JP2004332047A - 連鎖状金属粉末とその製造方法、及びそれを用いた導電性付与材 - Google Patents

連鎖状金属粉末とその製造方法、及びそれを用いた導電性付与材 Download PDF

Info

Publication number
JP2004332047A
JP2004332047A JP2003129657A JP2003129657A JP2004332047A JP 2004332047 A JP2004332047 A JP 2004332047A JP 2003129657 A JP2003129657 A JP 2003129657A JP 2003129657 A JP2003129657 A JP 2003129657A JP 2004332047 A JP2004332047 A JP 2004332047A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal powder
chain
conductivity
powder
nickel
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2003129657A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4094480B2 (ja
Inventor
Kohei Shimoda
浩平 下田
Masatoshi Mashima
正利 真嶋
Keiji Koyama
恵司 小山
Kazumasa Okada
一誠 岡田
Tetsuya Kuwabara
鉄也 桑原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP2003129657A priority Critical patent/JP4094480B2/ja
Priority to US10/782,909 priority patent/US7285152B2/en
Priority to EP04252631A priority patent/EP1475170B1/en
Priority to DE602004016246T priority patent/DE602004016246D1/de
Publication of JP2004332047A publication Critical patent/JP2004332047A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4094480B2 publication Critical patent/JP4094480B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/321Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/05Metallic powder characterised by the size or surface area of the particles
    • B22F1/054Nanosized particles
    • B22F1/0545Dispersions or suspensions of nanosized particles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/07Metallic powder characterised by particles having a nanoscale microstructure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F1/00Metallic powder; Treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working or to improve properties
    • B22F1/14Treatment of metallic powder
    • B22F1/148Agglomerating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F9/00Making metallic powder or suspensions thereof
    • B22F9/16Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes
    • B22F9/18Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds
    • B22F9/24Making metallic powder or suspensions thereof using chemical processes with reduction of metal compounds starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B82NANOTECHNOLOGY
    • B82YSPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
    • B82Y30/00Nanotechnology for materials or surface science, e.g. nanocomposites
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02Elements
    • C08K3/08Metals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09DCOATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
    • C09D5/00Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
    • C09D5/24Electrically-conducting paints
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/02Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors mainly consisting of metals or alloys
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F2998/00Supplementary information concerning processes or compositions relating to powder metallurgy
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203Fillers and particles
    • H05K2201/0242Shape of an individual particle
    • H05K2201/0248Needles or elongated particles; Elongated cluster of chemically bonded particles

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Nanotechnology (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Powder Metallurgy (AREA)
  • Manufacture Of Metal Powder And Suspensions Thereof (AREA)

