JP2005322919A - ビーム放射および/またはビーム受信半導体素子および半導体基体にコンタクトを構造化してデポジットする方法 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 175
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 95
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 66
- 238000000151 deposition Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 103
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 140
- 238000003892 spreading Methods 0.000 claims description 54
- 230000007480 spreading Effects 0.000 claims description 54
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 52
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 claims description 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NCMAYWHYXSWFGB-UHFFFAOYSA-N [Si].[N+][O-] Chemical compound [Si].[N+][O-] NCMAYWHYXSWFGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 13
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- 230000009931 harmful effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000010297 mechanical methods and process Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- -1 silicon nitroxide Chemical class 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0016—Processes relating to electrodes
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】ビームを形成するためまたはビームを受信するために設けられたアクティブゾーン(2)、ラテラル方向の主延在方向、主面を有する半導体基体(1)と、この主面の側に配置された保護層(6)と、主面の側に配置されたコンタクト(5)とを含む、ビーム放射および/またはビーム受信半導体素子において、この保護層(5)がラテラル方向にコンタクト(5)から間隔を置かれているようにする。
【選択図】図2
Description
Claims (24)
- ビームを形成するためまたはビームを受信するために設けられたアクティブゾーン(2)、ラテラル方向の主延在方向および主面を有する半導体基体(1)と、該主面の側に配置された保護層(6)と、主面の側に配置されたコンタクト(5)と含む、ビーム放射および/またはビーム受信半導体素子において、
前記の保護層(5)は、コンタクト(5)からラテラル方向に間隔を置かれていることを特徴とする、
ビーム放射および/またはビーム受信半導体素子。 - 前記間隔は、45μm未満、有利には25μm未満、殊に有利には10μm未満である、
請求項1に記載の半導体素子。 - 前記の保護層(6)と半導体基体(1)との間に電流拡大層(4)が配置されている、
請求項1または2に記載の半導体素子。 - 前記電流拡大層(4)の厚さは、50nm以下、有利には25nm以下である、
請求項3に記載の半導体素子。 - 前記電流拡大層(4)の厚さは、1nm以上、有利には2nm以上である、
請求項3または4に記載の半導体素子。 - 前記電流拡大層(4)は、金属を含有する半透明の層を含む、
請求項3から5までのいずれか1項に記載の半導体素子。 - 前記電流拡大層(4)は、Pt,Pd,Ni,Auまたは当該材料のうちの少なくとも1つによる合金、例えばNiAuを含む、
請求項3から6までのいずれか1項に記載の半導体素子。 - 前記の保護層(6)は、電流拡大層(4)に対する引っかき保護層として構成されている、
請求項3から7までのいずれか1項に記載の半導体素子。 - 前記保護層(6)はビーム透過性である、
請求項1から8までのいずれか1項に記載の半導体素子。 - 前記保護層(6)は電気的絶縁性に構成されている、
請求項1から9までのいずれか1項に記載の半導体素子。 - 前記保護層(6)は、シリコン窒化物、シリコン酸化物またシリコン窒素酸化物を含む、
請求項1から10までのいずれか1項に記載の半導体素子。 - 前記の保護層(6)およびコンタクト(5)は、半導体基体のp導電性面側に配置されている、
請求項1から11までのいずれか1項に記載の半導体素子。 - 前記の半導体基体(1)、殊に前記のアクティブゾーン(2)は、少なくとも1つのIII−V族半導体材料、有利には半導体材料系InxGayAl1−x−yP,InxGayAl1−x−yNまたはInxGayAl1−x−yAsからなるIII−V族半導体材料を含み、ここでそれぞれ0≦x≦1,0≦y≦1およびx+y≦1である、
請求項1から12までのいずれか1項に記載の半導体素子。 - ビームを形成するためまたはビームを受信するために設けられたアクティブゾーン(2)と、ラテラル方向の主延在方向と、主面とを有する半導体基体(1)にコンタクト(5)を構造化してデポジットする方法において、
a) 前記半導体基体(1)を準備し、
b) 該半導体基体(1)の主面側に保護層(6)をデポジットし、
c) コンタクト領域(13)にて半導体基体(1)の主面側の保護層(6)を除去し、
d) コンタクト(5)に対する少なくとも1つのコンタクト材料(52,53)をコンタクト領域(13)に配置することを特徴とする、
半導体基体(1)にコンタクト(5)を構造化してデポジットする方法。 - 前記のステップc)の前に保護層(6)にマスク(11)を配置し、
該マスクの構造によって前記コンタクト領域(13)のラテラル方向の寸法を決定する、
請求項14に記載の方法。 - 前記のステップc)にて保護層(6)を化学的なウェットエッチングによって除去する、
請求項14または15に記載の方法。 - 前記マスク(11)の構造によって、コンタクト(5)の寸法を決定する、
請求項15または16に記載の方法。 - 前記のコンタクト(5)は、ラテラル方向に保護層(6)から間隔を置かれている、
請求項14から17までのいずれか1項に記載の方法。 - 前記の保護層(6)と半導体基体(1)との間に電流拡大層(4)が配置されている、
請求項14から18までのいずれか1項に記載の方法。 - 前記電流拡大層(4)の厚さは、50nm以下、有利には25nm以下である、
請求項19に記載の方法。 - 前記電流拡大層(4)の厚さは、1nm以上、有利には2nm以上である、
請求項19または20に記載の方法。 - 前記の保護層(6)は、電流拡大層(4)に対する引っかき保護層として構成されている、
請求項19から21までのいずれか1項に記載の方法。 - 前記の半導体基体(1)、殊に前記のアクティブゾーン(2)は、少なくとも1つのIII−V族半導体材料、有利には半導体材料系InxGayAl1−x−yP,InxGayAl1−x−yNまたはInxGayAl1−x−yAsからなるIII−V族半導体材料を含み、ここでそれぞれ0≦x≦1,0≦y≦1およびx+y≦1である、
請求項14から22までのいずれか1項に記載の方法。 - 前記方法は、請求項1から13までのいずれか1項に記載の半導体素子に対するコンタクト(5)を形成するための方法である、
