JP2005527394A - マルチチップダイヤモンドを備えたダイヤモンド工具 - Google Patents
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- Y10T82/14—Axial pattern
- Y10T82/149—Profiled cutter
Abstract
Description
Claims (46)
- 被加工物に溝を形成するために用いられる工具であって、
取付構造と、
前記取付構造に取り付けられた、複数のチップを備えるマルチチップダイヤモンドとを含み、
前記ダイヤモンドの異なるチップが前記被加工物に形成される異なる溝に相当するとともに、隣接チップ間に被加工物に形成される突起に相当する谷を画定する、工具。 - 前記ダイヤモンドの前記複数のチップが、前記被加工物に形成される異なる溝に相当するように集束イオンビームミリングされている、請求項1に記載の工具。
- 前記マルチチップダイヤモンドが2つのチップを含む、請求項1に記載の工具。
- 前記2つのチップのピッチ間隔がおよそ500ミクロン未満である、請求項3に記載の工具。
- 2つのチップの内面が軸に沿って接して前記谷の底部を形成している、請求項3に記載の工具。
- 前記谷が、凸状円弧形状面、凹状円弧形状面、および平坦面の群から選択された底面を画定する、請求項1に記載の工具。
- 隣接するチップ間のピッチ間隔がおよそ200ミクロン未満である、請求項1に記載の工具。
- 前記ピッチ間隔がおよそ100ミクロン未満である、請求項7に記載の工具。
- 前記ピッチ間隔がおよそ10ミクロン未満である、請求項8に記載の工具。
- 前記ピッチ間隔がおよそ1ミクロン未満である、請求項9に記載の工具。
- 前記ピッチ間隔がおよそ0.1ミクロン未満である、請求項10に記載の工具。
- チップの幅対高さのアスペクト比がおよそ1対1を超える、請求項1に記載の工具。
- チップの幅対高さのアスペクト比がおよそ2対1を超える、請求項12に記載の工具。
- 前記チップがおよそ200ミクロン未満の幅を画定する、請求項1に記載の工具。
- 前記チップが実質的に垂直な側壁を画定するとともに、隣接するチップにより形成された前記谷の底部が前記側壁に対してほぼ直角を画定する、請求項1に記載の工具。
- 前記チップがアンダーカット側壁を画定するとともに、隣接するチップにより形成された前記谷の底部が前記谷の前記底部に隣接する側壁に対して鋭角を画定する、請求項1に記載の工具。
- 前記チップが側壁を画定するとともに、隣接するチップにより形成された前記谷の底部が前記谷に隣接する側壁に対して鈍角を画定する、請求項1に記載の工具。
- 前記ダイヤモンドが厚さを画定するとともに、前記谷が前記厚さに沿ってある距離延在している、請求項1に記載の工具。
- 微細複製工具に形成される溝に相当するように集束イオンビームミリングされた複数のチップを有し、隣接するチップ間に前記微細複製工具内に作製される突起に相当する谷が画定されているマルチチップダイヤモンド。
- 2つのチップを含む、請求項19に記載のダイヤモンド。
- 前記2つのチップのピッチ間隔が500ミクロン未満である、請求項20に記載のダイヤモンド。
- 2つのチップの内面が軸に沿って接して前記谷の底部を形成している、請求項20に記載のダイヤモンド。
- 前記谷が、凸状円弧形状面、凹状円弧形状面、および平坦面の群から選択された底面を画定する、請求項19に記載のダイヤモンド。
- 隣接するチップ間のピッチ間隔がおよそ200ミクロン未満である、請求項19に記載のダイヤモンド。
- 前記ピッチ間隔がおよそ100ミクロン未満である、請求項24に記載のダイヤモンド。
- 前記ピッチ間隔がおよそ10ミクロン未満である、請求項25に記載のダイヤモンド。
- 前記ピッチ間隔がおよそ1ミクロン未満である、請求項26に記載のダイヤモンド。
- 前記ピッチ間隔がおよそ0.1ミクロン未満である、請求項27に記載のダイヤモンド。
- チップの幅対高さのアスペクト比がおよそ1対1を超える、請求項19に記載のダイヤモンド。
- チップの幅対高さのアスペクト比がおよそ2対1を超える、請求項29に記載のダイヤモンド。
