JP2005277708A - 非可逆回路素子 - Google Patents

Abstract

【課題】 組立性が良く、安価で、且つ薄型の非可逆回路素子を提供する。
【解決手段】 本発明の非可逆回路素子は、第１のヨーク１と、上板１ａの下面に配設された磁石３と、第１のヨーク１とで磁気閉回路を構成する第２のヨーク４と、底板４ａと磁石３との間に配設された平板状のフェライト部材８と、フェライト部材８上に形成され、誘電体９を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体１０，１１，１２と、この中心導体１０，１１，１２に接続され、フェライト部材８上に形成されたコンデンサＣ１，Ｃ２、Ｃ３とを備え、そして、フェライト部材８の上面には、コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３が薄膜、或いは厚膜によって形成されたため、従来のようなチップ型のコンデンサが不要となって、組み込み工数が少なく、組立性が良好となって、安価なものが得られる。
【選択図】 図３

Description

本発明は携帯電話機等の移動体通信機の送信部等に適用されるアイソレータやサーキュレータからなる非可逆回路素子に関する。

図１０は従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図、図１１は従来の非可逆回路素子に係り、樹脂ケースにフェライト部材を組み込んだ状態を示す斜視図で、次に、従来の非可逆回路素子の構成を図１０、図１１に基づいて説明すると、Ｕ字状の磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク５１は、上板５１ａと側板５１ｂを有し、この第１のヨーク５１内は、円形状の上部磁石５２がその磁力によって第１のヨーク５１に取り付けられている。

磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク５３は、底板５３ａと、この底板５３ａの対向する２辺から上方に折り曲げられた２つの片部５３ｂを有し、この第２のヨーク５３は、第１のヨーク５１と結合されて、磁気閉回路が形成される。

箱形の樹脂ケース５４は、中央部に設けられた有底の円形状の収納部５４ａと、側壁５４ｂの上面に設けられた複数の凹部５４ｃを有し、この樹脂ケース５４の凹部５４ｃには、内部電極５５が設けられると共に、側壁５４ｂの下部には、内部電極５５に接続された外部電極５６が設けられている。

平板状の円形のフェライト部材５７の上面には、第１，第２，第３の中心導体５８，５９，６０が誘電体（図示せず）を介して、薄膜技術によって形成され、このフェライト部材５７は、樹脂ケース５４の収納部５４ａ内に収納される。

チップ型の複数のコンデンサＣは、樹脂ケース５４の凹部５４ｃ内に収納されて、下部電極（図示せず）が内部電極５５に接続されると共に、チップ型の１個の抵抗器Ｒが凹部５４ｃ内に収納され、第１，第２，第３の中心導体５８，５９，６０の一端側とコンデンサＣの上部電極（図示せず）、及び抵抗器Ｒがワイヤ６１によって接続される。
また、第１，第２，第３の中心導体５８，５９，６０の他端側と内部電極５５がワイヤ６１によって接続される。

そして、第２のヨーク５３上に位置された下部磁石６２と上部磁石５２との間に、フェライト部材５７を配置した状態で、第１，第２のヨーク１，３が結合されて、従来の非可逆回路素子が形成されている。（例えば、特許文献１参照）

しかし、従来の非可逆回路素子は、チップ型のコンデンサＣと抵抗器Ｒが使用されるため、チップ型のコンデンサＣと抵抗器Ｒは、樹脂ケース５４に組み込む作業が必要で、組立工数が多くなって、作業性が悪く、コスト高になる。
また、第１，第２，第３の中心導体５８，５９，６０とコンデンサＣ、及び抵抗器Ｒ間の接続、更に、第１，第２，第３の中心導体５８，５９，６０と内部電極５５間の接続がワイヤ６１によって行われるため、ワイヤ６１の接続工程が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるばかりか、ワイヤ６１の存在によって高さ方向に厚くなって、薄型化が図れない。