Abstract

【課題】導電性付与材に使用する、少量で導電性効果を大きくする金属粉末を提供する。
【解決手段】ニッケル又はその合金からなる、粒子が連結し一体化した連鎖状の金属粉末であって、その直径の平均値が30nm以上、200nm以下、長さの平均値が0.5μm以上、50μm以下であることを特徴とする。前記金属粉末の含有酸素量が、BET法による比表面積との間に
0.17≦x/s≦0.83、x;含有酸素量(重量%)、s;比表面積(m/g)
の関係を満足すると、樹脂との濡れ性がよく、かつ導電性を妨げないので好ましい。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂・ゴム・接着剤等の絶縁材料に混合して用いる連鎖状金属粉末とその製造方法、及びコンピューター、携帯電話をはじめとする電子部品や、建築部材等に使用される導電性樹脂、導電性フィルム、導電性接着剤、導電性塗料等に用いられる導電性付与材に関する。
【0002】
【従来の技術】
コンピューター、携帯電話をはじめとする電子部品や、建築部材では、導電性樹脂、導電性ゴム、導電性フィルム、導電性接着剤、導電性塗料等が、静電防止、電波吸収、電磁シールド、電子部品の実装・組立における半田あるいはロウ付の代替材料としてよく使用される。
これら導電性樹脂、導電性ゴム、導電性フィルム、導電性接着剤、導電性塗料等は多数の種類があるが、多くの場合、樹脂・ゴム・接着剤等の絶縁材料にカーボン粉末、金属粉末を添加した複合材が使用される(特許文献1及び特許文献2参照)。
ところが、カーボン粉末単体での導電率は、導電性に優れたものであっても体積固有抵抗が1Ω・cm程度と大きく、導電性に優れた導電性樹脂、導電性ゴム、導電性フィルム、導電性接着剤、導電性塗料を作製するのは困難であった。
【0003】
一方、金属粉末は、金属の種類によっては体積固有抵抗値として10−6Ω・cm台の単体での導電率を有しており、導電性に優れる。しかし、通常は球形、楕円形、鱗片状の形状を有していることから、一般的には少なくとも20体積%以上、好ましくは30体積%以上と多量に金属粉末を添加しないと樹脂、ゴム、フィルム、接着剤、塗料に安定して導電性を付与することはできなかった。これは経済的にもコスト高を招く一方、導電性樹脂、導電性ゴム、導電性フィルム、導電性接着剤、導電性塗料に対しても例えば樹脂の有する可塑変形性や接着力を低下せしめる等、金属粉末の添加に伴う副作用が大きく、特性上の課題が不可避であった。
【0004】
【特許文献1】
特開平05−81924号公報、(0012−0019)
【特許文献2】
特開2002−60625号公報、(0005−0007)
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、樹脂・ゴム・接着剤等の絶縁材料に対し、15体積%未満の少量の添加量で導電性を付与でき、しかも導電性に優れた金属粉末を提供することにある。そして、コンピューター、携帯電話をはじめとする電子部品や、建築部材等に使用される導電性樹脂、導電性ゴム、導電性フィルム、導電性接着剤、導電性塗料に用いられる導電性付与材を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ニッケル又はその合金からなる、粒子が連結し一体化した連鎖状の金属粉末であって、その直径の平均値が30nm以上、200nm以下、長さの平均値が0.5μm以上、50μm以下であることを特徴とする連鎖状金属粉末である。そしてその特性は、前記粉末の含有酸素量が、BET法による比表面積との間に
0.17≦x/s≦0.83、x;酸素量(重量%)、s;比表面積(m/g)
の関係を満足すると樹脂等との混合時の濡れ性がよく好ましい。
【0007】
これらの金属粉末の製法は、ニッケルイオン、錯体イオンおよび3価チタンイオンと4価チタンイオンを含むチタンイオンの存在する水溶液中で金属粉末を析出する方法であって、該水溶液の反応開始前のニッケルイオン濃度(Ni)と3価チタンイオン濃度(Ti3+)の間にTi3+≧2.5×Niが満足され、且つ3価チタンイオン濃度(Ti3+)と4価チタンイオン濃度(Ti4+)の間に、0.15≦Ti3+/Ti4+≦30の関係が満足される条件にすることを特徴とする。勿論他の製造方法でも構わないが、本発明の製造方法では、連鎖状金属粉末が得られやすく、かつ形成された金属粉末の表面に電気伝導性の障害とならない程度の酸化膜を得ることが出来る。
また、ここで用いる錯体イオンは、ニッケルイオンとの組み合わせにおいて、クエン酸イオンを用いるのが好ましい。
【0008】
こうして得られた、前記の連鎖状金属粉末を、樹脂、ゴム、接着剤に混合されてなる導電性付与材である。前記連鎖状金属粉末の量が、15体積%以下であると経済的であり、かつ十分に導電性を発揮できる。
【0009】
【発明の実施の形態】
本発明になる連鎖状金属粉末は、ニッケル又はニッケル合金の微細な粒子が単数もしくは複数の粒子が集まって骨格を形成し、それがあたかも樹木の枝のように枝分かれした連鎖状に延びている金属粉末である。このような形状を有するために、樹脂等の絶縁体中に存在する場合、該金属粉末が連鎖状にネットワークを形成するため、球状、偏平状、鱗片状のような形状を有する金属粉末より少量で導電性を有するようになる。また、金属粉末同士の立体効果により、密に充填せず、少量添加で十分な導電性を確保できる。
本発明に用いる金属は、ニッケル又はニッケル合金とした。その理由は、金属ニッケルはバルクでの体積固有抵抗が6.8×10−6Ω・cmと金属の中では比較的導電性に優れた材料であり、しかも銅などと比較して耐酸化性にも優れることから酸化による導電性の低下も生じにくい。このため、導電性材料として好適である。また、金属ニッケルが元来有する磁性により、後記する製法において金属微結晶が軸方向に配向しやすいため、連鎖状構造を形成しやすい点にある。連鎖状構造により、導電性材料等に使用した場合、通電時に導通パスを形成しやすい。以上の導電性と導電パスの形成により、ニッケルを選択した。ニッケル含有率が50重量%以上の範囲内で鉄、コバルト、クロムなどの金属元素を加えることができる。ニッケルが50重量%未満では、導電性が不十分となるため、好ましくない。
