JP2005268790A - エッチング組成物 - Google Patents

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Abstract

【課題】薄膜トランジスタ液晶表示装置の透明導電膜(ITO膜等)の選択的なエッチングに用いられるエッチング組成物で経時変化が少なく、他の金属配線に対する影響を最小化して安定的に蝕刻することができ、速やかなエッチング速度を有し、サイドエッチングを減らし得る薄膜トランジスタ液晶表示装置のエッチング組成物を提供する。
【解決手段】エッチング組成物は、塩酸12〜30質量%、酢酸1〜15質量%、添加剤として硝酸銀、硝酸アルミニウム等0.1〜5質量%及び超純水を含み、透明導電膜安定的に蝕刻するエッチング組成物として有用である。
【選択図】図2

Description

本発明は薄膜トランジスタ液晶表示装置の透明導電膜(イリジウム錫オキサイド膜(ITO膜)等)の選択的なエッチングのために使用されるエッチング組成物に関する。さらに詳しく言えば、経時変化が少なく他の金属配線への影響を最小化して安定的に蝕刻することができ、速やかなエッチング速さでサイドエッチングを減らし得る薄膜トランジスタ液晶表示装置のエッチング組成物に関する。
透明導電膜は液晶表示装置(Liquid Crystal Display;LCD)やプラズマ表示パネル(Plasma Display Panel;PDP)等のような平板ディスプレー用表示装置に広く使用される。表示装置は一般的に電気的信号を視覚映像に変化させ、人間が直接情報を認識できるようにすることに用いられる電気光学的な装置である。
このような表示装置の内、液晶表示装置は電界を印加して液晶分子の配列を変化させ、液晶の光学的性質を利用する表示装置である。この際、電界を印加するためには電極を必要とする。このような電極は導電性及び透明性が要求される。これに適合した物質として透明導電膜(例えば、ITO膜)が主に使用されている。
液晶表示装置の薄膜トランジスタ基板は金属からなる配線を形成し、配線を覆う保護膜を形成し、透明導電膜(ITO膜等)を積層してパターニングし、透明電極を形成する順序で製造される。この時、透明導電膜(ITO膜等)を形成するために所望の微細パターンを形成させるエッチング工程が必要であり、この工程では基板上にITO膜等を形成してフォトレジストを利用して微細パターンを描いた後エッチングする。
しかしながら、透明導電膜(ITO膜等)は化学的耐性があるため、透明導電膜(ITO膜等)を化学的にエッチングするのはかなり難しい作業として知られている。これまでこのエッチングには塩酸+酢酸水溶液、塩酸+硝酸+酢酸水溶液、オキサル酸水溶液、塩化第二鉄水溶液等のエッチング液が用いられてきた。
前記塩酸+酢酸水溶液は他の金属配線に影響を及ぼさないものの、経時変化が大きく蝕刻速度が遅いという問題があり、塩酸+硝酸+酢酸水溶液は他の金属配線の内、特にMo系列に影響を及ぼすと言う問題がある。さらに、塩化第二鉄水溶液は蝕刻速度は速いものの不安定で塩化第二鉄が塩酸により分解され易いと言う問題があった。
従って、他の金属配線に影響を及ぼすことなく、適切な蝕刻能力を有するエッチング組成物に対する研究が一層必要な実情にある。
前記のように従来技術の問題点に鑑みて、本発明は経時変化が少なく、他の金属配線への影響を最小化して安定的に蝕刻することができ、速やかなエッチング速度を有してサイドエッチングを減らし得るエッチング組成物を提供することを目的とする。
本発明の他の目的は、他の金属配線に影響を及ぼすことなく、同時に蝕刻面が整列され残滓除去効率に優れたエッチング組成物を提供することである。
前記目的を達成するために、本発明は
(a)塩酸12〜30質量%;
(b)酢酸1〜15質量%;
