JP2006060099A - 発光ダイオード及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 絶縁材料より成る基板12上にLEDチップ14を接続・固定し、該LEDチップ14の一方の電極と一方の外部電極16aとを接続すると共に、LEDチップ14の他方の電極と他方の外部電極16aとを接続し、また、上記LEDチップ14上に不織布22を配置すると共に、該不織布22を構成する繊維24の表面に蛍光体20を担持せしめ、さらに、LEDチップ14を枠部材28で囲繞すると共に、該枠部材28内に透光性材料を充填して形成した透光性の蓋部材30によってLEDチップ14を封止した発光ダイオード10。
【選択図】 図1
Description
さらに、コーティング材72で被覆された上記LEDチップ66、第1のリードフレーム62の先端部62a及び端子部62bの上端、第2のリードフレーム68の先端部68a及び端子部68bの上端は、エポキシ樹脂等より成り、先端に凸レンズ部76を有する透光性の外囲器78によって被覆・封止されている。
また、上記蛍光体74から放射される光の輝度は、一般に蛍光体74の量及び表面積に略比例するものであるが、上記従来のLED60にあっては、リフレクタ64内に充填したコーティング材72中に蛍光体74を混入していたことから、混入できる蛍光体74の量には限界があると共に、透過光の場合には、蛍光体74の量・膜厚が一定以上となると自己吸収の影響が大きくなって輝度低下を生じていた。
上記繊維の集合体としては、不織布が好ましく、この場合、不織布を構成する繊維に蛍光体を担持させる。
また、本発明の発光ダイオードは、単位体積当たりの繊維の表面積が大きい繊維の集合体に蛍光体を担持させたことから、従来の発光ダイオード60の如く、リフレクタ64内に充填したコーティング材72中に蛍光体74を混入した場合に比べ、蛍光体の量及び表面積を増大させることができる。
尚、本発明の発光ダイオードは、蛍光体で波長変換される光を反射光として取り出しているため、蛍光体の量が増大しても、光を透過光として取り出している従来の発光ダイオード60の如く、蛍光体による光の自己吸収に起因する輝度低下を生じることがない。
該不織布を構成する繊維に蛍光体を担持させた場合には、単位体積当たりの繊維の表面積が極めて大きいことから、従来の発光ダイオード60の如く、リフレクタ64内に充填したコーティング材72中に蛍光体74を混入した場合に比べ、蛍光体の量及び表面積を飛躍的に増大させることができる。
図1は、本発明に係る発光ダイオード10を示すものであり、該発光ダイオード10は、樹脂やセラミック等の絶縁材料より成る基板12上に、LEDチップ14を接続・固定して成る。該LEDチップ14は、窒化ガリウム系半導体結晶等で構成されており、後述する蛍光体を励起させる波長の紫外線や青色可視光等の光を発光するものである。
また、上記基板12の表面から側面を経て裏面にまで延設された一対の外部電極16a,16bが相互に絶縁された状態で形成されている。
不織布22は、図3及び図4に示すように、多数の繊維24が立体的に絡み合って形成されるものであり、繊維24間には多数の空隙26(図4参照)が形成されており、また、多数の繊維24が立体的に絡み合っているため、単位体積当たりの繊維24の表面積が極めて大きいものである。蛍光体20は、不織布22を構成する繊維24の表面に被着・担持されているものであり、図5に示すように、繊維24の表面に緻密な層状態で被着・担持される場合の他、繊維24表面の蛍光体20の粒子間に微小な隙間が存在する状態で粗く被着・担持される場合もある(図示省略)。
尚、不織布22を構成する繊維24の繊維密度や、不織布22の厚さ、目付等を適宜調整することにより、不織布22を構成する繊維24の総表面積を任意に増減可能である。
尚、長さが50〜100mm程度の長繊維から成る繊維24を用いることも勿論可能である。
紫外線等の光を赤色可視光に変換する赤色発光用の蛍光体20として、M2O2S:Eu(Mは、La、Gd、Yの何れか1種)、0.5MgF2・3.5MgO・GeO2:Mn、2MgO・2LiO2・Sb2O3:Mn、Y(P,V)O4:Eu、YVO4:Eu、(SrMg)3(PO4):Sn、Y2O3:Eu、CaSiO3:Pb,Mn等がある。
また、紫外線等の光を緑色可視光に変換する緑色発光用の蛍光体20として、BaMg2Al16O27:Eu,Mn、Zn2SiO4:Mn、(Ce,Tb,Mn)MgAl11O19、LaPO4:Ce,Tb、(Ce,Tb)MgAl11O19、Y2SiO5:Ce,Tb、ZnS:Cu,Al、ZnS:Cu,Au,Al、(Zn,Cd)S:Cu,Al、SrAl2O4:Eu、SrAl2O4:Eu,Dy、Sr4Al14O25:Eu,Dy、Y3Al5O12:Tb、Y3(Al,Ga)5O12:Tb、Y3Al5O12:Ce、Y3(Al,Ga)5O12:Ce等がある。
更に、紫外線等の光を青色可視光に変換する青色発光用の蛍光体20として、(SrCaBa)5(PO4)3Cl:Eu、BaMg2Al16O27:Eu、(SrMg)2P2O7:Eu、Sr2P2O7:Eu、Sr2P2O7:Sn、Sr5(PO4)3Cl:Eu、BaMg2Al16O27:Eu、CaWO4、CaWO4:Pb青色蛍光体、ZnS:Ag,Cl、ZnS:Ag,Al、(Sr,Ca,Mg)10(PO4)6Cl2:Eu等がある。
