JP2005257521A - 光学式変位測定装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 アライメント特性を向上させることが可能な三格子型の光学式変位測定装置を提供する。
【解決手段】 光学式変位測定装置1は、スケール3上をセンサヘッド5が測定軸X方向に移動可能な反射型である。装置1は、光源部13側に配置された第1光学格子25と、スケール3に配置された第2光学格子9と、受光部33に配置された第3光学格子29と、を備える三格子型である。光源部13と第1光学格子25との間に光拡散部19が配置されている。光源部13からの平行光L2は光拡散部19で拡散されて、第1光学格子25に入射する。
【選択図】 図1

Description

本発明は、三格子型の光学式変位測定装置に関する。
従来から直線変位や角度変位等の精密な測定に、エンコーダのような変位測定装置が利用されている。変位測定装置の方式には、光学式、電磁誘導式、静電容量式等がある。このうち光学式エンコーダは、例えば、光学格子が設けられたスケール及びこのスケール上を移動可能なセンサヘッドを備える。センサヘッドには、スケールと対向して配置されると共に光学格子が設けられた光透過性基板と、発光ダイオードを有する光源部と、フォトダイオードを有する受光部と、が含まれる。
発光ダイオードを点灯させた状態でセンサヘッドを移動させると、スケールに設けられた光学格子と光透過性基板に設けられた光学格子とにより光の明暗パターンが生成される。この明暗パターンをフォトダイオードで検出して電気信号に変換し、この信号を基にして変位量を算出する。
上述したエンコーダは、スケールに設けられた光学格子と光透過性基板に設けられた光学格子とを用いる、いわゆる二格子型である。二格子型では、スケールの光学格子と光透過性基板の光学格子とのギャップ(光学格子間のギャップ)が小さいほど、光の拡散等の影響が小さいのでエンコーダの分解能が向上する。しかし、光学格子間のギャップが小さくなると(例えば10〜50μm)、スケールと光透過性基板との位置合わせのための調整が難しくなる(アライメント特性が悪い)ので、エンコーダの組み立てに手間がかかる。また、光学格子間のギャップを小さくするといっても限界がある。
一方、例えば特許文献1に開示されたいわゆる三格子型は、光源部とスケールとの間にさらに別の光学格子(第1光学格子)が配置されている。光源部からの光は第1光学格子で回折され、この回折光がスケールに設けられた光学格子(第2光学格子)で回折される。これにより生成された干渉縞が第3光学格子を介して受光部で受光される。この干渉縞の強度分布は、光学格子間のギャップ(第1光学格子と第2光学格子とのギャップ、第3光学格子と第2光学格子とのギャップ)に依存しないことが知られている。このため、三格子型は二格子型よりも光学格子間のギャップを大きくすることができる。よって、三格子型によれば二格子型に比べて、上記位置合わせのための調整が容易となる(アライメント特性がよい)。
なお、特許文献2には、所定の間隔でスリットが配置されたコード板と発光源との間に、マスクが配置された光学式エンコーダが開示されている。マスクには開口部が形成されている。この開口部はアパーチャとして機能するものであり、回折格子ではない。したがって、このエンコーダは本明細書でいう三格子型に該当しない。
特開2003-279383号公報(図9) 特開平5-87594号公報(図1)
光学格子間のギャップを大きくできても、このギャップの設計値からのズレの許容量が小さいと、位置合わせのための調整が難しくなる(アライメント特性が悪い)。
本発明は、アライメント特性を向上させることが可能な三格子型の光学式変位測定装置を提供することを目的とする。
本発明に係る光学式変位測定装置は、平行光を出す光源部と、前記光源部から出された平行光を拡散する光拡散部と、前記光拡散部で拡散された光を回折する第1光学格子と、前記第1光学格子で回折された光を回折する第2光学格子が前記第1光学格子と対向するように設けられているスケールと、前記第2光学格子で回折された光が入射する第3光学格子が前記第2光学格子と対向するように設けられていると共に前記光源部、前記光拡散部及び前記第1光学格子と一緒に前記スケールに対して相対移動可能な受光部と、を備えることを特徴とする。
本発明に係る光学式変位測定装置によれば、光源部から出された平行光を拡散する光拡散部を備え、ここで拡散された光が第1光学格子に入射するようにしている。したがって、光学格子間のギャップの設計値からのズレの許容量を大きくすることができる。なお、光拡散部は光拡散板を含む構成でもよいし、プリズムを含む構成でもよい。