特開平８−１６２８０７号公報

従来の非可逆回路素子は、チップ型のコンデンサＣと抵抗器Ｒが使用されるため、チップ型のコンデンサＣと抵抗器Ｒは、樹脂ケース５４に組み込む作業が必要で、組立工数が多くなって、作業性が悪く、コスト高になるという問題がある。
また、第１，第２，第３の中心導体５８，５９，６０とコンデンサＣ、及び抵抗器Ｒ間の接続、更に、第１，第２，第３の中心導体５８，５９，６０と内部電極５５間の接続がワイヤ６１によって行われるため、ワイヤ６１の接続工程が面倒で、生産性が悪く、コスト高になるばかりか、ワイヤ６１の存在によって高さ方向に厚くなって、薄型化が図れないという問題がある。

そこで、本発明は組立性が良く、安価で、且つ薄型の非可逆回路素子を提供することを目的とする。

上記課題を解決するための第１の解決手段として、上板を有する第１のヨークと、前記上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記底板と前記磁石との間に配設された平板状のフェライト部材と、前記フェライト部材上に形成され、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体に接続され、前記フェライト部材上に形成されたコンデンサとを備え、前記中心導体と前記誘電体は、前記フェライト部材の上面に、薄膜、或いは厚膜によって形成されると共に、前記コンデンサは、誘電体と、この誘電体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極を有し、前記コンデンサの前記誘電体と前記第１，第２の電極は、前記フェライト部材の上面に、薄膜、或いは厚膜によって形成された構成とした。

また、第２の解決手段として、前記中心導体の一端側のポート部には、上部電極である前記第１の電極が接続されると共に、下部電極である前記第２の電極が接地されるようにした構成とした。
また、第３の解決手段として、前記フェライト部材の下面には接地導体を有し、この接地導体は、前記フェライト部材の下面に、薄膜、或いは厚膜によって形成されると共に、前記中心導体の他端側のアース部、及び前記第２の電極は、接続導体によって前記接地導体に接続された構成とした。

また、第４の解決手段として、前記第１の電極は、前記第２の電極の端部からはみ出した容量調整用の延出部が設けられ、前記延出部は、前記フェライト部材を介して前記接地導体と対向した状態となって、前記延出部と前記接地導体との間でコンデンサが形成され、前記延出部は、容量の調整のために削り可能とした構成とした。
また、第５の解決手段として、前記第２のヨークに結合された樹脂ケースを有し、前記樹脂ケースには、端子が埋設されて取り付けられ、前記ポート部、又は／及び前記接地導体が前記端子に接続された構成とした。

また、第６の解決手段として、前記フェライト部材の下面には、前記ポート部から接続導体によって接続され、薄膜、或いは厚膜によって形成された導体部を有し、前記樹脂ケースの底壁の内面には、前記端子の露出部が設けられ、前記導体部、又は／及び前記接地導体が前記露出部上に載置されるようにした構成とした。
また、第７の解決手段として、前記中心導体に接続される抵抗体を有し、この抵抗体は、前記フェライト部材の上面に、薄膜、或いは厚膜によって形成された構成とした。

本発明の非可逆回路素子は、上板を有する第１のヨークと、上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、底板と磁石との間に配設された平板状のフェライト部材と、フェライト部材上に形成され、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体に接続され、フェライト部材上に形成されたコンデンサとを備え、中心導体と誘電体は、フェライト部材の上面に、薄膜、或いは厚膜によって形成されると共に、コンデンサは、誘電体と、この誘電体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極を有し、コンデンサの誘電体と第１，第２の電極は、フェライト部材の上面に、薄膜、或いは厚膜によって形成された構成とした。
即ち、フェライト部材の上面には、コンデンサが薄膜、或いは厚膜によって形成されたため、従来のようなチップ型のコンデンサが不要となって、組み込み工数が少なく、組立性が良好となって、安価なものが得られる。

また、中心導体の一端側のポート部には、上部電極である第１の電極が接続されると共に、下部電極である第２の電極が接地されるようにしたため、従来のワイヤが不要となって、生産性の良好なものが得られる。

また、フェライト部材の下面には接地導体を有し、この接地導体は、フェライト部材の下面に、薄膜、或いは厚膜によって形成されると共に、中心導体の他端側のアース部、及び第２の電極は、接続導体によって接地導体に接続されたため、中心導体と第２の電極の接地が容易であると共に、従来のワイヤが不要となって、生産性が良く、薄型のものが得られる。

