JP4529712B2 - 化合物半導体単結晶の製造方法 - Google Patents

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本発明は、化合物半導体単結晶の製造方法に関するものである。特に、砒化ガリウム(以下、「GaAs」と記す)、燐化インジウム(以下、「InP」と記す)、燐化ガリウム(以下、「GaP」と記す)のような閃亜鉛鉱型構造の化合物半導体単結晶の製造方法に適用して有効である。
GaAsやInPなどの化合物半導体単結晶の成長方法の一つに、成長用容器(るつぼ)に原料融液を収納し、該成長用容器の底部に予め配置した種結晶より結晶成長を開始して、徐々に上方に結晶化を進行せしめ、ついには原料融液全体を結晶化させるごとき結晶成長方法(縦型ボート法)がある。これには、るつぼを所定の温度分布に調整したホットゾーン内で高温部から低温部へ移動することにより結晶成長がなされる垂直ブリッジマン法(VB法)と、温度勾配をほぼ一定に保ったまま徐々に降温することにより結晶成長がなされる垂直温度勾配凝固法(VGF法)がある。この縦型ボート法(以下、単に「垂直ブリッジマン法」と略記する)は、引上法に比べて小さな温度勾配の下で結晶を成長させることができるので、転位等の結晶欠陥の少ない化合物半導体単結晶を得ることができることが一般的に知られている。
この垂直ブリッジマン法(縦型ボート法)に用いられる成長用容器(るつぼ)1は、通常、図4に示すように、下端の種結晶収納部たる井戸状の細径部1a、該細径部から上方に向けて直径が大きくなる逆円錐台形の管状の増径部1b、及び該増径部から上方に結晶成長部として続く直径がほぼ一定の筒状の定径部1cを有する形状のものが用いられている。
この成長用容器を用いて、垂直ブリッジマン法でGaAsなどの閃亜鉛型構造の化合物半導体単結晶を成長する場合、増径部の上方方向の面(内壁)のなす角度aと双晶の発生確率との間には密接な関係があることが分かっている。
一般にGaAs単結晶などは(100)方位の単結晶を成長するため、増径部に(111)ファセット面が現れ、このファセット面から双晶が発生することが知られている。(100)面と(111)面のなす角度が54.7°であることから、増径部の内壁のなす角度aを[180°−54.7°×2]すなわち70.6°以下とするのが一般的である。しかし、増径部の内壁のなす角度aを小さくすると、得られた単結晶は増径部の長い結晶となってしまい、ウェハの収率が低下し、生産性が悪い。そこで、増径部の内壁のなす角度aを80°〜100°程度にするという試みもなされているが、双晶の発生抑止の観点では十分な効果が得られていない。
また、特開平5−194073号公報(特許文献1)には、増径部の内壁のなす角度aが160°〜200°となるようなるつぼを用いるとともに、種結晶近傍の領域を局所的に過冷却状態にして略水平な方向に結晶を成長させ、更に固相と液相の境界面(以下、「固液界面」と記す)を融液側に凸形状をなすように成長させた後、原料融液を5℃/cm〜15℃/cmの温度勾配下で冷却して固化させるようにした結晶成長方法が開示されている。
また、特開平10−87392号公報(特許文献2)には、増径部の内壁のなす角度aが160°〜180°未満となるようなるつぼを用いるとともに、結晶成長時に少なくとも増径部の成長方向の温度勾配を1℃/cm〜5℃/cm未満となるように制御する結晶成長方法が開示されている。
さらにまた、特開2002−293686号公報(特許文献3)には、結晶成長軸方向に対して例えば<100>の結晶方位がオフセットするように単結晶を成長させ、この単結晶を結晶成長軸方向に対して垂直にスライスすることにより、基板面内でキャリア濃度分布が均一な傾斜基板を得ることが開示されている。
特開平5−194073号公報 特開平10−87392号公報 特開2002−293686号公報
しかしながら、これらの特許文献1〜3に開示された結晶成長方法には、次のような問題点がある。
上記特許文献1、2(特開平5−194073号、特開平10−87392号)に開示された結晶成長方法では、増径部の内壁のなす角度aを規定しているが、双晶の発生の抑止には、(100)面と結晶成長容器の増径部の内壁とのなす角度を規定するのが本筋である。また、特許文献3に開示されているように、用途の関係で基板として(100)面基板を用いず、(100)面からオフセットした基板を用いることが一般的となっている。このようなオフセットした基板を作成する場合、基板面内のキャリア濃度を均一にし、更に基板切断時のロスを小さくするためには、結晶成長の時点で結晶成長軸方向の結晶方位をオフセットして成長するのが最も優れた方法である。よって、結晶成長の時点で結晶成長軸方向の結晶方位をオフセットした場合、特許文献1、2では目的とした効果が得られない問題が顕著になった。
