JP2005298254A - 化合物半導体単結晶成長用容器及びそれを用いた化合物半導体単結晶の製造方法 - Google Patents

化合物半導体単結晶成長用容器及びそれを用いた化合物半導体単結晶の製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】VB法やVGF法による化合物半導体単結晶の製造において、煩雑な設備を要せず、結晶増径部において、双晶、多結晶が発生することを抑制し、高い歩留りで化合物半導体単結晶を製造できる単結晶成長用容器を提供すること。
【解決手段】種結晶収納部たる細径部1a、該細径部から上方に向けて径が大きくなる増径部1b、及び該増径部から上方に続く結晶成長部たる筒状の定径部1cを有する化合物半導体単結晶の成長用容器において、その増径部1bの内壁のなす角度を120°以上160°未満とする。
【選択図】 図1

Description

本発明は、化合物半導体単結晶の結晶成長用容器及びそれを用いた化合物半導体単結晶の製造方法に関するものである。特に、砒化ガリウム(以下、「GaAs」と記す)、燐化インジウム(以下、「InP」と記す)、燐化ガリウム(以下、「GaP」と記す)のような閃亜鉛鉱型構造の化合物半導体単結晶の結晶成長用容器に適用して有効である。
GaAsやInPなどの化合物半導体単結晶の成長方法の一つに、成長用容器(るつぼ)に原料融液を収納し、該成長用容器の底部に予め配置した種結晶より結晶成長を開始して、徐々に上方に結晶化を進行せしめ、ついには原料融液全体を結晶化させるごとき結晶成長方法(縦型ボート法)がある。これには、るつぼを所定の温度分布に調整したホットゾーン内で高温部から低温部へ移動することにより結晶成長がなされる垂直ブリッジマン法(VB法)と、温度勾配をほぼ一定に保ったまま徐々に降温することにより結晶成長がなされる垂直温度勾配凝固法(VGF法)がある。この縦型ボート法は、引上法に比べて小さな温度勾配の下で結晶を成長させることができるので、転位等の結晶欠陥の少ない化合物半導体単結晶を得ることができることが一般的に知られている。
この縦型ボート法に用いられる成長用容器(るつぼ)1は、通常、図3に示すように、下端の種結晶収納部たる井戸状の細径部1a、該細径部から上方に向けて直径が大きくなる逆円錐台形の管状の増径部1b、及び該増径部から上方に結晶成長部として続く直径がほぼ一定の筒状の定径部1cを有する形状のものが用いられている。
この成長用容器を用いて、縦型ボート法でGaAsなどの閃亜鉛鉱型構造の化合物半導体単結晶を成長する場合、増径部の内壁のなす角度と双晶の発生確率との間には密接な関係があることが分かっている。
一般にGaAs単結晶などは(100)方位の単結晶を成長するため、増径部に(111)ファセット面が現れ、このファセット面から双晶が発生することが知られている。(100)面と(111)面のなす角度が54.7°であることから、図3に示す増径部1bの内壁のなす角度aを[180°−54.7°×2]すなわち70.6°以下とするのが一般的である。しかし、増径部の内壁のなす角度aを小さくすると、得られた単結晶は増径部の長い結晶となってしまい、ウェハの収率が低下し、生産性が悪い。そこで、増径部の内壁のなす角度aを80°〜100°程度にするという試みもなされているが、双晶の発生抑止の観点では十分な効果が得られていない。
また、特開平5−194073号公報(特許文献1)には、増径部の内壁のなす角度aが160°〜200°となるようなるつぼを用いるとともに、種結晶近傍の領域を局所的に過冷却状態にして略水平な方向に結晶を成長させ、更に固相と液相の境界面(以下、「固液界面」と記す)を融液側に凸形状をなすように成長させた後、原料融液を5℃/cm〜15℃/cmの温度勾配下で冷却して固化させるようにした結晶成長方法が開示されている。
また、特開平10−87392号公報(特許文献2)には、増径部の内壁のなす角度aが160°〜180°未満となるようなるつぼを用いるとともに、結晶成長時に少なくとも増径部の成長方向の温度勾配を1℃/cm〜5℃/cm未満となるように制御する結晶成長方法が開示されている。
特開平5−194073号公報 特開平10−87392号公報
