JPH0671556A - ラッピング装置 - Google Patents

ラッピング装置

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Publication number
JPH0671556A
JPH0671556A JP24857292A JP24857292A JPH0671556A JP H0671556 A JPH0671556 A JP H0671556A JP 24857292 A JP24857292 A JP 24857292A JP 24857292 A JP24857292 A JP 24857292A JP H0671556 A JPH0671556 A JP H0671556A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
carrier
workpiece
lapping
thickness
main surface
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP24857292A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Tanaka
謙次 田中
Masayuki Abe
正行 安部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
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Publication of JPH0671556A publication Critical patent/JPH0671556A/ja
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 長期間にわたって、効率よく、被加工物を所
定の寸法(厚み)に高精度にラッピング加工することを
可能にする。 【構成】 キャリア3の両主面の少なくとも一部を耐摩
耗性材料から構成するとともに、キャリア3の厚みを被
加工物6の目標とする厚みと実質的に同一にする。また
は、キャリアの複数の位置に、キャリアをその一方の主
面側から他方の主面側に貫通するとともに、一方の主面
側から他方の主面側までの長さが少なくともキャリアの
厚みと同一以上で、被加工物の目標とする厚みと実質的
に同一である耐摩耗性材料からなるスペーサを配設す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本願発明は、圧電基板や半導体基
板などをラッピング加工するためのラッピング装置に関
し、詳しくは、上プレートと下プレートとの間に配設さ
れたキャリアに被加工物を装着し、被加工物と上下の各
プレートを互に当接させた状態で、上下のプレートとキ
ャリアとを相対移動させることにより被加工物をラッピ
ングするラッピング装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、圧電基板や半導体基板などをラ
ッピング加工する場合に用いられるラッピング装置とし
ては、例えば、図5に示すようなラッピング装置があ
る。
【0003】この従来のラッピング装置は、上プレート
51及び下プレート52の間に、図6に示すように、被
加工物56を装着するための装着孔53aが形成され、
かつ、外周に歯車53bが形成された複数のキャリア5
3を配設し、太陽歯車(サンギア)54及び内歯歯車
(インターナルギア)55に、キャリア53の外周に形
成された歯車53bを噛合させ、太陽歯車54を回転さ
せることにより、キャリア53を回転させ、上下の各プ
レート51,52とキャリア53とを相対移動させるよ
うに構成されている(図5)。
【0004】そして、このラッピング装置を用いて圧電
基板や半導体基板などの被加工物をラッピング加工する
場合、キャリア53の装着孔53aに被加工物56を装
着した後、被加工物56の両面に上下の各プレート5
1,52を当接させた状態で、外部からラップ剤(砥石
粒)を含有させたラップ液(図示せず)を供給しながら
太陽歯車54を回転させ、上下のプレート51,52と
キャリア53とを相対移動させる(すなわち、キャリア
53を上下のプレート51,52間で自・公転させる)
ことにより、被加工物56のラッピングが行われる。
【0005】そして、このラッピングは、被加工物56
が、最終的にキャリア53の厚みと同じか、またはキャ
リア53の厚み以上の所定の厚みになるまで行われる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の工程を
繰返して行った場合、キャリア53が徐々に摩耗し、被
加工物の仕上げ精度にばらつきが生じるという問題点が
ある。
【0007】また、上記のような仕上げ精度のばらつき
を防止するためには、ラッピング加工のラッピング作業
を中断して被加工物の寸法を測定しながら最終寸法(目
標寸法)になるまでラッピングを行うことが必要にな
る。そのため、ラッピングに要する時間(加工時間)が
長くなり、効率が低下するという問題点がある。
【0008】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、長期間にわたって、効率よく、被加工物を所定の
寸法(厚み)に高精度にラッピング加工することが可能