- 前記チップがおよそ200ミクロン未満の平均幅を画定する、請求項19に記載のダイヤモンド。
- 前記チップが実質的に垂直な側壁を画定するとともに、隣接するチップにより形成された前記谷の底部が前記側壁に対してほぼ直角を画定する、請求項19に記載のダイヤモンド。
- 前記チップがアンダーカット側壁を画定するとともに、隣接するチップにより形成された前記谷の底部が前記谷の前記底部に隣接する側壁に対して鋭角を画定する、請求項19に記載のダイヤモンド。
- 前記チップが側壁を画定するとともに、隣接するチップにより形成された前記谷の底部が前記谷の前記底部に隣接する側壁に対して鈍角を画定する、請求項19に記載のダイヤモンド。
- 前記ダイヤモンドが厚さを画定するとともに、前記谷が前記厚さに沿ってかなりの距離延在している、請求項19に記載のダイヤモンド。
- 微細複製工具に形成される特徴群を画定するステップと、
前記形成される特徴群に相当する多数のチップを有するようにダイヤモンドを集束イオンビームミリングするステップとを含む方法。 - ダイヤモンドに対する仕様を受けるステップと、
前記仕様に応じて多数のチップを有するように前記ダイヤモンドを集束イオンビームミリングするステップとを含み、
前記仕様が微細複製工具に形成される特徴群に相当する多数のチップを規定している、方法。 - 微細複製工具に形成される特徴群を画定するステップと、
ダイヤモンドに対する仕様を作成するステップと、
前記仕様に応じて多数のチップを有するように前記ダイヤモンドを集束イオンビームミリングするステップとを含み、
前記仕様が微細複製工具に形成される特徴群に相当する多数のチップを規定している、方法。 - 前記イオンビームミリングされたダイヤモンドを用いて前記微細複製工具を作製するステップをさらに含む、請求項38に記載の方法。
- 前記微細複製工具を作製するステップが、前記イオンビームミリングされたダイヤモンドの多数回の通過により前記工具に多数の溝を切削するステップを含み、前記溝の数が前記通過回数より大きい、請求項39に記載の方法。
- 前記仕様に応じて前記多数のチップを形成するのに必要な集束イオンビームミリングの量を低減するために、前記ダイヤモンドを集束イオンビームミリングする前に前記ダイヤモンドを処理するステップをさらに含む、請求項38に記載の方法。
- 被加工物に溝を形成するために用いられるダイヤモンド工作機であって、
取付構造と該取付構造内に取り付けられた、複数のチップを備えるマルチチップダイヤモンドとを含むダイヤモンド工具と、
前記ダイヤモンド工具を収容するとともに、前記被加工物に対する前記ダイヤモンド工具の位置付けを制御するための装置とを含み、
前記ダイヤモンドのチップが前記被加工物に形成される溝に相当するとともに、隣接するチップ間に、前記微細複製工具に形成される突起に相当する谷が画定されている、ダイヤモンド工作機。 - 軸を中心に前記ダイヤモンド工具を回転させるフライカッティング機である、請求項42に記載のダイヤモンド工作機。
- 微細複製工具に溝を形成するために用いられる工具であって、
取付構造と、
該取付構造内に取り付けられた、複数のチップを備えるマルチチップダイヤモンドとを含み、
前記ダイヤモンドのチップが前記微細複製工具に形成される溝に相当するように集束イオンビームミリングされ、隣接するチップ間に、前記微細複製工具に形成される突起に相当する谷が画定され、前記マルチチップダイヤモンドが厚さを画定し、さらに前記谷が前記厚さに沿ってかなりの距離延在している、工具。 - グラインディングおよびラッピングの群から選択された1つ以上の技術を用いてダイヤモンド上に少なくとも2つの表面を形成するステップと、
集束イオンビームミリング技術を用いて前記ダイヤモンド上に少なくとも2つのさらなる表面を形成するステップとを含む方法。 - グラインディングおよびラッピングの群から選択された1つ以上の技術を用いて前記ダイヤモンド上に少なくとも3つの表面を形成するステップをさらに含む、請求項45に記載の方法。
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