【0010】
本発明になる連鎖状金属粉末の直径の平均値が30nm以上、200nm以下、長さの平均値が0.5μm以上、50μm以下であると、細長い金属粉末が連鎖状にネットワークを形成することができることから、導電性付与効果が特に顕著となり、少添加量で導電性を付与でき、しかも導電性に優れたものにすることができる。直径の平均値が30nm未満では、樹脂、ゴム等の絶縁物と連鎖状金属粉末を混合する際に金属粉末の粉砕が生じやすく、その結果、絶縁物内部において金属粉末の連鎖状ネットワークが形成されにくくなる為、導電性付与効果が小さい。
金属粉末の直径が200nmを越えると、金属粉末の連鎖状ネットワーク形成に必要な金属粉末添加量が多くなるため、金属粉末を少量添加した際に導電性を付与することが困難になる。
また、金属粉末の平均長さが0.5μm未満でも、樹脂、ゴム等の絶縁物と連鎖状金属粉末を混合する際に絶縁物内部において金属粉末の連鎖状ネットワークが形成されにくくなる為、導電性付与効果が小さい問題がある。
金属粉末の長さが50μmを越えると、金属粉末の粉砕が生じやすくなり、また、樹脂、ゴム等の絶縁物内に金属粉末を均一に分散させることが困難になるため、導電性付与効果が小さくなり、また、混合後の導電性能に大きなバラツキを生じるなどの問題がある。
【0011】
前記金属粉末は、粉末表面が十分に凹凸を有しているため、樹脂やゴムと混合した際によく絡み合うことで、混合性は優れている。また、混合時の濡れ性は、金属粉末表面が酸化層を形成するとよく、このため、本発明の金属粉末は、含有酸素量がBET法による比表面積との間に、
0.17≦x/s≦0.83、x;酸素量(重量%)、s;比表面積(m/g)
ある範囲にあると好ましい。
0.17>x/sであると、金属粉末表面の酸化物量が少ないため、樹脂やゴムとの濡れ性に乏しくなり、シート成形後の微小な気泡混入の原因となりやすい。また、これにより、シート成形体の導電性にバラツキを生じさせやすくなる。一方、x/s>0.83となると、金属表面の酸化物層が大きくなり、絶縁体として働くため、導電性が低下する傾向となる。
【0012】
本発明になる連鎖状金属粉末は、以下の方法で作成する。
本発明の方法は、一般に水溶液中の金属イオンを還元することによりえられる湿式還元法による。還元の対象となるニッケルイオン又はニッケル合金の組成対象となる金属イオンを含む水溶液と、錯体イオンを含む水溶液と、還元剤として働く3価チタンイオンを含むチタンイオン水溶液を所定の割合で混合した水溶液を用いる。この所定の割合に於いて、Ti3+≧2.5×Ni(Ti3+;3価チタンイオン濃度、Ni;ニッケルイオン濃度)の状態にする。この条件を満たさないと、球状もしくは小判型のNi粒子が生成する等、目的の連鎖状金属粉末を得ることが出来ない。また、前記チタンイオン溶液には、3価のチタンイオンの他に4価のチタンイオンが存在する。その4価のチタンイオンと3価チタンイオンの比率により、反応が安定する。その比率が0.15≦Ti3+/Ti4+≦30(Ti3+;3価チタンイオン濃度、Ti4+;4価チタンイオン濃度)の範囲に調節する。この値が0.15未満であると、反応速度が遅く、経済的でない。また、生成物の表面の酸化層が大きくなりすぎる。30を越えると反応速度が速すぎ、また生成物の表面の酸化層が十分でないため、好ましくない。
この理由は、安定的に連鎖状ニッケル系金属粉末を生成できることと、生成する連鎖状ニッケル系金属粉末表面に適度な酸化層を形成するため、金属粉末と樹脂、フィルム、接着剤、塗料との濡れ性が向上し、樹脂等に対し均一に金属粉末が分散することで導電性付与効果を高くすることができるためである。
反応のメカニズムとしては、3価チタンイオンと4価チタンイオンとのクラスターが形成され、このチタンイオンクラスターを介した反応により連鎖状金属粉末が生成されやすくなるとともに、適度な還元力により緻密な金属組織が形成され、その結果として過度に酸化されない緻密な酸化層を形成することによるものである。
【0013】
この水溶液にアンモニア水等でpHを約9付近にし、常温乃至50℃近辺に加温した状態で撹拌することにより連鎖状金属粉末を得る。このときのpHの変化や、温度の状況、また反応時間等により、樹枝状となる形状や、骨格の径、長さ等を適宜変えることが出来る。水溶液中にある還元剤としての3価チタンイオンは、酸化して4価のチタンイオンになる。なお、錯体を形成する錯体イオンとしては、クエン酸イオン、酒石酸イオン、酢酸イオン、グルコン酸イオン、アンモニウムイオンが好ましく用いられるが、特にクエン酸イオンは本発明の連鎖状金属粉末を作成するには適当である。
【0014】
以上のようにして得られる連鎖状金属粉末は樹脂・ゴム・接着剤と混合することにより、導電性付与材としての効果を発揮する。本発明になる連鎖状金属粉末は、従来使用される球状、偏平状、鱗片状等の金属粉に比べ、導電物質のネットワークを形成し易いため、導電性を示す配合量を少な目にすることが出来る。好ましくは混合比率を15体積%以下とする。
【0015】
【実施例】
以下に本発明になる連鎖状金属粉末及び導電性付与材の実施例を示すが、実施例により本発明を限定するものではない。
(実施例1)
NiCl 0.03mol、クエン酸0.15molを液温25℃の純水に溶解させ、28%アンモニア水を添加し、pH=9の1Lの水溶液Aを準備した。一方で、TiCl、TiClを液温25℃の純水に溶解させ、Ti3+0.08mol/L、Ti4+0.50mol/Lを含む1Lの水溶液Bを準備した。ここでTi3+≧2.5×Niであり、Ti3+/Ti4+=0.16である。
