TWI295058B - Magnetic random access memory array with free layer locking mechanism - Google Patents

Description

1295058 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於-種磁性通道接合(MTJ)_陣列之設計及製造，並且 =別是有關於-種鎖定（產生-個穩定的磁化狀態）未選擇的陣列元件及解 鎖（產^ 一個不穩定的磁化狀態）已選擇的陣列元件的設計。 【先前技術】 ° σ 磁性通道接合刪基本包括有兩電極，其縣多層鐵磁性 材料’係由—通道阻障層所隔開，其係為-層薄的絕緣材 須足夠溥’以致於可能使帶電荷體（通常為電子）藉由量 該層。随穿能力係為自旋相依，然而，其係依不同電子 上ΐ自有效性而決定。因此，整體的随穿電流將會依自旋向 自決定’其依序依與鐵磁層磁化方向有關的電子 =二二:f這些磁化_ 咸 '⑽也曰匕者相關方向的磁化方向變化，因此- MTJ的行為， 流的改變’可決定兩鐵磁性層的相關磁化方向，相 ’ ____向將產生不同電阻。 作用可«他要其數個鐵磁層其中至少一個的磁化 解，等效的為接合電單的；^^由穿隨驗流的變化而被了 阻)配置（以_，且那=^==^谢行（高電 反對準時，接面將具有其最大的電阻，杳自=二δ自由層係與固定層 :::。在典型的_路中，心;在 由層：r ί:有當=線時，將被寫二= 件-效 1295058 所隔開 ξεξηξξ 的更件比其他形式職Μ__性，必須使MTJ做 ，更小u為-人微米尺寸。Parkin等人（美國專利第6,166，⑽號 形柳_晶胞，其中-自由層係由兩反平行磁化 ^、、 =層所隔開’選擇該間隙層係用於防止交換轉接，但1 :換其樹咖。Parkin指出，需要次微米尺寸使得比i__bit容量的 DRAM德體魏有競爭性’ Parkin翻出此類小尺寸與,重要 有 ^特別是糊員磁性’其在鐵磁材料的例子中係為磁化作用的自發熱變動， ^致於具有足夠磁性非等向性(一種量測能力，以維持一個已知的磁化 σ。為了克服在MRAM晶胞極小橫剖面面積中發生不希望的自發性熱綠 動，係須將磁性層做得很薄。报不幸地，切換場的尺寸隨著層的厚度辦加二 ===所鍋代_必纖—魏想的電流，以改㈣胞 fMTJ晶胞係有能力轉—磁化方向時，某些程度的料向性係必要 的二藉以有舰儲存資料，甚至當寫入電流為〇時。隨著持續減少晶胞尺寸， 已哥求-種提供-程度雜料向性的技術，其係藉由形成_種寬廣多樣 化形狀的晶胞(如三角形、鑽石形、橢圓形等），以致於缺少内部結晶非等 向性會由-形狀料向性所抵消。但是，此種形的料向性帶來並自身的 問題’ 了種在ΜΠ元件中有關_棘手_狀會由非均勻、及形轉等向性 ^-適當的非彡）所產生的無法控織緣場所造成。縣晶胞尺寸的減 少’這些邊緣場比晶胞主體的磁化作用更為重要，雖然這類形狀非等向性 減少極順磁性這類的缺點效應（當足夠的強度），其會具有需要高電流的負 效應，以改變用於儲存資料目的MTJ元件的磁化方向。 另一個問題是，當形狀非等向性為高的時候，需要高電流以改變自由 層的磁化方向這個問題係提供—種集巾由較低電流值所產生的場之機 1295058 讳丨j 在匕 形成等人（美國專利第6’211〇9〇B1號)所揭露’其係教導 電流周圍里木為，其係為一軟磁性材料(NiFe)層形成一載有線的銅鑲嵌 者，設計巾，被於特謂^齡置上的字元歧位元線兩 對於其他隨右其為了那些要被切換的晶胞及要被寫入於其上的0或卜 产， 兒"丨L位兀線大量的晶胞而言、或只隨著載有字元線的電 一 早=中半廷擇曰曰胞須不切換，且已選擇晶胞必須切換。 