JP2006026760A5 - - Google Patents

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  1. 内縁部に樹脂製の枠を設けた被研磨物保持孔を1つまたはそれ以上有する被研磨物保持用キャリアであって、該被研磨物保持用キャリアの、金属よりなる部分のキャリア基材の表面に、該キャリア基材と同一もしくはより硬度の高い材料で被覆を施したことを特徴とする被研磨物保持用キャリア。
  2. 該被研磨物保持用キャリアの面内の厚みの標準偏差が5μm以下であることを特徴とする請求項第1項に記載の被研磨物保持用キャリア。
  3. 該キャリア基材の表面を被覆する高硬度材料が周期律表の4A族、5A族に属する金属、あるいはその窒化物またはその炭化物あるいはその複合物、もしくはダイヤモンドライクカーボンであることを特徴とする請求項第1項ないし第2項のいずれかに記載の被研磨物保持用キャリア。
  4. 被覆前のキャリア基材がラッピング及び/またはポリッシングにより厚みが調整されたものであることを特徴とする請求項第1項ないし第3項のいずれかに記載の被研磨物保持用キャリア。
  5. 金属よりなる部分のキャリア基材表面を、該キャリア基材と同一もしくはより硬度の高い材料で被覆を施し、かつ被研磨物保持用キャリアの面内の厚みの標準偏差が5μm以下である被研磨物保持用キャリアであって、使用により被覆層の厚みが減少した被研磨物保持用キャリアの表面に、再び該キャリア基材と同一もしくはより硬度の高い材料で被覆を施すことにより厚みを付与したことを特徴とする再生被研磨物保持用キャリア。
  6. 研磨布を貼付した該上下定盤の間に請求項第1項ないし第5項のいずれかに記載の該被研磨物保持用キャリアを装着し、該被研磨物保持用キャリア内の保持孔に被研磨物を保持した後、加工面に研磨スラリを供給しつつ研磨布を貼付した該上下定盤および該被研磨物の少なくとも一つを回転させ該被研磨物の両面を鏡面研磨する研磨方法。
  7. 被覆前のキャリア基材をラッピング及び/またはポリッシングにより厚みが均一になるように加工を行ない、さらにその表面に該キャリア基材と同一もしくはより硬度の高い材料を被覆することを特徴とする請求項4あるいは請求項5に記載の被研磨物保持用キャリアを製造する方法。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1852900B1 (en) * 2005-02-25 2011-09-21 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Carrier for double side polishing machine and double side polishing machine employing it, and double side polishing method
JP4904960B2 (ja) 2006-07-18 2012-03-28 信越半導体株式会社 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法
JP5452984B2 (ja) * 2009-06-03 2014-03-26 不二越機械工業株式会社 ウェーハの両面研磨方法
JP4605564B1 (ja) * 2009-09-28 2011-01-05 株式会社白崎製作所 脆性薄板研磨装置用ホルダ、およびその製造方法
JP5807648B2 (ja) 2013-01-29 2015-11-10 信越半導体株式会社 両面研磨装置用キャリア及びウェーハの両面研磨方法
JP7435436B2 (ja) 2020-12-24 2024-02-21 株式会社Sumco キャリアプレートの研磨方法
JP2023158771A (ja) * 2022-04-19 2023-10-31 株式会社Sumco 両面研磨用キャリア及びこれを用いたシリコンウェーハの両面研磨方法及び装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0426117A (ja) * 1990-05-22 1992-01-29 Kawasaki Steel Corp 半導体素子ウエハのラッピング装置
JPH0671556A (ja) * 1992-08-24 1994-03-15 Murata Mfg Co Ltd ラッピング装置
JPH0941199A (ja) * 1995-08-02 1997-02-10 Sumitomo Metal Mining Co Ltd 表面被覆膜の剥離方法
JPH10330123A (ja) * 1997-05-27 1998-12-15 Asahi Glass Co Ltd ガラス成形用金型及びガラス成形方法
JPH1190817A (ja) * 1997-09-18 1999-04-06 Oputonikusu Seimitsu:Kk ラッピングキャリアおよびその製造方法
JP3909619B2 (ja) * 1998-05-19 2007-04-25 独立行政法人理化学研究所 磁気ディスク基板の鏡面加工装置及び方法
JP2000015565A (ja) * 1998-06-30 2000-01-18 Toshiba Ceramics Co Ltd キャリア
JP2001105303A (ja) * 1999-10-04 2001-04-17 U T K Syst:Kk 両面研磨用キャリア
DE10023002B4 (de) * 2000-05-11 2006-10-26 Siltronic Ag Satz von Läuferscheiben sowie dessen Verwendung
JP2002018707A (ja) * 2000-07-03 2002-01-22 Puroshiido:Kk ディスク研磨機のワークキャリア
JPWO2006001340A1 (ja) * 2004-06-23 2008-04-17 Sumco Techxiv株式会社 両面研磨用キャリアおよびその製造方法

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