また、特許文献3(特開2002−293686号公報)に開示された結晶成長方法は、結晶成長軸方向の結晶方位をオフセット方位とするものであるが、具体的には、種結晶として所望のオフセット方位を有する結晶を使用するという技術に関するものである。すなわち、特許文献3には、適正範囲とされるオフセット角(2°≦θ≦55°、好ましくは2°≦θ≦15°)は示されているものの、結晶成長容器の増径部の内壁の傾斜角との関係までは開示がない。
そこで、本発明の目的は、垂直ブリッジマン法での略(100)方位の単結晶の製造方法において、前記従来技術の問題点を解消し、垂直ブリッジマン法結晶成長において、煩雑な設備を要せず、結晶増径部において、双晶が発生することを抑制し、高い歩留りで化合物半導体単結晶、特にGaAs等の閃亜鉛鉱型構造の化合物半導体単結晶を製造することができる製造方法を提供することにある。
上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。
請求項1の発明に係る化合物半導体単結晶の製造方法は、容器として、概円形の種結晶収納部と、概円形の直径が大きくほぼ一定の結晶成長部と、前記種結晶収納部から徐々に直径が増大して前記結晶成長部に続く増径部とを有する結晶成長容器を用いて、該容器に原料融液を収納し、該容器底部の種結晶収納部に予め配置した種結晶より結晶成長を開始して、徐々に上方に結晶化を進行せしめ、ついには原料融液全体を結晶化させる化合物半導体単結晶の製造方法において、結晶成長軸方向と(100)面方位のオフセット角が5°のとき、成長結晶の(100)面と、前記容器の増径部の上方方向の面(内壁)とのなす角が150°以上160°以下、または160°以上170°以下であり、結晶成長軸方向と(100)面方位のオフセット角が10°のとき、成長結晶の(100)面と、前記容器の増径部の上方方向の面とのなす角が150°以上170°以下であることを特徴とする。
<発明の要点>
垂直ブリッジマン法(縦型ボート法)でGaAsなどの閃亜鉛型構造の化合物半導体単結晶を成長する場合、一般に略(100)面方位の単結晶を成長する。この時、増径部に(111)ファセット面が現れ、このファセット面から双晶が発生することが知られている。一般に、双晶はファセット面が結晶深く成長した場合に発生し易いと考えられている。また、ファセット面の深さは、単結晶成長容器との増径部と(100)面のなす角度に関連があるとも考えられている。
本発明の要旨を、図1を用いて説明する。垂直ブリッジマン法で化合物半導体単結晶の製造方法において、成長結晶の方位が略<100>であり、(100)面と結晶成長容器の増径部の上方方向の面とのなす角Y〜Zが140°以上180°以下とすることによって、結晶成長容器の増径部における双晶の発生を抑制するものである。なお、上記の成長結晶の方位が略<100>の内容については、結晶成長軸方向と(100)面方位のオフセット角Xを20°以下とすることが望ましい。
成長結晶の(100)面と結晶成長容器の増径部の上方方向の面とのなす角Y〜Z、及び、(100)のオフセット角Xの定義を説明する。
成長結晶の(100)面は、結晶成長容器の増径部の上方方向の面(増径部の内壁面)と交差するため、成長結晶の(100)面と結晶成長容器の増径部の内壁面とのなす角は、増径部の周方向の場所によって異なる。そこで、この最小の角をY、最大の角をZとし、両者を含めて、成長結晶の(100)面と結晶成長容器の増径部の上方方向の面とのなす角を、増径部の周方向全体について「角Y〜Z」として表現する。従って、本明細書において、単に「成長結晶の(100)面と結晶成長容器の増径部の上方方向の面とのなす角」と言った場合、この増径部の周方向全体についての「角Y〜Z」を意味する。
また(100)のオフセット角Xとは、図1に示すように、結晶成長軸方向と垂直をなす面と(100)面のなす角Xを意味する。
本発明において、より好ましい形態は、成長結晶の方位が略<100>であり、(100)面と容器の増径部の上方方向の面とのなす角Y〜Zが150°以上170°以下とすることによって、結晶成長容器の増径部における双晶の発生を抑制するものである。また、上記の成長結晶の方位が略<100>の内容については、結晶成長軸方向と(100)面方位のオフセット角Xを10°以下とすることがより望ましい。