請求項14から23までのいずれか1項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102004021420 | 2004-04-30 | ||
DE102004037868A DE102004037868A1 (de) | 2004-04-30 | 2004-08-04 | Strahlungsemittierendes und/oder -empfangendes Halbleiterbauelement und Verfahren zur strukturierten Aufbringung eines Kontakts auf einen Halbleiterkörper |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005322919A true JP2005322919A (ja) | 2005-11-17 |
Family
ID=34934106
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005134453A Pending JP2005322919A (ja) | 2004-04-30 | 2005-05-02 | ビーム放射および/またはビーム受信半導体素子および半導体基体にコンタクトを構造化してデポジットする方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7592194B2 (ja) |
EP (1) | EP1592070B1 (ja) |
JP (1) | JP2005322919A (ja) |
DE (1) | DE102004037868A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7611992B2 (en) | 2006-11-21 | 2009-11-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor light emitting element and method of manufacturing the same |
JP2014511042A (ja) * | 2011-04-14 | 2014-05-01 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半導体ボディの製造方法 |
CN106449955A (zh) * | 2016-11-17 | 2017-02-22 | 映瑞光电科技(上海)有限公司 | 一种垂直结构发光二极管及其制造方法 |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102007019776A1 (de) | 2007-04-26 | 2008-10-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl optoelektronischer Bauelemente |
KR101449030B1 (ko) * | 2008-04-05 | 2014-10-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 그룹 3족 질화물계 반도체 발광다이오드 소자 및 이의 제조방법 |
DE102008038750A1 (de) | 2008-08-12 | 2010-02-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung |
US9070851B2 (en) | 2010-09-24 | 2015-06-30 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Wafer-level light emitting diode package and method of fabricating the same |
DE102012106687B4 (de) | 2012-07-24 | 2019-01-24 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Steglaser |
CN205944139U (zh) | 2016-03-30 | 2017-02-08 | 首尔伟傲世有限公司 | 紫外线发光二极管封装件以及包含此的发光二极管模块 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0595017A (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JPH0794783A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-04-07 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
JPH0878776A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-22 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS58142583A (ja) * | 1982-02-19 | 1983-08-24 | Hitachi Ltd | 発光素子 |
US4860069A (en) * | 1983-09-24 | 1989-08-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Non-single-cry stal semiconductor light emitting device |
JPS6066880A (ja) * | 1983-09-24 | 1985-04-17 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光半導体装置 |
JPH04225577A (ja) * | 1990-12-27 | 1992-08-14 | Eastman Kodak Japan Kk | 発光ダイオード |
US5483085A (en) * | 1994-05-09 | 1996-01-09 | Motorola, Inc. | Electro-optic integrated circuit with diode decoder |
US5814533A (en) * | 1994-08-09 | 1998-09-29 | Rohm Co., Ltd. | Semiconductor light emitting element and manufacturing method therefor |
JP2783210B2 (ja) * | 1995-09-04 | 1998-08-06 | 日本電気株式会社 | 面発光型ダイオード |
US5977566A (en) * | 1996-06-05 | 1999-11-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Compound semiconductor light emitter |
US6936859B1 (en) | 1998-05-13 | 2005-08-30 | Toyoda Gosei Co., Ltd. | Light-emitting semiconductor device using group III nitride compound |
DE19921987B4 (de) * | 1998-05-13 | 2007-05-16 | Toyoda Gosei Kk | Licht-Abstrahlende Halbleitervorrichtung mit Gruppe-III-Element-Nitrid-Verbindungen |
JP2000036616A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Toshiba Corp | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP3449535B2 (ja) * | 1999-04-22 | 2003-09-22 | ソニー株式会社 | 半導体素子の製造方法 |