上記赤色発光用の蛍光体20、緑色発光用の蛍光体20、青色発光用の蛍光体20を適宜選択・混合して用いることで、種々の色の発色が可能である。
尚、蛍光体20は、有機、無機の蛍光染料や、有機、無機の蛍光顔料を含むものである。
尚、蛍光体20を担持した不織布22は、LEDチップ14上に直接配置しても良いし、或いは、所定の間隔を設けてLEDチップ14上に配置しても良い。
また、本発明の発光ダイオード10は、単位体積当たりの繊維24の表面積が極めて大きい不織布22を構成する繊維24の表面に蛍光体20を担持せしめたことから、従来の発光ダイオード60の如く、リフレクタ64内に充填したコーティング材72中に蛍光体74を混入した場合に比べ、蛍光体20の量及び表面積を飛躍的に増大させることができる。この場合、本発明の発光ダイオード10は、上記の通り、蛍光体20で波長変換される光を反射光として取り出しているため、蛍光体20の量が増大しても、光を透過光として取り出している従来の発光ダイオード60の如く、蛍光体による光の自己吸収に起因する輝度低下の生じることがない。
先ず、ポリプロピレン等の高融点材料より成る繊維24を、ポリエチレン等の低融点材料より成る繊維32で被覆した所定長さの複合繊維34(図6参照)を多数準備し、カード法やエアレイ法等を用いて、これら多数の複合繊維34より成るシート状の集積体(ウェブ)を形成する。
上記方法にあっては、高融点材料より成る繊維24を低融点材料より成る繊維32で被覆した複合繊維34を用い、低融点材料より成る繊維32のみを溶融させて接着剤として機能させることにより、不織布22の形成と、不織布22を構成する繊維24の表面への蛍光体20の担持を略同時に行うことができるので、極めて製造容易である。
また、不織布22を加熱して、該不織布22を構成する繊維24の表面を溶融させた状態で蛍光体20を吹き付けることにより、不織布22を構成する繊維24の表面に蛍光体20を被着・担持させることもできる。
さらに、高温加熱した蛍光体20を不織布22に吹きつけ、不織布22を構成する繊維24を一部溶融させることにより、不織布22を構成する繊維24の表面に蛍光体20を被着・担持させても良い。
この場合、例えば、未硬化状態の透明樹脂中に、粒子状の蛍光体を所定量混合した後、透明樹脂を延伸、硬化させ、その後、所定の長さに切断することにより、蛍光体20が練り混まれた多数の繊維を形成し、斯かる蛍光体20が練り混まれた多数の繊維を用いて不織布22を形成すれば良い。
12 基板
14 LEDチップ
16a外部電極
16b外部電極
18 ボンディングワイヤ
20 蛍光体
22 不織布
24 繊維
28 枠部材
30 蓋部材
34 複合繊維
Claims (3)
- 蛍光体を励起させる波長の光を放射するLEDチップ上に、繊維の集合体を配置すると共に、該繊維の集合体に蛍光体を担持させたことを特徴とする発光ダイオード。
- 上記繊維の集合体が不織布であり、該不織布を構成する繊維に蛍光体を担持させたことを特徴とする請求項1に記載の発光ダイオード。
- 請求項2に記載の発光ダイオードの製造方法であって、
高融点材料より成る繊維を低融点材料より成る繊維で被覆して形成した複合繊維より成る集積体を形成する工程と、
上記複合繊維を構成する低融点材料より成る繊維の融点より高く、且つ、高融点材料より成る繊維の融点より低い温度で、上記複合繊維の集積体を加熱して低融点材料より成る繊維のみを溶融させ、高融点材料より成る繊維の交差部分を、溶融した低融点材料より成る繊維を介して接着することにより、不織布を形成すると共に、粒子状の蛍光体を、溶融した低融点材料より成る繊維を介して、不織布を構成する繊維に接着する工程と、
を備えることを特徴とする発光ダイオードの製造方法。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010003790A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
JP2010003791A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
JP2012222005A (ja) * | 2011-04-04 | 2012-11-12 | Mitsubishi Chemicals Corp | 発光装置、繊維複合体、及び繊維複合体の製造方法 |
CN103117350A (zh) * | 2011-11-17 | 2013-05-22 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种户外显示屏用表面贴装型高防水led支架及其产品 |
JP2014212329A (ja) * | 2008-09-02 | 2014-11-13 | ブリッジラックス インコーポレイテッド | 蛍光体変換led |
CN104409604A (zh) * | 2014-12-01 | 2015-03-11 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种新型led支架制作方法及封装的应用 |