なラッピング装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願第1の発明のラッピング装置は、上プレートと
下プレートとの間に配設されたキャリアに被加工物を装
着し、被加工物と上下の各プレートを互に当接させた状
態で、上下のプレートとキャリアとを相対移動させるこ
とにより被加工物をラッピングするラッピング装置にお
いて、キャリアの両主面の少なくとも一部を耐摩耗性材
料から構成するとともに、キャリアの厚みを被加工物の
目標とする厚みと実質的に同一にしたことを特徴とす
る。
【0010】また、本願第2の発明のラッピング装置
は、上プレートと下プレートとの間に配設されたキャリ
アに被加工物を装着し、被加工物と上下の各プレートを
互に当接させた状態で、上下のプレートとキャリアとを
相対移動させることにより被加工物をラッピングするラ
ッピング装置において、キャリアの複数の位置に、キャ
リアをその一方の主面側から他方の主面側に貫通すると
ともに、一方の主面側から他方の主面側までの長さが少
なくともキャリアの厚みと同一以上で、被加工物の目標
とする厚みと実質的に同一である耐摩耗性材料からなる
スペーサを配設したことを特徴とする。
【0011】
【作用】本願第1の発明のラッピング装置においては、
キャリアの厚みが被加工物の目標とする厚み(目標寸
法)と実質的に同一であることから、上下のプレートが
キャリアの両主面に当接する(すなわち、被加工物表面
とキャリアの両主面とで上下のプレートの面圧を受け
る)までラッピングを行うことにより、被加工物を目標
寸法にまで確実にラッピングすることができるととも
に、キャリアの両主面の少なくとも一部が耐摩耗性材料
から構成されているため、キャリアの摩耗が抑制され、
長期間にわたって安定した加工精度を保持することが可
能になる。
【0012】また、本願第2の発明のラッピング装置に
おいては、キャリアの複数の位置に、キャリアをその一
方の主面側から他方の主面側に貫通するとともに、一方
の主面側から他方の主面側までの長さが少なくともキャ
リアの厚みと同一以上で、被加工物の目標とする厚みと
実質的に同一のスペーサが配設されているため、上下の
プレートが該スペーサの両端に当接するまでラッピング
することにより、被加工物を目標寸法にまで確実にラッ
ピングすることができるとともに、該スペーサが耐摩耗
性材料から構成されているため、その摩耗が抑制され、
長期間にわたって安定した加工精度を保持することが可
能になる。また、スペーサが寸法精度及び耐摩耗性を向
上させる機能を果すため、キャリア自体の寸法精度や、
材質などについて制約を受けることがなく、設計の自由
度を向上させることができるとともに、全体としてのコ
ストの低減を図ることが可能になる。
【0013】
【実施例】以下、本願発明の実施例を図に基づいて説明
する。なお、本願発明のラッピング装置の全体的な構造
は、前述の図5に示すラッピング装置と同様であるた
め、図5及び前述の従来の技術の欄における該当部分の
記述を援用して、その説明を省略し、ここでは、本願発
明の特徴部分であるキャリアの構造を中心として説明を
行う。
【0014】[実施例1]図1は、本願第1の発明の一
実施例にかかるラッピング装置を構成するキャリア3を
示す図であり、(a)は平面図、(b)は断面図であ
る。
【0015】図1に示すように、キャリア3には、被加
工物6を装着するための装着孔3aが90°おきに形成
され(4箇所)、かつ、外周に太陽歯車54(図5)及
び内歯歯車55(図5)と噛合する歯車3bが形成され
ている。
【0016】なお、装着孔3aの形状、配設位置、配設
数などはこれに限定されるものではない。
【0017】このキャリア3の本体は、例えばSK材な
どの材料から構成されており、また、その両主面側の表
面層7は、アルミナ(Al23)、ジルコニア(ZrO
2)、炭化タングステン(WC)などの耐摩耗性材料か
ら構成されている。
【0018】さらに、キャリア3は、その厚みTが、被
加工物の目標とする厚みと同一になるように構成されて
いる。
【0019】このように構成されたキャリア3を使用し
たラッピング装置においては、キャリア3の厚みが被加
工物6の目標とする厚みと実質的に同一であることか
ら、図2に示すように、上下のプレート51,52がキ
ャリア3の両主面に当接する(すなわち、被加工物表面
とキャリアの両主面とで上下のプレートの面圧を受け
る)までラッピングを行うことにより、被加工物を目標
とする厚みにまで確実にラッピング加工することができ
るとともに、キャリア3の両主面の表面層7が耐摩耗性
材料から構成されているため、キャリア3の摩耗が抑制
され、長期間にわたって安定した加工精度を保持するこ
とが可能になる。
【0020】また、被加工物6の表面とキャリア3の表
面とで上下のプレート51,52の面圧を受けた時点を
検出することにより、ラッピング完了時を確実に検出す
ることが可能になり、厚み(寸法)を測定するために加
工を途中で中断する必要がなくなるため、加工工程を短
縮化することができる。
【0021】なお、上記実施例では、キャリア3の両主
面の表面全体を耐摩耗性材料で構成した場合について説
明したが、表面全体ではなく、その一部に、例えば、図
3に示すように、リング状の耐摩耗性材料からなる層7
a,7bを配設することにより上記実施例とほぼ同等の
効果を得ることも可能である。
【0022】また、上記実施例では、キャリア3の両主
