JP2005254351A5 - - Google Patents

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Claims (9)

  1. キャリア基材の全表面がダイヤモンドライクカーボンで被覆されていることを特徴とする被研磨物保持用キャリア。
  2. 磨布を貼付した上下定盤の間に被研磨物を挟持し圧接しながら、該上下定盤および該被研磨物の少なくとも一つを回転させ該被研磨物の両面を同時に研磨する両面研磨装置に用いることを特徴とする、請求項第1項に記載の被研磨物保持用キャリア。
  3. ダイヤモンドライクカーボン膜の厚みが0.10μmから20μmであることを特徴とする請求項第1項または、請求項第2項に記載の被研磨物保持用キャリア。
  4. 基材が、ステンレス、鋼、アルミニウム、アルミニウム合金、樹脂、繊維強化樹脂のいずれか、あるいはその複合物であることを特徴とする請求項第1項ないし第3項のいずれかに記載の被研磨物保持用キャリア。
  5. 被覆前のキャリア基材がラッピング及び/またはポリッシングにより厚みが調整されたものであることを特徴とする請求項第1項ないし第4項のいずれかに記載の被研磨物保持用キャリア。
  6. 被覆前のキャリア基材の厚みが、厚みの標準偏差が0.4%以内になるように加工されたものであることを特徴とする請求項第5項に記載の被研磨物保持用キャリア。
  7. 減圧可能なチャンバーの中に対向するアノード電極とカソード電極を施し、該アノード電極と該カソード電極の間にキャリア基材を配し、原料ガスを供給しながら該アノード電極と該カソード電極の間に高周波電力を印加して基材表面にダイヤモンドライクカーボン膜を生成させるプラズマCVD法による表面被覆装置を用い、該アノード電極と該カソード電極の間に基材を配し、ダイヤモンドライクカーボン膜生成中もしくは生成の間に基材の支持個所を移動させることを特徴とする請求項第1項ないし第項のいずれかに記載の被研磨物保持用キャリアの製造方法。
  8. キャリア基材の厚みを均一にした後、基材の表面にダイヤモンドライクカーボンを被覆することを特徴とする請求項第項に記載の被研磨物保持用キャリアの製造方法。
  9. 研磨布を貼付した該上下定盤の間に請求項第1項ないし第項のいずれかに記載の被研磨物保持用キャリアを装着し、該被研磨物保持用キャリア内の保持孔に被研磨物を保持した後、加工面に研磨スラリを供給しつつ該上下定盤および該被研磨物の少なくとも一つを回転させ該被研磨物の両面を鏡面研磨する研磨方法において、研磨布がスエード調合成皮革、ポリウレタンもしくは、不織布をポリウレタンで結合した複合物より選ばれる一つであることを特徴とする該被研磨物の研磨方法。
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Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE112005001447B4 (de) * 2004-06-23 2019-12-05 Komatsu Denshi Kinzoku K.K. Doppelseitenpolierträger und Herstellungsverfahren desselben
JP2006303136A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Shin Etsu Handotai Co Ltd 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法
JP2008238287A (ja) * 2007-03-26 2008-10-09 Naoetsu Electronics Co Ltd 両面研磨装置用キャリア
KR100761446B1 (ko) 2007-06-04 2007-09-27 에스엠엘씨디(주) 웨이퍼 캐리어의 디엘씨코팅장치 및 웨이퍼 캐리어의 디엘씨코팅방법
DE102007049811B4 (de) 2007-10-17 2016-07-28 Peter Wolters Gmbh Läuferscheibe, Verfahren zur Beschichtung einer Läuferscheibe sowie Verfahren zur gleichzeitigen beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung von Halbleiterscheiben
KR100898821B1 (ko) * 2007-11-29 2009-05-22 주식회사 실트론 웨이퍼 캐리어의 제조방법
JP4605233B2 (ja) * 2008-02-27 2011-01-05 信越半導体株式会社 両面研磨装置用キャリア及びこれを用いた両面研磨装置並びに両面研磨方法
JP5082116B2 (ja) * 2008-07-31 2012-11-28 トーカロ株式会社 被研磨物保持用非金属製キャリアの製造方法
JP5082115B2 (ja) * 2008-07-31 2012-11-28 トーカロ株式会社 被研磨物保持用キャリアおよびその製造方法
JP4858507B2 (ja) * 2008-07-31 2012-01-18 トーカロ株式会社 被研磨物保持用キャリア
JP5082113B2 (ja) * 2008-07-31 2012-11-28 トーカロ株式会社 被研磨物保持用キャリアおよびその製造方法
JP5082114B2 (ja) * 2008-07-31 2012-11-28 トーカロ株式会社 被研磨物保持用キャリアの製造方法
JP2010036288A (ja) * 2008-08-01 2010-02-18 Sumco Techxiv株式会社 研磨用治具
KR101534357B1 (ko) 2009-03-31 2015-07-06 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 지지 장치 및 기판 지지 방법
JP5452984B2 (ja) 2009-06-03 2014-03-26 不二越機械工業株式会社 ウェーハの両面研磨方法
WO2011121913A1 (ja) * 2010-03-29 2011-10-06 コニカミノルタオプト株式会社 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法
JP6104668B2 (ja) * 2013-03-28 2017-03-29 Hoya株式会社 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法、及びキャリア
JP2015181082A (ja) * 2015-04-28 2015-10-15 旭硝子株式会社 磁気記録媒体用ガラス基板
DE102017102887A1 (de) * 2016-12-22 2018-06-28 Euromicron Werkzeuge Gmbh Polierplatte, Poliervorrichtung und Verfahren zum Polieren von Lichtwellenleitern