また、第１の電極は、第２の電極の端部からはみ出した容量調整用の延出部が設けられ、延出部は、フェライト部材を介して接地導体と対向した状態となって、延出部と接地導体との間でコンデンサが形成され、延出部は、容量の調整のために削り可能としたため、容量値の調整の容易なものが得られる。

また、第２のヨークに結合された樹脂ケースを有し、樹脂ケースには、端子が埋設されて取り付けられ、ポート部、又は／及び接地導体が端子に接続されたため、外部機器への接続の容易なものが得られる。

また、フェライト部材の下面には、ポート部から接続導体によって接続され、薄膜、或いは厚膜によって形成された導体部を有し、樹脂ケースの底壁の内面には、端子の露出部が設けられ、導体部、又は／及び接地導体が露出部上に載置されるようにしたため、ポート部と接地導体の端子への接続が容易となって、組立性の良好なものが得られる。

また、中心導体に接続される抵抗体を有し、この抵抗体は、フェライト部材の上面に、薄膜、或いは厚膜によって形成されたため、従来のようなチップ型の抵抗器が不要となって、組み込み工数が少なく、組立性が良好となって、安価なものが得られる。

本発明の非可逆回路素子の図面を説明すると、図１は本発明の非可逆回路素子に係る要部拡大断面図、図２は本発明の非可逆回路素子に係る第２のヨークの拡大斜視図、図３は本発明の非可逆回路素子に係るフェライト部材の拡大上面図、図４は本発明の非可逆回路素子に係るフェライト部材の拡大下面図である。

また、図５は本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体やコンデンサ等の製造方法を示す第１の説明図、図６は本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体やコンデンサ等の製造方法を示す第２の説明図、図７は本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体やコンデンサ等の製造方法を示す第３の説明図、図８は本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体やコンデンサ等の製造方法を示す第４の説明図、図９は本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体やコンデンサ等の製造方法を示す第５の説明図である。

次に、本発明の非可逆回路素子をアイソレータに適用した場合の構成を図１〜図９に基づいて説明すると、磁性板（鉄板等）からなる第１のヨーク１は、四角形状の上板１ａと、この上板１ａの辺から下方に折り曲げられた側板１ｂとを有する。

合成樹脂の成型品からなる保持部材２は、中央部に凹部２ａを有し、この保持部材２は、第１のヨーク１の内面に適宜手段によって取り付けられると共に、凹部２内には、四角形状の磁石３が収納されて、取り付けられている。

箱形の磁性板（鉄板等）からなる第２のヨーク４は、四角形状の底板４ａと、この底板４ａの外周辺から上方に折り曲げられた４つの側板４ｂと、底壁４ａと側壁４ｂの角部に設けられた複数の孔４ｃを有し、この第２のヨーク４は、第１のヨーク１が結合されて、第１，第２のヨーク１，４とで磁気閉回路が形成されている。

合成樹脂の成型品からなる樹脂ケース５は、成形加工によって第２のヨーク４に一体的に形成され、第２のヨーク４の底板４ａ上に位置する底壁５ａと、側板４ｂの内面に沿って位置する側壁５ｂと、孔４ｃ内に位置する露出部５ｃと、中央部に設けられた凹部からなる収納部５ｄを有する。

この樹脂ケース５には、金属板からなる複数の端子６、７が埋設されて取り付けられ、この端子６，７は、露出部５ｃから外方に突出する突出部６ａ、７ａと、底壁５ａの内表面から露出する露出部６ａ、７ｂを有し、後述するように、端子６は入出力用の端子として使用されると共に、端子７は、接地用の端子として使用される。

ＹＩＧ（Ｙｔｔｒｉｕｍ ｉｒｏｎ ｇａｒｎｅｔ）等からなる多角形状（四角形状）等の平板状のフェライト部材８は、上下に貫通するように側辺に設けられた複数個の凹部８ａを有し、このフェライト部材８の上面には、誘電体９を介して、上下方向に一部が交叉した状態で第１，第２，第３の中心導体１０，１１、１２が形成されている。

この誘電体９と第１，第２，第３の中心導体１０，１１，１２は、フェライト部材８の上面に直接、蒸着法やスパッタ等の薄膜技術、或いは印刷や塗布等の厚膜技術によって形成されている。
そして、誘電体９は、薄膜、及び厚膜の場合、窒化シリコン、チタン酸バリウム系、チタン酸鉛系等が使用され、また、第１，第２，第３の中心導体１０，１１，１２は、薄膜の場合、銀やアルミ等が使用され、更に、厚膜の場合、銀ペーストや銀ーパラジュウムペースト等が使用される。