上記水溶液Aと水溶液Bを液温25℃に保持したまま反応時間30分で反応させ、反応液から生成したニッケル粉末を回収し、洗浄、乾燥してニッケル粉末を作製した。
この粉末を走査型電子顕微鏡を用いて倍率100000倍にて観察したところ、連鎖状のニッケル粉末であることが確認され、その粉末のサイズは直径が50nm(平均値)、長さが20μm(平均値)であった。
【0016】
(実施例2〜6,比較例1〜4)
実施例1と同様に、表1に示す濃度のNiCl水溶液を用意した。クエン酸の濃度はNiイオン濃度に比例して調節し水溶液Aとした。またpHと液温は表1に示すように調整してある。
これに表1に示すチタンイオン濃度と液温を変えた水溶液Bを用意した。この水溶液A,Bを各1L混合し、実施例1と同様に反応させた結果、それぞれニッケル粉末を得た。ニッケル粉末の形状は、走査電子顕微鏡で観察した結果、粉末の大きさは平均値で表1に示す大きさとなっていた。
【0017】
実施例と比較例で得られた金属粉末を用いて導電性を比較した。その方法は、得られた金属粉末を150℃に加熱した塩素化ポリエチレンゴム中に添加し、ロールミル混合・ロール圧延し、導電性ゴムシート(厚さ0.5mm)を作製した。
金属粉末添加量を、5体積%としたもの、11体積%としたものをそれぞれ2種類作製した。これらのシートの体積固有抵抗を4端子法で測定した結果を併せて表1に示す。
【0018】
【表1】
Figure 2004332047
【0019】
表1に示すように、実施例1〜6は、Ti3+≧2.5Niを満たし、かつ0.15≦Ti3+/Ti4+≦30を満たす条件で作製したため、連鎖状金属粉末を得ることが出来、また絶縁体の塩素化ポリエチレンゴムとのなじみもよく、金属粉の充填量が少ない状況でありながら、十分に導電性を有する結果を得られた。
これに比べ、、連鎖状の金属粉末を得られたが直径が細いため、塩素化ポリエチレンゴムとの混合時に粉末化し、導電性に劣る結果になった。
比較例2では、形成された金属粉末は連鎖状とならなかった。この金属粉末を用いた導電性付与材は、導電性に大きく劣る結果となった。
比較例3及び4では出来上がった連鎖状金属粉の直径が大きくなり、導電性付与材としては導電性にやや劣る結果となった。また比較例4は、各金属粉末の長さが大きなものであり、塩素化ポリエチレンゴムとの混合時に混合ムラを生じたため、バルクとしての導電性は低下した。
【0020】
(実施例7)
NiCl 0.02mol、クエン酸0.10molを液温15℃の純水に溶解させ、28%アンモニア水を添加し、pH=9の1Lの水溶液Aを準備した。一方で、TiCl、TiClを液温25℃の純水に溶解させ、Ti3+0.08mol/L、Ti4+0.003mol/Lを含む1Lの水溶液Bを準備した。ここでTi3+≧2.5×Niであり、Ti3+/Ti4+=26.7である。
上記水溶液Aと水溶液Bを液温15℃に保持したまま反応時間30分で反応させ、反応液から生成したニッケル粉末を回収し、洗浄、乾燥してニッケル粉末を作製した。
この粉末を走査型電子顕微鏡を用いて倍率100000倍にて観察したところ、連鎖状のニッケル粉末であることが確認され、その粉末のサイズは直径が150nm(平均値)、長さが38μm(平均値)であった。
また、この金属粉の一部を取り、粉末中の含有酸素量,BET比表面積をそれぞれ赤外吸収法,BET法で測定した結果、酸素含有量は0.51重量%、比表面積は3.0m/gであった。
【0021】
(実施例8〜10、比較例5、6)
実施例7と同様にして金属粉末を作成した。主な製造条件は表2に示す。得られた金属粉末は走査型電子顕微鏡を用いて倍率100000倍にて観察したところ、全て連鎖状金属粉末であり、平均直径と平均長さを併せて表2に示す。
得られた金属粉末を用いて導電性を比較した。その方法は、得られた金属粉末を150℃に加熱した塩素化ポリエチレンゴム中にそれぞれ5体積%添加し、ロールミル混合・ロール圧延し、導電性ゴムシート(厚さ0.5mm)を作製した。
これらのシートの体積固有抵抗を測定した結果を併せて表2に示す。また、体積固有抵抗を、シートの異なる位置で10点測定し、そのバラツキを調べたところ、表2のような結果を得た。表2の値は1σの値である。
【0022】
【表2】
Figure 2004332047
【0023】
表2に示すように、実施例7〜10は製造条件の範囲内で作製したため、連鎖状の金属粉末であり、かつ含有酸素量とBET比表面積の関係は、0.17≦x/s≦0.83を満たしているため、塩素化ポリエチレンとの濡れ性がよく、結果として5体積%の混合量であるが、導電性のバラツキが小さく、かつ十分な導電性を示す導電性付与材となった。
比較例5は、連鎖状金属粉末の形状を得られたが、Ti3+とTi4+の比率が条件を逸脱したため、作製された金属粉末の含有酸素量が多く、塩素化ポリエチレンとのなじみは良いが、金属表面の酸化膜が抵抗となり導電性を低下させたものとなった。
比較例6は、同様に連鎖状金属粉末の形状となったが、Ti3+とTi4+の比率が条件を満足せず、結果として含有酸素量が少なすぎる結果となった。このため、塩素化ポリエチレンとの濡れ性が悪く、混合不均一となった。従って、出来た導電付与材は、不均一でバラツキσが大きくなっている。
【0024】
【発明の効果】
本発明になる金属粉末は、嵩密度が小さく、かつ連鎖状に金属が並んでいるため、導電性付与材に用いると、比較的少量で導電性を大きくすることが出来る。また、金属表面に適度な酸化物を有するため、樹脂等との濡れ性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明になる連鎖状金属粉末を拡大した外観写真である。