電产時=的每個晶胞可能受到兩磁場上方影響，最好，若—條線載有 二二：ΓΓ部的場應不足以切換晶胞，且晶胞可被提供於未切剔 =⑽一，_題會容許切換—晶胞，甚至t處於局部磁場的未切 別差2Γ的”係產生—種用於每個晶胞的設計，以便晶胞結構中的個 p上要=4Γ广的磁化作闕鎖於—高敎”c”狀態時、及若當實 二=场將此晶胞置人於—個較不穩定” s”狀態，均可達到此類設 在本=的方法中，藉由靜磁_到形成—位元線的軟 包覆 :)而有能力將自由層置於⑽狀態，及藉由將一少量磁性非等向:賊= ^層t。此額外的靜磁性互動(跟著由字元線及位 趴 產生W狀態中止於自由層，其係為希望職嶋。的s用磁琢） 算人ί展繞載^寫人線的包覆層，係由其他的技藝而教導出來。Bl_qUist 專利純_，觀1號)係教導—種寫入線結構，其係在 成乎元王環繞-個低於記顏儲存元件的寫 曰 :寫入獻上，以便有效地形成兩極’且緊接地相鄰儲存^有此== i、個在寫入線電流儲存元件上的較高場。 、Ό ’、

Bhanacharayya教導-種陣列的磁性記憶體揪包， 而被寫入，每個線段係被包覆有高摻透性 …、曰由I寫入線 磁場。 ^㈣性以增加其電流的 1295058

Sharma等人（美國專利第6, 593, 6〇8m號 體，層’㈣於《軟雜參考層（如—固定層）於— 結構;，〇=^ΐ=Ρ 555，咖號)揭露—種自行對準包覆位元線

Rlz利第6,43Μ85Β1號)教導_種形成磁性材料的包覆 方法’以便具有一係包覆的形狀非等向性平行於傳導嗱，且右χ_^曰 形狀非等性秀的誘發非等向性,Μ兩非I有-不平行於 增加電流的磁場。 、.〜兩非㈣性會加強層咐透性，藉以 以加前技藝教導使用磁性包覆層用於切換·μ晶包 ό ，纟70又有—種讀使耻她覆於靜_接於— 自由層中，以便產生較高及較低穩定性狀離。 *、 【發明内容】 、 本發明之主要目的，係在提供一種Mn mram tΓ自你轉用狀g，其料缝動及附近寫人心 计晝中切換而言，係具有增強的穩定性。 本發明之另-目的，係在提供—種ΜΠ麵晶胞及一陣 胞，對未選擇（非計晝中切換）要去寫入時自由層磁化作用的切換而言，』 係具有較好的缺性’但當它們實際要的人時，會變得較不穩定。 本發明之再一目的，係在於提供一種字元及位元線架構、及在這些線 的电"|(_。又。十其係會產生更穩定且較不穩定的磁化狀態，且可切換—個 MRAM晶胞自由層的磁化狀態。 、 為達到上述之目的，本發明藉由提出一種新顆的麵晶胞設計，盆自 由層磁化穩定性的變化程度作為_種6選擇或非選擇寫人線的功能，係藉 由使用-種混合的位TL線’其電流係由高傳導性材料層來傳遞，且這些層 被由薄的、軟磁性相鄰的層所覆蓋（_種軟相鄰層或SAL)，其係提供與^ 層靜磁耦合。 請參閱第la ® ’其係顯示—MTJ晶胞(5〇)之横剖面圖（在χζ面中）， 其晶胞係位在跨過字元線及位元線之間。字元線〇〇)以y方向運作(超越圖