(c)AgNO3、Al(NO33、Ba(NO32、Ca(NO32、Cd(NO32、Cd(NO33、Ce(NO33、Co(NO32、Cr(NO33、Cu(NO32、Eu(NO33、Fe(NO33、HgNO3、KNO3、La(NO33、Mg(NO32、NH4NO3、NaNO3、Ni(NO32、Pb(NO32、PtNO3、Tb(NO33、及びZn(NO32からなる群から選ばれる1種以上の添加剤0.1〜5質量%;及び
(d)残量の超純水
を含むことを特徴とする薄膜トランジスタ液晶表示装置のエッチング(etching)組成物を提供する。
さらに、本発明は前記エッチング組成物でエッチングする工程を含む薄膜トランジスタ液晶表示装置の製造方法を提供する。
発明の詳細な説明
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の薄膜トランジスタ液晶表示装置のエッチング組成物は(a)塩酸12〜30質量%、(b)酢酸1〜15質量%、(c)AgNO3、Al(NO33、Ba(NO32、Ca(NO32、Cd(NO32、Cd(NO33、Ce(NO33、Co(NO32、Cr(NO33、Cu(NO32、Eu(NO33、Fe(NO33、HgNO3、KNO3、La(NO33、Mg(NO32、NH4NO3、NaNO3、Ni(NO32、Pb(NO32、PtNO3、Tb(NO33、及びZn(NO32からなる群から1種以上選ばれる添加剤0.1〜5質量%、及び(d)残量の超純水を含むことを特徴とする。
本発明に用いられる塩酸、酢酸及び超純水は半導体工程用として使用可能な純度のものを使用するのがよく、市販のものを使用したり工業用等級を当業界で知られた慣用的な方法によって精製して使用することもできる。
本発明に使用される前記(a)の塩酸はエッチング組成物中に12〜30質量%含まれるのが好ましく、15〜20質量%含まれるのがさらに好ましい。その含量が前記範囲内の場合にはITO蝕刻条件で他の金属配線への影響を最小にすることができ、経時変化を減らし得る効果がある。
本発明に使用される前記(b)の酢酸は反応速度を調節する緩衝剤の作用をする。
前記酢酸は、エッチング組成物に1〜15質量%含まれることが好ましく、5〜10質量%含まれることがより好ましい。その含量が前記範囲内の場合には反応速度を適切に調節して、エッチング速度を向上させ、これにより生産性を向上させ得る効果がある。
本発明に用いられる前記(c)のAgNO3、Al(NO33、Ba(NO32、Ca(NO32、Cd(NO32、Cd(NO33、Ce(NO33、Co(NO32、Cr(NO33、Cu(NO32、Eu(NO33、Fe(NO33、HgNO3、KNO3、La(NO33、Mg(NO32、NH4NO3、NaNO3、Ni(NO32、Pb(NO32、PtNO3、Tb(NO33、及びZn(NO32からなる群から選ばれる1種以上の添加剤は残滓除去効率を向上させる作用をし、特に、NH4NO3、NaNO3、KNO3及びFe(NO33からなる群より選ばれる1種以上の添加剤を使用するのが一層好ましい。
前記添加剤は、エッチング組成物に0.1〜5質量%含まれることが好ましく、0.1〜2質量%含まれることがより好ましい。その含量が前記範囲内の場合には残滓除去効率がより一層良い。
本発明に用いられる前記(d)の超純水はエッチング組成物の全量を100質量%とする残量分含まれ、エッチング組成物を稀釈する作用をする。
前記超純水は、残量のイオン交換樹脂を通じてろ過した純水を用いるのが好ましく、特に、比抵抗が18メガオーム(MΩ)以上の超純水を用いるのがより好ましい。
前記のような成分からなる本発明のエッチング組成物は、さらに(e)界面活性剤を追加して含むことができる。
前記界面活性剤はエッチング組成物の表面張力を低めて、大型基板によく延びるようにすることによって、大型基板でエッチングの均一性を増加させ、残滓を除去する作用をする。
