JP2005519281A5 - - Google Patents

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  1. 複数のゲート・スタックを含む格子構造の少なくとも1つの目標光学特性トレースを含むライブラリを提供するステップであって、前記目標光学特性トレースは少なくとも1つの所望の電気性能特性を有する半導体デバイスに対応するものであるステップを有し、
    少なくとも1つの格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップであって、前記格子構造は複数のゲート・スタックを含むものであるステップを有し、
    前記基板の上部に形成された前記少なくとも1つの格子構造に光を照射するステップを有し、
    前記基板の上部に形成された前記少なくとも1つの格子構造から反射される光を測定して、前記形成された格子構造の光学特性トレースを生成するステップを有し、
    前記生成された光学特性トレースと前記目標光学特性トレースとを比較するステップを有する方法。
  2. 複数のゲート・スタックを含む格子構造の少なくとも1つの目標光学特性トレースを含むライブラリを提供するステップであって、前記目標光学特性トレースは、少なくとも1つの所望の電気性能特性を有する半導体デバイスに対応するものであるステップは、
    複数のゲート・スタックを含む複数の格子構造の複数の光学特性トレースを生成するステップと、
    少なくとも1つの半導体デバイスの電気試験データを生成するステップと、
    前記複数の光学特性トレースの少なくとも1つと前記電気試験データとを相関させて、少なくとも1つの所望の電気性能特性を有する半導体デバイスに対応する目標光学特性トレースを決定するステップと、を有する請求項1に記載の方法。
  3. 前記生成されたトレースと前記目標光学特性トレースとの前記比較の結果に基づいて、今後処理されるウェハにゲート・スタックを形成するための少なくとも1つのプロセスのパラメータの少なくとも1つを調整するステップをさらに有する請求項1に記載の方法。
  4. 前記生成されたトレースと前記目標光学特性トレースとの逸脱に基づいて、前記提供された前記基板に対して実施しようとしている少なくとも1つのプロセス操作のパラメータの少なくとも1つを調整するステップをさらに有する請求項1に記載の方法。
  5. 少なくとも1つの格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップは、前記基板のスクライブ線に形成された少なくとも1つの格子構造を有する基板を提供するステップを有する請求項1に記載の方法。
  6. 少なくとも1つの格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップは、基板であって前記基板に形成されている生産ダイに形成された少なくとも1つの格子構造を有する基板を提供するステップを有する請求項1に記載の方法。
  7. 少なくとも1つの格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップは、複数の格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップを有する請求項1に記載の方法。
  8. 前記提供された基板の上部に形成されている前記格子構造は、約100×120μmの寸法の領域に形成されている請求項1に記載の方法。
  9. 前記少なくとも1つの所望の電気性能特性は、駆動電流および動作周波数の少なくとも1つを含む請求項1に記載の方法。
  10. 複数のゲート・スタックを含む格子構造の少なくとも1つの目標光学特性トレースを含むライブラリを提供するステップであって、前記目標光学特性トレースは少なくとも1つの所望の電気性能特性を有する半導体デバイスに対応するものであるステップを有し、
    少なくとも1つの格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップであって、前記格子構造は複数のゲート・スタックを含むものであるステップを有し、
    前記基板の上部に形成された前記少なくとも1つの格子構造に光を照射するステップを有し、
    前記基板の上部に形成された前記少なくとも1つの格子構造から反射される光を測定して、前記形成された格子構造の光学特性トレースを生成するステップを有し、
    前記生成された光学特性トレースと前記目標光学特性トレースとを比較するステップを有し、
    前記生成されたトレースと前記目標光学特性トレースとの前記比較の結果に基づいて、今後処理されるウェハにゲート・スタックを形成するための少なくとも1つのプロセスのパラメータの少なくとも1つを調整するステップをさらに有する方法。
  11. 複数のゲート・スタックを含む格子構造の少なくとも1つの目標光学特性トレースを含むライブラリを提供するステップであって、前記目標光学特性トレースは、少なくとも1つの所望の電気性能特性を有する半導体デバイスに対応するものであるステップは、
    複数のゲート・スタックを含む複数の格子構造の複数の光学特性トレースを生成するステップと、
    少なくとも1つの半導体デバイスの電気試験データを生成するステップと、