本発明に係る光学式変位測定装置において、前記スケールの一方の面側で前記第1及び第3光学格子を支持する光透過性基板を備え、前記第1光学格子と前記第2光学格子とのギャップ及び前記第3光学格子と前記第2光学格子とのギャップが1.5mm以下である、ようにすることができる。これは反射型の光学式変位測定装置に本発明を適用した例である。
本発明に係る光学式変位測定装置において、前記受光部を含むと共にフリップチップボンディングにより前記光透過性基板に取り付けられた半導体チップと、前記半導体チップと前記光透過性基板との隙間を充填すると共に前記光拡散部を前記光透過性基板に固定するアンダーフィル材と、を備えるようにすることができる。
これによれば、半導体チップと光透過性基板との隙間にアンダーフィル材を充填する工程において、光拡散部を光透過性基板に固定できるので、光学式変位測定装置の製造工程を簡略化できる。
本発明に係る光学式変位測定装置によれば、光学格子間のギャップの設計値からのズレの許容量を大きくすることができるため、光学式変位測定装置を組み立てる際の位置合わせのための調整が容易となる(アライメント特性が良い)。
以下、図面を参照して、本実施形態に係る光学式変位測定装置について説明する。図において、既に説明した図中の符号で示すものと同一のものについては、同一符号を付すことにより説明を省略する。
図1は、本実施形態に係る光学式変位測定装置1の原理を示す断面図である。装置1の具体例としては、例えばリニヤスケールのような光学式エンコーダが挙げられる。本実施形態は、三格子型において、光源部と第1光学格子との間に光拡散部を配置したことを主な特徴としている。
まず、光学式変位測定装置1の構成を説明する。装置1は、スケール3とセンサヘッド5とにより構成される。スケール3はガラス等の透明材料から構成される長尺状の透明基板7を含み、図1にはその一部が表れている。透明基板7のセンサヘッド5側に向く面上に、回折格子である第2光学格子9が形成されている。第2光学格子9は複数の光反射部11が所定のピッチ(例えば20μm)を設けてリニヤ状に、かつ各光反射部11が図面の奥行き方向に延びるように、配置されたものである。光反射部11は金属(例えばクロム)などから構成される。スケール3の長手方向が測定軸Xとなる。
センサヘッド5はスケール3に対してエアギャップを設けて配置され、測定軸Xに沿って移動可能にされている。センサヘッド5は光源部13を備える。光源部13は、発光ダイオード(LED)15と、発光ダイオード15から出射された光L1をコリメートするコリメートレンズ17と、を備える。これにより、光源部13からは平行光L2が出される。この平行光L2が斜め方向からスケール3に照射されるように、光源部13は配置されている。なお、発光ダイオード15の替わりにレーザ(LD)を用いることもできる。
センサヘッド5は、光源部13から出された平行光L2を拡散する光拡散部19を備える。光拡散部19は、ガラス、プラスチック等の透明材料で構成されている。光拡散部19の形状は板状又はシート状であり、光源部13からの平行光L2が照射される表面21には、微細な凹凸が形成されている。これらの凹凸により平行光L2が拡散される。また、光拡散部19の凹凸形状の寸法が光波長と同じオーダの場合には、より良い拡散を実現することができる。
センサヘッド5は、光拡散部19とスケール3との間に、スケール3と対向配置された光透過性基板23を備える。この基板23はガラス等からなる。光透過性基板23のスケール3と反対側の面上には、第2光学格子9と対向するように回折格子である第1光学格子25が設けられている。第1光学格子25は、複数の遮光部27が第2光学格子9の光反射部11と同じピッチでリニヤ状に、かつ各遮光部27が図面の奥行き方向に延びるように、配置されたものである。遮光部27の材料としては例えばクロムである。
光透過性基板23の第1光学格子25が設けられた面には、第2光学格子9と対向するように第3光学格子29が設けられている。したがって、光透過性基板23は、スケール3の一方の面側で第1及び第3光学格子25,29を支持していることになる。第3光学格子29は、第1光学格子25と同様の構造をしている。第3光学格子29と対向するようにフォトダイオード31が配置されている。フォトダイオード31と第3光学格子29とにより受光部33が構成される。フォトダイオード31の替わりにフォトトランジスタを用いることもできる。
