JP2005302430A - 素子内蔵コネクタ及びコネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】 二つの回路を構成することが可能な素子内蔵コネクタを提供する。
【解決手段】 素子内蔵コネクタ１１は、コネクタハウジング１２と第一ターミナル１３と第二ターミナル１４と素子１５と封止部材１６とを備えて構成されている。また、素子内蔵コネクタ１１は、コネクタハウジング１２に第一ターミナル１３、第二ターミナル１４、及び素子１５が収納され、そして、収納された素子１５に対する素子取付部分１７には、封止部材１６が設けられるように構成されている。第一ターミナル１３は、その一端に相手側コネクタ接続部２１が、また、他端には第一接続部２２が、中間には第一素子接続部２３が形成されている。第二ターミナル１４は、その一端及び他端に第二接続部２５、２５が、また、中間には第二素子接続部２６が形成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、素子を内蔵することにより構成される素子内蔵コネクタ、及び、必要に応じて素子を内蔵することが可能なコネクタに関する。

素子内蔵コネクタとしては、例えば下記特許文献１に開示された技術が知られている。すなわち、図７に示されるように、従来の素子内蔵コネクタ１は、両端部に一対の電極を備えたチップ型電子部品２と、チップ型電子部品２の一方の電極に後端部が接合され、先端部が外部基板に接続される接続端子３と、チップ型電子部品２の他方の電極に後端部が接合され、先端部が相手側コネクタの相手側端子に接続される接続端子４と、コネクタ固定部５を形成したコネクタハウジング６とを備えて構成されている。
特開２００２−１８４５３２号公報 （第４−５頁、第１図）

ところで、上記従来技術にあっては、チップ型電子部品２の両端部に接続端子３と接続端子４とをそれぞれ接続した構造であることから、外部基板への接続とは別にチップ型電子部品２のような素子を経由するアース接地を考える構造にはなっていなかった。

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、二つの回路を構成することが可能な素子内蔵コネクタ及びコネクタを提供することを課題とする。

上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の素子内蔵コネクタは、コネクタハウジング内に素子を内蔵してなる素子内蔵コネクタであって、一端に相手側コネクタ接続部、他端に第一接続部、及び中間に第一素子接続部を有する第一ターミナルと、一端又は中間に第二素子接続部、他端に第二接続部を有する第二ターミナルとを備えることを特徴としている。このような特徴を有する本発明によれば、相手側コネクタとの接続により形成される回路と、素子を経由して例えばアース接地がなされる回路の二つの回路が並列に構成される。

請求項２記載の本発明の素子内蔵コネクタは、請求項１に記載の素子内蔵コネクタにおいて、前記第二接続部をコネクタ固定部としても機能させることを特徴としている。このような特徴を有する本発明によれば、第二接続部を介して本発明の素子内蔵コネクタの固定が行われる。本発明の素子内蔵コネクタは、素子を経由する回路の接続とコネクタの固定とが同時に行われる構造になる。

上記課題を解決するためになされた請求項３記載の本発明のコネクタは、コネクタハウジングと、一端に相手側コネクタ接続部、他端に第一接続部、及び中間に第一素子接続部を有する第一ターミナルと、一端又は中間に第二素子接続部、他端に第二接続部を有する第二ターミナルと、必要に応じて前記第一素子接続部及び前記第二素子接続部にリードを介して接続される素子と、前記第一素子接続部及び前記第二素子接続部を含む素子取付部分を覆う封止部材又はキャップとを備え、且つ前記第二接続部をコネクタ固定部としても機能させることを特徴としている。このような特徴を有する本発明によれば、相手側コネクタとの接続により形成される回路と、必要に応じて形成される回路、すなわち素子を経由して例えばアース接地がなされる回路の二つの回路が並列に構成される。また、本発明のコネクタは、必要に応じて素子を接続する場合に、素子を経由する回路の接続とコネクタの固定とが同時に行われる構造になる。尚、素子を接続しない場合でも第二ターミナルはコネクタ固定用の部材として機能する。

請求項１、３に記載された本発明によれば、二つの回路を構成することができるという効果を奏する。また、請求項２に記載された本発明によれば、組み付け及び構造を簡素化することができるという効果を奏する。

以下、図面を参照しながら説明する。
図１は本発明の素子内蔵コネクタの一実施の形態を示す図であり、（ａ）は前方側から見た斜視図、（ｂ）は後方側から見た斜視図である。また、図２は本発明の素子内蔵コネクタの断面図、図３〜図６は第一ターミナル、第二ターミナル、及び素子の接続状態を示す斜視図や平面図や底面図である。