1295058 式面），位元線（20)以χ方向運作，且a的 為上⑽及下⑽料層、及介於其中曰曰的胞_層；；=向堆疊。位元線係形成 導層（26)可存在或不存在。字元線⑽ ^《性材枓(24)(亂）’下傳 及一軟磁性包覆層⑼。在字元線上形成，—傳導層㈤ 場，但其存在或林在《是本發_仙。; 胞包括有-晶種層⑽、一抗磁鐵固定層(32)」固，晶 •障層(36)、一自由層(38)、一覆蓋層⑽及“、、:巴緣: 本發明重要的部份。固定層⑽可一 ^MTJ "9^(5^51)^^® ^ ^4(10 . 11) . 向頌不)在其底部⑺上比在其上部⑼上具有―做大的鱗伟，而 1稍微三角形的形狀，此不對稱的形狀會在晶胞自由射產生一個磁性 =向性，以致於在上部⑼上的磁化作用比在下部、較寬的部份更容易被 改受（如，在較寬下部上的自除去磁性場係高於較窄下部的），此形狀非等 ^是很«的，當自由層靜_合SAL磁化侧時，有助於產生兩個狀 =的自由層。在圖式中，在字元線⑽下的晶胞⑽具有一個呈鎖閉c狀 f的自由層磁化作用、在字元線⑻下的晶胞(41)具有—個呈未閉鎖s狀 態的自由層，在晶胞（5〇)及(51)中的三個箭頭係代表，在上部（19)中的磁 化作用方向、自由層的最實質中心部份（18)及下部（17)。在位元線(2丨）中 的4頭係代表一個SAL的磁場，其據推測係由在位元線（i〇)y方向的電流所 導致。此磁場方向係用於鎖住或不鎖住自由層的磁化作用狀態（將會在後有 詳細的描述），以致於位元線的電流可反轉它。在未鎖閉自由層⑸）的上部 及下部箭頭方向（19)及（17)，會使中心磁化作用（18)的磁化方向切換變得 更容易些。 ' 畲字元線的電流在y方向時，將SAL磁化成為-X方向，且當字元線的 電流在1方向時，將SAL磁化成為+x方向。因為SAL沿著位元線的x軸方 向延伸，所以此磁化作用傾向沿著此方向排列。因此，當位元線(+χ方向） 中有一電流時，其係藉由本身在y方向產生磁場，在SAL中的磁場由χ及y 1295058 兩種方向組成。 蒼閱第2圖’其細示—位元線⑽，其中有—輪廓區⑽），其係位 方、MTJ曰曰胞之下。晶胞(3〇)的自由層係顯示於位元線之上，且沿著順轴 方向（作）而被磁化。三圍空間而言，自由層將會垂直(+z方向）且直接地於 位凡線區⑽)之上。缺少在SAL誘發任何其他的場而言，自由層（向上箭 =磁化作用將會藉由靜磁性搞合而產生—鏡像磁化區（向下箭頭）於亂 以在其中的前頭所示的方向（略成負y方向）磁化SAL區⑽。 在此設計的參數中，自由層及固定層兩者可 鐵磁層。額外的SAL係、形成於位元線上且圖案化 载戈3 其合金，而傳導材料可為高料性㈣材=2 性:料：=3)、1酬⑽)、或肋。切換電流實際流過高傳導 f生材料，以致於sal可被作成很薄。 第3圖係顯示字元線電流L及位元線電流㈣時間函數在於 SAL""x ° ; 處於個fed狀怨，其伽為先前已被寫入。 在一第一部份的重寫程序期間，在時間— 個正電流，而位元線中將不會有電1 ，子70線巾έ有有一 -個磁場，其係於+χ軸中，此^^ 中的電流會在SAL中誘發 字元線。誘發SAL磁化作用係耦接自二如此的’其位在低於主動 垂直地傾向雜，财跑，且 閉鎖的，且準備可寫人。 · ^ ☆ S ’現在晶胞成為未 為了要寫入未閉鎖的晶胞，於時間七中 線兩者中位於已選擇晶胞處同時會有電流，由於此二’ 意，™，自由層的:：:二=磁：二 1295058 帶來的電流而被切換。 在時在會=字元線電流，且反轉方向，而會關閉位元線電流， 、 轉子元線電流的間隔期間（但位元線電流係關 線之下，其係未閉鎖的，但不會重寫，且儲存到c狀態。 變在誘發磁性非等向’在字元線㈣小反轉電流僅僅改 者將會關閉’且磁化作用回復到之前軸的方向。應注意的，者 _詳細制f編目對應的第4a關第4d圖有較清 SAL在此發明中作為很多角色，首先，由於其高滲透性的 產生的磁場’且SAL靠近自由層會使增強場極度地有效: 及s狀於靜磁減非等向性，且保持所有晶胞自由層磁化作用的c 3狀毖，甚至當位元線沒有電流時。 