本発明によれば、垂直ブリッジマン法で化合物半導体単結晶の製造において、成長結晶の方位が略<100>であり、(100)面と結晶成長容器の増径部の上方方向の面とのなす角Y〜Zが140°以上180°以下、好ましくは150°以上170°以下としたので、煩雑な設備を要せず、結晶増径部において、双晶、多結晶が発生することを抑制し、高い歩留りで化合物半導体単結晶、特にGaAs等の閃亜鉛鉱型構造の化合物半導体単結晶を製造することができる。また、装置構成が簡易であるため、経済性を大幅に向上させることができる。
以下、本発明を図示の実施の形態に基づいて説明する。
本発明の実施例について、図2、図3を用いて説明する。なお、図2は本実施例で使用される結晶成長容器の縦断面図を示し、図3は本実施例での結晶成長容器を含む結晶成長装置の断面図を示している。
図2に示す結晶成長用容器1は、Pyrolitic Boron Nitride(以下、「PBN」と記す)製であり、従来と同様に、下端の種結晶収納部たる井戸状の細径部1a、該細径部から上方に向けて直径が大きくなる逆円錐台形の管状の増径部1b、及び該増径部から上方に結晶成長部として続く直径がほぼ一定の筒状の定径部1cを有する。この結晶成長用容器1は、その増径部1aのなす角度aが、a=140°に設定されている。
[実施例1]
本発明の実施例について、化合物半導体の一種であるGaAs単結晶成長を例に以下説明する。結晶成長容器として、図2に示すように、結晶成長容器の増径部の内壁の角度aがa=140°であるPyrolitic Boron Nitride(以下、「PBN」と記す)製の容器を用いた。それ以外の条件として、成長結晶部直径b=80mm、成長結晶部長さc=300m、種結晶部直径d=10mmの結晶成長容器を用いた。
以下図3を用いて説明する。まず、結晶成長容器1の底部の種結晶収容部1aに結晶成長軸方向と(100)のオフセット角が本発明で最も大きい20°であるGaAs種結晶2を挿入した。この時、(100)面と該容器の増径部の上方方向の面とのなす角は、140°〜180°となる。次に、結晶成長容器1内にGaAs多結晶原料10,000gと液体封止材である三酸化硼素(以下「B23」と記す)500gを投入した(図示せず)。
結晶成長容器1を圧力容器3内に装填し、圧力容器3内を不活性ガスで置換し、ヒータ4a、4b、4cに給電、GaAs多結晶原料を溶融し、GaAs原料融液5a及び液体封止材B23融液層6とし、種付けを行う。なお、図3には、GaAs単結晶5bが記載されているが、この時点ではGaAs原料融液5aのみである。
次いで、6℃/cmの温度勾配を設定して、結晶成長容器を5mm/hrの速度で降下させる垂直ブリッジマン法で徐々にGaAs単結晶5bの成長を行った。なお、図3で、7は結晶成長容器支持治具、8は断熱筒を示す。
上記方法によりGaAs単結晶成長を50回実施した。その結果、結晶の種付け部からから結晶成長最終部迄が全て単結晶(以下、「All Single」と記す)の割合は、80%以上であり、増径部で発生した双晶の割合は5%以下であり、多結晶の割合は3%以下であった。
[他の実施例]
結晶成長容器の増径部の角度、及び結晶成長軸方向と(100)面方位のオフセット角をそれぞれ10°、5°単位で変更して、結晶成長をそれぞれ50回実施した。この場合のAll Singleとなった本数の割合、双晶が発生した本数の割合、及び多結晶が発生した本数の割合を表1、表2に示す。増径部の角度aが変わっても、容器の増径部の上方方向の面(内壁)と(100)面とのなす角が140°以上180°以下、且つ(100)面のオフセット角が20°以下であるため、全ての試作においてAll Singleの割合が80%以上であり、増径部で発生した双晶の割合は5%以下であり、多結晶の割合は3%以下という良好な結果が得られた。
また、表1、2において、容器の増径部の上方方向の面(内壁)と(100)面とのなす角度が150°以上170°以下、且つ(100)面のオフセット角が10°以下である場合(表1、2に“*”記載)は、All Singleの割合が85%以上とより良好な結果が得られた。
Figure 0004529712
Figure 0004529712
<最適条件について>
[試作例1]
