JP2002018707A - ディスク研磨機のワークキャリア - Google Patents
ディスク研磨機のワークキャリアInfo
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- JP2002018707A JP2002018707A JP2000200603A JP2000200603A JP2002018707A JP 2002018707 A JP2002018707 A JP 2002018707A JP 2000200603 A JP2000200603 A JP 2000200603A JP 2000200603 A JP2000200603 A JP 2000200603A JP 2002018707 A JP2002018707 A JP 2002018707A
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- JP
- Japan
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- work
- carrier
- work carrier
- polishing machine
- workpiece carrier
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 精度良く製造でき、耐久性があり、リサイク
ル可能なディスク研磨機のワークキャリアを提案するこ
と。 【解決手段】 ディスク研磨機のワークキャリア１０
は、アルミニウム基板２１と、その上下の表面に形成し
た表面硬化処理層２２、２３から構成されている。ワー
クキャリア１０をアルミニウム製としているので、精度
良く製造でき、耐久性もある。さらに、リサイクルも可
能である。
ル可能なディスク研磨機のワークキャリアを提案するこ
と。 【解決手段】 ディスク研磨機のワークキャリア１０
は、アルミニウム基板２１と、その上下の表面に形成し
た表面硬化処理層２２、２３から構成されている。ワー
クキャリア１０をアルミニウム製としているので、精度
良く製造でき、耐久性もある。さらに、リサイクルも可
能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハードディスク基
板等のような板状ワークの表面研磨を行なうディスク研
磨装置に関し、さらに詳しくは、ワークを上定盤および
下定盤の間に保持するために用いるワークキャリアに関
するものである。
板等のような板状ワークの表面研磨を行なうディスク研
磨装置に関し、さらに詳しくは、ワークを上定盤および
下定盤の間に保持するために用いるワークキャリアに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】板状ワークの表面研磨を行なうためのデ
ィスク研磨機としてはラップ盤等が知られている。図１
および図２に示すように、ラップ盤１は、上下２枚のラ
ップ板２、３の間に、研磨対象のワーク４をワークキャ
リア５で保持し、そのワーク４両面にラップ仕上げを行
なう工作機械である。
ィスク研磨機としてはラップ盤等が知られている。図１
および図２に示すように、ラップ盤１は、上下２枚のラ
ップ板２、３の間に、研磨対象のワーク４をワークキャ
リア５で保持し、そのワーク４両面にラップ仕上げを行
なう工作機械である。
【０００３】ワークキャリア５は一定厚さの円盤であ
り、一般にはガラスエポキシ樹脂から形成されている。
このワークキャリア５には、同心円状に等角度間隔で複
数のワーク保持穴６が形成され、その外周面には外歯７
が形成されている。ラップ盤本体側には、太陽歯車８お
よび内歯車９が配置されており、これらに噛み合う状態
で複数枚のワークキャリア５が下ラップ板３の表面に摺
動自在の状態で設置される。
り、一般にはガラスエポキシ樹脂から形成されている。
このワークキャリア５には、同心円状に等角度間隔で複
数のワーク保持穴６が形成され、その外周面には外歯７
が形成されている。ラップ盤本体側には、太陽歯車８お
よび内歯車９が配置されており、これらに噛み合う状態
で複数枚のワークキャリア５が下ラップ板３の表面に摺
動自在の状態で設置される。
【０００４】研磨動作時には、上下のラップ板２、３が
回転すると共に、これらの同軸状態にある太陽歯車８が
回転する。この結果、各ワークキャリア５は遊星歯車と
同様に公転および自転を行いながら、上下のラップ板
２、３のラップによって表面が研磨される。
回転すると共に、これらの同軸状態にある太陽歯車８が
回転する。この結果、各ワークキャリア５は遊星歯車と
同様に公転および自転を行いながら、上下のラップ板
２、３のラップによって表面が研磨される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ここで、ガラスエポキ
シ樹脂製のワークキャリアはその寸法精度を高めること
が困難である。また、研磨対象のワークとしては従来に
おいてはアルミニウム製のディスク基板等が多かった
が、近年においてはガラス製のディスク基板が多くなっ
てきている。ガラス製のディスク基板を研磨する場合、
ガラスエポキシ樹脂製のワークキャリアは剛性が低く、
表面硬度が低いので、研磨により発生するガラス粉等に
よってワークキャリアの耐久性が低下するという弊害が
発生する。さらには、破損あるいは寿命の尽きたガラス
エポキシ製のワークキャリアは産業廃棄物となってしま
い、リサイクルができないという弊害がある。
シ樹脂製のワークキャリアはその寸法精度を高めること
が困難である。また、研磨対象のワークとしては従来に
おいてはアルミニウム製のディスク基板等が多かった
が、近年においてはガラス製のディスク基板が多くなっ
てきている。ガラス製のディスク基板を研磨する場合、
ガラスエポキシ樹脂製のワークキャリアは剛性が低く、
表面硬度が低いので、研磨により発生するガラス粉等に
よってワークキャリアの耐久性が低下するという弊害が
発生する。さらには、破損あるいは寿命の尽きたガラス
エポキシ製のワークキャリアは産業廃棄物となってしま
い、リサイクルができないという弊害がある。
【０００６】本発明の課題は、このような点に鑑みて、
精度良く製造可能なワークキャリアを提案することにあ
る。
精度良く製造可能なワークキャリアを提案することにあ
る。
【０００７】また、本発明の課題は、剛性および表面硬