また、第１，第２，第３の中心導体１０，１１，１２のそれぞれは、一端側にポート部１０ａ、１１ａ、１２ａを有すると共に、他端側にアース部１０ｂ、１１ｂ、１２ｂを有している。

更に、フェライト部材８の下面には、第１，第２の導体部１３ａ、１３ｂと、接地導体１４が設けられ、この第１，第２の導体部１３ａ、１３ｂと、接地導体１４は、中心導体と同様に、フェライト部材８の下面に直接、蒸着法やスパッタ等の薄膜技術、或いは印刷や塗布等の厚膜技術によって形成されている。

そして、第１の中心導体１０のポート部１０ａは、凹部８ａの表面に設けられた接続導体１５によって第１の導体部１３ａに接続され、また、第２の中心導体１１のポート部１１ａは、凹部８ａの表面に設けられた接続導体１５によって第２の導体部１３ｂに接続されると共に、第１，第２，第３の中心導体１０，１１，１２のそれぞれのアース部１０ｂ、１１ｂ、１２ｂは、凹部８ａの表面に設けられた接続導体１５によって接地導体１４に接続されている。

なお、上記実施例の接続導体１５は、凹部８ａの表面に設けたサイド電極に相当するもので説明したが、凹部である貫通孔内に設けたスルーホール（接続導体）でも良いこと勿論である。

第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、誘電体１６と、この誘電体１６を挟んで対向して設けられた第１，第２の電極１７ａ、１７ｂを有し、この第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３は、フェライト部材８の上面に形成されている。

この誘電体１６と第１，第２の電極１７ａ、１７ｂは、フェライト部材８の上面に直接、蒸着法やスパッタ等の薄膜技術、或いは印刷や塗布等の厚膜技術によって形成されている。
そして、第１，第２の電極１７ａ、１７ｂは、薄膜の場合、金や銅等が使用され、また、厚膜の場合、銅ペーストが使用され、更に、誘電体１６は薄膜、及び厚膜の場合、酸化シリコン等が使用される。

また、第１のコンデンサＣ１の上部電極である第１の電極１７ａは、第１の中心導体１０のポート部１０ａ側に接続された状態で、誘電体１６上に形成されると共に、下部電極である第２の電極１７ｂは、誘電体１６を介して第１の電極１７ａと対向した状態で、フェライト部材８の上面に直接、形成され、また、この第２の電極１７ｂは、第３の中心導体１２のアース部１２ｂに接続されて、アース部１２ｂと共に接続導体１５を介して接地導体１４に接続されている。

また、第２のコンデンサＣ２の上部電極である第１の電極１７ａは、第２の中心導体１１のポート部１１ａ側に接続された状態で、誘電体１６上に形成されると共に、下部電極である第２の電極１７ｂは、誘電体１６を介して第１の電極１７ａと対向した状態で、フェライト部材８の上面に直接、形成され、また、この第２の電極１７ｂは、第３の中心導体１２のアース部１２ｂに接続されて、アース部１２ｂと共に接続導体１５を介して接地導体１４に接続されている。

更に、第３のコンデンサＣ３の上部電極である第１の電極１７ａは、第３の中心導体１２のポート部１２ａが兼用された状態で、誘電体１６上に形成されると共に、下部電極である第２の電極１７ｂは、誘電体１６を介して第１の電極１７ａと対向した状態で、フェライト部材８の上面に直接、形成され、また、この第２の電極１７ｂは、接続導体１５を介して接地導体１４に接続されている。

そして、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の上部電極である第１の電極１７ａは、第２の電極１７ｂの端部からはみ出した容量調整用の延出部が設けられ、この延出部は、容量の調整のために削り可能となっている。
即ち、第２の電極１７ｂからはみ出した第１の電極１７ａの延出部は、フェライト部材８を介して接地導体１４と対向した状態となって、延出部と接地導体１４との間にコンデンサが形成された状態となり、従って、延出部が削られると、接地導体１４との間の対向面積が変化して、容量調整が行われるものである。