Claims (6)

  1. ニッケル又はその合金からなる、粒子が連結し一体化した連鎖状の金属粉末であって、その直径の平均値が30nm以上、200nm以下、長さの平均値が0.5μm以上、50μm以下であることを特徴とする連鎖状金属粉末。
  2. 前記金属粉末の含有酸素量が、BET法による比表面積との間に
    0.17≦x/s≦0.83、x;含有酸素量(重量%)、s;比表面積(m/g)
    の関係を満足する請求項1に記載の連鎖状金属粉末。
  3. ニッケルイオン、錯体イオンおよび3価チタンイオンと4価チタンイオンを含むチタンイオンの存在する水溶液中で金属粉末を析出する方法であって、該水溶液の反応開始前のニッケルイオン濃度(Ni)と3価チタンイオン濃度(Ti3+)の間にTi3+ ≧ 2.5×Niが満足され、且つ3価チタンイオン濃度(Ti3+)と4価チタンイオン濃度(Ti4+)の間に、0.15≦Ti3+/Ti4+≦30の関係が満足される条件にすることを特徴とする連鎖状金属粉末の製造方法。
  4. 前記錯体イオンが、クエン酸イオンである請求項3に記載の連鎖状金属粉末の製造方法。
  5. 請求項1又は2に記載の連鎖状金属粉末を、樹脂、ゴム、接着剤に混合されてなる導電性付与材。
  6. 前記連鎖状金属粉末の量が、15体積%以下である請求項5に記載の導電性付与材。
JP2003129657A 2003-05-08 2003-05-08 連鎖状金属粉末とその製造方法、及びそれを用いた導電性付与材 Expired - Fee Related JP4094480B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003129657A JP4094480B2 (ja) 2003-05-08 2003-05-08 連鎖状金属粉末とその製造方法、及びそれを用いた導電性付与材
US10/782,909 US7285152B2 (en) 2003-05-08 2004-02-23 Method of manufacturing chain-structure metal powder
EP04252631A EP1475170B1 (en) 2003-05-08 2004-05-06 Chain-structure metal powder, manufacturing method thereof, and conductivity-afforded material
DE602004016246T DE602004016246D1 (de) 2003-05-08 2004-05-06 Metallpulver mit Kettenstruktur, Verfahren seiner Herstellung sowie elektrisch leitfähiges Material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003129657A JP4094480B2 (ja) 2003-05-08 2003-05-08 連鎖状金属粉末とその製造方法、及びそれを用いた導電性付与材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2004332047A true JP2004332047A (ja) 2004-11-25
JP4094480B2 JP4094480B2 (ja) 2008-06-04

