JP2005260271A5 - - Google Patents
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Claims (3)
- 表面側を内部端子とし裏面側を外部端子とした端子部を、前記外部端子面が同一平面をなすように複数個、それぞれ互いに電気的に独立して配置し、端子部の内部端子と半導体素子の端子とをワイヤにて電気的に接続し、各端子部の外部端子の一部を外部に露出させるように全体を樹脂封止した樹脂封止型半導体装置において、
複数個の前記端子部が配置された平面の中央部に電気的に独立して配置されたダイパッドを有し、該ダイパッドは前記端子部の厚さより薄肉であり、前記半導体素子が前記ダイパッドの上面に搭載され、前記半導体素子の端子は半導体素子の四辺に沿って配置されており、前記端子部は前記半導体素子の四辺に沿って外側に設けられていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。 - 前記ダイパッドの下面が前記外部端子面と同一平面をなし前記樹脂から露出していることを特徴とする請求項１に記載の樹脂封止型半導体装置。
- 前記半導体素子が前記ダイパッド上にのみ搭載されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005130979A JP2005260271A (ja) | 1997-04-02 | 2005-04-28 | 樹脂封止型半導体装置用の回路部材 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9788597 | 1997-04-02 | ||
| JP2005130979A JP2005260271A (ja) | 1997-04-02 | 2005-04-28 | 樹脂封止型半導体装置用の回路部材 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9201001A Division JPH10335566A (ja) | 1997-04-02 | 1997-07-11 | 樹脂封止型半導体装置とそれに用いられる回路部材、および樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2005260271A JP2005260271A (ja) | 2005-09-22 |
| JP2005260271A5 true JP2005260271A5 (ja) | 2006-06-08 |
Family
ID=35085625
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005130979A Pending JP2005260271A (ja) | 1997-04-02 | 2005-04-28 | 樹脂封止型半導体装置用の回路部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2005260271A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017147272A (ja) * | 2016-02-15 | 2017-08-24 | ローム株式会社 | 半導体装置およびその製造方法、ならびに、半導体装置の製造に使用されるリードフレーム中間体 |
-
2005
- 2005-04-28 JP JP2005130979A patent/JP2005260271A/ja active Pending
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