抵抗体Ｒは、第３のコンデンサＣ３の第１の電極１７ａと第２の電極１７ｂとの間で、フェライト部材８の上面に直接、蒸着法やスパッタ等の薄膜技術、或いは印刷や塗布等の厚膜技術によって形成されている。
この抵抗体Ｒは、タンタルと酸化シリコンの混合物等が使用され、また、薄膜の場合、酸化ルテニウム等が使用される。

次に、第１，第２，第３の中心導体１０，１１，１２や第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３等の製造方法を図４〜図９に基づいて説明すると、先ず、図５に示すように、フェライト部材８の上面には、第１の中心導体１０の全部と、第２の中心導体１１の一部である第１，第２の電極部１１ｃ、１１ｄと、第３の中心導体１２の一部である第１，第２の電極部１２ｃ、１２ｄと、第１の電極部１２ｃに繋がった第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２用の２つの第２の電極１７ｂ、及び、第３のコンデンサＣ３用の第２の電極１７ｂを形成する。

次に、図４に示すように、フェライト部材８の下面には、第１，第２の導体部１３ａ、１３ｂと接地導体１４を形成した後、凹部８ａに接続導体１５を形成して、フェライト部材８の上下面に形成された導体間を接続する。

次に、図６に示すように、フェライト部材８の上面には、第１の中心導体１０の中央部を被覆するように一層目の誘電体９と、第１，第２，第３のコンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３用の３つの誘電体１６を形成すると共に、抵抗体Ｒを形成する。
この実施例では、誘電体９と誘電体１６が同一材料で形成されているが、両者は異なる材料で形成しても良い。

次に、図７に示すように、誘電体９上には第２の中心導体１１が形成されて、両端部がフェライト部材８上の第１，第２の電極部１１ｃ、１１ｄに接続されると共に、３つの誘電体１６上には、第１の電極１７ａが形成されて、第１，第２のコンデンサＣ１，Ｃ２の第１の電極１７ａは、それぞれ第１，第２の中心導体１０，１１のポート部１０ａ、１１ａに接続され、また、第３のコンデンサＣ３の第１の電極１７ａは、第２の電極部１２ｄに接続されると共に、抵抗体Ｒの一端に接続される。

次に、図８に示すように、先ず、二層目の誘電体９が一層目の誘電体９上に形成された後、図９に示すように、第３の中心導体１２が二層目の誘電体９上に形成される。
すると、第３の中心導体１２の一端が第１の電極部１２ｃに接続されると共に、第３の中心導体１２の他端が第２の電極部１２ｄに接続されるようになって、その製造が完了する。

なお、中心導体、コンデンサ、及び抵抗体等の構成、及び製造方法は、上記に記載した以外に種々の構成、及び製造方法が適用できること勿論である。

このような構成を有するフェライト部材８は、樹脂ケース５の収納部５ｄに挿入されると、下面に設けられた第１，第２の導体部１３ａ、１３ｂは、端子６の露出部６ｂ上に位置して、両者が半田付等によって接続されると共に、下面に設けられた接地導体１４は、端子７の露出部７ｂ上に位置して、両者が半田付等によって接続されて、外部機器への接続が可能となっている。

そして、フェライト部材８の上部には、磁石４を配置し、第１，第２のヨーク１，４によって、磁石３，及びフェライト部材１５を挟持した状態で、第１，第２のヨーク１，４を結合して、第１，第２のヨーク１，４とで磁気閉回路が形成され、本発明の非可逆回路素子が構成されている

なお、上記実施例は、アイソレータに適用されたもので説明したが、抵抗器Ｒを無くしたサーキュレータに適用しても良い。

本発明の非可逆回路素子に係る要部拡大断面図。 本発明の非可逆回路素子に係る第２のヨークの拡大斜視図。 本発明の非可逆回路素子に係るフェライト部材の拡大上面図。 本発明の非可逆回路素子に係るフェライト部材の拡大下面図。 本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体やコンデンサ等の製造方法を示す第１の説明図。 本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体やコンデンサ等の製造方法を示す第２の説明図。 本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体やコンデンサ等の製造方法を示す第３の説明図。 本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体やコンデンサ等の製造方法を示す第４の説明図。 本発明の非可逆回路素子に係り、中心導体やコンデンサ等の製造方法を示す第５の説明図。 従来の非可逆回路素子に係る分解斜視図。 従来の非可逆回路素子に係り、樹脂ケースにフェライト部材を組み込んだ状態を示す斜視図。

