JP2005529199A - ポリエチレンパイプ樹脂 - Google Patents

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Abstract

44〜55重量%の高分子量ポリエチレンフラクションと45〜56重量%の低分子量ポリエチレンフラクションとからなるポリエチレン樹脂につき開示し;この樹脂は
高分子量ポリエチレンフラクションが0.913〜0.923g/cmの密度と0.02〜0.2g/10minのHLMIとを有する線状低密度ポリエチレンからなり;
低分子量ポリエチレンフラクションが少なくとも0.969g/cmの密度と100g/10minより大のMIとを有する高密度ポリエチレンからなり;
g/cmにおける樹脂の密度Dと低分子量フラクションの重量分率Pとの間の関係が0.055P+0.916<D<0.034P+0.937により規定される
ことを特徴とする。

Description

発明の詳細な説明
本発明はポリエチレン樹脂、特にパイプ樹脂として使用するのに適するポリエチレン樹脂、並びにこの種の樹脂の製造方法に関するものである。更に本発明は、パイプおよび取付具を製造するためのこの種の樹脂からなるポリエチレン配合物の使用、並びにこの種のパイプおよび取付具自身に関するものである。
高分子量を有するたとえばポリエチレンのようなポリオレフィン類は一般に、低分子量のものよりも改善された機械的性質を有する。しかしながら、高分子量ポリオレフィンは処理困難であると共に製造が高く付く。
多くのHDPE用途につき、向上した靱性、強度および環境応力亀裂耐性(ESCR)を有するポリエチレンが重要である。これら向上した性質は高分子量ポリエチレンで一層容易に達成しうる。しかしながらポリマーの分子量が増大するにつれ、樹脂の処理性は低下する。幅広もしくはバイモダルの分子量分布(MWD)をポリマーに付与することにより、高分子量樹脂の特徴である所望の性質が保持されると共に処理性(特に押出性)が改善される。
バイモダルもしくは幅広な分子量分布の樹脂につき幾つかの製造方法が存在する:すなわち溶融配合、直列配置の反応器、またはデュアルサイト触媒による単一反応器。溶融配合は、完全均質化および高価格の要件によりもたらされる欠点を有する。単一反応器にてバイモダル樹脂を製造するためのデュアルサイト触媒の使用も公知である。
メタロセン触媒はポリオレフィンの製造にて公知である。たとえば欧州特許出願公開第0619325号明細書は、マルチモダルもしくは少なくともバイモダルの分子量分布を有するたとえばポリエチレンのようなポリオレフィンの製造方法を記載している。この方法においては、少なくとも2種のメタロセンを含む触媒系が使用される。使用するメタロセンはたとえばビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライドおよびエチレン−ビス(インデニル)ジルコニウムジクロライドである。同一反応器にて2種の異なるメタロセン触媒を使用することにより、少なくともバイモダルである分子量分布が得られる。
欧州特許出願公開第0881237号明細書は、2つの反応帯域におけるメタロセン触媒を用いたバイモダルポリオレフィンの製造を開示している。メタロセン触媒成分は一般式(IndHR″Qのビス−テトラヒドロインデニル化合物からなり、ここで各Indは同一もしくは異なるものであってインデニルもしくは置換インデニルであり、R″はC−Cアルキレン基、ジアルキルゲルマニウムまたは珪素もしくはシロキサン、或いはアルキルホスフィンもしくはアミン基からなる架橋であり、この架橋は置換もしくは未置換であり、Mは第IV族金属またはバナジウムであり、各Qは1〜20個の炭素原子を有するヒドロカルビルまたはハロゲンである。その明細書は、マルチモダルポリオレフィン樹脂の密度が特に0.9〜0.97g/ml、好ましくは0.92〜0.97g/mlの範囲であると共に、ポリオレフィン樹脂のHLMIが特に0.1〜45,000g/10minの範囲、好ましくは0.4〜45,000g/10minの範囲であることを開示している。すなわち、その明細書は広範な種類の性質を有するポリオレフィン樹脂の製造を開示している。
欧州特許出願公開第0989141号明細書は、マルチモダル分子量分布を有するポリエチレンの製造方法を開示している。触媒は、欧州特許出願公開第0881237号明細書に開示されたようなビス−テトラヒドロインデニル化合物からなるメタロセン触媒を用いることができる。その明細書はパイプ樹脂の製造を開示している。その明細書の例1において、ポリエチレン樹脂ケミカルブレンド(その押出形態、すなわちたとえば顔料、充填剤および酸化防止剤のような付加的添加物と一緒のポリエチレン樹脂を意味する)は0.956g/mlの密度を有し、これはポリエチレン樹脂自身が0.95g/mlより顕著に低い密度を有することを意味する。改善された機械的性質を有すると共に良好な処理性をも有するポリエチレン樹脂を製造する必要性がある。
ポリエチレン樹脂は、パイプおよび取付具の製造につき公知である。パイプ樹脂は緩徐な亀裂成長に対する高い耐性、並びに衝撃靱性をもたらす亀裂波及に対する耐性と組み合わせて高い剛性(クリープ破裂強度)を必要とする。しかしながら、現在入手しうるパイプ樹脂のクリープ破裂強度を改善して緩徐な亀裂成長および急速な破裂波及に対する耐性を少なくとも一定レベルに保持することが必要である。これは、この種のパイプの圧力等級を増大させることができる。
ポリエチレンパイプは、軽量であると共に融合溶着により容易に組み立てうるので広く使用される。更にポリエチレンパイプは良好な可撓性および衝撃耐性を有すると共に、腐蝕フリーである。しかしながらポリエチレンパイプが補強されなければ、ポリエチレンの固有の低い降伏強度によりその静水圧耐性に制限がある。一般にポリエチレンの密度が高い程、長期間の静水圧強度も高くなることが認められている。名称「PE80」および「PE100」と称されるパイプ樹脂が当業界にて知られている。この分類はISO 9080およびISO 12162に記載されている。これらは、特定寸法のパイプの形成につき使用される場合は異なる温度にて5,000時間にわたり長期間の圧力試験に耐えるポリエチレン樹脂である。ISO 9080に従う外挿は、これらがより低い予想レベル(97.5%信頼レベル「LPL」)にて少なくとも8および10MPaの外挿20℃/50年応力を有することを示す。これら試験要求に勝るポリエチレンパイプ樹脂につき当業界でニーズが存在する。現在、ポリエチレンにつき20℃の温度にてフープ応力/寿命関係の外挿に基づき50年間にわたり耐えうる最高の静水圧強度は10MPaのLPLである。これはPE 100樹脂に相当する。PE 100配合物の製造にて使用される現在の基本的粉末の密度は0.950g/cm(典型的には0.949〜0.951g/cm)に近い。慣用量の黒色顔料を含有するこの種のポリエチレン樹脂は約0.958〜0.960g/cmの密度を有する。現在、パイプの形態に変換すれば20℃の温度にて12.5MPaのLPL応力に50年間にわたり耐えうる樹脂を製造することが当業界にて所望される。当業界における現在の用語を用いれば、この種の樹脂は「PE 125級」樹脂として知られる。現在、この種の樹脂は市販入手することができない。