しかしながら、上記特開平5−194073号公報、特開平10−87392号公報に開示された結晶成長方法には、次のような問題点があることが本発明者により明らかとなった。
特開平5−194073号公報では、固液界面が融液側に凸形状をなす温度分布を制御するために、冷却時の温度勾配を5℃/cm以上にしなければならないとしている。しかし、温度勾配が5℃/cm以上では原料融液中の対流による温度揺らぎが大きく、双晶や多結晶の発生を十分に抑制することが難しい。また、温度分布を制御するためにヒートシンク内に冷却媒体を設置するため、多大なコストが掛かるなどのコスト面の問題もあった。
特開平10−87392号公報では、増径部の内壁のなす角度aを160°〜180°未満となるような結晶成長用容器を用いるとともに、結晶成長時に少なくとも増径部の成長方向の温度勾配を1℃/cm〜5℃/cm未満としなければならないとしている。しかし、増径部の内壁のなす角度aが160°〜180°未満であり、且つ成長方向の温度勾配を1℃/cm〜5℃/cm未満となるように制御した場合には、肩部での原料融液の過冷却を制御することが難しく、(111)ファセット面の成長を助長し、双晶の発生を十分に抑制することが難しい。また、温度勾配が小さく、肩部角度が大きいため、種結晶部以外から結晶核が発生し、多結晶にもなり易いとの問題があった。
そこで、本発明の目的は、縦型ボート法での単結晶の結晶成長用容器において、上記従来技術の問題点を解消し、縦型ボート法での結晶成長において、煩雑な設備を要せず、結晶増径部において、双晶、多結晶が発生することを抑制し、高い歩留りで化合物半導体単結晶、特にGaAs等の閃亜鉛鉱型構造の化合物半導体単結晶を製造することができる単結晶成長用容器及びそれを用いた化合物半導体単結晶の製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項1の発明に係る化合物半導体単結晶成長用容器は、種結晶収納部たる細径部、該細径部から上方に向けて径が大きくなる増径部、及び該増径部から上方に続く結晶成長部たる筒状の定径部を有する化合物半導体単結晶の成長用容器において、成長用容器の増径部の内壁のなす角度が120°以上160°未満であることを特徴とする。
請求項2の発明は、請求項1記載の化合物半導体単結晶成長用容器において、上記細径部が円管状で、上記定径部がほぼ一定の直径を有する円筒状であり、両者を結ぶ上記増径部が逆円錐台の管状であることを特徴とする。
請求項3の発明に係る化合物半導体単結晶の製造方法は、成長用容器に原料融液を収納し、該成長用容器の底部に予め配置した種結晶より結晶成長を開始して、徐々に上方に結晶化を進行せしめ、ついには原料融液全体を結晶化させる化合物半導体単結晶の製造方法において、成長用容器として、種結晶収納部たる細径部、該細径部から上方に向けて径が大きくなる増径部、及び該増径部から上方に続く結晶成長部たる筒状の定径部を有する容器であって、その増径部の内壁のなす角度が120°以上160°未満である容器を用いて、化合物半導体単結晶を製造することを特徴とする。
請求項4の発明は、請求項3記載の化合物半導体単結晶の製造方法において、成長用容器として、種結晶収納部たる円管状の細径部、該細径部から上方に向けて直径が大きくなる逆円錐台の管状の増径部、及び該増径部から上方に続く結晶成長部たる直径がほぼ一定の円筒状の定径部を有する容器であって、その増径部の内壁のなす角度が120°以上160°未満である容器を用いて、化合物半導体単結晶を製造することを特徴とする。
<発明の要点>
縦型ボート法でGaAsなどの閃亜鉛鉱型構造の化合物半導体単結晶を成長する場合、一般に(100)方位の単結晶を成長する。この時、増径部に(111)ファセット面が現れ、このファセット面から双晶が発生することが知られている。一般に、双晶はファセット面が結晶深く成長した場合に発生し易いと考えられている。また、ファセット面の深さは、単結晶成長用容器の増径部の内壁のなす角度と関連があるとも考えられている。
本発明は、縦型ボート法で化合物半導体単結晶を成長させる容器の増径部の内壁のなす角度が120°以上160°未満である単結晶成長用容器を用いることによって、容器の増径部における双晶、多結晶の発生を抑制するものである。