光学式変位測定装置1は、スケール3を固定し、センサヘッド5を測定軸Xに沿って移動可能に構成されているが、その逆でも本実施形態を適用することができる。したがって、受光部33は、光源部13、光拡散部19及び第1光学格子25と一緒にスケール3に対して相対移動可能と言うことができる。
図1の光学式変位測定装置1は、スケール3の第2光学格子9で光を反射する反射型であるが、いわゆる透過型(スケールの第2光学格子で光を透過する)にも、本実施形態を適用することができる。図2は、本実施形態に係る透過型の光学式変位測定装置35の原理を示す断面図であり、図1と対応する。
図2の装置35が図1の装置1と相違する点を説明する。装置35の光源部13、光拡散部19及び第1光学格子25がスケール3の一方の面側に配置され、受光部33がスケール3の他方の面側に配置されている。また、装置35の光源部13から出た平行光が垂直方向からスケール3に照射されるように、光源部13が配置されている。
次に、受光部33の構成について図3を用いて詳細に説明する。図3は受光部33の分解斜視図である。第3光学格子29は四つあり、第3光学格子29aの位相空間を0度とすると、第3光学格子29bの位相空間が90度、第3光学格子29aaの位相空間が180度、第3光学格子29bbの位相空間が270度となるように、これらの格子のピッチが規定されている。
四つの第3光学格子29と対応するように、フォトダイオード31も四つ設けられている。フォトダイオード31aが第3光学格子29aと対向し、フォトダイオード31b(31aa,31bb)が第3光学格子29b(29aa,29bb)と対向している。フォトダイオード31は、p型シリコン基板37と、その表面(光透過性基板23側の表面)に形成されたn型不純物領域39と、で構成される。
次に、図1に示す光学式変位測定装置1の測定動作について説明する。光源部13から平行光L2が出された状態で、センサヘッド5を測定軸Xに沿ってスケール3上を移動させることにより、変位の測定が実行される。平行光L2は光拡散部19に入射し、ここで拡散されて光L3となる。光L3は第1光学格子25に照射され、ここで回折されて光L4となる。光L4は第2光学格子9に照射される。この照射された光L4は回折され、反射光L5としてセンサヘッド5に向かう。なお、スケール3に垂直な線を基準にすると、光L4,L5は共に角度θが45°になるように調整されている。
反射光L5は、第3光学格子29の面上において干渉縞を生成する。その干渉縞は、図3に示す第3光学格子29aに入射してからフォトダイオード31aで受光される。ここで光電変換され、ダイオード31aから電気信号が出力される。この信号を出力信号φaと表す。同様に、第3光学格子29b(29aa,29bb)に入射してからフォトダイオード31b(31aa,31bb)で受光された反射光L5により、ダイオード31b(31aa,31bb)から電気信号が出力される。この信号を出力信号φb(φaa,φbb)と表す。
出力信号φaはa相(0度)の信号である。出力信号φbはa相より90度だけ位相がずれたb相(90度)の信号であり、出力信号φaaはa相より180度だけ位相がずれたaa相(180度)の信号であり、出力信号φbbはa相より270度だけ位相がずれたbb相(270度)の信号である。出力信号φa,φb,φaa,φbbを合成処理や内挿処理等して生成されたパルスの数をカウントすることにより、変位量が求められる。
a相及びb相の信号を利用するのは、先に検出されるのがa相かb相かによって、センサヘッド5の移動方向が往き方向か戻り方向かを判断するためである。また、a相やb相以外にこれらを反転させた、aa相やbb相を利用するのは、a相やb相の信号に含まれる直流成分の除去、並びに、信号の信頼性及び高速追従性の確保のためである。
さて、本実施形態は、図1及び図2に示すように、光源部13と第1光学格子25との間に光拡散部19を配置したことを主な特徴とする。これにより生じる効果を説明する。この効果の理解のために、スケールのうねりにより発生する問題、光学格子間のギャップ(第1光学格子と第2光学格子とのギャップ及び第3光学格子と第2光学格子とのギャップ)が小さくなることにより発生する問題から説明する。