図１ないし図３において、引用符号１１は本発明の素子内蔵コネクタを示している。その本発明の素子内蔵コネクタ１１は、コネクタハウジング１２と第一ターミナル１３と第二ターミナル１４と素子１５と封止部材１６とを備えて構成されている。もう少し具体的に説明すると、本発明の素子内蔵コネクタ１１は、コネクタハウジング１２に第一ターミナル１３、第二ターミナル１４、及び素子１５が収納され、そして、収納された素子１５に対する素子取付部分１７には、封止部材１６が設けられるように構成されている。以下、各構成部材について説明する。

上記コネクタハウジング１２は、絶縁性を有する合成樹脂材料を用いて図示のような形状に成形されている。このようなコネクタハウジング１２には、ハウジング本体部１８とコネクタ嵌合部１９と固定部材挿入部２０とが形成されている。尚、ここで図１（ａ）中の矢印Ｐ方向を前、Ｑ方向を後、Ｒ方向を上、Ｓ方向を下、Ｔ方向を左、Ｕ方向を右と定義する。

ハウジング本体部１８は、前壁と上下左右の各側壁とを有するとともに、後方が開口して素子取付部分１７となる内部空間を有する略箱状の形状に形成されている。コネクタ嵌合部１９は、ハウジング本体部１８の上記前壁に連成されている。また、コネクタ嵌合部１９は、前方にのびる略筒状の形状に形成されている。このようなコネクタ嵌合部１９には、図示しない相手側コネクタのハウジングが嵌合するようになっている。固定部材挿入部２０は、ハウジング本体部１８の上記下側の側壁に連成されている。また、固定部材挿入部２０は、切り欠き段部を有する略突起状の形状に形成されている。このような固定部材挿入部２０は、図示しない固定部材に対して差し込まれるようになっている。

図１ないし図６において、上記第一ターミナル１３及び第二ターミナル１４は、共に導電性を有する金属板を打ち抜いて折り曲げ加工することにより図示のような形状に成形されている。また、第一ターミナル１３及び第二ターミナル１４は、特に限定するものではないが、共にコネクタハウジング１２に対してインサート成形されている。

第一ターミナル１３は、その一端に相手側コネクタ接続部２１が、また、他端には第一接続部２２が、中間には第一素子接続部２３がそれぞれ形成されている。相手側コネクタ接続部２１は、図示しない相手側コネクタのターミナルに対して電気的に接続される部分であって、タブ状の形状に形成されている（形状は一例であるものとする）。相手側コネクタ接続部２１は、コネクタ嵌合部１９の内部に突出するように配置されている。

第一接続部２２は、図示しない固定部材の内部に設けられる回路部に対して電気的に接続される部分であって、相手側コネクタ接続部２１と同様にタブ状の形状に形成されている（形状は一例であるものとする）。第一接続部２２は、固定部材挿入部２０の上記切り欠き段部から露出するように配置されている。

第一素子接続部２３は、素子１５を電気的に接続する部分であって、先端部分にスリット２４を有する片状の形状に形成されている。第一素子接続部２３は、第一ターミナル１３の中間を切り起こすような状態で形成されている。第一素子接続部２３は、ハウジング本体部１８の内部空間、すなわち素子取付部分１７に突出するように配置されている。

第二ターミナル１４は、その一端及び他端に第二接続部２５、２５が、また、中間には第二素子接続部２６がそれぞれ形成されている。第二接続部２５、２５は、例えば、図示しない固定部材の外面に対してボディアースされる部分であって、タブ状の形状に形成されている（形状は一例であるものとする）。第二接続部２５、２５は、ハウジング本体部１８の上記左右両側壁から突出するように配置されている。第二接続部２５、２５は、コネクタ固定用の部分としての機能を有している（本発明の素子内蔵コネクタ１１は、コネクタハウジング１２に固定専用の部分がない）。第二接続部２５、２５には、ネジ止め用の貫通孔２７、２７が形成されている。

第二素子接続部２６は、素子１５を電気的に接続する部分であって、中間部分にスリット２８を有するブリッジ状の形状に形成されている（形状は一例であるものとする）。第二素子接続部２６は、ハウジング本体部１８の内部空間、すなわち素子取付部分１７に突出するように配置されている。第二素子接続部２６は、素子１５のサイズに合わせて第一素子接続部２３との間隔が設定されている。