本発明によれば、成長用容器の増径部の内壁のなす角度が120°以上160°未満である構成としたので、VB法やVGF法での化合物半導体単結晶の結晶成長において、煩雑な設備を要せず、結晶増径部において、双晶、多結晶が発生することを抑制し、高い歩留りで化合物半導体単結晶、特にGaAs等の閃亜鉛鉱型構造の化合物半導体単結晶を製造することができる。また、成長用容器の構成が簡易であるため成長用容器の作製が容易であり、これを用いて単結晶を製造するに際し、経済性を大幅に向上させることができる。
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
図1に本実施形態に係る化合物半導体単結晶成長用容器の縦断面を示す。この結晶成長用容器1は、Pyrolitic Boron Nitride(以下、「PBN」と記す)製であり、従来と同様に、下端の種結晶収納部たる井戸状の細径部1a、該細径部から上方に向けて直径が大きくなる逆円錐台形の管状の増径部1b、及び該増径部から上方に結晶成長部として続く直径がほぼ一定の筒状の定径部1cを有する。ただし、従来と異なり、この結晶成長用容器1は、その増径部1aのなす角度aが、120°以上160°未満に設定されている。
この結晶成長用容器1は、これに原料融液を収納し、容器の底部に予め配置した種結晶より結晶成長を開始して、徐々に上方に結晶化を進行せしめ、ついには原料融液全体を結晶化させるVB法やVGF法といった方法で化合物半導体単結晶を製造する場合に利用することができる。そして、これにより、煩雑な設備を要せずに、結晶増径部において、双晶、多結晶が発生することを抑制し、高い歩留りでGaAs等の閃亜鉛鉱型構造の化合物半導体単結晶を製造することができる。
本発明の成長用容器の効果を確認するため、以下に述べる実施例及び比較例の如く、GaAs単結晶を成長した。
<実施例>
本発明の実施例について、図1、図2を用いて説明する。なお、図1は本実施例で使用される結晶成長用容器の縦断面図を示し、図2は本実施例での結晶成長用容器を含む結晶成長装置の断面図を示している。
本発明の実施例として、化合物半導体の一種であるGaAs単結晶を成長する場合を例にして、以下説明する。ここでは、結晶成長用容器1として、肩部角度a=140°とし、それ以外の条件として、成長結晶部たる定径部1cの直径bがb=80mm、成長結晶部たる定径部1cの長さcがc=300mm、種結晶部たる細径部1aの直径dがd=10mmの結晶成長用容器を用いた。
以下、図2を用いて説明する。まず、結晶成長用容器1の底部の種結晶収容部にGaAs種結晶2を挿入し、次に、結晶成長用容器1内に、GaAs多結晶原料10,000gと、液体封止剤である三酸化硼素(以下「B23」と記す)500gを投入した(図示せず)。結晶成長用容器1を圧力容器3内に装填し、圧力容器3内を不活性ガスで置換し、上下三段のヒータ4a、4b、4cに給電して、GaAs多結晶原料を溶融し、GaAs原料融液5a及び液体封止剤B23融液層6とし、種付けを行う。なお、図2には、GaAs単結晶5bが記載されているが、この時点ではGaAs原料融液5aのみである。
次いで、6℃/cmの温度勾配を設定して、結晶成長用容器を5mm/hrの速度で降下させる垂直ブリッジマン法(VB法)で、徐々にGaAs単結晶5bの成長を行った。なお、図2で、7は結晶成長用容器の支持治具、8は断熱筒を示す。
上記方法によりGaAs単結晶の成長を50回実施した。その結果、結晶の種付け部からから結晶成長最終部迄が全て単結晶(以下、「All Single」と記す)の割合は、80%以上であり、増径部で発生した双晶の割合は5%以下であり、多結晶の割合は3%以下であった。
<比較例1>
単結晶成長用容器の増径部の内壁のなす角度aがa=120°未満である以外は、実施例と同様の条件でGaAs単結晶の成長を50回実施した。その結果、All Singleの割合は、40%以下であり、増径部で発生した双晶の割合は15%以上であり、多結晶の割合は3%以下であった。
<比較例2>
単結晶成長用容器の増径部の内壁のなす角度aがa=160°以上である以外は、実施例と同様の条件でGaAs単結晶成長を50回実施した。その結果、All Singleの割合は、65%以下であり、増径部で発生した双晶の割合は5%以下であり、多結晶の割合は15%以上であった。