前記界面活性剤は低いpHに耐えられる酸性条件で使用可能な界面活性剤であれば制限されないが、特に、CF鎖が最小8個のスルホネートグループを有する弗素系陰イオン性界面活性剤を用いるのが好ましい。
前記界面活性剤はエッチング組成物に10〜300ppmで含まれるのが好ましい。その含量が前記範囲内の場合、残滓除去効率に優れると共に、大型基板におけるエッチング均一性を向上させることができる。
さらに、本発明は前記のような成分からなるエッチング組成物でエッチングする工程を含む薄膜トランジスタ液晶表示装置の製造方法を提供するものである。この本発明の製造方法では、前記のようなエッチング前後の薄膜トランジスタ液晶表示装置の製造方法に適用される慣用的な工程等をも適用可能であることは勿論である。
前記のような本発明に係るエッチング組成物は経時変化が少なく、他の金属配線への影響を最小化して安定的に蝕刻することができ、速い蝕刻速度を有するサイドエッチングを減らし得るのみならず、同時に蝕刻面が整列され残滓除去効率に優れる利点がある。さらに、気泡発生量が従来のエッチング組成物に比べて著しく少ないので、スプレー方式のエッチング方式に容易に適用できる効果がある。
以下、本発明の理解に供するため、好ましい実施例を提示するが、下記実施例は本発明を例示したのみで、本発明の範囲は下記実施例に限定されるものではない。
実施例1:
塩酸12質量%、酢酸3質量%、添加剤としてNH4NO3 0.1質量%及び残量の超純水を均一に混合してエッチング組成物を製造した。
実施例2〜4、及び比較例1〜4:
前記実施例1における成分を下記表1に示す組成比で使用したことを除いては、前記実施例1と同じ方法によりエッチング組成物を製造した。
さらに、ガラス基板上に透明導電膜(ITO膜等)をスパタリングを通じて形成し、フォトレジストをコーティングして現像しパターンを形成させた試料片に前記実施例1〜4及び比較例1〜4のエッチング組成物を45℃の温度に保った後、90秒間浸漬してエッチング性能を測定した。その結果を下記表1に示す。なお、表1の単位は質量%である。
Figure 2005268790
前記表1の結果から本発明により製造した実施例1〜4のエッチング組成物が比較例1〜4と比較して残滓除去効率に優れていることを確認することができた。
実施例5〜13:
塩酸15質量%、酢酸5質量%、添加剤としてNH4NO3 1.0質量%及び残量の超純水からなるエッチング組成物に下記表2に示した通り、弗素系陰イオン性界面活性剤として、アンモニウムパーフルオロオクチルスルホネートを0、50、100、300、500、1,000ppmでそれぞれ別々に添加した後、均一に混合してエッチング組成物を製造した。なお、表2の単位は質量%である。
Figure 2005268790
前記実施例5、実施例8、及び実施例10〜13で製造したエッチング組成物を利用して界面活性剤の濃度に伴う残滓除去効率を測定した。その結果を下記表3に示した。
Figure 2005268790
前記表3の結果から、本発明によって製造したエッチング組成物に界面活性剤を添加すると、残滓をより効果的に除去できることが確認でき、特に界面活性剤の濃度が10〜300ppmの場合、その効果が一層優れていることが分かった。
さらに、前記界面活性剤の濃度を変えて製造した実施例5〜10及び実施例12〜13のエッチング組成物の表面張力を測定した結果を下記表4及び図1に示した。
Figure 2005268790
前記表4及び図1から、本発明のエッチング組成物は界面活性剤の濃度が高くなるほど表面張力が低下することが確認でき、特に界面活性剤の濃度が10〜300ppmの場合に残滓除去効率が優れると共に、表面張力を低下させ、大型基板におけるエッチング均一性を向上させ得ることが確認できた。