US6228673B1 (en) * | 1999-05-13 | 2001-05-08 | Hughes Electronics Corporation | Method of fabricating a surface coupled InGaAs photodetector |
JP2001111109A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-20 | Sharp Corp | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
WO2001082384A1 (de) * | 2000-04-26 | 2001-11-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsmittierendes halbleiterbauelement und herstellungsverfahren |
JP4091261B2 (ja) * | 2000-10-31 | 2008-05-28 | 株式会社東芝 | 半導体発光素子及びその製造方法 |
US6657237B2 (en) * | 2000-12-18 | 2003-12-02 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | GaN based group III-V nitride semiconductor light-emitting diode and method for fabricating the same |
DE10112542B9 (de) * | 2001-03-15 | 2013-01-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes optisches Bauelement |
US6740906B2 (en) * | 2001-07-23 | 2004-05-25 | Cree, Inc. | Light emitting diodes including modifications for submount bonding |
DE10147791A1 (de) * | 2001-09-27 | 2003-04-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements auf der Basis eines Nitrid-Verbindungshalbleiters |
DE10152922B4 (de) * | 2001-10-26 | 2010-05-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Nitrid-basierendes Halbleiterbauelement |
JP4015865B2 (ja) * | 2002-03-22 | 2007-11-28 | 松下電器産業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2003298111A (ja) * | 2002-04-04 | 2003-10-17 | Toshiba Corp | 半導体発光素子及びその製造方法 |
JP3872398B2 (ja) * | 2002-08-07 | 2007-01-24 | 信越半導体株式会社 | 発光素子の製造方法及び発光素子 |
JP2004200209A (ja) * | 2002-12-16 | 2004-07-15 | Fuji Xerox Co Ltd | 電極等の導電パターンの形成方法およびこれを用いた面発光型半導体レーザ並びにその製造方法 |
DE10261425A1 (de) * | 2002-12-30 | 2004-07-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlaserdiode |
DE10312214B4 (de) * | 2003-03-19 | 2008-11-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen von mindestens einer Mesa- oder Stegstruktur oder von mindestens einem elektrisch gepumpten Bereich in einer Schicht oder Schichtenfolge |
US20050173724A1 (en) * | 2004-02-11 | 2005-08-11 | Heng Liu | Group III-nitride based LED having a transparent current spreading layer |
-
2004
- 2004-08-04 DE DE102004037868A patent/DE102004037868A1/de not_active Withdrawn
-
2005
- 2005-03-07 EP EP05004952.7A patent/EP1592070B1/de active Active
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- 2005-05-02 US US11/120,382 patent/US7592194B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0595017A (ja) * | 1991-10-02 | 1993-04-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体装置 |
JPH0794783A (ja) * | 1993-09-21 | 1995-04-07 | Nichia Chem Ind Ltd | 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子 |
JPH0878776A (ja) * | 1994-09-06 | 1996-03-22 | Fuji Xerox Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7611992B2 (en) | 2006-11-21 | 2009-11-03 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor light emitting element and method of manufacturing the same |
CN101188265B (zh) * | 2006-11-21 | 2012-05-30 | 夏普株式会社 | 半导体发光元件及其制造方法 |
JP2014511042A (ja) * | 2011-04-14 | 2014-05-01 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 半導体ボディの製造方法 |
CN106449955A (zh) * | 2016-11-17 | 2017-02-22 | 映瑞光电科技(上海)有限公司 | 一种垂直结构发光二极管及其制造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1592070A2 (de) | 2005-11-02 |
DE102004037868A1 (de) | 2005-11-24 |
EP1592070A3 (de) | 2007-11-07 |
US7592194B2 (en) | 2009-09-22 |
US20050255614A1 (en) | 2005-11-17 |
EP1592070B1 (de) | 2018-09-12 |
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