上記素子１５は、例えばダイオード（抵抗やコンデンサなどの他の電子素子でもよいものとする）であって、一対のリード２９、２９を有している。リード２９、２９は、第一素子接続部２３のスリット２４及び第二素子接続部２６のスリット２８に差し込まれるようになっている。また、リード２９、２９は、スリット２４及びスリット２８に差し込まれた後に半田付けがなされるようになっている（圧接による接続でもよいものとする）。

上記封止部材１６は、例えばエポキシ樹脂材のようなポッティング可能なものが用いられている。封止部材１６は、素子１５を接続した状態の素子取付部分１７に充填されてこれを覆う（封止する）ようになっている（素子１５を接続した状態の素子取付部分１７を覆うことができれば、封止部材１６に限らず、ハウジング本体部１８に嵌合するキャップのようなものであってもよいものとする）。

上記構成において、本発明の素子内蔵コネクタ１１によれば、一つのコネクタ間口を有する状態で、図示しない相手側コネクタの回路及び図示しない固定部材の上記回路部間に形成される接続回路と、素子１５を経由してボディアースされるアース回路の、二つの回路が並列に成立する。従って、従来とは異なり、二つの回路を構成することができる。また、本発明の素子内蔵コネクタ１１によれば、素子１５を経由するアース回路の接続とコネクタの固定とを同時に行うことができる。従って、組み付け及び構造を簡素化することができる。

本発明の素子内蔵コネクタ１１は、機器側やワイヤハーネス側で電子素子を設ける必要性をなくし、システムとしての組み付け性向上、トータルコストダウンを図ることができる。

その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。

尚、上述の説明では必須構成の中に素子１５を含めていたが、これに限らず次のようなコネクタとしてもよいものとする。すなわち、必要に応じて素子１５を接続するような構成にしてもよいものとする。素子１５を接続する場合には、上述の如く、二つの回路が並列に構成され、素子１５を接続しない場合には、第二ターミナル１４がコネクタ固定のみに機能するようになるものとする。素子１５を接続しない場合には、素子内蔵コネクタ１ではなく単なるコネクタとして用いられるものとする。

本発明の素子内蔵コネクタの一実施の形態を示す図であり、（ａ）は前方側から見た斜視図、（ｂ）は後方側から見た斜視図である。 本発明の素子内蔵コネクタの断面図である。 第一ターミナル、第二ターミナル、及び素子の接続状態を示す斜視図（前方側から見た斜視図）である。 第一ターミナル、第二ターミナル、及び素子の接続状態を後方側から見た斜視図である。 第一ターミナル、第二ターミナル、及び素子の接続状態を上方側から見た平面図である。 第一ターミナル、第二ターミナル、及び素子の接続状態を下方側から見た底面図である。 従来例の素子内蔵コネクタの分解斜視図である。

符号の説明

１１ 素子内蔵コネクタ
１２ コネクタハウジング
１３ 第一ターミナル
１４ 第二ターミナル
１５ 素子
１６ 封止部材
１７ 素子取付部分
１８ ハウジング本体部
１９ コネクタ嵌合部
２０ 固定部材挿入部
２１ 相手側コネクタ接続部
２２ 第一接続部
２３ 第一素子接続部
２４ スリット
２５ 第二接続部
２６ 第二素子接続部
２７ 貫通孔
２８ スリット
２９ リード

Claims (3)

1. コネクタハウジング内に素子を内蔵してなる素子内蔵コネクタであって、
   一端に相手側コネクタ接続部、他端に第一接続部、及び中間に第一素子接続部を有する第一ターミナルと、一端又は中間に第二素子接続部、他端に第二接続部を有する第二ターミナルとを備える
   ことを特徴とする素子内蔵コネクタ。
2. 請求項１に記載の素子内蔵コネクタにおいて、
   前記第二接続部をコネクタ固定部としても機能させる
   ことを特徴とする素子内蔵コネクタ。
3. コネクタハウジングと、一端に相手側コネクタ接続部、他端に第一接続部、及び中間に第一素子接続部を有する第一ターミナルと、一端又は中間に第二素子接続部、他端に第二接続部を有する第二ターミナルと、必要に応じて前記第一素子接続部及び前記第二素子接続部にリードを介して接続される素子と、前記第一素子接続部及び前記第二素子接続部を含む素子取付部分を覆う封止部材又はキャップとを備え、且つ前記第二接続部をコネクタ固定部としても機能させる
   ことを特徴とするコネクタ。

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