於2圖所示的，#位元線的磁場餘於固實心箭頭(X方向），位 苴 #別不對稱的MRAM晶胞自由層⑽SAL τ的磁化區（60)，傾向具 原線(20)方向相對應傾斜。因為其橫剖面接近是三角形的 胞下的1 1 具料相建雜轉雜，且因其靜磁雛到晶 胞自由層也具有—紐絲料向性。此互動料向性係由 序^ 3AL及位於其中間隙的财(產品的磁力及厚度)所控制。在寫入程 化作用會1^著位70線產生一個磁場，其將會使自由層下的SAL磁 向那個方☆同—個方向’SAL _化侧將旋轉自由層的磁化作用方向朝 呈反方向然後—個小位元線電流將旋轉SAL及自由層的磁化作用方向 化作用° 1移除寫入電流，然後依序將位元線電流脫離自由層及SAL的磁 線電沪^料它們彼此雙極互動與自由層的磁化作㈣_，係由位元 其接近：^所控制。為了要維持自由層磁化作用在Υ方向，在製造晶胞 "》形狀期間，形狀非等向性已被導入於晶胞中，如圖所示。或 1295058 者，在設錢定層磁化_的退火綱，晶胞已財— 使用雙極-雙極互動作為—種自由層 性。 出互動非等性向（κιη)以下列方式呈比例： 川㈣柄接模式，可顯示 K.oc Ms(SAL) x Ms(free) x tsALX a2x r'3 其中a為晶胞的直徑、tsAL為就的厚度、 且Ms為磁力距。對r的極敏感性(反向第三功率亍的距離、 點且靠近自由層，再者，因為有 ’二、、位兀線需要薄一 在高傳導性位元線層中。若希望減少互動非等向伊電流必須確實 向性及/或形狀誘發料向性可隨著位元方向(χ)設置，程誘發非等 向性減去這些非等性向。最後—個加強料線場替 -磁場包覆層覆蓋於字元線於晶胞側壁。 H又捕會加入 底下藉由具體實_配合所_圖式詳加說明 的目的、技_容、_及其輯成的功效。 更4瞭解本發明 【實施方式】 本發明-較佳實施例係提供一種MTJ _晶胞及見 ，類晶胞的麵陣列，其中會減少在位元線所需的切換電流，提供到 狀態會被閉鎖或未閉鎖，其係會與不論它 們有/又有k擇要寫人-致，所有皆藉由—薄相鄰軟 上秦錢、靜_接到-個最接近自由層的MTJ晶胞。本較二=== 晶胞 - ^元及位元線電流的次序，與本發明的目的一致的是，係重_咖 請參閱第la圖，其係為本發明隨晶胞配置之橫剖面圖，訂J元 (50) ’其可具有-水平橫剖面形狀，以提中—個磁性非等向性(财此 例中係提供-種有點虛線三角形形狀），M17元件⑽係位 二: 線⑽（其係晶胞上且在超出圖式的面上(在y軸上）)及—個水 (30)(其係在晶胞之下且以一個垂直於字元線的方向(χ轴）運作）的接蛋 上，晶胞層係垂直地堆疊在z軸上，合MTJ元件及字元線及位元線以 及切換晶胞，係形成一個MTJ MRAM晶胞。 位兀線係-種混合層，形成為上部(22)及下部（26)傳導層及一層軟磁 12 1295058 性材料(24)(SAL)於其間，傳導層實質上載有所有位元線電流，隨後將會有 更洋細地描述，晶胞係包括有一晶種層（3〇)、一抗磁鐵固定層（32)、一固 定層，其在本實施例中係為一合成鐵磁性耦接層，係包括有一第二(泊)及 第一（35)鐵磁性層，其係由一非磁性傳導層（34)耦合起來，晶胞還係包括 一絕緣通道阻障層（36)、一自由層（38)，其係為一多層覆蓋層、及一讀取 子元線(42)，這些操作並非本發明重要的部份。固定層（⑽）可為一種合成 鐵磁性層、或可為一單獨層。 。 位元線通常係形成於一介電層的溝槽中，且覆蓋於一矽基板上，然而 那些細節並未顯示出來，且並在解釋本發明實施例而言並非必要的。位元 籲線的傳導層⑵及⑹係由一非磁性高傳導性材料所形成，諸如銅(㈤、金 (Au)、紹(Al)、Ag、CuAg、鈕(Ta)、鉻(Cr)、NiCr、NiFeCr、釕（RU)、Rh、 或其它們多層及合金。