良好なPE 100樹脂につき重要な成分は、コモノマー混入に基づき単鎖分枝(SCB)を殆ど或いは全く持たない低分子量の高密度ポリエチレンと、高分子量およびSCBを有する線状低密度ポリエチレン(LLDPE)樹脂との組み合わせであることが当業界にて知られている。
通常、この種の組成を有するポリエチレン樹脂はチーグラー・ナッタ触媒を用いてカスケード反応器プロセスで製造される。他の方法は種々異なるポリエチレン粉末を配合すると共に、これらを押し出して物理的ブレンドを形成させることであり、これはカスケード反応器を用いて製造される化学的ブレンドとは異なる。しかしながら、物理的配合はしばしば溶融物の貧弱な混合をもたらし、これは最終生産物に埋設される高分子量の大きい微視的粒子(当業界にてゲルと称される)を残す。LLDPE樹脂の重量分率は配合物の約50%である。低分子量高密度ポリエチレン(HDPE)は高い結晶性、すなわち高い剛性およびクリープ耐性を配合物に付与すると共に配合物の溶融粘度を降下させる。高分子量LLDPEは単鎖分枝の結果としてタイ(tie)−分子の高密度をポリエチレン配合物に与え、これはこれら配合物で観察される向上した環境応力亀裂成長耐性(ESCR)をもたらす。
国際出願公開第00/60001号パンフレットはパイプにて使用するための高密度マルチモダルポリエチレンを開示しており、ここで高分子量フラクションは0.930g/cm3未満の密度および0.30g/10min未満のHLMIを有する。好ましくは、HMWフラクションは0.923g/cm未満の密度を有する。更に0.20g/10min未満のHLMIを有すると共に、樹脂の全体的密度が0.945g/cm以下であることが好ましい。低分子量フラクションの性質に関し一般的な開示は存在しない。国際出願公開第00/60001号パンフレットは等しい量の低分子量フラクションと高分子量フラクションとからなる樹脂の特定例を開示しており、ここで高分子量フラクションは1例において0.927g/cmの密度および0.19g/10minのHLMIを有し、他の例においては0.922g/cmの密度および0.25g/10minのHLMIを有する。クリープ性能に関してはデータが示されておらず、開示された樹脂はPE 80およびPE 100の種類であることが明らかである。
本出願人による同時出願国際出願公開第02/34829号パンフレットはパイプに使用するための高密度マルチモダルポリエチレンを開示しており、ここで高分子量フラクションは樹脂の49重量%までを占めると共に0.928g/cm未満の密度および0.60g/10min未満のHLMIを有する。例4において高分子量フラクションのHLMIは0.03g/10minであると共にその密度は0.919g/cmであるが、これは樹脂の43.1重量%を占める。
同時出願国際出願公開第03/016396号パンフレットは8未満の分子量分布を有する低分子量エチレンホモポリマーと均質高分子量エチレンコポリマーとからなるバイモダル樹脂を開示しており、この樹脂は−20℃未満の延性−脆性移行温度を有する。この出願に開示された樹脂は、下記する本発明のものと対比し、動的粘度測定により特性化される性能と処理性との間の比較的貧弱なバランスしか持たない。
今回、各性質の格別の組み合わせを選択することにより、従来技術のものよりも優秀な性質を有する樹脂を得ることができることを突き止めた。
従って本発明は、第1面において44〜55重量%の高分子量ポリエチレンフラクションと45〜56重量%の低分子量ポリエチレンフラクションとからなるポリエチレン樹脂を提供し;この樹脂は
高分子量ポリエチレンフラクションが0.913〜0.923g/cmの密度および0.02〜0.2g/10minのHLMIを有する線状低密度ポリエチレンからなり;
低分子量ポリエチレンフラクションが少なくとも0.969g/cmの密度および100g/10minより大のMIを有する高密度ポリエチレンからなり;
ここでg/cmにおける樹脂の密度Dと低分子量フラクションの分率Pとの間の関係は0.055P+0.916<D<0.034P+0.937により規定される
ことを特徴とする。
更に本発明はパイプおよび取付具を製造するためのこの種のポリエチレン樹脂の使用をも提供し、更なる面にて本発明のポリエチレン樹脂からなるパイプもしくは取付具をも提供する。
本発明は、更にバイモダル分子量分布を有するポリエチレン樹脂の製造方法をも提供し、この方法は:
(i)エチレンモノマーおよび第1共反応体を第1反応帯域にて第1重合条件下に触媒系と接触させて第1ポリエチレンを生成させ;
(ii)エチレンモノマーおよび第2共反応体を第2反応帯域にて第2重合条件下に触媒系と接触させて、第1ポリエチレンとは異なる第2ポリエチレンを生成させ;
第1および第2ポリエチレンを互いに配合して45〜55重量%の高分子量の第1ポリエチレンフラクションと45〜56重量%の低分子量の第2ポリエチレンフラクションとからなるポリエチレン樹脂を形成させ、第1ポリエチレンフラクションは0.913〜0.923g/cmの密度と0.2g/10min未満のHLMIとを有する線状低密度ポリエチレンからなり、第2ポリエチレンフラクションは少なくとも0.969g/cmの密度と100g/10minより大のMIとを有する高密度ポリエチレンからなり、ポリエチレン樹脂はg/cmにおける樹脂の密度Dと低分子量フラクションの重量分率Pとの間の関係は0.055P+0.916<D<0.034P+0.937により規定され、共反応体の一方は水素であると共に他方は3〜12個の炭素原子を有する1−オレフィンからなるコモノマーである
ことを特徴とする。
好ましくはポリエチレン樹脂の密度Dは少なくとも0.945g/cmである。好ましくは高分子量ポリエチレンフラクションのHLMIは0.02〜0.15g/10minである。
好ましくはg/cmにおける樹脂の密度Dと低分子量フラクションの重量分率Pとの間の関係は0.055P+0.919<D<0.034P+0.939により規定される。
