JP2005303298A - 磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル、磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルアレイ、ならびに磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの選択記録方法 - Google Patents
磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル、磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルアレイ、ならびに磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの選択記録方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】 隣接軟磁性層24を含む複合構造を有するようにビット線20を構成する。ビット線20のうちの隣接軟磁性層24とMTJ素子50のうちの強磁性フリー層38とが互いに静磁気的に結合されるため、そのMTJ素子50が形状磁気異方性を有していると、強磁性フリー層38の磁化状態が相対的に高安定な状態(強磁性フリー層38の磁化方向がロックされたC状態)と相対的に低安定な状態(強磁性フリー層38の磁化方向がアンロックされたS状態)との間において切り換えられながら、MTJ−MRAMセル150が選択されることにより情報が記録される。
【選択図】 図1A
Description
Kin∝Ms(SAL)×Ms(FREE)×T(SAL)×a2 ×r-3
(ただし、「Ms(SAL)」は隣接軟磁性層24の磁気モーメント、「Ms(FREE)」は強磁性フリー層38の磁気モーメント、「T(SAL)」は隣接軟磁性層24の厚さ、「a」はMTJ素子50の直径、「r」は隣接軟磁性層24と強磁性フリー層38との間の間隔をそれぞれ表している。)
Claims (18)
- 第1の方向に延在するワード線と、
前記ワード線と異なる階層において、前記第1の方向と交差する第2の方向に延在すると共に隣接軟磁性層を含む複合構造を有するビット線と、
前記ワード線と前記ビット線との間に配置され、前記隣接軟磁性層に静磁気的に結合されることにより相対的に高安定な磁化状態と相対的に低安定な磁化状態との間において磁化状態を切り換え可能な2つの切換モードを有する強磁性フリー層を含む磁気トンネル接合素子と、を備えた
ことを特徴とする磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記磁気トンネル接合素子が、角部が丸みを帯びた三角形状の断面形状を有しており、
前記強磁性フリー層が前記隣接軟磁性層に静磁気的に結合されているときに、その強磁性フリー層が、内部に2つの磁路を生じさせる形状磁気異方性を有することにより前記2つの切換モードを有している
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記磁気トンネル接合素子が、外部磁場中においてアニールされたことにより結晶磁気異方性を有しており、
前記強磁性フリー層が前記隣接軟磁性層に静磁気的に結合されているときに、その強磁性フリー層が、内部に2つの磁路を生じさせる結晶磁気異方性を有することにより前記2つの切換モードを有している
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記ビット線が、
前記隣接軟磁性層と、
その隣接軟磁性層の一方の面に設けられた第1の非磁性導電性層と、
前記隣接軟磁性層の他方の面に設けられた第2の非磁性導電性層と、を含み、
そのビット線中では、前記第1の非磁性導電性層および前記第2の非磁性導電性層において優先的に電流が流れる
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記第1の非磁性導電性層および前記第2の非磁性導電性層が、いずれも銅(Cu)、金(Au)、アルミニウム(Al)、銀(Ag)、銅銀合金(CuAg)、タンタル(Ta)、クロム(Cr)、ニッケルクロム合金(NiCr)、ニッケル鉄クロム合金(NiFeCr)、ルテニウム(Ru)またはロジウム(Rh)により構成されていると共に、100nm未満の厚さを有している
ことを特徴とする請求項4記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記隣接軟磁性層が、コバルト(Co)、鉄(Fe)およびニッケル(Ni)を含む合金により構成されていると共に、前記強磁性フリー層の厚さの5倍未満の厚さを有している
ことを特徴とする請求項4記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記磁気トンネル接合素子が、
シード層と、
反強磁性ピンニング層と、
互いに等しくかつ反平行な磁気モーメントを有する第1の強磁性層および第2の強磁性層が第1の結合層を挟んで積層された積層構造を有するシンセティックフェリ磁性ピンド層と、
絶縁性トンネルバリア層と、
前記強磁性フリー層と、
保護層と、がこの順に積層された積層構造を有している
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記強磁性フリー層が、互いに等しくかつ反平行な磁気モーメントを有する第3の強磁性層および第4の強磁性層が第2の結合層を挟んで積層された積層構造を有するシンセティックフェリ磁性フリー層であり、
前記第3の強磁性層と前記第4の強磁性層との間の磁気モーメントの差異が、それらの第3の強磁性層または第4の強磁性層のうちのいずれか一方の磁気モーメントよりも小さくなっている
ことを特徴とする請求項7記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記反強磁性ピンニング層が、白金マンガン合金(PtMn)、ニッケルマンガン合金(NiMn)、オスミウムマンガン合金(OsMn)、イリジウムマンガン合金(IrMn)、酸化ニッケル(NiO)またはコバルトニッケル合金酸化物(CoNiO)により構成されていると共に、4nm以上30nm以下の範囲内の厚さを有しており、