まず、スケールのうねりにより発生する問題について説明する。図4は本実施形態におけるスケールとセンサヘッドの位置関係を示す図である。スケール3にうねりがあると、スケール3の第2光学格子で反射される反射光L5の角度がスケール3上の位置によって異なる。これは、スケール3上におけるセンサヘッド5の位置検出にズレが発生することを意味する。具体的に説明すると、スケール3上の点Q1,Q3ではズレが発生していないが、点Q2ではプラス、点Q4ではマイナスにズレが発生している。このようなズレは、精密な変位測定の妨げとなる。
図4には、スケール3とセンサヘッド5とのギャップ、つまり光学格子間のギャップがG1の場合と、G1より小さいG2の場合とが表されている。これらから分かるように、光学格子間のギャップを小さくすれば、上記ズレを小さくできる。
しかし、光学格子間のギャップを小さくすれば、出力信号の振幅変化率の変動が大きくなる問題が生じることについて説明する。振幅変化率とは、設計上の設定されたギャップ(図5のグラフでは0.7mm)における出力信号を100%とし、ギャップが変わることによる出力信号の変化の割合である。図5は、光拡散部19が配置されていない場合(比較形態)のフォトダイオード31aから出力された出力信号φaの振幅変化率を示すグラフである。出力信号φb,φaa,φbbも同様のグラフとなり、出力信号φaを代表にして説明する。
縦軸は出力信号φaの振幅変化率(%)を示している。横軸は図1に示すようにスケール3と光透過性基板23とのギャップG(mm)である。光透過性基板23の厚みは0.5mmなので、光学格子間のギャップ、つまり、第1光学格子25(第3光学格子29)と第2光学格子9とのギャップはG(mm)+0.5mmとなる。
ギャップGが1.0mm(光学格子間のギャップが1.5mm)より大きいと、出力信号φaの振幅変化率の変動を抑制できる。これに対して、ギャップGが1.0mm以下になると、出力信号φaの振幅変化率が比較的大きく変動する。出力信号φaの振幅変化率が変われば、変位の測定値に誤差が生じることになる。したがって、光学格子間のギャップを二格子型の場合に比べて大きくできても、このギャップの設計値からのズレの許容範囲が狭いので、位置合わせのための調整が難しい(アライメント特性が悪い)。
出力信号φaの振幅変化率が比較的大きく変動するのは、±3次以上の高次回折光による干渉が原因と思われる。図6は、高次回折光による干渉を示す図である。平行光Aが第1光学格子25に入射することにより、0次回折光Bの他に±1次回折光や高次回折光(例えば±3次回折光C,D)が生じる。変位の測定には、0次回折光や±1次回折光が利用されるが、高次回折光は利用されない。
第1光学格子25と第2光学格子9とのギャップが比較的大きいと、±3次回折光C,Dは第2光学格子9に入射することなく進む。これに対して、このギャップが比較的小さいと、+3次回折光Cや−3次回折光Dは、第2光学格子9に入射し、ここで回折され、ある回折光が0次回折光Bの第3光学格子29の入射点Pに入射することがある。これにより、0次回折光Bが干渉される。図5でギャップGが1.0mm以下になると、出力信号の振幅変化率が比較的大きく変動するのは、高次回折光の干渉が原因と思われる。図6は透過型の三格子で説明したが、反射型の三格子でも同じことが言える。
したがって、三格子型では、ギャップGを1.0mm(光学格子間のギャップを1.5mm)より大きくすれば、高次回折光の干渉がなくなり、出力信号の振幅変化率の変動を抑制できる。これは、ギャップの設計値からのズレの許容量を大きいことを意味し、光学式変位測定装置を組み立てる際の位置合わせのための調整が容易となる(アライメント特性が良い)。
しかし、光学格子間のギャップを大きくすれば、上述したスケールのうねりにより発生する問題が生じる。これに対して、本実施形態によれば、図7及び図8に示すように、ギャップGを小さくしても(例えば1.0mm以下)、出力信号の振幅変化率の変動を抑制できる。図7及び図8は、本実施形態においてフォトダイオードから出力された出力信号φaの振幅変化率を示すグラフであり、図5と対応する。図7は光拡散部19として光拡散板を用いた場合であり、図8は光拡散部19としてプリズム(例えばプリズムシートのような液晶のバックライトの拡散シート)を用いた場合である。実線が本実施形態のデータであり、点線は図5の比較形態のデータを示している。
本実施形態では、光源部13と第1光学格子25との間に光拡散部19を配置しているので、ギャップGを小さく(1.0mm以下)しても、出力信号の振幅変化率の変動を抑制することができる。これは、以下の理由からだと思われる。