本発明の樹脂は好ましくは54重量%未満の低分子量の第2ポリエチレンフラクション、より好ましくは48〜53重量%を含む。これは好ましくは少なくとも46重量%の高分子量の第1ポリエチレンフラクション、特に好ましくは少なくとも47重量%を含む。
好ましくは高密度フラクションにつきMIは200〜1000g/10min、より好ましくは300〜1000g/10minである。
好ましくは低密度フラクションにつきHLMIは0.02〜0.15g/10min、より好ましくは0.02〜0.1g/10minである。
低密度フラクションにつき密度は好ましくは0.915〜0.922g/cmである。
高密度フランションにつき密度は好ましくは0.970〜0.990g/cm、より好ましくは0.971〜0.980g/cmである。
好ましくは樹脂の全体的密度は0.945〜0.955g/cm、より好ましくは0.948〜0.954g/cmである。好ましくはポリエチレン樹脂につきHLMIは3〜50g/10min、より好ましくは5〜25g/10minである。
本明細書にてメルトインデックスMIおよび高負荷メルトインデックスHLMIはASTM D−1238に従い190℃にて2.16および21.6kgの各荷重で測定される。MIにつき、この基準は8/2ダイを必要とするが便利には測定は8/1のダイを用いても行われ、これは8/2ダイによる測定値の0.05よりも若干高い数値を与える。
本明細書にて密度はTSO 1183によって測定される。
高密度ポリエチレンフラクションにつき、多分散性指数D(ゲル透過クロマトグラフィー(GPC)により測定される比Mw/Mnにより現される)は好ましくは2〜6である。高分子量の線状低密度ポリエチレンフラクションにつき、多分散性指数Dの数値は好ましくは2〜6である。
好ましくは全体的ポリエチレン樹脂は8〜40の分子量分布Mw/Mnを有する。
好ましくは低密度フラクションはエチレンと3〜12個の炭素原子を有する他のα−オレフィンとのコポリマーである。より好ましくは低密度フラクションはエチレンとブテン、メチルペンテン、ヘキセンおよび/またはオクテンとのコポリマーである。
好ましくは高密度フラクションはエチレンホモポリマーである。
本発明は、この種の特定の組成、分子量および密度を有するポリエチレンのこの種の配合物が樹脂をパイプ樹脂として使用する際に優秀な機械的性質を与えると共に、公知のパイプ樹脂と比較して処理特性を維持もしくは改善しうることを突き止めた。典型的には、本発明により製造されるパイプ樹脂はより高いスローな亀裂成長耐性および低温度における衝撃強度を示すと共に、現在得られるPE 100型樹脂よりも良好なクリープ耐性を維持する。本発明による樹脂は従ってパイプ(特に高圧パイプ)の製造および取付具の製造によく適している。パイプの製造につき使用する場合、これら樹脂は特にたとえば酸化防止剤、抗酸剤および着色料のような通常の添加剤としばしば配合される。
一般に本発明により製造されるパイプ樹脂は、1600μm深さのノッチを備える圧縮プレートから採取された10x10mmの試料につき5Mpaの応力下に80℃にて少なくとも500時間にわたり行われるISO DIS 16770で特定されるFNCT試験の下で少なくとも500時間の損傷時間を示し、これは良好なスローに亀裂成長耐性を示唆する。
本発明の樹脂は更に良好なクリープ耐性をも示すと思われる。クリープ耐性は典型的にはISO 1167に従い20℃の温度および13MPa、13.7もしくは13.9MPaの応力における損傷の前の寿命を測定する直径32mmのSDR 11パイプにつき測定される。本発明の樹脂は少なくとも500時間、典型的には20℃の温度および13MPaの圧力にて1000時間以上のクリープ耐性、並びに20℃および13.7MPaにて少なくとも500時間のクリープ耐性を有すると予想され、或る場合は20℃および13.9MPaにて少なくとも100時間のクリープ耐性を有すると予想される。このようなレベルのクリープ耐性は本発明の樹脂がISO/TR 9080基準に従う最小必要強度(MRS)等級を有し、これはたとえばMRS 11.2級もしくはMRS 12.5級などMRS 10級(PE 100樹脂)より高く、「PE 125」樹脂に等しいことを意味する。この等級は統計的方法により決定されると共に、最小必要強度MRSは97.5%信頼間隔における分類された一層低い予測限界(LPL)として規定される。
上記クリープ試験における予測される性質の表示は、約2mmの厚さを有する圧縮成形された矩形プラックから11.2MPaもしくは11.4MPaの応力下で形成された「ドッグボーン」の形状の試料にてクリープ試験を行うことにより得られる。本発明の樹脂は好ましくは、この試験にて11.2MPaの応力につき500時間より大、また11.4MPaにつき250時間より大の損傷時間を有する。
本発明による樹脂はメタロセン触媒、より好ましくはビス−テトラヒドロインデニル(THI)メタロセン触媒を用いて作成することができる。これらは公知のバイモダルPE 100樹脂よりも高い剪断減粘特性を特徴とする。これはパイプを形成させる際に低剪断速度にて押し出す際のポリエチレン樹脂の低い垂れ下がり、並びに射出成形パイプ取付部を作成すべく使用する際の樹脂の良好な射出成形能力を意味する。
本発明のポリエチレン樹脂は、エチレンを重合させて異なる分子量を有する2種のポリエチレンフラクションを生成させ、高密度および低密度のポリエチレンフラクションを生成させることにより作成することができる。得られる配合物はバイモダル分子量分布を有する。高密度および低密度のポリエチレンフラクションは代案としてマルチサイト触媒を使用して単一反応器で作成することもでき、その場合は各フラクションの性質を理論的に計算することができる。
好適メタロセン触媒、特に好ましくはTHI触媒を用いて製造される本発明のポリエチレン樹脂は一般に、市販PE 100樹脂よりも低い毛細管粘度μを有する。好ましくはμはチーグラー・ナッタ触媒を用いて製造される公知のパイプ樹脂(これは典型的には21,000dPa.sより大のμを有する)と比較して21,000dPa.s未満である。μは毛細管粘度の数値であり、この粘度はシリンダにおけるピストンを備える押出装置によりポリマーを長さ30mmおよび直径2mmの円筒ダイを通して100s−1の剪断速度に相当する一定速度にてポリマーを190℃の温度で押し出すと共に、ピストンの下降に際しピストンにより伝達される力を測定することにより測定される。この試験方法により使用されるシリンダおよびピストンは、標準ASTM D 1238(1996)に従って流動性指数の測定につき使用されるシリンダ/ピストン装置の要求に合致する。次いでμの数値を計算し、これには式:μ=23.61xFp(ここでFpは測定期間に際しピストンにより加えられる平均的力を示してデカニュートン(daN)で現される一方、μはdPa.sにより現される。