さらに、ガラス基材上に透明導電膜(ITO膜)を形成し、その上にフォトレジストをコーティングし照射、現像した試料片を、前記実施例1、比較例1、及び実施例6で調製したエッチング組成物を用いてエッチング処理した後、断面を走査顕微鏡(SEM,S-4199,日立社)で観察したその結果をそれぞれ図2A〜C(実施例1)、図3A〜C(比較例1)及び図4A〜C(実施例4)に示した。
各図において、Aはエッチング後フォトレジスト剥離を行わない試料片のフォトレジストライン及び空間部を示し、左側は、フォトレジストを現像、除去しITOを完全にエッチングした部分であり、右側はエッチング溶液からフォトレジストによりITO層を保護してITO層とフォトレジストを保持した部分である。エッチングによりフォトレジスト層の下のITO層もサイドエッチングにより僅かにエッチンされている。図3A及び4Aに記載の数値はサイドエッチングの距離を示す。
BはITOエッチング後のITO残滓をチェックするためのフォトレジスト層の存在しない部分のSEM写真である(ITO層が殆ど除去されていることが分かる)。
CはITOエッチング後フォトレジストを剥離した(すなわち、図Aでフォトレジストを剥離した)フォトレジストライン及び空間部を示し、左−下側はガラス部であり、右−上側はITO部を表わす。
図2及び図3から、本発明によって添加剤を含む実施例1のエッチング組成物(図2)は添加剤を使用しない比較例1のエッチング組成物(図3)と比較して残滓を効果的に除去することができ、他の金属配線に影響を与えず安定的に蝕刻できることが確認された。さらに、本発明のエッチング組成物に弗素系陰イオン性界面活性剤を含む実施例6(図4)の場合、界面活性剤を追加して含むことにより残滓除去効率が一層優れたことが確認できた。
図2及び図3に示した通り、本発明によって添加剤を含む実施例1のエッチング組成物(図2)は添加剤を使用しない比較例1のエッチング組成物(図3)と比較して残滓を効果的に除去することができ、他の金属配線に影響を与えず安定的に蝕刻できることが確認された。さらに、本発明のエッチング組成物に弗素系陰イオン性界面活性剤を含む実施例6(図4)の場合、界面活性剤を追加して含むことにより残滓除去効率が一層優れたことが確認できた。
本発明によるエッチング組成物は経時変化が少なく、他の金属配線への影響を最小にし、安定的に蝕刻することができ、速いエッチング速度を有してサイドエッチングを減らし得るのみならず、同時に蝕刻面が整列され残滓除去効率の優れた利点がある。さらに、気泡発生量が従来のエッチング組成物に比べて著しく少ないのでスプレー方式のエッチング方式に容易に適用できる効果がある。
本発明の1実施例により製造したエッチング組成物の界面活性剤濃度と表面張力との関係を示すグラフである。 本発明の1実施例(実施例1)により製造したエッチング組成物で処理した透明導電膜(ITO膜)の断面を示す写真である。Aはエッチング後フォトレジスト剥離を行わない試料片のフォトレジストライン及び空間部を示し、左側は、フォトレジストを現像、除去しITOを完全にエッチングした部分であり、右側はエッチング溶液からフォトレジストによりITO層を保護してITO層とフォトレジストを保持した部分であり、Bはエッチング後のフォトレジスト層の存在しない部分であり、CはITOエッチング後フォトレジストを剥離した(すなわち、図Aでフォトレジストを剥離した)フォトレジストライン及び空間部を示し、左−下側はガラス部、右−上側はITO部を表わす。 添加剤を使用しない従来のエッチング組成物(比較例1)で処理した透明導電膜(ITO膜)の断面を示す写真である(A〜Cは図2と同様である。)。 本発明の1実施例(実施例6)により製造したエッチング組成物で処理した透明導電膜(ITO膜)の断面を示す写真である(A〜Cは図2と同様である。)。

