JP2006049095A - 導電性磁性粉および導電性ペースト - Google Patents
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Abstract
【解決手段】例えば貴金属やCuなどの物質からなる「非磁性導電層」を表面に有する、飽和磁化σsが少なくとも7emu/g以上、好ましくは10emu/g以上の導電性磁性粉。特に、体積固有抵抗値が1Ω・cm以下の磁性粉が好ましい。前記非磁性導電層は、芯材である粉末粒子に無電解めっき法で形成することができる。また、このような磁性粉を用いた導電性ペーストが提供される。
【選択図】なし
Description
芯材の磁性粉として、市販のSrフェライト(日本弁柄工業製、SF−200)を使用した。この磁性粉の粒子形状は板状であり、空気透過法による平均粒径は約1μmである。
上記磁性粉100gを塩酸でエッチング後、SnCl2 0.1g/L、PdCl2 0.01g/L(Lはリットルを表す)を含む溶液中に入れて触媒を付与し、その後、還元剤として次亜リン酸ナトリウム 0.02mol/Lを添加して、表面処理を行った。得られた粉末を水洗および乾燥し、「触媒活性処理磁性粉」とした。この粉末の粒子表面に以下に示す方法でAg,CuまたはNiをめっきした。
以下のようにしてAgめっきを施した。上記の触媒活性処理磁性粉100gを濃度1mol/Lの硝酸銀水溶液に添加して70℃で30分攪拌し、その後、攪拌しながらヒドラジンを連続添加して液の色が透明になるまで還元することにより、約0.2μm厚のAgめっき層を形成した。
硝酸銀水溶液の濃度を0.5mol/Lに変えた以外、実施例1と同様の手順でAgめっきを施した。これにより約0.1μm厚のAgめっき層を形成した。
以下のようにしてCuめっきを施した。上記の触媒活性処理磁性粉100gを濃度1mol/Lの硫酸銅水溶液に添加して70℃で30分攪拌し、その後、攪拌しながらヒドラジンを連続添加して液の色が透明になるまで還元することにより、約0.2μm厚のCuめっき層を形成した。
以下のようにしてNiめっきを施した。上記の触媒活性処理磁性粉100gを濃度1mol/Lの硫酸ニッケル水溶液に添加して70℃で30分攪拌し、その後、攪拌しながらヒドラジンを連続添加して液の色が透明になるまで還元することにより、約0.2μm厚のCuめっき層を形成した。
この比較例では、めっきを施す前の前記Srフェライト粉(めっき前処理も施していない)を供試材とした。
実施例1〜3および比較例1,2で用意した供試材粉末について、各粉末2gを25.4mm径の円筒状金型に入れ1トンでプレスして錠剤形状の圧粉体を作り、これについて4端子法で体積抵抗を測定し、その値を体積固有抵抗値とした。測定装置は、JIS K 7194に準拠の低抵抗率計(三菱化学製、ロレスターGP)を使用した。
実施例1〜3および比較例1,2で用意した供試材粉末について、粉体をセル詰めして、VSM(東英工業製)を用いて磁場10KGで飽和磁化σsを測定した。
実施例1〜3および比較例1,2で用意した供試材粉末を、それぞれ塩ビ系樹脂(日本ゼオン製、MR−110)18質量%溶液中に、ボールミルを用いて分散させることにより、導電性ペーストを得た。供試材磁性粉の配合量は、ペースト中の固形成分のうち81.5質量%とした。この導電性ペーストを10kGの磁場中でPETフィルムの上に幅30mm、長さ50mm、厚さ0.2mmで塗布した。この場合磁場の方向が長さ方向に一致するように磁場を印加した。その後、磁場を取り除いた後、ペースト塗膜について、磁場方向に対して直角方向および平行方向の導通をテスターで調べた。
これらの結果を表1に示してある。
Claims (5)
- 非磁性導電層を表面に有する飽和磁化σsが7emu/g以上の磁性粉。
- 体積固有抵抗値が1Ω・cm以下である請求項1に記載の磁性粉。
- 非磁性導電層が貴金属またはCuである請求項1に記載の磁性粉。
- 非磁性導電層が無電解めっきで形成したものである請求項1に記載の磁性粉。
- 請求項1〜4に記載の磁性粉を用いた導電性ペースト。
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