更に、本発明により製造されると共に好適メタロセン触媒、特に最も好適なTHI触媒を用いて得られるポリエチレン樹脂は一般に0.01ラジアン/秒における動的粘度η0.01(これは200,000Pa.sよりずっと大である)を有する。これに対し、チーグラー・ナッタ触媒を用いて製造される公知のパイプ樹脂は200,000Pa.s未満のη0.01を有する。更にメタロセン触媒、特に好適THI触媒を用いて製造される本発明の樹脂は一般に8より大、好ましくは10より大の比η0.01/η(ここでηはPa.sにより現される1ラジアン/秒における動粘度である)を有する。これに対し、チーグラー・ナッタ触媒を用いて製造される公知のパイプ樹脂は典型的には8よりずっと小、最も典型的には約5のη0.01/η比を有する。
動粘度の測定は振動レオメータ、好ましくはレオメトリック・サイエンチフィクARESレオメータを用いて行われる。この方法はポリマーレオロジーに寄与する刊行物(たとえばW.Wグスリー、第3章、フィジカル・プロパティース・オブ・ポリマース、第2版、ACSプロフェッショナル・リファランス・ブック、ワシントンDC、1993参照)に広範に記載されている。
測定はレオメトリック・サイエンチフィクARESレオメータにて2個の直径25mmのプレート間で行われ、これらプレート間の間隙は1〜2mmであり、各プレート間に挿入されると共に190℃まで加熱されていれば適する厚さのポリマー試料に、充分適する。次いで間隙の値は計算ソフトウェアーによる計算を考慮して記録される。
次いで試料を測定が開始される5分間前に温度状態調節する。測定は190℃にて行われる。温度調整の後、振動歪みγ(ω、t)=γ・eiωtを所定の振幅γおよび所定の周波数ωを精密モータを介し底板に加える一方、頂部板を固定状態に保って測定を開始する。この剪断歪みの振幅γはポリマーの粘弾性の線状帯域にて選択されると共に、全要求実験を介し一定に保たれる。振動周波数ωは範囲[10−2〜10+2]ラジアン/秒の範囲で変動する。振動剪断歪みは材料の内側にて振動剪断応力σ(ω、t)に翻訳され、そのイン・フェースおよびアウト・オブ・フェースの各成分を周波数ωの関数として記録すると共にポリマーのコンプレックス・モジュラスG(ω)並びにコンプレックス粘度η(ω)の計算につき使用する:
Figure 2005529199
コックス・メルツ規則によればコンプレックス粘度‖η(ω)‖の絶対値の関数は慣用の粘度関数(剪断速度γの関数としての毛細管粘度)と同じである(周波数をラド/sとする)。この実験式が正しければ、コンプレックスモジュラスの絶対値は慣用(すなわち定常状態)の粘度測定における剪断応力に相当する。
本発明において、上記方法によりそれぞれ0.01および1ラド/sにて測定される樹脂の動粘度はη0.01=‖η(0.01ラド/s)‖およびη=‖η(1ラド/s)‖として規定される。
本発明によるポリエチレン樹脂は好ましくは次の関係を満足させる:
η0.01/η≧{(0.293xM/M)+3.594}
本発明によるポリエチレン樹脂は好ましくは次の関係を満足させる:
η0.01/η≧{(−0.302xHLMI)+9.499}
本発明の更なる面は0.01ラジアン/秒で測定して200,000Pa.sより大の動粘度、並びにそれぞれ0.01および1ラジアン/秒にて測定される8より大の動粘度比η0.01/ηおよび11.2MPaの応力および23℃の温度にて前記したクリープ試験にて500時間より大の損傷時間を有するポリエチレン樹脂を与える。
本発明の全ての面において、樹脂は0.01ラジアン/秒で測定して500,000Pa.sより大の動粘度を有することが好ましい。更に一般的に、それぞれ0.01および1ラジアン/秒で測定して動粘度の比η0.01/ηは10より大であることが好ましい。
メタロセン触媒、たとえばビス−テトラヒドロインデニルメタロセン触媒の使用は、狭い分子量分布を有する低密度フラクションと高密度フラクションとの両者の製造を可能にする。
本発明のポリエチレン樹脂は、ポリエチレンパイプの加工および使用に関する諸性質に関し、現在最も良好な入手しうるバイモダルポリエチレンPE 100級樹脂よりも優れている。特に、本発明の樹脂は現在入手しうるPE 100級樹脂よりも良好な衝撃耐性とより良好なスロー亀裂耐性とより高いクリープ耐性とを有すると思われる。好適メタロセン触媒、特にTHI触媒を用いて作成される本発明の樹脂は優秀な流動学的性質をも示し、すなわちこれらは高剪断速度(典型的には約100s−1)にて同様もしくはより低い粘度を有すると共に低剪断速度(0.1s−1もしくはそれ以下)にてずっと高い粘度を有する。これら樹脂は、パイプ樹脂を射出成形性の改善と共にパイプまで押し出した後、垂れ下がりを減少させている。
低密度および高密度フラクションの重量分率と密度との関係の範囲内で、一般的規則としてLLDPEの密度の低下はHDPEの密度の増大によって相殺される。HDPEフラクションの密度は一般にMIの増加と共に増大するので、一層高いMIが生じる。或る種の配合物につき、LLDPEの2つもしくはそれ以上の重量分率はHLMIおよび密度の2つの重要な判定基準を満足させうる。
本発明によるポリエチレン樹脂は、たとえば溶融配合、直列配置の反応器またはデュアルサイト触媒による単一反応器など異なる方法により作成することができる。
好ましくは、本発明によるポリエチレン樹脂の高密度および低密度フラクションは少なくとも2つの別々の反応器にて製造され、特に好ましくは2つの直列反応器にて製造される。この種の場合、好ましくは高密度フラクションを最初に作成して、低密度フラクションを高密度フラクションの存在下に作成する。
得られる配合物はバイモダル分子量分布を有する。重合プロセスで用いる触媒は、低密度および高密度の各フラクションを作成するのに適する任意の触媒とすることができる。好ましくは、同じ触媒が高分子量および低分子量の両フラクションを生成させる。たとえば、触媒はクロム触媒、チーグラー・ナッタ触媒、特に好ましくはメタロセン触媒とすることができる。
メタロセンは典型的には一般式:
(C(C)ML(4−y−1)
[式中、(Cおよび(C)はシクロペンタジエニルリガンドであり、
Rは水素、アルキル、アリール、アルケニルなどであり、
Mは第IVA金属族であり、
Zは架橋基であり、
Lはアニオン性リガンドであり、
yは0、1もしくは2であり、nおよびmは1〜5であり、xは0もしくは1である]