平行光は拡散光に比べて強度が高いので高次回折光が生じやすい。このため、図5で説明したように、光学格子間のギャップが小さくなると出力信号の振幅変化率の変動が大きくなる。これに対して、本実施形態のように、平行光を拡散させると、高次回折光の発生を抑制できるのである。つまり、光学式変位測定装置において、コヒーレントな光を出す発光素子(レーザや発光ダイオード)を使用した場合、受光部からの出力信号の振幅には、(np/λ)周期の干渉特性が理論的に発生する。ここで、pはスケールの光学格子(第2光学格子)のピッチ、λは発光素子から出る光の波長、nは整数である。本実施形態ではレーザや発光ダイオードから出る光を光拡散部によりインコヒーレント化することにより、上記干渉特性を抑制しているのである。
なお、拡散光を出す光源部を用いれば、高次回折光の発生を抑制できるが、スケールに照射する光を集中できない。このため、変位の測定に必要な光量を得るために発光ダイオードの消費電流が増える問題が生じる。本実施形態のように、平行光を出す光源部+光拡散部にすれば、発光ダイオードの消費電流を低くしつつ、高次回折光を抑制することができる。
以上説明したように、本実施形態によれば、ギャップGを小さく(例えば1.0mm以下、光学格子間のギャップに換算すれば1.5mm以下)しても、出力信号の振幅変化率の変動を抑制できる。したがって、光学格子間のギャップの設計値からのズレの許容範囲を大きくできるので、アライメント特性を良くすることができる。したがって、光学式変位測定装置の組み立て時間を短縮することができる。
ところで、図3に示す受光部33は、第3光学格子29とフォトダイオード31とで構成されているが、本実施形態で用いることができる受光部の他の例を説明する。図9は受光部の他の例の断面図である。受光部41では、各位相用のフォトダイオード31を複数に分けて、同じ位相用のフォトダイオード31が周期的に配列されるように、フォトダイオード31を測定軸方向に沿ってアレイ状に並べた構成を有する。したがって、受光部41では、フォトダイオード31がφa用、φb用、φaa用、φbb用、φa用、φb用・・・に並べられている。これらのフォトダイオード31の受光面43は第3光学格子としての機能も有する。したがって、第3光学格子を別に設ける必要がない。
最後に、本実施形態で用いることができる光拡散部の具体例を説明する。図10は、光拡散部の第1例としてビーム成形ディフューザを用いた場合の光モジュールの分解斜視図である。光モジュール45は光透過性基板23を備え、これはCOG(Chip On Glass)基板である。光透過性基板23の表面47には、第1光学格子25(格子25の構造は省略している)及び図示しない配線が形成されている。
第1光学格子25の上に光拡散部19が配置される。また、光透過性基板23の表面47には半導体チップ49が配置される。半導体チップ49は、図9に示す受光部41及び受光部41からの出力信号を増幅や合成等をする演算部51を含む。表面47に形成された配線はFPC配線53と電気的に接続される。
図11は光モジュール45の組み立て工程を示す断面図である。まず、フリップチップボンディングにより、半導体チップ49を光透過性基板23に取り付ける(具体的には、受光部41の受光面43が光透過性基板23側を向くように、半導体チップ49のバンプ電極55を光透過性基板23の配線57に接続する。)。そして、光拡散部19を第1光学格子25上に載置する。ノズル59からアンダーフィル材61を半導体チップ49と光透過性基板23との隙間に流し込む。アンダーフィル材61は光拡散部19と光透過性基板23との隙間にも流れ込む。そして、アンダーフィル材61を熱硬化する。以上により、半導体チップ49と光透過性基板23との隙間にアンダーフィル材61が充填されると共に光拡散部19が光透過性基板23に固定される。
図10及び図11で説明したように、本実施形態によれば、半導体チップ49と光透過性基板23との隙間にアンダーフィル材61を充填する工程と、光拡散部19を光透過性基板23に固定する工程とも同時にできるので、光モジュール45、つまりは光学式変位測定装置の製造工程を簡略化できる。
光拡散部を第1光学格子25上に成膜により形成してもよい。例えば、コーティング材料(例えば、シリコーン樹脂)に、ガラスビーズ或いは不透明なビーズ(例えば、シリコーンビーズ)を混ぜて撹拌したものを材料として成膜する。
また、図12は光拡散部の第2例を示す図である。光拡散部63はキャップ状を有しており、光拡散部63が発光ダイオード15に被せられる。光拡散部63は接着剤やアンダーフィル材により発光ダイオード15に固定する。光拡散部63は、例えば真空注型で成形する。