面の表面だけを耐摩耗性材料で構成した場合について説
明したが、キャリア3全体をアルミナ(Al23)、ジ
ルコニア(ZrO2)、炭化タングステン(WC)など
の耐摩耗性材料で構成することも可能である。
【0023】[実施例2]図4は、本願第2の発明にか
かるキャリア13を示す図であり、(a)は平面図、
(b)は要部を示す斜視図、(c)は要部を示す断面図
である。
【0024】このキャリア13には、被加工物6を装着
するための装着孔3aが90°おきに形成され(4箇
所)、かつ、外周には歯車3bが形成されている。ま
た、キャリア13には、90°の間隔をおいて4箇所
に、一方の主面側から他方の主面側に貫通する、アルミ
ナ(Al23)、ジルコニア(ZrO2)、炭化タング
ステン(WC)などの耐摩耗性材料からなるスペーサ1
4が配設されている。このスペーサ14の、一方の主面
側から他方の主面側までの長さLは、被加工物6の目標
とする厚みと実質的に同じに構成され、また、スペーサ
14の両端面(上下面)は互に平行になるように構成さ
れている。
【0025】このような構成を有するキャリア13を使
用したラッピング装置(特に図示せず)においては、上
下のプレートがスペーサ14の両端に当接するまでラッ
ピング加工を行うことにより、被加工物6が目標とする
厚みになるまで確実にラッピングすることができるとと
もに、スペーサが耐摩耗性材料から構成されているた
め、その摩耗が抑制され、長期間にわたって安定した加
工精度を保持することが可能になる。
【0026】また、本願第1の発明にかかる上記実施例
1と同様に、被加工物6の表面とスペーサ14の両端面
とで上下のプレートの面圧を受けた時点を検出すること
により、ラッピング完了時を確実に検出することが可能
になり、厚み(寸法)を測定するために加工を途中で中
断する必要がなくなるため、加工工程を短縮化すること
ができる。
【0027】さらに、スペーサ14が寸法精度及び耐摩
耗性を向上させる機能を果すため、キャリア13自体の
寸法精度や材質などについての制約がなくなり、設計の
自由度が向上するとともに、全体としてのコストの低減
を図ることが可能になる。
【0028】なお、本願第2の発明にかかるキャリア1
3(図4)においては、スペーサ14の長さLはキャリ
ア13の厚みT以上であればよいが、キャリア13と上
下のプレートとの無用の接触を避けるために、キャリア
13の厚みをスペーサ14の長さLより小さくすること
が望ましい。
【0029】また、スペーサ14の配設位置は特に制約
されるものではないが、少なくとも3箇所に、できれば
等間隔に配設することが望ましい。
【0030】なお、スペーサの具体的形状に特別の制約
はなく、上記実施例のような円柱状のスペーサ14に限
らず、三角柱や四角柱などの種々の形状のスペーサを用
いることが可能である。
【0031】なお、本願発明は、上記実施例に限定され
るものではなく、ラッピング装置を構成する上下のプレ
ートの構造や、上プレートの支持方法、キャリアの駆動
方法などに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の
応用、変形を加えることが可能である。
【0032】
【発明の効果】上述のように、本願第1の発明のラッピ
ング装置は、キャリアの両主面の少なくとも一部を耐摩
耗性材料から構成するとともに、キャリアの厚みを被加
工物の目標とする厚みと実質的に同一にし、また、本願
第2の発明のラッピング装置は、キャリアの複数の位置
に、キャリアをその一方の主面側から他方の主面側に貫
通するとともに、一方の主面側から他方の主面側までの
長さが少なくともキャリアの厚みと同一以上で、被加工
物の目標とする厚みと実質的に同一である耐摩耗性材料
からなるスペーサを配設しているので、上下のプレート
がキャリアの両主面またはスペーサの両端面に当接する
(すなわち、被加工物表面とキャリアの両主面またはス
ペーサの両端面とで上下のプレートの面圧を受ける)ま
でラッピングを行うことにより、被加工物を目標とする
厚みにまで確実にラッピングすることができるととも
に、長期間にわたって安定した加工精度を保持すること
が可能になる。
【0033】また、被加工物の表面とキャリアの表面ま
たはスペーサの両端面とで上下のプレートの面圧を受け
た時点を検出することにより、ラッピング完了時を確実
に検出することが可能になり、厚み(寸法)を測定する
ために加工を途中で中断する必要がなくなるため、加工
工程を短縮化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願第1の発明の一実施例にかかるラッピング
装置のキャリアを示す図であり、(a)は平面図、
(b)は断面図である。
【図2】本願第1の発明の一実施例にかかるラッピング
装置を用いたラッピング加工の一工程を示す断面図であ
る。
【図3】本願第1の発明の他の実施例にかかるキャリア
を示す平面図である。
【図4】本願第2の発明にかかるラッピング装置のキャ
リアを示す図であり、(a)は平面図、(b)は要部を
示す斜視図、(c)は要部を示す断面図である。
【図5】従来のラッピング装置を示す断面図である。
【図6】従来のラッピング装置のキャリアを示す平面図
である。
【符号の説明】
3,13 キャリア 3a 装着孔 3b キャリアの外周部の歯車 6 被加工物 7 耐摩耗性材料からなる表面層 14 スペーサ 51 上プレート 52 下プレート