由於上層⑽將SAL從晶胞的自由層隔開，所以它 必須儘可能的薄，小於1咖埃，以用於理想搞合SAL及自由層。此外，位 元線的寬度應該大於晶胞橫維的50%，較低傳導層（26)可具有一個從0到 1000埃的厚度，〇值係表示可被忽略。若存在有較低傳導層時，就需要一 個較大位元線的電流，但是位元線具有較低電阻及較多訊號到干擾率。SAL 係由軟(低係數)及高穿透磁性材料所形成，諸如co、Ni及Fe的合金，且 具有-個約在30到500埃的厚度，其係應該小於自由層厚度的5倍。一晶 種層⑽)係形成於位元線上，且促使實際晶胞多層的高品質結晶形成，晶 種^可為-層NiCr、NiFe、NiFe所形成，其厚度約為在2◦到⑽埃之間。 、單獨固定層或（在此實施例中）合成鐵磁性固定層係形成於晶種層上，抗 鐵磁層（32)單向地釘住第二綱性層⑶）的磁化作用，且以—個與第一層 (35)反平行的方向磁化第二鐵磁性層，第一及第二鐵磁性層係為娜或 CoF^B層’其厚度係介於到⑽埃之間且相配的，以致於配置的淨磁力 距戶、際上等於〇。|馬合層（34)係為一層適當厚度的Rh、Ru、&、或Cu，以 以保持強反平行耦合。抗鐵磁固定層（32)可為一層ptMn、NiMn、〇sMn、IrMn、 Ni〇、或CoNiO，其厚度在40到300埃之間。 牙隧阻障層（36)係形成於固定層的第一鐵磁性層㈤，此層係為一 層絶緣材料，諸如氧化的A1或_氧化的㈣丨雙層，且形成—個在7到15 13 1295058 埃之間的厚度。鐵磁自由層（58)係形成於阻障層上，在此晶胞製造階段中， 重要注意的事’ SAL及自由層間的垂直間隙應該小於自由層橫維的1/5。自 由層可為單獨層的鐵磁性材料，諸如一層CoFe、CoFeB、或NiFe形成一個 在10到100埃之間的厚度，或可為一由第一及第二鐵磁性層組成的多層， 其係被磁化呈抗水平方向，且藉由一非磁性但為傳導材料的間隙壁層所隔 開，諸如Rh、RU、Cr、或Cl!，其係具有適當厚度，以保持在兩鐵磁性層的 強反平行輕合。一覆盍層（4〇)係形成於自由層上，覆蓋層可為一層—或τ&， 形成為一個厚度在10到1000埃之間。

在覆盍層沈積之後，圖案化纽晶胞，以產生一個均勻水平橫剖面， 其係為一具有圓形頂部的三角形或一具有在上部及下部曲率半徑間大差距 的扭曲圓形。注思的是’此晶胞形狀不對稱會在自由層中產生—個相對應 的，性非等向性，以促使一個與SAL的兩狀態靜磁互動。在抗鐵磁性釘住 固定層的退火顧，此亦可能在自由層巾提供—個適當的磁性非等向性。 立了層=、，彖材料u〇〇)環繞於晶胞，且將晶胞的上部與字元線隔開，要注 思的疋，字元線係為-層厚度小於·mn的傳導材料，且會與—由磁性材 料形成於其表面上離晶胞遠處的包覆層（a) 一起增加。 如之丽已描述的，藉由-個字元線及位元線特別的次序，以根據本實 施，形成的晶胞及晶胞陣列可使用達到本發明的目的（如閉鎖、未閉鎖及 狀心切換）$閱第3圖’係顯示字元線及位元線電流之較佳實施例，當使 用本發明的MTJ麵晶胞時，係將達到本發明之目的。參閱第如圖到第 4d圖，第3®字元線及位元_電流相對應自由層的狀態。 &為了 了解電流操作的次序，假設一某種程度的晶胞(於一個穩定的c狀 悲中）已被寫人且目前儲存中，-個特^的資料位元（―邏輯丨㈣，相對 應於-個特◎由層的磁化狀態，在第lb圖中代表5Q的晶胞係為此類晶 胞的-個實施例。