図13は光拡散部の第3例を示す図である。発光ダイオード15のレンズに凹凸を形成し、これを光拡散部65としている。凹凸はサンドブラスト等でレンズ表面を擦ることにより形成することができる。
本実施形態に係る反射型の光学式変位測定装置の原理を示す断面図である。 本実施形態に係る透過型の光学式変位測定装置の原理を示す断面図である。 本実施形態に係る受光部の一例の分解斜視図である。 本実施形態におけるスケールとセンサヘッドの位置関係を示す図である。 光拡散部が配置されていない場合(比較形態)におけるフォトダイオードからの出力信号の振幅変化率を示すグラフである。 比較形態における高次回折光による干渉を示す図である。 本実施形態におけるフォトダイオードからの出力信号の振幅変化率の一例を示すグラフである。 本実施形態におけるフォトダイオードからの出力信号の振幅変化率の他の例を示すグラフである。 本実施形態に係る受光部の他の例の断面図である。 本実施形態に係る光拡散部の第1例を含む光モジュールの分解斜視図である。 本実施形態に係る光モジュールの組み立ての一工程を示す図である。 本実施形態に係る光拡散部の第2例を示す図である。 本実施形態に係る光拡散部の第3例を示す図である。
符号の説明
1・・・光学式変位測定装置、3・・・スケール、5・・・センサヘッド、7・・・透明基板、9・・・第2光学格子、11・・・光反射部、13・・・光源部、15・・・発光ダイオード、17・・・コリメートレンズ、19・・・光拡散部、21・・・表面、23・・・光透過性基板、25・・・第1光学格子、27・・・遮光部、29,29a,29b,29aa,29bb・・・第3光学格子、31,31a,31b,31aa,31bb・・・フォトダイオード、33・・・受光部、35・・・光学式変位測定装置、37・・・p型シリコン基板、39・・・n型不純物領域、41・・・受光部、43・・・受光面、45・・・光モジュール、47・・・表面、49・・・半導体チップ、51・・・演算部、53・・・FPC配線、55・・・バンプ電極、57・・・配線、59・・・ノズル、61・・・アンダーフィル材、63,65・・・光拡散部、X・・・測定軸、L1・・・発光ダイオードから出射された光、L2・・・平行光、L3・・・光拡散部で拡散された光、L4・・・第1光学格子で回折された光、L5・・・反射光、θ・・・スケールに垂直な線を基準とした光L4,L5の角度、φa,φb,φaa,φbb・・・出力信号、G・・・スケールと光透過性基板とのギャップ、G1,G2・・・光学格子間のギャップ、A・・・平行光、B・・・0次回折光、C・・・+3次回折光、D・・・−3次回折光、P・・・0次回折光の入射点、Q1,Q2,Q3,Q4・・・スケール上の点

Claims (5)

  1. 平行光を出す光源部と、
    前記光源部から出された平行光を拡散する光拡散部と、
    前記光拡散部で拡散された光を回折する第1光学格子と、
    前記第1光学格子で回折された光を回折する第2光学格子が前記第1光学格子と対向するように設けられているスケールと、
    前記第2光学格子で回折された光が入射する第3光学格子が前記第2光学格子と対向するように設けられていると共に前記光源部、前記光拡散部及び前記第1光学格子と一緒に前記スケールに対して相対移動可能な受光部と、を備える
    ことを特徴とする光学式変位測定装置。
  2. 前記光拡散部は光拡散板を含む、
    ことを特徴とする請求項1に記載の光学式変位測定装置。
  3. 前記光拡散部はプリズムを含む、
    ことを特徴とする請求項1に記載の光学式変位測定装置。
  4. 前記スケールの一方の面側で前記第1及び第3光学格子を支持する光透過性基板を備え、
    前記第1光学格子と前記第2光学格子とのギャップ及び前記第3光学格子と前記第2光学格子とのギャップが1.5mm以下である、
    ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の光学式変位測定装置。
  5. 前記受光部を含むと共にフリップチップボンディングにより前記光透過性基板に取り付けられた半導体チップと、
    前記半導体チップと前記光透過性基板との隙間を充填すると共に前記光拡散部を前記光透過性基板に固定するアンダーフィル材と、を備える
    ことを特徴とする請求項4に記載の光学式変位測定装置。
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