<比較例3>
単結晶成長用容器の増径部の内壁のなす角度aがa=120°以上160°未満の場合を(条件1)、増径部の内壁のなす角度aがa=120°未満の場合を(条件2)、増径部の内壁のなす角度aがa=160°以上の場合を(条件3)とし、温度勾配とAll Singleの割合の関係を調査した。
実施例においては温度勾配を6℃/cmに設定したが、温度勾配を変化させた場合の(条件1)、(条件2)、(条件3)、のAll Singleの割合は、常に、(条件1)(a=120°以上160°未満の場合)が、(条件2)(a=120°未満の場合)よりも、また(条件3)(a=160°以上の場合)よりも高い割合であった。
<他の実施例>
上記実施例では、垂直ブリッジマン法(VB法)によるGaAs単結晶成長の結晶成長用容器について述べた。しかし、本発明はGaAs単結晶の成長に限られるものではなく、InP、GaPなどの閃亜鉛鉱型構造の化合物半導体の単結晶を、垂直ブリッジマン法により成長する場合の結晶成長用容器に適用することもでき、同様の効果を得ることができる。
また本発明は、VB法以外の縦型ボート法、例えばVGF法にも適用することができる。
<使用方法、応用システム>
本発明による結晶成長用容器で得られる化合物半導体単結晶は、従来法よりもAll Singleの割合が高いばかりでなく、従来法で得られた化合物半導体単結晶に比べ、転位等の結晶欠陥が少ない。これは、従来法の場合は、All Singleであっても、リネージ、亜粒界には発展しないまでも転位が集積していることを示している。本発明で得られる化合物半導体単結晶ウェハは、これを用いて素子を作成した場合、転位等の結晶欠陥に基づく素子歩留りの低下を防止することができる。従って、本発明による工業生産における経済的効果は多大なものがある。
本実施例における単結晶成長用容器の縦断面図である。 本実施例における単結晶成長用容器を含む結晶成長装置の断面図である。 従来の単結晶成長用容器を示したもので、(a)はその縦断面図、(b)はそのA−A′断面図である。
符号の説明
1 結晶成長用容器
1a 細径部
1b 増径部
1c 定径部
2 GaAs種結晶
3 圧力容器
4a、4b、4c ヒータ
5a GaAs原料融液
5b GaAs単結晶
6 液体封止剤B23融液層
a 増径部の内壁のなす角度
b 成長結晶部直径
c 成長結晶部長さ
d 種結晶部直径

Claims (4)

  1. 種結晶収納部たる細径部、該細径部から上方に向けて径が大きくなる増径部、及び該増径部から上方に続く結晶成長部たる筒状の定径部を有する化合物半導体単結晶の成長用容器において、
    成長用容器の増径部の内壁のなす角度が120°以上160°未満であることを特徴とする化合物半導体単結晶成長用容器。
  2. 請求項1記載の化合物半導体単結晶成長用容器において、
    上記細径部が円管状で、上記定径部がほぼ一定の直径を有する円筒状であり、両者を結ぶ上記増径部が逆円錐台の管状であることを特徴とする化合物半導体単結晶成長用容器。
  3. 成長用容器に原料融液を収納し、該成長用容器の底部に予め配置した種結晶より結晶成長を開始して、徐々に上方に結晶化を進行せしめ、ついには原料融液全体を結晶化させる化合物半導体単結晶の製造方法において、
    成長用容器として、種結晶収納部たる細径部、該細径部から上方に向けて径が大きくなる増径部、及び該増径部から上方に続く結晶成長部たる筒状の定径部を有する容器であって、その増径部の内壁のなす角度が120°以上160°未満である容器を用いて、化合物半導体単結晶を製造することを特徴とする化合物半導体単結晶の製造方法。
  4. 請求項3記載の化合物半導体単結晶の製造方法において、
    成長用容器として、種結晶収納部たる円管状の細径部、該細径部から上方に向けて直径が大きくなる逆円錐台の管状の増径部、及び該増径部から上方に続く結晶成長部たる直径がほぼ一定の円筒状の定径部を有する容器であって、その増径部の内壁のなす角度が120°以上160°未満である容器を用いて、化合物半導体単結晶を製造することを特徴とする化合物半導体単結晶の製造方法。
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