JP2023158771A - 両面研磨用キャリア及びこれを用いたシリコンウェーハの両面研磨方法及び装置 - Google Patents
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Abstract
Description
キャリアの平坦度がウェーハの平坦度品質に与える影響を評価した。両面研磨装置としては、直径500mmのキャリアを5枚装填可能なものを用いた。キャリアは単一のウェーハ保持孔を有し、直径300mmのウェーハを1枚装填可能である。ウェーハとしては直径300mmのp型シリコン単結晶ウェーハを用いた。研磨パッドは砥粒を含まないウレタン製研磨パッドを用いた。スラリーは、粒径が60~110nmのシリカ砥粒を含むpHが11~12の無機アルカリ水溶液を用いた。
次に、キャリアの主面の繊維露出率がキャリア摩耗速度に与える影響を評価した。キャリアの材料としては、ガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含侵させたシート材を5枚重ねた5層構造の樹脂積層板を用いて構成した。
あるウェーハの厚み及び平坦度規格を考慮して設定されたキャリアの厚み規格の上限から下限までキャリアを繰り返し使用したときのウェーハの処理枚数を評価した。その結果を図11に示す。
2 上定盤
2a 貫通孔
3 下定盤
4 研磨布
5 スラリー供給装置
6 ノズル
7 サンギヤ
8 インターナルギヤ
10 両面研磨用キャリア
11 キャリア本体
12 ウェーハ保持孔
13 外周歯
20 複合シート材
20a 複合シート材
20b 複合シート材
21 繊維基材
22 樹脂
W シリコンウェーハ
Claims (9)
- シリコンウェーハを両面研磨する際に前記シリコンウェーハを保持する両面研磨用キャリアであって、
繊維基材を含む樹脂積層板からなる略円盤状のキャリア本体と、
前記キャリア本体に形成されたウェーハ保持孔とを備え、
前記キャリア本体の主面の繊維露出率が50%未満であることを特徴とする両面研磨用キャリア。 - 前記キャリア本体の平坦度が5μm以下である、請求項1に記載の両面研磨用キャリア。
- 前記キャリア本体の厚みが前記シリコンウェーハの研磨前厚みよりも薄く且つ厚み差が5~20μmである、請求項2に記載の両面研磨用キャリア。
- 前記樹脂積層板は、前記繊維基材に樹脂を含侵させた複合シート材を複数枚重ねた多層構造を有し、
前記樹脂は、エポキシ、フェノール又はアラミドであり、
前記繊維基材は、ガラス繊維織布又はカーボン繊維織布であり、
前記多層構造は3層以上である、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の両面研磨用キャリア。 - 両面研磨用キャリアを用意するステップと、
研磨布がそれぞれ貼付された上定盤と下定盤との間に配設された前記両面研磨用キャリアにシリコンウェーハを装填した後、前記上定盤と前記下定盤との間にスラリーを供給しながら前記上定盤と前記下定盤をそれぞれ回転させて前記シリコンウェーハを両面研磨するステップとを備え、
前記両面研磨用キャリアは、
繊維基材を含む樹脂積層板からなる略円盤状のキャリア本体と、
前記キャリア本体に形成されたウェーハ保持孔とを備え、前記キャリア本体の主面の繊維露出率が50%未満であることを特徴とするシリコンウェーハの両面研磨方法。 - 前記シリコンウェーハを両面研磨するステップの前に、前記キャリア本体の平坦度が5μm以下且つ前記繊維露出率が50%未満となるように前記両面研磨用キャリアを予備研磨するステップをさらに備える、請求項5に記載の両面研磨方法。
- 前記両面研磨用キャリアを予備研磨するステップは、前記シリコンウェーハの研磨前厚みよりも薄く且つ厚み差が5~10μmとなるように前記キャリア本体の厚みを調整する、請求項6に記載の両面研磨方法。
- 前記シリコンウェーハを両面研磨するステップは、前記シリコンウェーハの研磨前厚みとの厚み差が20μm以下の範囲で前記両面研磨用キャリアを使用する、請求項7に記載の両面研磨方法。
- 研磨布がそれぞれ貼付された上定盤及び下定盤と、
前記上定盤と前記下定盤との間に配設されるシリコンウェーハを保持する両面研磨用キャリアとを備え、
前記両面研磨用キャリアは、
繊維基材を含む樹脂積層板からなる略円盤状のキャリア本体と、
前記キャリア本体に形成されたウェーハ保持孔とを備え、
前記キャリア本体の主面の繊維露出率が50%未満であることを特徴とする両面研磨装置。
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