により示すことができる。
最も好適な錯体は、yが1であると共にLがハライドもしくはアルキルであるものである。この種の錯体の典型例はビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライドおよびビス(シクロペンタジエニル)ジルコニウムジメチルである。この種のメタロセン錯体において、シクロペンタジエニルリガンドは好適にはたとえばメチル、n−ブチルもしくはビニルのようなアルキル基により置換することができる。代案として、R基は互いに結合して環置換基(たとえばインデニルもしくはフルオレニル)を形成することもできる。シクロペンタジエニルリガンドは同一でも異なってもよい。この種の錯体の典型例はビス(n−ブチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライドまたはビス(メチルシクロペンタジエニル)ジルコニウムジクロライドである。
この種の錯体の例は欧州特許出願公開第129368号明細書および欧州特許出願公開第206794号明細書(その開示を参考のためここに引用する)に見ることができる。
メタロセン錯体の他の種類は拘束配置の錯体であり、ここで金属は最高の酸化状態にある。この種の錯体は欧州特許出願公開第416815号明細書および国際出願公開第91/04257号パンフレット(その両者を参考のため、ここに引用する)に開示されている。これら錯体は一般式:
Figure 2005529199
を有し、ここでCpは単一のη−シクロペンタジエニルもしくはη−置換シクロペンタジエニル基であって、必要に応じ−Z−Y−を介しMに共有結合すると共に式:
Figure 2005529199
に対応し、ここで各Rは独立して水素またはハロゲン、アルキル、アリール、ハロ、アルキル、アルコキシ、アリールオキシ、シリル基および20個までの非水素原子の組み合わせから選択される成分であり、或いは2個もしくはそれ以上のR基は互いに融合環系を形成し;
Mはシクロペンタジエニル基もしくは置換シクロペンタジエニル基にη結合モードにて結合したジルコニウム、チタンもしくはハフニウムであって+3もしくは+4の原子価状態であり;
各Xは独立してハイドライドまたはハロ、アルキル、アリール、シリル、ゲルミル、アリールオキシ、アルコキシ、アミド、シロキシおよび(20個までの非水素原子を有する)その組み合わせ(たとえばハロアルキル、ハロアリール、ハロシリル、アルカリール、アラルキル、シリルアルキル、アリールオキシアリールおよびアルキルオキシアルキル、アミドアルキル、アミドアリール)、並びに20個までの非水素原子を有する中性ルイス塩基から選択される成分であり;
nはMの原子価に応じて1もしくは2であり;
Zは酸素、硼素または元素周期律表第14族の元素からなる二価成分であり;
Yは窒素、燐、酸素もしくは硫黄からなる金属に共有結合した結合基であり、或いは必要に応じZおよびYは互いに融合環系を形成する。
最も好適な錯体はYが式(−NR)もしくは(−PR)に対応する窒素もしくは燐含有基であるものであり、ここでRはC〜C10アルキルもしくはC〜C10アリールでり、更にZはSiR″、CR″、SiR″SiR″、CR″=CR″もしくはGeR″であり、ここでR″は水素もしくはヒドロカルビルである。
最も好適な錯体は、Mがチタンもしくはジルコニウムであるものである。
メタロセン錯体の更なる例は、上記式にて示されるアニオン性リガンドがジエン成分で置換されるものである。この種の錯体において遷移金属は+2もしくは+4酸化状態とすることができ、この種類の錯体の典型例はエチレンビスインデニルジルコニウム(II)1,4−ジフェニルブタジエンである。この種の錯体の例は欧州特許出願公開第775148号明細書および国際出願公開第95/00526号パンフレット(その開示を参考のため、ここに引用する)に見ることができる。
たとえば、これら錯体は一般式:
Figure 2005529199
[式中、R′はそれぞれ独立して水素、ヒドロカルビル、シリル、ゲルミル、ハロ、シアノおよびその組み合わせから選択され、前記R′は20個までの非水素原子を有し、更に必要に応じ2個のR′基(R′が水素、ハロもしくはシアノでない場合)が一緒になってシクロペンタジエニル環の隣接位置に接続された二価誘導基を形成して融合リング構造を形成し;
Xは30個までの非水素原子を有する中性η−結合ジエン基であって、Mとのπ−錯体を形成し;
Yは−O−、−S−、−NR−、−PR−であり;
Mは+2フォーマル酸化状態におけるチタンもしくはジルコニウムであり;
はSiR、CR 、SiR SiR 、CR CR 、CR=CR、CRSiR もしくはGeR であり;
ここでRはそれぞれ独立して水素またはヒドロカルビル、シリル、ハロゲン化アルキル、ハロゲン化アリールおよびその組み合わせから選択される一員であり、前記Rは10個までの非水素原子を有し、必要に応じZからの2個のR基(Rが水素でない場合)或いはZからのR基およびYからのR基はリング系を形成する]
を有することができる。
メタロセン触媒成分は好ましくはビステトラヒドロインデニル化合物(THI)からなっている。好ましくは、各触媒系は(a)一般式(IndHR″MQ[ここで各IndHは同一もしくは異なるものであってテトラヒドロインデニルもしくは置換テトラヒドロインデニルであり、R″はC〜C4、アルキレン基、ジアルキルゲルマニウムまたは珪素もしくはシロキサン或いはアルキルホスフィンもしくはアミン基からなる架橋であり、この架橋は置換もしくは未置換であり、Mは第IV族金属またはバナジウムであり、各Qは1〜20個の炭素原子もしくはハロゲンを有するヒドロカルビルである]からなるメタロセン触媒成分と;(b)この触媒成分を活性化させる助触媒とで構成される。
好適ビス−テトラヒドロインデニル触媒につき、各ビス−テトラヒドロインデニル化合物はシクロペンタジエニル環、シクロヘキセニル環およびエチレン架橋における1つもしくはそれ以上の位置にて同様に或いは相互に異なって置換することができる。各置換基は独立して式XR[式中、Xは第IVB族、酸素および窒素から選択され、各Rは同一もしくは異なるものであって水素または1〜20個の炭素原子のヒドロカルビルから選択され、v+1はXの原子価である]を有するものから選択することができる。Xは好ましくはCである。シクロペンタジエニル環が置換される場合、置換基は金属Mに対するオレフィンモノマーの連携に影響を及ぼすほど嵩高であってはならない。シクロペンタジエニル環における置換基は好ましくは水素もしくはCHとしてRを有する。より好ましくは、少なくとも1個、特に好ましくは両シクロペンタジエチル環は未置換である。