符号の説明

１：第１のヨーク
１ａ：上板
１ｂ：側板
２：保持部材
２ａ：凹部
３：磁石
４：第２のヨーク
４ａ：底板
４ｂ：側板
４ｃ：孔
５：樹脂ケース
５ａ：底壁
５ｂ：側壁
５ｃ：露出部
５ｄ：収納部
６：端子
６ａ：突出部
６ｂ：露出部
７：端子
７ａ：突出部
７ｂ：露出部
８：フェライト部材
８ａ：凹部
９：誘電体
１０：第１の中心導体
１０ａ：ポート部
１０ａ：アース部
１１：第２の中心導体
１１ａ：ポート部
１１ｂ：アース部
１１ｃ：第１の電極部
１１ｄ：第２の電極部
１２：第３の中心導体
１２ａ：ポート部
１２ｂ：アース部
１２ｃ：第１の電極部
１２ｄ：第２の電極部
１３ａ：第１の導体部
１３ｂ：第２の導体部
１４：接地導体
１５：接続導体
Ｃ１：第１のコンデンサ
Ｃ２：第２のコンデンサ
Ｃ３：第３のコンデンサ
１６：誘電体
１７ａ：第１の電極
１７ｂ：第２の電極
Ｒ：抵抗体

Claims (7)

1. 上板を有する第１のヨークと、前記上板の下面に配設された磁石と、平板状の底板を有し、前記第１のヨークとで磁気閉回路を構成する第２のヨークと、前記底板と前記磁石との間に配設された平板状のフェライト部材と、前記フェライト部材上に形成され、誘電体を介して上下方向に一部が交叉するように配設された第１，第２，第３の中心導体と、この中心導体に接続され、前記フェライト部材上に形成されたコンデンサとを備え、前記中心導体と前記誘電体は、前記フェライト部材の上面に、薄膜、或いは厚膜によって形成されると共に、前記コンデンサは、誘電体と、この誘電体を挟んで互いに対向する第１，第２の電極を有し、前記コンデンサの前記誘電体と前記第１，第２の電極は、前記フェライト部材の上面に、薄膜、或いは厚膜によって形成されたことを特徴とする非可逆回路素子。
2. 前記中心導体の一端側のポート部には、上部電極である前記第１の電極が接続されると共に、下部電極である前記第２の電極が接地されるようにしたことを特徴とする請求項１記載の非可逆回路素子。
3. 前記フェライト部材の下面には接地導体を有し、この接地導体は、前記フェライト部材の下面に、薄膜、或いは厚膜によって形成されると共に、前記中心導体の他端側のアース部、及び前記第２の電極は、接続導体によって前記接地導体に接続されたことを特徴とする請求項２記載の非可逆回路素子。
4. 前記第１の電極は、前記第２の電極の端部からはみ出した容量調整用の延出部が設けられ、前記延出部は、前記フェライト部材を介して前記接地導体と対向した状態となって、前記延出部と前記接地導体との間でコンデンサが形成され、前記延出部は、容量の調整のために削り可能としたことを特徴とする請求項３記載の非可逆回路素子。
5. 前記第２のヨークに結合された樹脂ケースを有し、前記樹脂ケースには、端子が埋設されて取り付けられ、前記ポート部、又は／及び前記接地導体が前記端子に接続されたことを特徴とする請求項３，又は４記載の非可逆回路素子。
6. 前記フェライト部材の下面には、前記ポート部から接続導体によって接続され、薄膜、或いは厚膜によって形成された導体部を有し、前記樹脂ケースの底壁の内面には、前記端子の露出部が設けられ、前記導体部、又は／及び前記接地導体が前記露出部上に載置されるようにしたことを特徴とする請求項５記載の非可逆回路素子。
7. 前記中心導体に接続される抵抗体を有し、この抵抗体は、前記フェライト部材の上面に、薄膜、或いは厚膜によって形成されたことを特徴とする請求項１から６の何れかに記載の非可逆回路素子。
   

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