JP2005302864A - 高周波パッケージ実装済基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】高周波パッケージ用サブストレートが薄膜基板であり、その薄膜基板の反りを防ぎ実装を容易にする為の金属板を薄膜基板の下面に設け、その金属板は、薄膜基板のグランドに接続され、更に薄膜基板を実装する基板のグランドにも接続され、金属板と薄膜基板の接続が、ソルダーレジストを用いた事を特徴とする。
【選択図】無し
Description
2:薄膜基板
3:金属板
4:実装部分
5:実装基板
6:接着剤
Claims (3)
- 高周波パッケージ用サブストレートが薄膜基板であり、その薄膜基板の反りを防ぎ実装を容易にする為の金属板を薄膜基板の下面に設け、その金属板は、薄膜基板のグランドに接続され、更に薄膜基板を実装する基板のグランドにも接続された事を特徴とする高周波パッケージ実装済基板。
- 金属板と薄膜基板の接続が、ソルダーレジストを用いたことを特徴とする請求項1に記載の高周波パッケージ実装済基板。
- 信号の接続部と金属板とが特性インピーダンスマッチングした事を特徴とする請求項1または2記載の高周波パッケージ実装済基板。
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