特に好適な具体例において、両インデニルは未置換である。
R″は好ましくはエチレン架橋であって、置換もしくは未置換である。
金属Mは好ましくはジルコニウム、ハフニウムもしくはチタン、特に好ましくはジルコニウムである。各Qは同一もしくは異なるものであってヒドロカルビルまたは1〜20個の炭素原子もしくはハロゲンを有するヒドロカルボキシ基とすることができる。適するヒドロカルビルはアリール、アルキル、アルケニル、アルキルアリールもしくはアリールアルキルを包含する。各Qは好ましくはハロゲンである。エチレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロ−1−インデニル)ジルコニウムジクロライドが本発明の特に好適なビステトラヒドロインデニル化合物である。
本発明で使用されるメタロセン触媒成分は任意の公知方法により作成することができる。好適作成方法はジャーナル・オルガノメタリック・ケミストリー、第228巻、第63〜67頁(1985)に記載されている。
メタロセン触媒成分を活性化させる助触媒は、この目的につき公知のたとえばアルミニウム含有助触媒、硼素含有助触媒またはそれらの混合物のような任意の助触媒とすることができる。アルミニウム含有助触媒はアルモキサン、アルキルアルミニウムおよび/またはルイス酸を含むことができる。
本発明の方法で使用されるアルモキサンは周知されており、好ましくはオリゴマー線状アルモキサンおよび/または環式であって、オリゴマー線状アルモキサンにつき式:
Figure 2005529199
により示されると共にオリゴマー環式アルモキサンにつき式:
Figure 2005529199
[式中、nは1〜40、好ましくは10〜20であり、mは3〜40、好ましくは3〜20であり、RはC〜Cアルキル基、好ましくはメチルである]
により示される。
一般に、たとえばアルミニウムトリメチルおよび水からのアルモキサンの作成においては線状化合物と環式化合物との混合物が得られる。
適する硼素含有助触媒は、たとえば欧州特許出願公開第0427696号明細書に記載されたテトラキス−ペンタフルオロフェニル−ボラト−トリフェニルカルベニウムのようなトリフェニルカルベニウムボロネート或いは欧州特許出願公開第0277004号明細書(第6頁、第30行〜第7頁、第7行)に記載された一般式[L′−H]+[BArAr]のもので構成することができる。
好ましくは同じ触媒系をカスケード重合プロセスの両工程で使用して、高分子量フラクションと低分子量フラクションとの化学的配合物を生成させる。触媒系は、均質である溶液重合プロセスにて或いは不均質であるスラリープロセスにて用いることができる。溶液プロセスにて、典型的溶剤は4〜7個の炭素原子を有する炭化水素、たとえばヘプタン、トルエンもしくはシクロヘキサンを包含する。スラリープロセスにおいては好ましくは触媒系を不活性支持体、特にたとえばタルク、無機酸化物のような多孔質固体支持体およびたとえばポリオレフィンのような樹脂状支持物質に固定化させることができる。好ましくは、支持材料は微細な形態における無機酸化物である。
望ましくは本発明で用いられる適する無機酸化物材料は第2a、3a、4aもしくは4b族金属酸化物、たとえばシリカ、アルミナおよびその混合物を包含する。単独で或いはシリカもしくはアルミナと組み合わせて用いうる他の無機酸化物はマグネシア、チタニア、ジルコニアなどである。しかしながら、他の適する支持材料、たとえば微細な官能価ポリオレフィン、たとえば微細なポリエチレンを用いることもできる。
好ましくは支持体は100〜1000m/gの表面積および0.5〜3ml/gの気孔容積を有するシリカである。
一般に固体支持触媒の製造に用いられるアルモキサンおよびメタロセンの量は広範囲に変化することができる。好ましくはアルミニウムと遷移金属とのモル比は1:1〜800:1の範囲、好ましくは5:1〜500:1の範囲である。
支持体材料に対するメタロセンおよびアルモキサンの添加の順序は変化することができる。本発明の好適具体例によれば、適する不活性炭化水素溶剤に溶解されたアルモキサンを同じもしくは他の適する炭化水素液体にスラリー化された支持体材料に添加し、その後にメタロセン触媒成分の混合物をスラリーに添加する。
好適溶剤は、鉱油および反応温度にて液体であると共に個々の成分と反応しない各種の炭化水素を包含する。有用な溶剤の例はたとえばペンタン、イソペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタンおよびノナンのようなアルカン類;たとえばシクロペンタンおよびシクロヘキサンのようなシクロアルカン類;並びにたとえばベンゼン、トルエン、エチルベンゼンおよびジエチルベンゼンのような芳香族化合物を包含する。
好ましくは支持体材料をトルエンにスラリー化させると共に、メタロセンおよびアルモキサンを支持体材料への添加に先立ちトルエンに溶解させる。
複数反応器の使用が本発明の好適面である。これには単一反応器システムよりも高い投資を必要とするが、本発明で用いられる好適メタロセン触媒系にて極めて便利に行うことができる。直列条件で2個の反応器を使用する好適メタロセン触媒系が、最も良好な樹脂特性につき与えられる。樹脂の低分子部分における少なくい単鎖分枝(理想的には分枝なし)と高い分子部分における高濃度との組み合わせは、ESCRおよび衝撃強度に関し樹脂特性を顕著に改善することが示された。
本発明による1例においては、各ポリオレフィンを個々に反応器(好ましくはループ反応器)にて生成させ、更に押し出しにより互いに混合する。ポリオレフィンは溶融配合により互いに混合することができる。このようにして、ポリオレフィンの低分子量部分と高分子量部分とを別々の反応器にて生成させることができる。
好適例においては、オレフィンモノマーを含め第1カスケード反応帯域の生成物を第2共反応体および触媒系と第2カスケード反応帯域で接触させて、第2ポリオレフィンを生成させると共に第2反応帯域にて第1ポリオレフィンと混合する。第1および第2反応帯域は便利には相互接続された反応器、たとえば相互接続ループ反応器または相互接続されると共に連続攪拌されるループ反応器である。更に第2反応帯域にはオレフィンモノマー並びに第1反応帯域の生成物を導入することも可能である。
第2ポリオレフィンが第1ポリオレフィンの存在下に生成されるので、マルチモダルまたは少なくともバイモダルの分子量分布が得られる。
本発明の1具体例において、第1共反応体は水素であると共に第2共反応体はコモノマーである。典礼的コモノマーはヘキセン、ブテン、オクテン、ペンテンもしくはメチルペンテン、好ましくはヘキセンを包含する。