    前記複数の光学特性トレースの少なくとも1つと前記電気試験データとを相関させて、少なくとも1つの所望の電気性能特性を有する半導体デバイスに対応する目標光学特性トレースを決定するステップと、を有する請求項10に記載の方法。
  12. 前記生成されたトレースと前記目標光学特性トレースとの逸脱に基づいて、前記提供された前記基板に対して実施しようとしている少なくとも1つのプロセス操作のパラメータの少なくとも1つを調整するステップをさらに有する請求項10に記載の方法。
  13. 少なくとも1つの格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップは、前記基板のスクライブ線に形成された少なくとも1つの格子構造を有する基板を提供するステップを有する請求項10に記載の方法。
  14. 少なくとも1つの格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップは、基板であって前記基板に形成されている生産ダイに形成された少なくとも1つの格子構造を有する基板を提供するステップを有する請求項10に記載の方法。
  15. 少なくとも1つの格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップは、複数の格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップを有する請求項10に記載の方法。
  16. 前記提供された基板の上部に形成されている前記格子構造は、約100×120μmの寸法の領域に形成されている請求項10に記載の方法。
  17. 前記少なくとも1つの所望の電気性能特性は、駆動電流および動作周波数の少なくとも1つを含む請求項10に記載の方法。
  18. 複数のゲート・スタックを含む格子構造の少なくとも1つの目標光学特性トレースを含むライブラリを提供するステップであって、前記目標光学特性トレースは少なくとも1つの所望の電気性能特性を有する半導体デバイスに対応するものであるステップを有し、
    少なくとも1つの格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップであって、前記格子構造は複数のゲート・スタックを含むものであるステップを有し、
    前記基板の上部に形成された前記少なくとも1つの格子構造に光を照射するステップを有し、
    前記基板の上部に形成された前記少なくとも1つの格子構造から反射される光を測定して、前記形成された格子構造の光学特性トレースを生成するステップを有し、
    前記生成された光学特性トレースと前記目標光学特性トレースとを比較するステップを有し、
    前記生成されたトレースと前記目標光学特性トレースとの逸脱に基づいて、前記提供された前記基板に対して実施しようとしている少なくとも1つのプロセス操作のパラメータの少なくとも1つを調整するステップを有する方法。
  19. 複数のゲート・スタックを含む格子構造の少なくとも1つの目標光学特性トレースを含むライブラリを提供するステップであって、前記目標光学特性トレースは、少なくとも1つの所望の電気性能特性を有する半導体デバイスに対応するものであるステップは、
    複数のゲート・スタックを含む複数の格子構造の複数の光学特性トレースを生成するステップと、
    少なくとも1つの半導体デバイスの電気試験データを生成するステップと、
    前記複数の光学特性トレースの少なくとも1つと前記電気試験データとを相関させて、少なくとも1つの所望の電気性能特性を有する半導体デバイスに対応する目標光学特性トレースを決定するステップと、を有する請求項18に記載の方法。
  20. 前記生成されたトレースと前記目標光学特性トレースとの前記比較の結果に基づいて、今後処理されるウェハにゲート・スタックを形成するための少なくとも1つのプロセスのパラメータの少なくとも1つを調整するステップをさらに有する請求項18に記載の方法。
  21. 少なくとも1つの格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップは、前記基板のスクライブ線に形成された少なくとも1つの格子構造を有する基板を提供するステップを有する請求項18に記載の方法。
  22. 少なくとも1つの格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップは、基板であって、前記基板に形成されている生産ダイに形成された少なくとも1つの格子構造を有する基板を提供するステップを有する請求項18に記載の方法。
  23. 少なくとも1つの格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップは、複数の格子構造がその上部に形成されている基板を提供するステップを有する請求項18に記載の方法。
  24. 前記提供された基板の上部に形成されている前記格子構造は、約100×120μmの寸法の領域に形成されている請求項18に記載の方法。
  25. 前記少なくとも1つの所望の電気性能特性は、駆動電流および動作周波数の少なくとも1つを含む請求項18に記載の方法。
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