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上プレートと下プレートとの間に配設さ
    れたキャリアに被加工物を装着し、被加工物と上下の各
    プレートを互に当接させた状態で、上下のプレートとキ
    ャリアとを相対移動させることにより被加工物をラッピ
    ングするラッピング装置において、キャリアの両主面の
    少なくとも一部を耐摩耗性材料から構成するとともに、
    キャリアの厚みを被加工物の目標とする厚みと実質的に
    同一にしたことを特徴とするラッピング装置。
  2. 【請求項2】 上プレートと下プレートとの間に配設さ
    れたキャリアに被加工物を装着し、被加工物と上下の各
    プレートを互に当接させた状態で、上下のプレートとキ
    ャリアとを相対移動させることにより被加工物をラッピ
    ングするラッピング装置において、キャリアの複数の位
    置に、キャリアをその一方の主面側から他方の主面側に
    貫通するとともに、一方の主面側から他方の主面側まで
    の長さが少なくともキャリアの厚みと同一以上で、被加
    工物の目標とする厚みと実質的に同一である耐摩耗性材
    料からなるスペーサを配設したことを特徴とするラッピ
    ング装置。
JP24857292A 1992-08-24 1992-08-24 ラッピング装置 Withdrawn JPH0671556A (ja)

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JP24857292A JPH0671556A (ja) 1992-08-24 1992-08-24 ラッピング装置

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JPH0671556A true JPH0671556A (ja) 1994-03-15

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JP24857292A Withdrawn JPH0671556A (ja) 1992-08-24 1992-08-24 ラッピング装置

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10249719A (ja) * 1997-03-05 1998-09-22 Mitsubishi Rayon Co Ltd 繊維強化プラスチック製キャリアプレート
JP2001328063A (ja) * 2000-05-22 2001-11-27 Toshiba Ceramics Co Ltd 研磨装置及びその装置を用いた研磨方法
JP2006026760A (ja) * 2004-07-13 2006-02-02 Speedfam Co Ltd 被研磨物保持用キャリア
JP2010115731A (ja) * 2008-11-12 2010-05-27 Hoya Corp 磁気ディスク用ガラス基板の製造方法及び磁気ディスクの製造方法

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Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19991102