代案具体例において、第1共反応体はコモノマー、好ましくはヘキセンである。本発明のメタロセン触媒成分は良好なコモノマー反応および良好な水素反応を示すので、コモノマーの実質的に全部をこの具体例では第1反応帯域にて消費される。単独重合が第2反応帯域にてコモノマーからの干渉を殆どまたは全く受けずに生ずる。
他の具体例においては、水素を第1反応器と第2反応器との両者にて導入することができる。
各反応器の温度は60〜110℃、好ましくは70〜90℃の範囲とすることができる。
以下、本発明を次の非限定実施例により詳細に説明する。
実施例1〜6
フレーク配合によるポリエチレンバイモダル樹脂の作成
A:低分子量(LMW)ポリエチレンフラクションA〜Cのベンチ規模作成
乾燥窒素ガスの流れの下で1.8ミリモルのトリイソブチルアルミニウム(TIBAL)と1800mlのイソブタンとを、5リットルの容積を有すると共に撹拌器が設けられた乾燥オートクレーブ反応器に導入した。温度を80℃まで上昇させ、圧力が安定化した後に水素ガスを添加した。次いでエチレンガスを、10x10Paのエチレンの分圧が得られるまで導入した。予めオートクレーブ反応器に導入した水素の量は、水素とエチレンとの所望の最終的気相モル比(H/Cモル比)を得るよう選択した。
次いでエチレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロ−1−インデニル)ジルコニウムジクロライド(ジャーナル・オブ・オルガノメタリック・ケミストリー、第288巻(1995)、第63〜67頁に公開されたブリントチンガーの方法に従って作成)からなる固体触媒Aを200mlのイソブタンと共にオートクレーブ中にフラッシュさせて重合を開始させた。温度、エチレンの分圧およびH/C比を重合期間にわたり一定に保った。反応器を冷却および/次いで排気することにより反応を停止させた。次いで低分子量ポリエチレンを反応器から集めた。
重合条件を表1に示す。
B:高分子量(HMW)ポリエチレンフラクションW〜Zのベンチ規模の作成
高分子量フラクションの作成方法は上記した低分子量フラクションの作成プロセスと同じにしたが、ただし温度を80℃まで上昇させた後に水素を添加する代わりに、変化量の1−ヘキセンコモノマーを添加すると共に異なる量のエチレンを導入して所望のエチレン分圧およびC /C比を得た。得られた高分子量エチレン−ヘキセンコポリマーを反応器から集めた。
詳細な重合条件を表2に示す。
C:ポリエチレン樹脂配合物1〜6の作成
バイモダル樹脂を作成するため、上記実施例Aにて得られた所望量の低分子量ポリエチレンフラクションをCIBAスペシャリティ・ケミカルス社から市販入手しうるイルガノックスB225酸化防止剤と一緒に実施例Bで得られた所望量の高分子量エチレン−ヘキセンコポリマーと配合した。得られた配合物を押出器(商品名MP19TC25、APVべーカー社)にてペレット化させた。配合レシピーの詳細を表3に示す。
ポリエチレンの密度はISO 1183に従って測定した。HLMIはASTM D−1238の手順を用い190℃にて21.6kgの荷重により測定した。MIはASTM D−1238の手順を用い190℃にて2.16kgの荷重により測定した。μは1s−1の剪断速度における粘度であり、またμは100s−1の剪断速度における粘度であり、それぞれ30:2の長さと内径との比を有するダイを用いた。環境応力亀裂耐性(ESCR)は、80℃にて5MPaの応力下で1600μm深さのノッチを有する圧縮プレートから採取された10x10mmの試料につき行われたFNCTにより決定した。
クリープ試験はフランク・リグにて行った。各クリープステーションにはエクステンソメータを装着し歪み測定のため温度制御室内に置いた。クリープ試験試料(「ドッグボーン」の形状)を約2mmの厚さを有する圧縮成型された矩形プラックから形成した。ドッグボーン試験棒の寸法はISO 527−2に従った。プラックのための圧縮成形条件はASTM D1928に従った。試験においては、クリープ特性をエクステンソメータを用いて監視すると共に、損傷時間(hr.)を11.2MPaもしくは11.4MPaのいずれかの応力下で記録した。その結果を表3に示す。
Figure 2005529199
Figure 2005529199
Figure 2005529199
上表3におけるクリープの結果に関し、国際出願公開第02/34829号パンフレットの例4に関する対応の結果(従来技術の検討にて既に説明)は11.2MPaにて403時間および11.4MPaにて128時間であり、このことは従来技術の樹脂が明らかに劣った性能を有することを示すことに注目すべきである。
実施例7〜11
低分子量エチレンポリマーと高分子量エチレンポリマーとの配合物からなるポリエチレン樹脂の製造は、直列接続された2つのループ反応器にてイソブタンにおける懸濁状態で行った。
イソブタンとエチレンと水素とトリイソブチルアルミニウム(TiBAl)と触媒(ジャーナル・オブ・オルガノメタリック・ケミストリー、第288巻(1995)、第63〜67頁に公開されたブリントチンガーの方法により作成されたエチレンビス(4,5,6,7−テトラヒドロ−1−インデニル)ジルコニウムジクロライドからなる触媒A)とを第1ループ反応器に連続導入すると共に、エチレンの重合をこの混合物で行って低分子量ホモポリマーを形成させた。重合条件を下表4に示す。低分子量ホモポリマーを更に含む混合物を第1ループ反応器から連続的に抜き取り、これを圧力減少にかけて水素を除去した。次いで得られた混合物を、第1ループ反応器に直列接続された第2ループ反応器にエチレン、1−ヘキセンおよびイソブテンと一緒に連続導入した。エチレンと1−ヘキセンとの重合をそこで行って高分子量コポリマーを形成させた。低分子量フラクションと高分子量エチレンポリマーフラクションとのポリエチレン樹脂配合物からなる懸濁物を第2ループ反応器から連続的に抜き取り、これを最終的な圧力減少にかけてイソブテンおよび存在する残留反応体(エチレン、1−ヘキセンおよび水素)を蒸発させると共にポリエチレン樹脂を粉末の形態で回収した。この粉末を乾燥にかけてイソブテンの脱ガスを完結させた。第2反応器における重合条件をも表4に示す。
Figure 2005529199
低分子量ポリエチレン樹脂フラクションおよび更に最終ポリエチレン樹脂の両者の測定された性質を毛細管粘度の更なる測定値(30/2ダイ)および動粘度と一緒に表5に示す。高分子量樹脂フラクションの計算された性質をも次式:
resin=0.56p1.+1.003p2.+0.00048p1.1.