Claims (4)

  1. (a)塩酸12〜30質量%;
    (b)酢酸1〜15質量%;
    (c)AgNO3、Al(NO33、Ba(NO32、Ca(NO32、Cd(NO32、Cd(NO33、Ce(NO33、Co(NO32、Cr(NO33、Cu(NO32、Eu(NO33、Fe(NO33、HgNO3、KNO3、La(NO33、Mg(NO32、NH4NO3、NaNO3、Ni(NO32、Pb(NO32、PtNO3、Tb(NO33、及びZn(NO32からなる群から選ばれる1種以上添加剤0.1〜5質量%;及び
    (d)残量の超純水
    を含むことを特徴とする薄膜トランジスタ液晶表示装置のエッチング組成物。
  2. 前記エッチング組成物が、さらに(e)界面活性剤10〜300ppmを含む請求項1記載の薄膜トランジスタ液晶表示装置のエッチング組成物。
  3. 前記薄膜トランジスタ液晶表示装置が薄膜トランジスタ液晶表示装置の透明導電膜である請求項1記載の薄膜トランジスタ液晶表示装置のエッチング組成物。
  4. 請求項1〜3のいずれか一つの項に記載のエッチング組成物でエッチングする工程を含む薄膜トランジスタ液晶表示装置の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006229216A (ja) * 2005-02-15 2006-08-31 Samsung Electronics Co Ltd エッチング液組成物及び薄膜トランジスタ表示板の製造方法
CN114085671A (zh) * 2021-12-14 2022-02-25 合肥中聚和成电子材料有限公司 一种ips型液晶面板用ito刻蚀液及其制备方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100771314B1 (ko) * 2006-11-16 2007-10-29 삼성전기주식회사 세라믹 나노 분말을 함유하는 회로 형성용 에칭액 및 이를이용한 회로 형성방법
CN103255417B (zh) * 2011-12-16 2016-01-20 江阴润玛电子材料股份有限公司 一种酸性钼铝钼蚀刻液及其制备工艺
CN102732252A (zh) * 2012-06-21 2012-10-17 江阴润玛电子材料股份有限公司 一种新型王水系ito蚀刻液及制备方法
KR102116483B1 (ko) 2013-10-18 2020-05-29 삼성디스플레이 주식회사 터치 스크린 패널 및 그 제조방법
CN104388090B (zh) * 2014-10-21 2017-05-17 深圳新宙邦科技股份有限公司 一种草酸系ito蚀刻液及其制备方法和应用
CN110564420A (zh) * 2019-08-22 2019-12-13 合肥中聚合臣电子材料有限公司 一种高世代平板用ito蚀刻液

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02135619A (ja) * 1988-11-17 1990-05-24 Asahi Glass Co Ltd ウエットエッチング方法
JPH10110281A (ja) * 1996-10-03 1998-04-28 Asahi Denka Kogyo Kk 金属酸化物薄膜のエッチング方法
JP2002299326A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 透明導電膜のエッチング液
JP2003051496A (ja) * 2001-05-07 2003-02-21 Lg Phillips Lcd Co Ltd インジウム錫酸化物のパターニングのためのエッチング溶液及び該エッチング溶液を利用した液晶表示装置の製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0182306B1 (en) * 1984-11-17 1991-07-24 Daikin Industries, Limited Etchant composition
JP3458023B2 (ja) * 1995-08-01 2003-10-20 メック株式会社 銅および銅合金のマイクロエッチング剤
EP1187225B1 (en) * 2000-09-08 2006-11-15 Kanto Kagaku Kabushiki Kaisha Etching liquid composition

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02135619A (ja) * 1988-11-17 1990-05-24 Asahi Glass Co Ltd ウエットエッチング方法
JPH10110281A (ja) * 1996-10-03 1998-04-28 Asahi Denka Kogyo Kk 金属酸化物薄膜のエッチング方法
JP2002299326A (ja) * 2001-03-29 2002-10-11 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 透明導電膜のエッチング液
JP2003051496A (ja) * 2001-05-07 2003-02-21 Lg Phillips Lcd Co Ltd インジウム錫酸化物のパターニングのためのエッチング溶液及び該エッチング溶液を利用した液晶表示装置の製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006229216A (ja) * 2005-02-15 2006-08-31 Samsung Electronics Co Ltd エッチング液組成物及び薄膜トランジスタ表示板の製造方法
CN114085671A (zh) * 2021-12-14 2022-02-25 合肥中聚和成电子材料有限公司 一种ips型液晶面板用ito刻蚀液及其制备方法
CN114085671B (zh) * 2021-12-14 2022-09-02 合肥中聚和成电子材料有限公司 一种ips型液晶面板用ito刻蚀液及其制备方法

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