度が高く、耐久性に優れたワークキャリアを提案するこ
とにある。
度が高く、耐久性に優れたワークキャリアを提案するこ
とにある。
【０００８】さらに、本発明の課題は、リサイクル可能
なワークキャリアを提案することにある。
なワークキャリアを提案することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明は、ディスク研磨機における上定盤と下定
盤の間に研磨対象のワークを保持するために用いるワー
クキャリアをアルミニウム製としたことを特徴としてい
る。
めに、本発明は、ディスク研磨機における上定盤と下定
盤の間に研磨対象のワークを保持するために用いるワー
クキャリアをアルミニウム製としたことを特徴としてい
る。
【００１０】アルミニウムから形成することにより、寸
法精度の高いワークキャリアを製造することができる。
また、リサイクルが可能になる。
法精度の高いワークキャリアを製造することができる。
また、リサイクルが可能になる。
【００１１】ここで、前記上定盤および下定盤に対峙す
るキャリア表面には、表面硬化処理を施すことが望まし
い。このようにすれば、従来のワークキャリアに比べ
て、剛性と共に表面硬度も高く、従って、耐久性に優れ
たワークキャリアを実現できる。
るキャリア表面には、表面硬化処理を施すことが望まし
い。このようにすれば、従来のワークキャリアに比べ
て、剛性と共に表面硬度も高く、従って、耐久性に優れ
たワークキャリアを実現できる。
【００１２】表面硬化処理としては、キャリア表面に形
成した硬質アルマイト処理層、カニゼンメッキ層、硬質
クロムメッキ層、コバルト蒸着層、あるいはチタン蒸着
層を挙げることができる。勿論、これ以外の表面硬化処
理を行なってもよい。
成した硬質アルマイト処理層、カニゼンメッキ層、硬質
クロムメッキ層、コバルト蒸着層、あるいはチタン蒸着
層を挙げることができる。勿論、これ以外の表面硬化処
理を行なってもよい。
【００１３】次に、本発明はディスク研磨機に関するも
のであり、上記構成のワークキャリアを備えたことを特
徴としている。
のであり、上記構成のワークキャリアを備えたことを特
徴としている。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下に、図面を参照して、本発明
を適用したワークキャリアの実施例を説明する。
を適用したワークキャリアの実施例を説明する。
【００１５】図３は本例のワークキャリア１０の平面図
および断面図である。本例のワークキャリア１０は、等
角度間隔で同心状に配置した５個のワーク保持穴１１
と、外周面に形成した外歯１２とを備えており、厚さが
約０．６ｍｍである。
および断面図である。本例のワークキャリア１０は、等
角度間隔で同心状に配置した５個のワーク保持穴１１
と、外周面に形成した外歯１２とを備えており、厚さが
約０．６ｍｍである。
【００１６】このワークキャリア１０は、ＪＩＳ規格の
５０００系合金、６０００系合金等のアルミニウム合金
からなるアルミニウム基板２１と、この上下の表面に形
成した表面硬化処理層２２、２３から構成されている。
表面硬化処理層２２、２３は、例えば、硬質アルマイト
処理層あるいはチタン蒸着層である。したアルミニウム
製であり、厚さが約０．６ｍｍである。
５０００系合金、６０００系合金等のアルミニウム合金
からなるアルミニウム基板２１と、この上下の表面に形
成した表面硬化処理層２２、２３から構成されている。
表面硬化処理層２２、２３は、例えば、硬質アルマイト
処理層あるいはチタン蒸着層である。したアルミニウム
製であり、厚さが約０．６ｍｍである。
【００１７】このように構成した本例のワークキャリア
１０は、精度良く製造することができる。また、剛性も
十分であると共に、表面硬度も高いので研磨対象のワー
クがガラス基板の場合であっても、十分な耐久性を備え
ている。さらには、アルミニウム素材であるのでリサイ
クルが容易である。
１０は、精度良く製造することができる。また、剛性も
十分であると共に、表面硬度も高いので研磨対象のワー
クがガラス基板の場合であっても、十分な耐久性を備え
ている。さらには、アルミニウム素材であるのでリサイ
クルが容易である。
【００１８】（その他の実施の形態）ワークキャリアに
形成するワーク保持穴の個数、ワーク保持穴の形状等は
上記の例に限定されるものではない。
形成するワーク保持穴の個数、ワーク保持穴の形状等は
上記の例に限定されるものではない。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
精度の高いワークキャリアを製造でき、また、耐久性に
優れたワークキャリアを製造できる。これに加えて、リ
サイクルを容易に行なうことのできるワークキャリアを
実現できる。
精度の高いワークキャリアを製造でき、また、耐久性に
優れたワークキャリアを製造できる。これに加えて、リ
サイクルを容易に行なうことのできるワークキャリアを
実現できる。
【図１】ラップ盤の概略構成図である。
【図２】図１のラップ盤の主要部分を示す部分断面図で
ある。
ある。
【図３】本発明の実施例に係るワークキャリアを示す平
面図および断面図である。
面図および断面図である。
１ ラップ盤 ２ 上ラップ板 ３ 下ラップ板 ４ ワーク １０ ワークキャリア １１ ワーク保持穴 １２ 外歯 ２１ アルミニウム基板 ２２、２３ 表面硬化処理層
Claims (4)
- 【請求項１】 ディスク研磨機における上定盤と下定盤
の間に研磨対象のワークを保持するために用いるワーク
キャリアであって、アルミニウムから形成されているこ
とを特徴とするワークキャリア。 - 【請求項２】 請求項１において、 前記上定盤および下定盤に対峙するキャリア表面には、
表面硬化処理が施されていることを特徴とするワークキ
ャリア。 - 【請求項３】 請求項２において、 前記表面硬化処理は、キャリア表面に形成した硬質アル
マイト処理層、カニゼンメッキ層、硬質クロムメッキ
層、コバルト蒸着層、あるいはチタン蒸着層であること
を特徴とするワークキャリア。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のうちのいずれかの項
に記載のワークキャリアを備えていることを特徴とする