[式中、p、pはそれぞれブロック1および2の重量分率であり、d、dはその密度である]
に従って計算された密度と一緒に示す。
Figure 2005529199
配合
実施例7〜11の樹脂には、ポリエチレン組成物100部当たり0.3重量部の酸化防止剤イルガノックス(登録商標)B225と0.3重量部の酸化防止剤イルガノックス(登録商標)B900と0.1重量部のステアリン酸カルシウムと2.25重量部のカーボンブラックとを添加した。
得られた組成物を、溶融帯域(単一スクリュー押出器、90mmのスクリュー直径、24Dの長さ)と均質化帯域(単一スクリュー押出器、90mm直径のスクリュー、36Dの長さ)とを有する配合装置にて40kg/hrの速度および540秒の滞留時間で押し出した。配合装置の端部にて得られた化合物をストランドペレタイザに通過させ、得られた配合物のペレットを回収すると共に検査した。得られた結果を表6に示す。
カーボンブラック分散パラメータ(以下、分散および分配と呼ぶ)をISO 18553に従い顕微鏡により測定した。分散には数値が低いほど良好であり;分配にはA1が最良であり、次いでA2、B1、B2、C1などの順序である。一般に本発明の樹脂はこの基準に従い2より低い分散数値を有すると共に、単一パスにて押し出しおよびペレット化させるとより良好な分配値B2を有する。
Figure 2005529199

Claims (24)

  1. 44〜55重量%の高分子量ポリエチレンフラクションと45〜56重量%の低分子量ポリエチレンフラクションとからなり;
    高分子量ポリエチレンフラクションは0.913〜0.923g/cmの密度と0.02〜0.2g/10minのHLMIとを有する線状低密度ポリエチレンからなり;
    低分子量ポリエチレンフラクションは少なくとも0.969g/cmの密度と100g/10minより大のMI(8/2)とを有する高密度ポリエチレンからなり;
    g/cmにおける樹脂の密度Dと低分子量フラクションの重量分率Pとの間の関係は0.055P+0.916<D<0.034P+0.937により規定される
    ことを特徴とするポリエチレン樹脂。
  2. 0.01ラジアン/秒にて測定して200,000Pa.sより大の動的粘度η0.01とそれぞれ0.01および1ラジアン/秒にて測定して8より大の動粘度の比η0.01/ηとを有する請求項1に記載のポリエチレン樹脂。
  3. 前記樹脂の厚さ2mmのドッグボーン形状プラークにて本文記載のように行われるクリープ試験にて11.2MPaの応力下に23℃の温度で500時間より大の破損時間を有する請求項1に記載のポリエチレン樹脂。
  4. 0.01ラジアン/秒で測定して200,000Pa.sより大の動粘度η0.01とそれぞれ0.01および1ラジアン/秒で測定して8より大の動粘度の比η0.01/ηとを有すると共に、前記樹脂の厚さ2mmのドッグボーン形状プラークにつき本文記載のように行われるクリープ試験にて11.2MPaの応力下に23℃の温度で500時間より大の破損時間を有するポリエチレン樹脂。
  5. 0.01ラジアン/秒にて測定される動粘度η0.01が500,000Pa.sより大であると共に、それぞれ0.01および1ラジアン/秒にて測定される動粘度の比η0.01/ηが10より大である請求項2〜4のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂。
  6. 樹脂の密度が少なくとも0.945g/cmである請求項1〜5のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂。
  7. 高分子量フラクションのHLMIが0.02〜0.15g/10minである請求項1〜6のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂。
  8. 低分子量フランションのMIが200〜1000g/10minである請求項1〜7のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂。
  9. 高分子量フラクションの密度が0.915〜0.922g/cmである請求項1〜8のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂。
  10. 低密度分子量フラクションの密度が0.970〜0.990g/cmである請求項1〜9のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂。
  11. 低分子量フラクションの多分散性指数Dが2〜6である請求項1〜10のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂。
  12. 高分子量フラクションの多分散性指数Dが2〜6である請求項1〜11のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂。
  13. 密度が0.948〜0.954g/cmである請求項1〜12のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂。
  14. HLMIが3〜50g/10minである請求項1〜13のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂。
  15. g/cmにおける樹脂の密度Dと低分子量フラクションの重量分率Pとの間の関係が0.055P+0.919<D<0.034P+0.939により規定される請求項1〜14のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂。
  16. 比HLMI/MIが少なくとも30、好ましくは少なくとも35である請求項1〜15のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂。
  17. シングルパスにおける押出しおよびペレット化の後に、ISO 18553に従い顕微鏡測定により測定して2もしくはそれより良好なカーボンブラック分散パラメータとB2もしくはそれより良好なカーボンブラック分配パラメータとを有する請求項1〜16のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂。
  18. カーボンブラック分散パラメータが1もしくはそれより良好であると共に、カーボンブラック分配パラメータがB1もしくはそれより良好である請求項17に記載のポリエチレン樹脂。
  19. パイプまたは取付具を製造するための請求項1〜18のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂の使用。
  20. 請求項1〜18のいずれか一項に記載のポリエチレン樹脂からなるパイプまたは取付具。
  21. バイモダル分子量分布を有するポリエチレン樹脂の製造方法において:
    (i)エチレンモノマーおよび第1共反応体を第1反応帯域にて第1重合条件下に触媒系と接触させて第1ポリエチレンを生成させ;
    (ii)エチレンモノマーおよび第2共反応体を第2反応帯域にて第2重合条件下に触媒系と接触させて第1ポリエチレンとは異なる第2ポリエチレンを生成させ;
    ボリエチレン樹脂は請求項1〜11のいずれか一項に記載した通りであり、共反応体の一方は水素であると共に他方は3〜12個の炭素原子を有する1−オレフィンからなるコモノマーである
    ことを特徴とするポリエチレン樹脂の製造方法。
  22. 各触媒系が(a)一般式(IndHR″MQ[式中、各IndHは同一もしくは異なるものであってテトラヒドロインデニルもしくは置換テトラヒドロインデニルであり、R″は架橋基であってC〜Cアルキレン基、ジアルキルゲルマニウムまたは珪素もしくはシロキサンまたはアルキルホスフィンもしくはアミン基であり、この架橋基は置換もしくは未置換であり、Mは第IV族金属もしくはバナジウムであり、各Qは1〜20個の炭素原子を有するヒドロカルビルまたはハロゲンである]のビステトラヒドロインデニル化合物からなるメタロセン触媒成分と、(b)触媒成分を活性化させる助触媒とからなる請求項21に記載の方法。
  23. 第1および第2ポリエチレンを2つの反応器で生成させる請求項21または22に記載の方法。
  24. 2つの反応器を直列接続する請求項23に記載の方法。
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