(100)面と単結晶成長容器の増径部の上方方向の面とのなす角度Y〜Zが140°以上180°以下を満たさないこと以外は、他の実施例と同様の条件でGaAs単結晶成長を50回実施した。その結果、All Singleの割合は、単結晶成長容器の増径部の内壁の角度aによらず75%以下であり、増径部で発生した双晶の割合は5%以上であり、多結晶の割合は5%以上であった。
[試作例2]
単結晶成長容器の増径部の内壁の角度aがa=110°未満であること、及び(100)面のオフセット角が任意であること以外は、実施例1と同様の条件でGaAs単結晶成長を50回実施した。その結果、All Singleの割合は、(100)面のオフセット角によらず65%以下であり、増径部で発生した双晶の割合は15%以上であり、多結晶の割合は3%以下であった。
[試作例3]
単結晶成長容器の増径部の内壁の角度aがa=180°より大きいこと、及び(100)面のオフセット角が任意であること以外は、実施例1と同様の条件でGaAs単結晶成長を50回実施した。その結果、All Singleの割合は、(100)面のオフセット角によらず60%以下であり、増径部で発生した双晶の割合は5%以下であり、多結晶の割合は15%以上であった。
[試作例4]
上記[他の実施例]に記載された条件を(条件i)、上記[試作例1]に記載された条件を(条件ii)、上記[試作例2]に記載された条件を(条件iii)、上記[試作例3]に記載された条件を(条件iv)として、温度勾配とAll Singleの割合の関係を調査した。実施例においては温度勾配を6℃/cmに設定したが、温度勾配を変化させた場合の(条件i)、(条件ii)、(条件iii)、(条件iv)のAll Singleの割合は常に、(条件i)が(条件ii)、(条件iii)、(条件iv)よりも高い割合であった。
<変形例>
上記実施例では、垂直ブリッジマン法によるGaAs単結晶成長の結晶成長用容器について述べた。しかし、本発明はGaAs単結晶の成長に限られるものではなく、InP、GaPなどの閃亜鉛鉱型構造の化合物半導体の単結晶を、垂直ブリッジマン法により成長する場合の結晶成長用容器に適用することもでき、同様の効果を得ることができる。
<使用方法、応用システム>
本発明による結晶成長用容器で得られる化合物半導体単結晶は、従来法よりもAll Singleの割合が高いばかりでなく、従来法で得られた化合物半導体単結晶に比べ、転位等の結晶欠陥が少ない。これは、従来法の場合は、All Singleであっても、リネージ、亜粒界には発展しないまでも転位が集積していることを示している。本発明で得られる化合物半導体単結晶ウェハは、これを用いて素子を作成した場合、転位等の結晶欠陥に基づく素子歩留りの低下を防止することができる。従って、本発明による工業生産における経済的効果は多大なものがある。
本発明の製造方法に用いる単結晶成長用容器の部分拡大断面図である。 本発明の実施例における単結晶成長用容器の縦断面図である。 本発明の実施例における単結晶成長用容器を含む結晶成長装置の断面図である。 従来の単結晶成長用容器を示したもので、(a)はその縦断面図、(b)はそのA−A′断面図である。
符号の説明
1 結晶成長用容器
1a 細径部
1b 増径部
1c 定径部
2 GaAs種結晶
3 圧力容器
4a、4b、4c ヒータ
5a GaAs原料融液
5b GaAs単結晶
6 液体封止剤B23融液層
a 増径部の内壁のなす角度
b 成長結晶部直径
c 成長結晶部長さ
d 種結晶部直径
X:オフセット角度
Y:(100)面と増径部の上方方向の面とのなす角度の最小角
Z:(100)面と増径部の上方方向の面とのなす角度の最大角

Claims (1)

  1. 容器として、概円形の種結晶収納部と、概円形の直径が大きくほぼ一定の結晶成長部と、前記種結晶収納部から徐々に直径が増大して前記結晶成長部に続く増径部とを有する結晶成長容器を用いて、該容器に原料融液を収納し、該容器底部の種結晶収納部に予め配置した種結晶より結晶成長を開始して、徐々に上方に結晶化を進行せしめ、ついには原料融液全体を結晶化させる化合物半導体単結晶の製造方法において、
    結晶成長軸方向と(100)面方位のオフセット角が5°のとき、成長結晶の(100)面と、前記容器の増径部の上方方向の面とのなす角が150°以上160°以下、または160°以上170°以下であり、結晶成長軸方向と(100)面方位のオフセット角が10°のとき、成長結晶の(100)面と、前記容器の増径部の上方方向の面とのなす角が150°以上170°以下であることを特徴とする化合物半導体単結晶の製造方法。
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