前記第1の強磁性層および前記第2の強磁性層が、いずれもコバルト鉄合金(CoFe)、コバルト鉄合金ホウ化物(CoFeB)またはニッケル鉄合金(NiFe)により構成されていると共に、1nm以上10nm以下の範囲内の厚さを有しており、
前記第1の結合層が、ロジウム(Rh)、ルテニウム(Ru)、銅(Cu)またはクロム(Cr)により構成されていると共に、前記第1の強磁性層および前記第2の強磁性層を互いに反平行に結合させることが可能な厚さを有している
ことを特徴とする請求項7記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記第3の強磁性層および前記第4の強磁性層が、いずれもコバルト鉄合金(CoFe)、コバルト鉄合金ホウ化物(CoFeB)またはニッケル鉄合金(NiFe)により構成されていると共に、1nm以上10nm以下の範囲内の厚さを有しており、
前記第2の結合層が、ロジウム(Rh)、ルテニウム(Ru)、銅(Cu)またはクロム(Cr)により構成されていると共に、前記第1の強磁性層および前記第2の強磁性層を互いに反平行に結合させることが可能な厚さを有している
ことを特徴とする請求項8記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記隣接軟磁性層と前記強磁性フリー層との間の間隔が、その強磁性フリー層の幅の5分の1未満である
ことを特徴とする請求項7または請求項8に記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記ビット線の幅が、前記磁気トンネル接合素子の幅の50%よりも大きくなっている
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記ビット線の厚さが、100nm未満である
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 前記ワード線が、前記磁気トンネル接合素子から遠い側に被覆軟磁性層を含んでいる
ことを特徴とする請求項1記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセル。 - 強磁性フリー層を含む磁気トンネル接合素子と、隣接軟磁性層を含むビット線と、を備えた磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルを複数有し、
各磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルにおいて前記磁気トンネル接合素子のうちの前記強磁性フリー層が、相対的に高安定な磁化状態と相対的に低安定な磁化状態との間において磁化状態を切り換え可能であることにより、その強磁性フリー層の磁化方向がロックまたはアンロック可能であり、
前記強磁性フリー層の磁化状態が、その強磁性フリー層と隣接軟磁性層との間の静磁気的結合に基づいて生じている
ことを特徴とする磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルアレイ。 - 前記磁気トンネル接合素子が、角部が丸みを帯びた三角形状の断面形状を有しており、
前記強磁性フリー層が、内部に2つの磁路を生じさせる形状磁気異方性を有することにより磁化状態を切り換え可能である
ことを特徴とする請求項15記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルアレイ。 - 相対的に高安定な磁化状態と相対的に低安定な磁化状態との間において磁化状態を切り換え可能な強磁性フリー層を含む磁気トンネル接合素子と、その磁気トンネル接合素子の一方側に配置されたワード線および他方側に配置されたビット線と、を備えると共に、初期状態において前記強磁性フリー層が相対的に高安定な磁化状態を有する磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルを選択して情報を記録する方法であって、
前記磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルに電流を流すステップが、
前記ワード線に、時間T1において第1の電流値を有する電流I1を第1の方向に流すことにより、前記強磁性フリー層の磁化方向を回転させずに相対的に高安定な磁化状態から相対的に低安定な磁化状態に磁化状態を切り換える第1のステップと、
前記ビット線に、前記時間T1よりも大きな時間T2において第2の電流値を有する電流I2を前記第1の方向と交差する第2の方向に流すことにより、前記強磁性フリー層の磁化方向を反転させる第2のステップと、
前記ワード線に、前記時間T2よりも大きな時間T3において第3の電流値を有する電流I3を前記第1の方向と反対の第3の方向に流すことにより、前記強磁性フリー層の磁化方向を回転させずに相対的に低安定な磁化状態から相対的に高安定な磁化状態に磁化状態を切り換える第3のステップと、
前記時間T3よりも大きな時間T4において、前記ビット線に流していた電流の電流値をゼロまで減少させる第4のステップと、
前記時間T4よりも大きな時間T5において、前記ワード線に流していた電流の電流値をゼロまで減少させる第5のステップと、を含む
ことを特徴とする磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの選択記録方法。 - 前記第1の電流値が1mA以上10mA以下の範囲内となるように前記電流I1を流し、
前記第2の電流値が0.5mA以上5mA以下の範囲内となるように前記電流I2を流し、
前記第3の電流値が0.2mA以上2mA以下の範囲内となるように前記電流I3を流す
ことを特徴とする請求項17記載の磁気トンネル接合型磁気ランダムアクセスメモリセルの選択記録方法。
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