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5081421A (en) * 1990-05-01 1992-01-14 At&T Bell Laboratories In situ monitoring technique and apparatus for chemical/mechanical planarization endpoint detection
US5397428A (en) * 1991-12-20 1995-03-14 The University Of North Carolina At Chapel Hill Nucleation enhancement for chemical vapor deposition of diamond
US5308661A (en) * 1993-03-03 1994-05-03 The Regents Of The University Of California Pretreatment process for forming a smooth surface diamond film on a carbon-coated substrate
US5731046A (en) * 1994-01-18 1998-03-24 Qqc, Inc. Fabrication of diamond and diamond-like carbon coatings
US5707492A (en) * 1995-12-18 1998-01-13 Motorola, Inc. Metallized pad polishing process
JPH1110530A (ja) * 1997-06-25 1999-01-19 Shin Etsu Handotai Co Ltd 両面研磨用キャリア
JP2000246512A (ja) * 1998-12-28 2000-09-12 Ngk Spark Plug Co Ltd ダイヤモンド類被覆切削工具
DE19905737C2 (de) 1999-02-11 2000-12-14 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe mit verbesserter Ebenheit
US6290584B1 (en) * 1999-08-13 2001-09-18 Speedfam-Ipec Corporation Workpiece carrier with segmented and floating retaining elements
US6203417B1 (en) 1999-11-05 2001-03-20 Speedfam-Ipec Corporation Chemical mechanical polishing tool components with improved corrosion resistance
JP2001332609A (ja) * 2000-03-13 2001-11-30 Nikon Corp 基板保持装置及び露光装置
JP2001345297A (ja) * 2000-05-30 2001-12-14 Hitachi Ltd 半導体集積回路装置の製造方法及び研磨装置
TW458853B (en) * 2000-07-14 2001-10-11 Applied Materials Inc Diaphragm for a CMP machine
US6632127B1 (en) * 2001-03-07 2003-10-14 Jerry W. Zimmer Fixed abrasive planarization pad conditioner incorporating chemical vapor deposited polycrystalline diamond and method for making same
US6939206B2 (en) * 2001-03-12 2005-09-06 Asm Nutool, Inc. Method and apparatus of sealing wafer backside for full-face electrochemical plating
US6769973B2 (en) * 2001-05-31 2004-08-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Polishing head of chemical mechanical polishing apparatus and polishing method using the same
JP2003025218A (ja) * 2001-07-13 2003-01-29 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウエーハ研磨装置
DE10247200A1 (de) 2002-10-10 2004-04-29 Wacker Siltronic Ag Verfahren zur gleichzeitig beidseitigen Material abtragenden Bearbeitung von Halbleiterscheiben
US6918824B2 (en) * 2003-09-25 2005-07-19 Novellus Systems, Inc. Uniform fluid distribution and exhaust system for a chemical-mechanical planarization device

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