Family

ID=32985640

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003129657A Expired - Fee Related JP4094480B2 (ja) 2003-05-08 2003-05-08 連鎖状金属粉末とその製造方法、及びそれを用いた導電性付与材

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7285152B2 (ja)
EP (1) EP1475170B1 (ja)
JP (1) JP4094480B2 (ja)
DE (1) DE602004016246D1 (ja)

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009041142A1 (ja) * 2007-09-25 2009-04-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ
WO2010035691A1 (ja) 2008-09-24 2010-04-01 住友電気工業株式会社 電気化学反応装置、その製造方法、ガス分解素子、アンモニア分解素子および発電装置
JP2010100929A (ja) * 2008-09-24 2010-05-06 Sumitomo Electric Ind Ltd ガス分解素子、アンモニア分解素子、発電装置および電気化学反応装置
WO2011062060A1 (ja) 2009-11-18 2011-05-26 住友電気工業株式会社 ガス分解装置
WO2011067969A1 (ja) * 2009-12-02 2011-06-09 住友電気工業株式会社 プリント配線板の接続構造、その製造方法、および異方導電性接着剤
WO2012002310A1 (ja) * 2010-07-01 2012-01-05 住友電気工業株式会社 触媒、電極、燃料電池、ガス除害装置、並びに触媒および電極の製造方法
US8865367B2 (en) 2010-06-07 2014-10-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Gas decomposition component
US9132384B2 (en) 2010-11-02 2015-09-15 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Gas decomposition component, power generation apparatus, and method for decomposing gas
US9136552B2 (en) 2010-06-07 2015-09-15 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Gas decomposition component, ammonia decomposition component, power generation apparatus, electrochemical reaction apparatus, and method for producing gas decomposition component
US9325024B2 (en) 2010-12-01 2016-04-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Gas decomposition component, method for producing gas decomposition component, and power generation apparatus
JP2017174949A (ja) * 2016-03-23 2017-09-28 Tdk株式会社 電子回路パッケージ
JP2017174948A (ja) * 2016-03-23 2017-09-28 Tdk株式会社 電子回路パッケージ
JP2018154870A (ja) * 2017-03-16 2018-10-04 住友金属鉱山株式会社 ニッケル粉末の製造方法