晶胞自由層的狀態亦顯示於第如圖，在晶胞中指著作的 中心前頭（⑻係代表由其靜磁_到胤所產生的晶胞實際磁化方向，在 晶胞頂部（19)及底部（17)上的小箭頭係代表上部及下部邊緣的局部磁化作 用晶胞2定化抑制中心箭頭不必要的切換。@此，晶 定其已無不適當_換(如，半選擇的），其係藉由磁場而不是在現有寫入 1295058 程序前直接寫入晶胞。 現在選擇晶胞，以致於可被重新寫人，例如，其目前 =改必要電流次序首先必須將晶胞置人於—個較不穩定3 狀心j便切換其磁化方向，紐切換其磁化作用，最後，再次將入 方；個較穩定的c狀態’以便保持熱穩定直到於猶後時間再次選擇。 在第-部份的重新寫人程序期間，如第3圖所示， 流’開始於-時間tl ’且於一第一方向中(稱之為一正電流)，d: ，此為方向，其係為正電流、_y方向(參第ib圖適當的方向）; =中，，’字元線的電流包括有一 sal的磁場，其係在枝方向， 而言’其係低於主動字元線，誘發SAL磁化作肋接於自由 二、帛’且足夠水平地(順時針方向）旋轉上部實話作用（19)朝+x方 圖’ „態從C狀態改變成為較不穩定的s狀態，此配置顯示於第4b ^怎注⑤的’晶胞的形狀料向性使得只有其窄上部 易於移轉順時針，朝向+x。現在晶胞未閉鎖，且於準備寫人。艾成 為了要重新寫入未閉鎖的晶胞，於第3圖時間七以+x方向的電流活化 紐在已選擇晶朗時有—在字元及位樣兩者的電流，因為 狀,％，所以位元線電流產生的小直角磁場，以足夠切換已選擇晶胞 ^由層磁化^關-y方向，已切換的狀細示於第4g圖，應注意的，當 =初的(:狀恶（第4a圖）中，自由層的磁穩定性防止受到糕城，特別 田子元線及位元線所負載的。 躺士於切換之後’會降低字元線電流，以便開始於t3的電流為-常數且反 ^向（但為小強度）成為+y方向，此電流反轉已足夠切換自由層上部磁化 的方向’但不疋較低磁化做玉，以便將自由層置於^狀態（第妨圖）。 /由層的形狀誘發磁性非等向性，字元線的小反轉電流僅僅改變自由 曰㈤上部部份的磁化_，㈣造成s的織絲G狀態，最後關閉時間 :位元線電流，t開時間㈣字猶電流，而留下-y方向的自由層磁 音用且處於知疋的c狀態，其係藉由就由與SAL的靜磁互動。應注 ί」Itc狀㈣換^s狀態及從S狀態切換到C狀態，發生於當只活化 t磁化方向的切換只發生於當活化字元線及位元線兩者時。 15 1295058 r瞭解;Ji 'm明本發明之_，其目的在使㈣該技術者 := 内容並據以實施，而非限定本發明之專利範圍，故凡其他 =離柄騎揭示之精神而完成之等效修飾或修改方法、製程、材料、 、、、。及尺寸以形成成MTJ MRAM晶胞或此類晶胞的麵陣列，以且有一種 ，有相鄰軟磁性層的混合位元線，其係、靜磁雛到日日日胞自由層，使直鄉 能力閉鎖或未閉鎖，以根據是否選擇寫入，而仍提供此類mtj匪 明胞或-陣列的此類晶胞，仍應包含在以下所述之帽專 【圖式簡單說明】 ⑷中 線及一位元 第la圖係顯示一MTJ晶胞之橫剖面示意圖，係形成於一位元 線之間及SAL。 第lb圖係顯示兩晶胞之頂視圖，其係形成在平行字元線之下、及形成 於其下的單共用位元線。 第2圖係顯示一SAL及於其上的MTJ晶胞自由層。 第3圖係顯示在一晶胞的寫入步驟期間，字元線及位元線電流的電流對 時間之曲線圖。 第4a圖到第4d圖係顯示已選擇自由層的磁化作用作為第3圖所示的 字元線及位元線電流功能。 $ 【主要元件符號說明】 20位元線 21位元線 22上傳導層 26下傳導層 32抗磁鐵固定層 34固定層 36絕緣通道阻障層 40覆蓋層 44軟磁性包覆層 24軟磁性材料 30晶種層 33弟^鐵磁性層 35第一鐵磁性層 38自由層 42讀取字元線 50 MTJ晶胞 51 MTJ晶胞 100絕緣材料 16

