートテープから剥離するための手段であって、一方の保護シートテープ5を完全剥離することによって片面上に光学素子P群を接着保持した他方の保護シートテープ4の他面を支持するテープ支持片21を備えており、テープ支持片21には他方の保護シートテープの他面適所を谷折りさせるための作用部22が設けられている。この実施形態に係る剥離治具20は、2枚の板材21a、21bをく字状に連結したものであり、両板材21a、21bが所定の角度で連結した屈曲部を作用部22としている。
まず、図3(a)に示した第1の梱包物Aをセットし、(b)のように上側の第2の保護シートテープ5をウェハ1(光学素子群)の上面から剥離する。この際、第2の保護シートテープ5の剥離部の折れ角度が鋭角(30度以内)を維持するように剥離方向を選定する。このような剥離方向とすることにより、個々の光学素子Pが下側の第1の保護シートテープ4から剥離せずに、第2の保護シートテープ5のみを剥離させることができる。
図3(c)は剥離が完了した状態を示す。図3(d)に示した剥離工程では、両板材21a、21bの上面に跨るように第1の保護シートテープ4の裏面を支持片21上面に密着させると共に、剥離しようとする光学素子(列)P1が屈曲した作用部22の頂部に位置するように第1の保護シートテープ4を位置決めする。この際、剥離しようとする光学素子P1の前後の保護シートテープ4が伸張するようにして該テープからの光学素子P1の剥離を促進しつつ、光学素子P1をピックアップする。
次に、図3(e)は剥離治具20の他の実施形態を示しており、この剥離治具20は、ベース25上に直角に平板状のテープ支持片26を立設した構成を備えており、テープ支持片26の先端部を作用部27としている。この剥離治具20を用いて図3(c)に示した第1の保護シートテープ4から光学素子Pを剥離する場合には、図示のようにテープ支持片26の片面に第1の保護シートテープ4の裏面を添設した状態で剥離対象となる光学素子(列)P1を作用部27上に位置させる。この際、光学素子P1の前後のテープ部分が伸張されるようにテンションをかけて光学素子の剥離を容易にしておく。この状態で、矢印方向へ光学素子P1をピックアップすれば剥離が完了する。
次に、図4は第2の梱包物Bを出荷可能な状態に最終梱包した状態を示している。
図4(a)の断面図、及び平面図では、第2の梱包物Bの上下両面にさらに他の緩衝材30を夫々添設した状態で包囲体31によって包囲し、更にその外側を輪ゴム32によって縛った梱包物Cを示している。この梱包物Cはそれ自体で運搬、移送の対象としてもよいし、複数を積層した状態で梱包してもよい。
図4(b)は図4(a)の梱包物Cを上下方向に多段積載した状態で、ビニール袋35により包んだ状態を示している。このように複数の梱包物Cをまとめて梱包する場合には縦方向に多段積層した状態で何らかの最終梱包手段35により梱包すれば取扱が容易となる。
図4(c)は最終梱包形態の他の実施例を示しており、この例では、図1(j)に示した第2の梱包物Bをミラーマット等の緩衝材33を介して多段積載した状態で包囲体31によって包囲し、包囲体31によって包囲した多段積載体を輪ゴム32により束ね、更にビニール袋35にて最終梱包している。これによれば、更に梱包作業が容易となる。
なお、本発明の製造方法は光学部品のみならず、平板状のウェハを用いたバッチ処理により製造される部品、例えば水晶振動素子等の圧電振動素子、その他の電子部品にも適用することができる。
図4(a)の断面図、及び平面図では、第2の梱包物Bの上下両面にさらに他の緩衝材30を夫々添設した状態で包囲体31によって包囲し、更にその外側を輪ゴム32によって縛った梱包物Cを示している。この梱包物Cはそれ自体で運搬、移送の対象としてもよいし、複数を積層した状態で梱包してもよい。
図4(b)は図4(a)の梱包物Cを上下方向に多段積載した状態で、ビニール袋35により包んだ状態を示している。このように複数の梱包物Cをまとめて梱包する場合には縦方向に多段積層した状態で何らかの最終梱包手段35により梱包すれば取扱が容易となる。
図4(c)は最終梱包形態の他の実施例を示しており、この例では、図1(j)に示した第2の梱包物Bをミラーマット等の緩衝材33を介して多段積載した状態で包囲体31によって包囲し、包囲体31によって包囲した多段積載体を輪ゴム32により束ね、更にビニール袋35にて最終梱包している。これによれば、更に梱包作業が容易となる。
なお、本発明の製造方法は光学部品のみならず、平板状のウェハを用いたバッチ処理により製造される部品、例えば水晶振動素子等の圧電振動素子、その他の電子部品にも適用することができる。
1 ウェハ、1a 片面、1b 他面、2 ダイシングテープ、3 熱剥離テープ、3a ベース、3b 粘着層、3c 熱発泡微小球、4 第1の保護シートテープ、5 第2の保護シートテープ、6 緩衝材、10 ホットプレート(加熱手段)、A、B、C 梱包物、20 剥離治具、21 テープ支持片、22 作用部。
Claims (5)
- 複数の光学素子を未分離の状態でシート状に連結したウェハの片面にダイシングテープを接着した状態で他面側からウェハを個片にダイシングするダイシング工程と、ダイシングテープを接着していないウェハの他面に熱剥離テープを接着する熱剥離テープ接着工程と、ダイシングテープを剥離するダイシングテープ剥離工程と、ウェハの他面に接着した熱剥離テープを加熱して接着力を低下させる加熱工程と、ウェハの片面に第1の保護シートテープを接着する第1の保護シートテープ接着工程と、ウェハの他面から熱剥離テープを剥離する熱剥離テープ剥離工程と、ウェハの他面に第2の保護シートテープを接着する第2の保護シートテープ接着工程と、から成ることを特徴とするシート状ウェハのダイシング及び梱包方法。
- 前記第2の保護シートテープ接着工程後に第1及び第2の保護シートテープの両外側面に緩衝材を添設する緩衝材添設工程を実施することを特徴とする請求項1に記載のシート状ウェハのダイシング及び梱包方法。
- 前記ダイシングテープの粘着力V1と、熱剥離テープの粘着力V2と、加熱後の熱剥離テープの粘着力V3と、第1及び第2の保護シートテープの粘着力V4は、V3<V4<V1<V2の関係にあることを特徴とする請求項1、又は2に記載のシート状ウェハのダイシング及び梱包方法。
- 請求項1、2又は3に記載のシート状ウェハのダイシング及び梱包方法によって形成されたことを特徴とするウェハの梱包物。
- 請求項1の方法によって製造された請求項4記載の梱包物を構成する光学素子を保護シートテープから剥離するための剥離治具であって、一方の保護シートテープを完全剥離することによって片面上に光学素子群を接着保持した他方の保護シートテープの他面を支持するテープ支持片と、該テープ支持片に設けられて他方の保護シートテープの他面適所を谷折りさせるための作用部と、を備えたことを特徴とする剥離治具。
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JP2012020750A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Sakase Chemical Industry Co Ltd | 粘着式微小部品保持器具 |
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Families Citing this family (4)
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JP2004221187A (ja) * | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造装置及びその製造方法 |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011195155A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Konica Minolta Opto Inc | 光学素子の梱包方法、及び光学素子の梱包物 |
JP2012020750A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Sakase Chemical Industry Co Ltd | 粘着式微小部品保持器具 |
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JP2020093839A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-18 | Agc株式会社 | 被梱包体および梱包体 |
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