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0674365U (ja) * 1993-04-02 1994-10-21 有限会社メイコー印刷 通信体
JP3597098B2 (ja) * 2000-01-21 2004-12-02 住友電気工業株式会社 合金微粉末とその製造方法、それを用いた成型用材料、スラリーおよび電磁波シールド材料
US20070131912A1 (en) * 2005-07-08 2007-06-14 Simone Davide L Electrically conductive adhesives
RU2491670C2 (ru) * 2011-08-12 2013-08-27 Закрытое акционерное общество "Монокристалл" (ЗАО "Монокристалл") Порошок для токопроводящих паст, способ получения и оптимизации его параметров
JP6682235B2 (ja) * 2014-12-24 2020-04-15 日東電工株式会社 加熱接合用シート、及び、ダイシングテープ付き加熱接合用シート
CN104801703B (zh) * 2015-03-26 2016-08-24 成都新柯力化工科技有限公司 一种用于三维打印的柔性金属粉及其制备方法和应用方法
CN115446324B (zh) * 2022-08-09 2024-03-08 西北大学 一种CoNi合金纤维吸波材料及其制备方法和应用

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5615124B2 (ja) * 1973-11-16 1981-04-08
JPH0581924A (ja) 1991-09-20 1993-04-02 Asahi Chem Ind Co Ltd 導電性ゴム
JP3131010B2 (ja) 1992-03-23 2001-01-31 日本碍子株式会社 半導体ウエハー加熱装置
JP3215591B2 (ja) 1995-02-10 2001-10-09 東京エレクトロン株式会社 ガス処理装置
US6379845B1 (en) * 1999-04-06 2002-04-30 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Conductive porous body and metallic porous body and battery plate both produced by using the same
JP3597098B2 (ja) 2000-01-21 2004-12-02 住友電気工業株式会社 合金微粉末とその製造方法、それを用いた成型用材料、スラリーおよび電磁波シールド材料
JP4080679B2 (ja) 2000-08-21 2008-04-23 Jfeスチール株式会社 溶銑の脱燐方法
CN1290120C (zh) 2001-08-22 2006-12-13 住友电气工业株式会社 导电胶、导电薄膜、电镀方法和精细金属元件的制造方法
US6914183B2 (en) * 2002-09-25 2005-07-05 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Board for printed wiring