Claims (1)

1295058 十、申請專利範圍：

修正本 h 一種具有自由層閉鎖機制之熱穩定磁通道接合(MTJ)MRAM晶胞，係包括 有·· 、 一水平的字元線，其係延伸一第一方向； =平的此a位元線，係與該字元線垂直地隔開，該位元線係延伸一與 該第一方向呈直角的方向，且該位元線係包含有一水平延伸的第一層 非磁回傳導性材料，該第一層非磁性高傳導性材料係以複數側邊為 界並具有一接近該字元線之水平表面與大致平行的一遠離該字元線 ^水平表面，且一相鄰軟磁性層（SAL)係形成於該遠離該字元線之水 平表面上並只位於該些侧邊之間；及 2. 一多層磁通道接合(M77)元件，其絲成㈣字元線及該位元線之間， 該多層磁通道接合(MTJ)元件係包含有一磁性自由層，該磁性自由層 係藉由形狀不對稱_火造成結晶非等向性而具有磁性非等向性 2該自由層接近於該SAL並具有兩個較高及較低穩定性的切換狀 態’而該些狀態是藉由該形狀不對稱或退火造成結晶非等向性，結合 由該自由層靜磁|馬合(magnet〇static c〇upHng)到該sal所產生之交互 作用磁性非等向性（interacti〇nmagneticanis〇tr〇㈣而形成。 如申晴專利範圍第1項所述之晶胞，其中該MTJ元件具有一個圓角頂三 角形或不同上及下曲率半徑變形圓形的水平橫剖面形狀，該水平橫剖: 形狀，供該磁性自由層一個形狀誘發磁性非等向性，以在自由層中引起 兩通置路徑，其係當與該SAL靜磁輕接，且因此提供自由層該較高及較 低穩定性的切換模式。 3.如申請專利範圍第i項所述之晶胞，其中該MTJ的自由層供一結晶的磁 性非等向性，其係藉由退火一外部磁場的方法，該非等向性在自由層中 引起兩通量路徑，其係當與該SAL靜磁婦，且因此提供自由層該較高 及較低穩定性的切換模式。 i如申請專利範圍第i項所述之晶胞，其中該混合位元線更包括有·· 17 l295〇58 舉·νο日修正替換頁 修正本 ，第=層非磁性南傳導性材料，其係大致相陳該帛一層非磁性高傳導 ϋ材料’喊和該軟磁性層的_遠離辭元線之表面細，並水平延伸 及垂直於該第一層非磁性高傳_材料；其中 該第-及該第二高傳_材料載有該位元線的所有電流。 •如申请專利範圍第4項所述之晶胞，其中該第一及第二層高傳導性材料 係為銅(Cu)、金(Au)、紹(Al)、Ag、CuAg、KTa)i(Cr)、NiCr、NiFeCr、 舒(Ru)或Rh的層，且該每層係形成為一個小於誦埃的厚度。 •如申睛專利範圍第4項所述之晶胞，其中該軟磁性層係為一層c〇、Fe、 Νι的合金’且形成為一個小於自由層厚度5倍的厚度。 7·如申請專利範圍第j項所述之晶胞，其中該元件係包括有： 一晶種層； 一抗磁鐵固定層，其係形成於該晶種層上； -合成鐵磁性固定層，其係形成於該抗磁鐵固定層上，該合成鐵磁性固 定層係包括有實質上相等且相對磁性元件的第一及第二鐵磁性層，且 藉由一第一耦接層所隔開； 一牙隧阻I1 早層，其係形成於該固定層上； 一鐵磁自由層，其係形成於該穿隧阻障層上； 及一包覆層，其係形成於該頂部的抗磁鐵固定層。 8·如申請專利範圍第7項所述之晶胞，其中該鐵磁自由層係為一合成鐵磁 層，其係包括有實質上相等且相對磁性元件的第三及第四鐵磁層，且藉 由一第二耦接層所隔開，且其中該兩磁性元件強度間的差異係小於該磁 性元件其中一個的強度。 