ディスク研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000200603A JP2002018707A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | ディスク研磨機のワークキャリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000200603A JP2002018707A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | ディスク研磨機のワークキャリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002018707A true JP2002018707A (ja) | 2002-01-22 |
Family
ID=18698448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000200603A Pending JP2002018707A (ja) | 2000-07-03 | 2000-07-03 | ディスク研磨機のワークキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002018707A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006026760A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Speedfam Co Ltd | 被研磨物保持用キャリア |
| WO2006090661A1 (ja) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 両面研磨装置用キャリアおよびこれを用いた両面研磨装置、両面研磨方法 |
| US20100311312A1 (en) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | Masanori Furukawa | Double-side polishing apparatus and method for polishing both sides of wafer |
| WO2014118860A1 (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-07 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置用キャリア及びウェーハの両面研磨方法 |
-
2000
- 2000-07-03 JP JP2000200603A patent/JP2002018707A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006026760A (ja) * | 2004-07-13 | 2006-02-02 | Speedfam Co Ltd | 被研磨物保持用キャリア |
| WO2006090661A1 (ja) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 両面研磨装置用キャリアおよびこれを用いた両面研磨装置、両面研磨方法 |
| JPWO2006090661A1 (ja) * | 2005-02-25 | 2008-07-24 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置用キャリアおよびこれを用いた両面研磨装置、両面研磨方法 |
| KR101193406B1 (ko) * | 2005-02-25 | 2012-10-24 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 양면 연마 장치용 캐리어 및 이를 이용한 양면 연마 장치,양면 연마 방법 |
| US20100311312A1 (en) * | 2009-06-03 | 2010-12-09 | Masanori Furukawa | Double-side polishing apparatus and method for polishing both sides of wafer |
| US8485864B2 (en) * | 2009-06-03 | 2013-07-16 | Fujikoshi Machinery Corp. | Double-side polishing apparatus and method for polishing both sides of wafer |
| WO2014118860A1 (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-07 | 信越半導体株式会社 | 両面研磨装置用キャリア及びウェーハの両面研磨方法 |
| JP2014144503A (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | 両面研磨装置用キャリア及びウェーハの両面研磨方法 |
| CN104903053A (zh) * | 2013-01-29 | 2015-09-09 | 信越半导体株式会社 | 双面研磨装置用载具及晶圆的双面研磨方法 |
| KR20150111930A (ko) * | 2013-01-29 | 2015-10-06 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 양면연마장치용 캐리어 및 웨이퍼의 양면연마방법 |
| TWI600495B (zh) * | 2013-01-29 | 2017-10-01 | Shin-Etsu Handotai Co Ltd | Double-sided grinding device carrier and wafer double-sided grinding method |
| KR102050750B1 (ko) | 2013-01-29 | 2019-12-02 | 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 | 양면연마장치용 캐리어 및 웨이퍼의 양면연마방법 |
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