JP2015510252A (ja) * | 2011-12-16 | 2015-04-02 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | Led用の水ガラス中の蛍光体 |
JP7117382B2 (ja) | 2017-12-20 | 2022-08-12 | ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー | ガラス層を有する変換器 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07258951A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-09 | Toyobo Co Ltd | 不織布及びその製造法 |
JP2002126055A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 空気清浄器 |
JP2002176201A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子 |
JP2003268675A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-25 | Japan Vilene Co Ltd | 撥水性粒子担持繊維、撥水性粒子担持繊維シート、およびその製造方法、並びにそれを用いた衣服 |
-
2004
- 2004-08-23 JP JP2004241774A patent/JP4698986B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07258951A (ja) * | 1994-03-17 | 1995-10-09 | Toyobo Co Ltd | 不織布及びその製造法 |
JP2002126055A (ja) * | 2000-10-24 | 2002-05-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | 空気清浄器 |
JP2002176201A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-21 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 半導体発光素子 |
JP2003268675A (ja) * | 2002-03-08 | 2003-09-25 | Japan Vilene Co Ltd | 撥水性粒子担持繊維、撥水性粒子担持繊維シート、およびその製造方法、並びにそれを用いた衣服 |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010003790A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
JP2010003791A (ja) * | 2008-06-19 | 2010-01-07 | Okaya Electric Ind Co Ltd | 発光ダイオード及びその製造方法 |
JP2014212329A (ja) * | 2008-09-02 | 2014-11-13 | ブリッジラックス インコーポレイテッド | 蛍光体変換led |
JP2016167626A (ja) * | 2008-09-02 | 2016-09-15 | ブリッジラックス インコーポレイテッド | 蛍光体変換led |
JP2012222005A (ja) * | 2011-04-04 | 2012-11-12 | Mitsubishi Chemicals Corp | 発光装置、繊維複合体、及び繊維複合体の製造方法 |
CN103117350A (zh) * | 2011-11-17 | 2013-05-22 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种户外显示屏用表面贴装型高防水led支架及其产品 |
JP2015510252A (ja) * | 2011-12-16 | 2015-04-02 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | Led用の水ガラス中の蛍光体 |
CN104409604A (zh) * | 2014-12-01 | 2015-03-11 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种新型led支架制作方法及封装的应用 |
CN104409604B (zh) * | 2014-12-01 | 2017-04-12 | 深圳市晶台股份有限公司 | 一种led支架制作方法及封装的应用 |
JP7117382B2 (ja) | 2017-12-20 | 2022-08-12 | ルミレッズ リミテッド ライアビリティ カンパニー | ガラス層を有する変換器 |
US11637225B2 (en) | 2017-12-20 | 2023-04-25 | Lumileds Llc | Converter with glass layers |
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