9·如申請專利範圍第7或8項所述之晶胞，其中該抗磁鐵固定層為一層 PtMn、NiMn、OsMn、IrMn、NiO、或 CoNiO，其厚度在 40 到 300 埃之間， 且該合成鐵磁性固定層為一層c〇Fe、c〇FeB、或NiFe，且形成—個在 10到100埃之間的厚度，且該第一耦接層為一層Rh、Ru、Cr、或⑶， 其係具有適當厚度，以保持在兩鐵磁性層的強反平行耦合。 18 I29505R 丨 96.i〇o~~~1 汾 ^ · 年月日修正替換頁i 修正本 10·如申請專利範圍第7或8項所述之晶胞，其中該SAL及該鐵磁自由層間 的垂直距離小於該自由層橫維的1/5。 11·如申請專利範圍第1項所述之晶胞，其中位元線的寬度大於該MTJ元件 水平尺寸的50%。 12·如申請專利範圍第1項所述之晶胞，其中該位元線的厚度小於1⑽胍。 13·如申睛專利範圍第1項所述之晶胞，尚包括有一軟磁性包覆層於字元線 的表面上，其在MTJ元件的末端。 14· 一種MTJ記憶體晶胞陣列，其中在每個此類晶胞中一鐵磁自由層的每兩 磁化方向係熱穩定，且由於每個該磁化方向有兩個較高及較低穩定性的 •兩磁化狀態，使得每個晶胞有能力閉鎖及未閉鎖，而該些狀態是藉由在 該晶胞之自由層内之形狀或退火誘發磁性非等向性，結合由該自由層靜 磁耦接到一軟磁性層所產生之交互作用磁性非等向性（interacti〇n magnetic anisotropy)而形成，且該軟磁性層係只形成在該陣列下形成混 合位元線之傳導層的水平表面上。 15·如申請專利範圍第14項所述之陣列，其中該自由層的該水平橫剖面形 狀係為一個圓角頂三角形或不同上及下曲率半徑變形圓形兩者其中之 一，該形狀提供一層具有一磁性非等向性，其係引起兩個較高及較低穩 定性的狀態。 " B 16· —種初始磁化狀態之方法，應用於選擇及寫入於一具有較高及較低穩定 性自由層磁化狀悲的MTJ MRAM晶胞上，而於每兩相反方向且該晶胞於 該兩方向之一的較高穩定性，係包括有： 提供一實際常數電流Ιι ’其在形成於該晶胞的一字元線中具有一第一方 向及一第一強度，該電流開始於一時間tl，且該電流至於該晶胞一個 較低穩定性的狀態中’而留下未改變的該磁化方向； 提供一實際常數電流12 ’在與該晶胞下的字元線垂直的位元線中具有一 第二方向，其係垂直於該第-方向且具有一第二強度，該電流開始於 一時間t2，且其中t2大於t，且該電流反轉該晶胞的磁化方向； 1295058 I犟11 月3^正替換頁 修正本 在該字元線中提供一具有一第三方向的實際常數電流I3,於一時間t3 在該字元件中，其t3大於t2，該第三方向係與第一方向相反，且具有 一第三強度，該電流係以一較高穩定性的狀態置於該晶胞的該自由 層’而留下未改變的該磁化方向； 在一時間t4時降低該位元線的電流成為〇，其中該t4大於t3; 在-時間h時降低該字元線的電流成為〇，其中該七大於七，藉以該自 於-個具有—磁化方向的較高穩定性的狀態，其係與該初始磁 化狀態相及。

17·如申請專利範圍第16項所述之方 係介於0·5到5mA之間、及l3係二’、中11係介於1到1〇mA之間、 係介於0· 2到2mA之間。

20 1295058 七、指定代表圖：第la圖 (二）本案代表圖之元件代表符號簡單說明： 20位元線 24軟磁性材料 30晶種層 33第二鐵磁性層 35第一鐵磁性層 38自由層 42讀取字元線 100絕緣材料 22上傳導層 26下傳導層 32抗磁鐵固定層 34固定層 36絕緣通道阻障層 40覆蓋層 44軟磁性包覆層

八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：