JP2005259936A - 半導体受光素子およびその製造方法 - Google Patents
半導体受光素子およびその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005259936A JP2005259936A JP2004068608A JP2004068608A JP2005259936A JP 2005259936 A JP2005259936 A JP 2005259936A JP 2004068608 A JP2004068608 A JP 2004068608A JP 2004068608 A JP2004068608 A JP 2004068608A JP 2005259936 A JP2005259936 A JP 2005259936A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- light
- conductivity type
- substrate
- window layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
【解決手段】 第1導電型基板12と、所定の波長の光を透過する第1導電型の窓層15と、入射した光を吸収する第1導電型の光吸収層16と、前記窓層より厚い第1導電型のキャップ層17と、キャップ層17の中央部に形成され、光吸収層16の上部にまで達した第2導電型領域18と、基板12の主面と反対の面の中央部に形成され、窓層15の下端部にまで達した貫通孔21と、第2導電型領域18に形成された電極23と、基板12の主面と反対の面の外周部に形成された電極14とを有している。
貫通孔21側から窓層15を透過した光を光吸収層16で検出する。
【選択図】 図1
Description
12 n−InP基板
13 n−InPバッファ層
14 n−InGaAsPエッチングストップ層
15 n−InP窓層
16 n−InGaAs光吸収層
17 n−InPキャップ層
18 p+拡散領域
20 パッシベーション膜
21 貫通孔
22、32、43、48 反射防止膜
23、33、44 p側電極
24、49 n側電極
40 能動層
41、45 シリコン窒化膜
42、46 開口パターン
61 半導体受光装置
62a、62b リードピン
63 ステム
64、67 ウィンドウガラス
65 ワイヤ
66 キャップ
Claims (5)
- 第1導電型基板と、
前記基板の主面に形成され、所定の波長の光を透過する第1導電型の窓層と、
前記窓層上に形成され、入射した光を吸収する第1導電型の光吸収層と、
前記光吸収層上に形成され、前記窓層より厚い第1導電型のキャップ層と、
前記キャップ層の中央部に形成され、前記光吸収層の上部にまで達した第2導電型領域と、
前記基板の主面と反対の面の中央部に形成され、前記窓層の下端部にまで達した貫通孔と、
前記第2導電型領域に形成されたオーミック性電極と、
前記基板の主面と反対の面の外周部に形成されたオーミック性電極と、
を具備し、
前記貫通孔側から入射した光を検出することを特徴とする半導体受光素子。 - 第1導電型基板と、
前記基板の主面に形成され、所定の波長の光を透過する第1導電型の窓層と、
前記窓層上に形成され、入射した光を吸収する第1導電型の光吸収層と、
前記光吸収層上に形成され、前記窓層より厚い第1導電型のキャップ層と、
前記キャップ層の中央部に形成され、前記光吸収層の上部にまで達した第2導電型領域と、
前記基板の主面と反対の面の中央部に形成され、前記窓層の下端部にまで達した貫通孔と、
前記第2導電型領域の外周部に形成されたオーミック性電極と、
前記基板の主面と反対の面の外周部に形成されたオーミック性電極と、
を具備し、
前記貫通孔側から入射した光、または前記第2導電型領域側から入射した光を検出することを特徴とする半導体受光素子。 - 前記窓層および前記キャップ層がInPであり、前記光吸収層がInGaAsまたはInGaAsPであることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の半導体受光素子。
- 前記窓層の厚さが、入射波長における吸収波長以下であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の半導体受光素子。
- 第1導電型基板の主面に、前記基板のエッチング剤に対して耐性を有するエッチングストップ層、所定の波長の光を透過する窓層、入射した光を吸収する光吸収層、および前記窓層より厚いキャップ層を順次形成する工程と、
前記キャップ層の中央部に開口パターンを有する第1絶縁膜を形成し、前記第1絶縁膜をマスクとして前記キャップ層にZnを拡散させ、前記光吸収層の上部にまで達した第2導電型領域を形成する工程と、
前記基板の主面と反対の面の中央部に、開口パターンを有する第2絶縁膜を形成し、前記第2絶縁膜をマスクとして前記基板および前記エッチングストップ層を順次選択的にエッチングして前記窓層の下端部にまで達した貫通孔を形成する工程と、
前記第2導電型領域および前記基板の主面と反対の面の外周部にオーミック性電極をそれぞれ形成する工程と、
を有することを特徴とする半導体受光素子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004068608A JP2005259936A (ja) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | 半導体受光素子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004068608A JP2005259936A (ja) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | 半導体受光素子およびその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005259936A true JP2005259936A (ja) | 2005-09-22 |
Family
ID=35085376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004068608A Pending JP2005259936A (ja) | 2004-03-11 | 2004-03-11 | 半導体受光素子およびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2005259936A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109671795A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-04-23 | 深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司 | 背入射式阵列光电芯片及其制备方法 |
CN109801984A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-05-24 | 深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司 | 背入射式光电芯片、制备方法和安装方法 |
CN109671795B (zh) * | 2018-12-25 | 2024-05-24 | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 | 背入射式阵列光电芯片及其制备方法 |
-
2004
- 2004-03-11 JP JP2004068608A patent/JP2005259936A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109671795A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-04-23 | 深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司 | 背入射式阵列光电芯片及其制备方法 |
CN109801984A (zh) * | 2018-12-25 | 2019-05-24 | 深圳市芯思杰智慧传感技术有限公司 | 背入射式光电芯片、制备方法和安装方法 |
CN109671795B (zh) * | 2018-12-25 | 2024-05-24 | 芯思杰技术(深圳)股份有限公司 | 背入射式阵列光电芯片及其制备方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4609430B2 (ja) | アバランシェフォトダイオード | |
US6340831B1 (en) | Photodiode and photodiode module | |
JP2002289904A (ja) | 半導体受光素子とその製造方法 | |
JP2005259829A (ja) | 裏面入射型受光素子アレイ | |
US7888765B2 (en) | Optical semiconductor device | |
JP6879617B2 (ja) | 受光素子の製造方法 | |
JPH1183619A (ja) | 受光素子及び受光素子モジュ−ル | |
JP3828982B2 (ja) | 半導体受光素子 | |
JP2005251890A (ja) | 上面入射型受光素子アレイ | |
JP5228922B2 (ja) | 半導体受光素子 | |
JP4861388B2 (ja) | アバランシェホトダイオード | |
EP1172865A2 (en) | Semiconductor photosensitive device | |
JP4985298B2 (ja) | アバランシェフォトダイオード | |
JP4094471B2 (ja) | 半導体受光装置 | |
KR101066604B1 (ko) | 아발란치 포토 다이오드의 제조 방법 | |
JP2005259936A (ja) | 半導体受光素子およびその製造方法 | |
JP2005005600A (ja) | 半導体受光素子 | |
JPH04263475A (ja) | 半導体受光素子及びその製造方法 | |
TW201921712A (zh) | 突崩式光二極體及其製造方法 | |
JP2005108955A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、光通信モジュール | |
JP2018142581A (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体装置 | |
JP2008047580A (ja) | 半導体受光素子 | |
JP2005327810A (ja) | 順メサ型受光素子 | |
JP2004241588A (ja) | 受光素子およびその製造方法ならびに当該受光素子を用いた光モジュール | |
JP2008514025A (ja) | 大口径受光部のための電極構造を有したフォトダイオード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050606 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070306 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070330 |