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009041142A1 (ja) * 2007-09-25 2009-04-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. ニッケル粉末、またはニッケルを主成分とする合金粉末およびその製造方法、導電性ペースト、並びに積層セラミックコンデンサ
WO2010035691A1 (ja) 2008-09-24 2010-04-01 住友電気工業株式会社 電気化学反応装置、その製造方法、ガス分解素子、アンモニア分解素子および発電装置
JP2010100929A (ja) * 2008-09-24 2010-05-06 Sumitomo Electric Ind Ltd ガス分解素子、アンモニア分解素子、発電装置および電気化学反応装置
WO2011062060A1 (ja) 2009-11-18 2011-05-26 住友電気工業株式会社 ガス分解装置
WO2011067969A1 (ja) * 2009-12-02 2011-06-09 住友電気工業株式会社 プリント配線板の接続構造、その製造方法、および異方導電性接着剤
JP2011119410A (ja) * 2009-12-02 2011-06-16 Sumitomo Electric Ind Ltd プリント配線板の接続構造、その製造方法、および異方導電性接着剤
US9136552B2 (en) 2010-06-07 2015-09-15 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Gas decomposition component, ammonia decomposition component, power generation apparatus, electrochemical reaction apparatus, and method for producing gas decomposition component
US8865367B2 (en) 2010-06-07 2014-10-21 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Gas decomposition component
JP2012011338A (ja) * 2010-07-01 2012-01-19 Sumitomo Electric Ind Ltd 触媒、電極、燃料電池、ガス除害装置、並びに触媒および電極の製造方法
CN102958609A (zh) * 2010-07-01 2013-03-06 住友电气工业株式会社 催化剂、电极、燃料电池、气体毒害消除装置、以及制造催化剂和电极的方法
KR101459406B1 (ko) * 2010-07-01 2014-11-07 스미토모덴키고교가부시키가이샤 촉매, 전극, 연료 전지, 가스 제해 장치, 그리고 촉매 및 전극의 제조 방법
WO2012002310A1 (ja) * 2010-07-01 2012-01-05 住友電気工業株式会社 触媒、電極、燃料電池、ガス除害装置、並びに触媒および電極の製造方法
US9132384B2 (en) 2010-11-02 2015-09-15 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Gas decomposition component, power generation apparatus, and method for decomposing gas
US9325024B2 (en) 2010-12-01 2016-04-26 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Gas decomposition component, method for producing gas decomposition component, and power generation apparatus
US9455464B2 (en) 2010-12-01 2016-09-27 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Power generation apparatus
JP2017174949A (ja) * 2016-03-23 2017-09-28 Tdk株式会社 電子回路パッケージ
JP2017174948A (ja) * 2016-03-23 2017-09-28 Tdk株式会社 電子回路パッケージ
US9966343B2 (en) 2016-03-23 2018-05-08 Tdk Corporation Electronic circuit package
JP2018154870A (ja) * 2017-03-16 2018-10-04 住友金属鉱山株式会社 ニッケル粉末の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1475170A3 (en) 2006-05-24
EP1475170B1 (en) 2008-09-03
US20040221683A1 (en) 2004-11-11
US7285152B2 (en) 2007-10-23
EP1475170A2 (en) 2004-11-10
DE602004016246D1 (de) 2008-10-16
JP4094480B2 (ja) 2008-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004332047A (ja) 連鎖状金属粉末とその製造方法、及びそれを用いた導電性付与材
JP3597098B2 (ja) 合金微粉末とその製造方法、それを用いた成型用材料、スラリーおよび電磁波シールド材料
JP5858201B1 (ja) 銅粉及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート
WO2012023566A1 (ja) 銀被覆球状樹脂、及びその製造方法、並びに銀被覆球状樹脂を含有する異方性導電接着剤、異方性導電フィルム、及び導電スペーサー
TWI402116B (zh) 鎳粉及其製造方法以及使用該鎳粉之聚合物正溫度係數(ptc)裝置
JP2007100155A (ja) 微粒銀粒子付着銀銅複合粉及びその微粒銀粒子付着銀銅複合粉製造方法
EP3187279A1 (en) Silver-coated copper powder, and conductive paste, conductive coating material and conductive sheet each of which uses same
KR20170130530A (ko) 은 코팅 동분 및 그것을 이용한 도전성 페이스트, 도전성 도료, 도전성 시트
JP5920540B1 (ja) 銅粉及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート
JP4864195B2 (ja) 被覆銅粉
JP2009013449A (ja) 扁平銀粉、扁平銀粉の製造方法、及び導電性ペースト
CN108555286B (zh) 一种核壳结构的镍包铜微米片、其制备方法及其应用
He et al. Fabrication of a flexible and efficient electromagnetic wave absorber based on reduced graphene oxide/Fe7Co3 filled into polydimethylsiloxane
JP4163987B2 (ja) フレーク状銅粉、フレーク状銅粉の製造方法及び導電性ペースト
WO2016006285A1 (ja) 銅粉及びそれを用いた導電性ペースト、導電性塗料、導電性シート、帯電防止塗料
JP4756652B2 (ja) ドロップ状銅粉、ドロップ状銅粉の製造方法および導電性ペースト
JP2017071819A (ja) 銀粉及びそれを用いた導電性ペースト、導電性塗料、導電性シート
JPH10212501A (ja) 被覆粉体、銀被覆銅粉及びその製造方法、導電性ペースト並びに導電膜
JP2008111175A (ja) 複合金属粉とその製造方法および導電性ペースト
JP6274076B2 (ja) 銅粉及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート
EP3210696B1 (en) Conductive particles, conductive powder, conductive polymer composition and anisotropic conductive sheet
JP2005240164A (ja) ニッケル粉およびその製造方法
JP4114074B2 (ja) 導電性粉体及びその製造方法
JP5258003B2 (ja) 微細銅粉の製造方法
JP6332058B2 (ja) 銅粉、及びそれを用いた銅ペースト、導電性塗料、導電性シート

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050426

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20050712

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050902

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20051206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20051219

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20060130

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20060331

RD07 Notification of extinguishment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7427

Effective date: 20060424

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080117

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080305

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4094480

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140314

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees