JP2005251347A - 昇圧回路および昇圧回路を備えた半導体装置 - Google Patents

昇圧回路および昇圧回路を備えた半導体装置 Download PDF

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Abstract

【課題】 半導体装置の低電源電圧化、高速化に伴って、大電流供給可能な高い昇圧電圧比の昇圧電圧と大きな電流供給能力を備えた昇圧回路が要求されている。高い昇圧電圧比の昇圧電圧を得る場合には昇圧回路の段数を多く、大きな電流供給能力の場合には並列接続数を多くする必要がある。これらの昇圧回路の起動させる時にはピーク電流による電源電圧の変動が大きく、半導体装置の内部回路の誤動作の引き起こすなどの悪影響があり、起動時のピーク消費電流を抑えて電圧変動を少なくし、かつ昇圧電圧に対する消費電流の効率がよい昇圧回路、及びこれらの昇圧回路を備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】 並列接続された複数のチャージポンプ手段を、外部から供給された電源電圧を昇圧させた昇圧電圧に応じて、これらの複数のチャージポンプ手段を順次活性化させることにより、昇圧回路の起動時のピーク電流を抑え、電源電圧の変動を少なくする。
【選択図】 図1

Description

本発明は、外部から供給された電源電圧を昇圧させ、昇圧電圧を発生させる昇圧回路と、これらの昇圧回路を備えた半導体装置に関する。
従来から、フラッシュメモリやダイナミックメモリなどの半導体装置は、内部動作に必要な電圧を半導体装置内部で発生させ、記憶内容の書き込み、読み出し、消去などの内部動作を行っている。このために、半導体装置内部にはチャージポンプ手段を含む昇圧回路が備えられている。しかし、昇圧回路においては昇圧回路の起動時におけるピーク消費電流が大きく、電源電圧が変動するという問題があり、多くの改良がなされている。
例えば昇圧回路の起動信号が入力された直後はブートアップ信号の電圧振幅を小さくし、タイマー回路により計測された一定時間経過後にはブートアップ信号の電圧振幅を大きくすることにより昇圧回路の起動時におけるピーク消費電流を抑えている(特許文献の図1、図5)。
他の従来例を図8に示す。クロックバッファとチャージポンプ回路とをそれぞれ備えたチャージポンプ手段1,2,3,4と、クロック発生回路5と、容量8と、昇圧電圧を分割する分割手段19と、比較手段10と、で構成され、昇圧電圧Vppは出力端子9に出力され、半導体装置内部の昇圧回路負荷20に供給される。
図8を参照してこれらの動作を説明する。端子6から入力される昇圧回路活性化信号TACTが活性化され、昇圧電圧Vppを分割した分割昇圧電圧VDIV0が基準電圧VREFより小さい場合には比較手段10の出力であるクロック発生制御信号によりクロック発生回路5はクロックパルスを発生させる。チャージポンプ手段1のクロックバッファ1にクロックパルス51が供給され、チャージポンプ回路1は昇圧を開始する。
クロック発生回路5からは位相が異なるクロックパルス52,53,54が順次発生され、それぞれクロックバッファ2,3,4に供給され、これらのクロックパルスによりチャージポンプ手段2,3,4がそれぞれ位相の異なるクロックパルスに同期して全てのチャージポンプ手段は昇圧動作を開始する。分割昇圧電圧VDIV0は基準電圧VREFより大きい場合には、クロック発生回路5はクロックパルスの供給を止め、すべてのチャージポンプ手段は昇圧動作を止める。
一般的にチャージポンプの電流供給能力はクロックパルス周期に比例する。クロックパルス周期が高速であれば、電流供給能力は大きい。一般的に昇圧回路の面積を増加させずに十分な電流供給能力を確保するため、クロックパルスの高速化、例えば数10nsのパルス周期が使用されており、これらのクロックパルスの位相を異ならせるだけでは電源電圧の変動を抑えるために必要な位相差を確保できない。従って、このようなクロックパルスの位相を異ならせるだけでは、電源電圧のリップルを緩和することが出来ても、昇圧回路の起動時におけるピーク電流を抑え、電源電圧の変動を抑えるには不十分である。
特開2003−244940号公報
現在の半導体装置は低電源電圧化、高速化の要求が激しく、高速化のために内部で使用される昇圧回路としては、チャージポンプ手段のポンプ段数も多く、必要とされるチャージポンプ手段の並列接続数も多く、さらに動作させるクロック周波数も高くする必要がある。その結果として、昇圧回路の起動時におけるピーク電流はさらに大きくなり、電源電圧の変動も大きくなる。
上記したクロックパルスの位相をずらす方法では十分な位相遅れを設定できないため起動時のピーク電流と電源電圧変動を制御できないという問題がある。
そこで、本発明の課題は、昇圧電圧に応じてチャージポンプ手段の起動を制御することにより、昇圧回路のピーク消費電流を抑え、かつ昇圧電圧に対する消費電流の効率がよい昇圧回路を提供することである。さらにこれらの昇圧回路を備えた半導体装置を提供することである。
本発明の昇圧回路は、外部から供給された電源電圧を昇圧させる昇圧回路において、内部発生された昇圧電圧に応じて並列接続された複数のチャージポンプ手段を順次活性化させることを特徴とする。
本発明の昇圧回路は、複数の比較手段をさらに備え、複数の比較手段のそれぞれが基準電圧と昇圧電圧を分割した分割昇圧電圧とを比較判定することにより前記複数のチャージポンプ手段複数を順次活性化させることを特徴とする。
本発明の昇圧回路において、分割昇圧電圧は昇圧電圧を抵抗分割することで得られることを特徴とする。さらに、昇圧電圧と接地電圧との間に直列接続された複数の抵抗と、接地電圧と、の間にトランジスタをさらに付加し、該トランジスタは比較手段の比較判定結果によりオン/オフ動作することを特徴とする。
本発明の昇圧回路において、トランジスタを比較手段の比較判定結果によりオフ状態とすることによりチャージポンプ制御信号派活性化状態を継続することを特徴とする。
本発明の昇圧回路において、複数の比較手段の少なくともひとつはクロック発生回路の動作制御をおこなうことによって、前記複数のチャージポンプ手段のうち少なくともひとつ以上のチャージポンプ手段の動作制御を行い、他の比較手段は他のチャージポンプ手段を順次活性化させることを特徴とする。
本発明の昇圧回路において、並列接続された複数のチャージポンプ手段を備え、昇圧電圧に応じて前記チャージポンプ手段の動作する台数を制御するチャージポンプ手段制御手段を有することを特徴とする。
本発明の昇圧回路において、昇圧電圧の傾きが、昇圧電圧が低い時と高い時とで異なり、昇圧電圧が低い時小さく、昇圧電圧が高い時大きいことを特徴とする。
本発明の昇圧回路において、外部から供給された電圧を昇圧させる昇圧回路において、並列接続された複数のチャージポンプ手段を備え、昇圧電圧が低い時には少数の前記チャージポンプ手段により昇圧させ、昇圧電圧が高くなるに従い、昇圧電圧が低いときよりも多くの前記チャージポンプ手段により昇圧させることを特徴とする。
本発明の半導体装置は、上記した特徴を有する昇圧回路を備えたことを特徴とする。
本発明は、昇圧電圧をモニターすることで昇圧電圧に応じて複数のチャージポンプ手段を順次活性化させることにより、ピーク消費電流を抑えるとともに、それぞれのチャージポンプ手段を昇圧電圧に対する消費電流の効率がよい状態で動作させる昇圧回路が得られることができる。さらにこれらの昇圧回路を備えた好適な半導体装置が得られる。
以下、本発明の昇圧回路、および昇圧回路を備えた半導体装置について、図1〜図7を参照して説明する。
図1は第1の実施例に係る昇圧回路の回路ブロック図を示す。図2は第1の比較手段の回路構成図を示す。図3は第2の比較手段の回路構成図を示す。図4はクロックバッファ制御信号切替器の回路構成図を示す。図5は動作タイミング図を示す。
図1の昇圧回路は、クロックバッファ1とチャージポンプ回路1とを備えたチャージポンプ手段1と、同様にそれぞれにクロックバッファ2,3,4とチャージポンプ回路2,3,4とを備えたチャージポンプ手段2,3,4と、基本クロック51と基本クロックからそれぞれ位相をずらしたクロック52,53,54とを発生させるクロック発生回路5と、容量8と、昇圧電圧を分割する分圧手段19と、比較手段10、12,13,14と、制御信号切替器22,23,24と、で構成され、昇圧回路活性化信号TACTが入力される入力端子6と、基準電圧VREFを入力される端子7と、昇圧電圧Vppを出力する出力端子9と、を備え、昇圧回路負荷20に昇圧電圧と電流を供給する。
チャージポンプ手段1は、昇圧回路活性化信号TACTとクロック発生回路5からのクロックパルス51とを入力とし、出力をチャージポンプ回路1に供給するクロックバッファ1と、クロックバッファ1からの出力を入力とし、出力を出力端子9に供給するチャージポンプ回路1と、により構成されている。
チャージポンプ手段2は、制御信号切替器22からのクロックバッファ制御信号TCB2とクロック発生回路5からのクロックパルス52とを入力とし、出力をチャージポンプ回路2に供給するクロックバッファ2と、クロックバッファ2からの出力を入力とし、出力を出力端子9に供給するチャージポンプ回路2と、により構成されている。
チャージポンプ手段3と4とは、チャージポンプ手段2と同様な構成であり、クロック発生回路5からのクロックパルス53,54と、制御信号切替器23と24からのクロックバッファ制御信号TCB3,4とを入力とし、クロックバッファ3と4、チャージポンプ回路3と4、とにそれぞれ変更されて構成されており、詳細説明は略する。
クロック発生回路5は、昇圧回路活性化信号TACTと、比較手段10からのクロック発生制御信号TOSCと、を入力とし、クロックパルス51,52,53,54を出力する。容量8は出力端子9に接続され、昇圧電圧Vppを平滑にし、出力端子9から半導体装置内部の昇圧回路負荷20に昇圧電圧Vpp,電流Iを供給する。
昇圧電圧Vppを分割する分圧手段19としては複数の抵抗による分割、複数のトランジスタによる分割、その他いろんな既知の方法で構成できるが本発明の説明では例として抵抗による分割を示す。
分圧手段の一つは昇圧電圧と接地電圧との間に直列接続された抵抗(R11、r12、r13、r14、r15)で構成され、R14とr15との接続点から分割昇圧電圧VDIV0を出力する。同様に、他の抵抗群は(R21,r22、r23、r24、r25)、(R31,r32,r33,r34,r35)、及び(R41,r42,r43,r44,r45)で構成されている(一部図示せず)。それぞれの抵抗群において、R21とr22との接続点から分割昇圧電圧VDIV2を出力し、r32とr33との接続点から分割昇圧電圧VDIV3を出力し、r43とr44との接続点から分割昇圧電圧VDIV4を出力する。
ここでそれぞれの分割昇圧電圧は、昇圧回路の出力電圧が電源電圧Vccと低い場合には、いずれも基準電圧VREFよりも小さい電圧であり,VREF>VDIV2>VDIV3>VDIV4>VDIV0の順番に小さくなっているものとする。
比較手段10,12,13,14には、昇圧回路活性化信号TACTと基準電圧VREFが共通入力されており、比較手段10は入力された基準電圧VREFと分割昇圧電圧VDIV0とを比較判定し、クロック発生制御信号TOSCを出力する。比較手段12は入力された基準電圧VREFと分割昇圧電圧VDIV2とを比較判定し、チャージポンプ制御信号TACT2を出力する。
比較手段13は入力された基準電圧VREFと分割昇圧電圧VDIV3とを比較判定し、チャージポンプ制御信号TACT3を出力する。比較手段14は入力された基準電圧7と分割昇圧電圧VDIV4とを比較判定し、チャージポンプ制御信号TACT4を出力する。
制御信号切替器22、23,24のそれぞれは、昇圧回路活性化信号TACTを入力されるチャージポンプ制御信号TACT2,3、4により切替え、クロックバッファ制御信号TCB2,3,4をクロックバッファ2,3,4のそれぞれに出力する。
上述した比較手段及び制御信号切替器について、図2,3,4を参照して説明する。図2には比較手段10の回路構成図の一例を示す。比較器10は分割昇圧電圧VDIV0と基準電圧VREFとを比較判定し、クロック発生制御信号TOSCを出力するものである。
トランジスタQ11はソースを電源電圧に、ゲートとドレインは共通接続されている。トランジスタQ12はソースを電源電圧に、ゲートがトランジスタQ11のゲートに、ドレインが比較手段の出力に接続されクロック発生制御信号TOSCを出力する。トランジスタQ13はドレインをトランジスタQ11のドレインに、ゲートを基準電圧VREFに、ソースをトランジスタQ14のソースおよび定電流源31の一端に、接続されている。
トランジスタQ14はドレインをトランジスタQ12のドレインに、ゲートを分割昇圧電圧VDIV0に、ソースをトランジスタQ13のソースおよび定電流源31の一端に、接続されている。定電流源31はその一端をトランジスタ13および14のソースに、他端をトランジスタQ15のドレインに接続されている。トランジスタQ15はドレインを定電流源31の端子に、ゲートを昇圧回路活性化信号TACTに、ソースを接地電圧に接続されている。
比較手段10は基準電圧VREFと分割昇圧電圧VDIV0とを比較判定し、クロック発生制御信号TOSCを出力することで、クロック発生回路の動作を制御するものである。以下にその動作を説明する。昇圧回路活性化信号TACTが非活性化状態(ローレベル)の場合には、クロック発生回路5はクロックパルスを発生しない。昇圧回路活性化信号TACTが活性化状態(ハイレベル)となると、比較手段10は基準電圧VREFと分割昇圧電圧VDIV0との比較を行う。
分割昇圧電圧VDIV0が基準電圧VREFより小さい場合にはクロック発生制御信号TOSCはハイレベルとなり、クロック発生回路5はクロックパルス51を発生させ、チャージポンプ手段1は昇圧動作を行う。分割昇圧電圧VDIV0が基準電圧VREFより大きい場合にはクロック発生制御信号TOSCはローレベルとなり、クロック発生回路5はクロックパルス51を発生せず、昇圧動作も行わない。
昇圧回路が活性化されチャージポンプ手段が動作を開始し、昇圧回路出力が所望の昇圧電圧Vppレベルに達したときに、VDIV0とVREFは等しくなるように設定される。昇圧回路出力が所望のVppレベルよりも大きくなったときは、その分割昇圧電圧VDIV0は基準電圧VREFよりも大きくなるため、クロックパルス51を発生させず昇圧動作を停止する。昇圧動作を停止すると、昇圧回路負荷によって昇圧回路出力はレベルが低下し、やがて所望の昇圧電圧レベルVppよりも小さくなってしまう。その場合分割昇圧電圧VDIV0は基準電圧VREFより小さくなるため、クロック発生回路5からはクロックパルス51が発生され、昇圧回路は昇圧動作を再開する。昇圧回路出力レベルが高くなり、所望のVppレベルに達し、そして超えると比較回路10により昇圧動作は停止される。これの繰り返しにより、昇圧回路は所望のVppレベル近傍で制御され続けることになる。
図3を参照して比較手段12,13,14を説明する。これらの比較手段は比較手段10とは入力される分割昇圧電圧と出力構成としてインバータ回路INV1とトランジスタQ16が付加された点が異なるだけであり、他の構成要素は同じであり、異なる点についてのみ説明する。
トランジスタQ14のゲートにはそれぞれ分割昇圧電圧VDIV2,3,4が入力される。付加されたトランジスタQ16はそのソースを電源電圧に、ゲートを昇圧回路活性化信号TACTに、ドレインをトランジスタQ12のドレインに接続されている。インバータ回路INV1はトランジスタQ12のドレインを入力とし、出力としてそれぞれチャージポンプ制御信号TACT2,3,4を出力する。
これらの比較手段12,13,14はそれぞれの分割昇圧電圧と基準電圧を比較判定し、判定結果をそれぞれチャージポンプ制御信号TACT2,3,4として制御信号切替器に出力するものである。以下にその動作を説明する。昇圧回路活性化信号TACTが非活性化状態(ローレベル)の場合には、トランジスタQ15はオフ状態となり、出力であるチャージポンプ制御信号TACT2,3,4はローレベルとなる。昇圧回路活性化信号TACTが活性化状態(ハイレベル)となると、基準電圧VREFと分割昇圧電圧VDIV2,3,4との比較がそれぞれ行われる。それぞれの分割昇圧電圧VDIV2,3,4が基準電圧VREFより小さい場合にはチャージポンプ制御信号TACT2,3,4はローレベルとなる。それぞれの分割昇圧電圧VDIV2,3,4が基準電圧VREFより大きい場合にはチャージポンプ制御信号TACT2,3,4はハイレベルとなる。
図4を参照して制御信号切替器22,23,24を説明する。制御信号切替器は昇圧回路活性化信号TACTをチャージポンプ制御信号TACTn(n=2,3,4)により切替えることによりクロックバッファ活性化信号TCBn(n=2,3,4)を出力し、チャージポンプ手段の動作を制御するものである。
チャージポンプ制御信号TACTnを入力とし、その反転信号を出力するインバータ回路INV2と、インバータ回路INV2の出力を入力とし、その反転信号を出力するインバータ回路INV3と、ゲートにはインバータ回路INV2の出力を、ソースには昇圧回路活性化信号TACTを入力され、ドレインからクロックバッファ制御信号TCBnを出力するトランジスタQ22と、ゲートにはインバータ回路INV3の出力を、ドレインには昇圧回路活性化信号TACTを入力され、ソースからクロックバッファ制御信号TCBnを出力するトランジスタQ21と、ドレインはクロックバッファ制御信号TCBnに、ソースは接地電圧に、ゲートはインバータ回路INV2の出力に接続されたトランジスタQ23と、で構成されている。
制御信号切替器は、チャージポンプ制御信号TACTnがハイレベルで活性状態であれば、クロックバッファ活性化信号TCBnとして昇圧回路活性化信号TACTを出力し、チャージポンプ手段を動作させる。チャージポンプ制御信号TACTnがローレベルで非活性状態であれば、クロックバッファ活性化信号TCBnとしてローレベルを出力し、チャージポンプ手段を動作させない。
これらの動作をさらに図5をも参照して説明する。昇圧回路活性化信号TACTが非活性化状態(ローレベル)の場合、比較手段10はクロック発生制御信号TOSCとしてハイレベルを出力し、クロック発生回路はクロックパルスを発生しない。比較手段12,13,14はそれぞれチャージポンプ制御信号TACT2,3,4としてローレベルを出力し、昇圧回路活性化信号TACTをクロックバッファに伝達しないため、クロックバッファも動作しない。従って、昇圧回路は不活性状態であり、昇圧動作は行わない。昇圧回路が不活性状態の場合は、昇圧電圧はチャージポンプ回路内の電源電圧により充電され通常の電源電圧Vccレベルとなる。
昇圧回路活性化信号TACTが活性化状態(ハイレベル)になり、昇圧回路が起動された時、昇圧回路の出力電圧は電源電圧Vccである。この場合は抵抗分割による分割昇圧電圧VDIV0、2,3,4は基準電圧VREFよりも小さい電圧となっている。そのため比較手段10出力がハイレベルであり、他の比較手段12,13,14はローレベルを出力する。比較手段10の出力であるクロック発生制御信号TOSCによりクロック発生回路はクロックパルスを発生させ、チャージポンプ手段1は昇圧動作を開始する。
比較手段12,13,14のチャージポンプ制御信号TACTnはローレベルであり、制御信号切換器22,23,24は昇圧回路活性化信号TACTをクロックバッファ2,3,4に伝達しないためチャージポンプ手段2,3,4は昇圧動作を行わないで、チャージポンプ手段1の1台のみが昇圧動作を開始する。従って動作するチャージポンプ回路は1台のみであり、電源電圧の変動は少ない。
次に出力端子9がさらに昇圧されて昇圧電圧V2となると、(R21,r22、r23、r24、r25)の抵抗分割による分割昇圧電圧VDIV2が基準電圧VREFより大きくなり、残りの抵抗分割による出力VDIV0、3,4は基準電圧VREFよりも小さい電圧を示している。このため比較手段12からのチャージポンプ制御信号TACT2がハイレベルとなり、制御信号切替器22は昇圧回路活性化信号TACTをチャージポンプ手段2のクロックバッファ2に伝達し、チャージポンプ手段2が昇圧動作を開始する。したがって、この期間はチャージポンプ手段1と2の2台が昇圧動作を行う。この時起動開始するチャージポンプ回路は1台であるため増加する起動時の消費電流は1台分であり、電源電圧の変動が抑えられる。
さらに、出力端子9が昇圧され電圧V3となると、(R31,r32、r33、r34、r35)の抵抗分割による分割昇圧電圧VDIV3が基準電圧VREFより大きくなり、残りの抵抗分割による出力VDIV0、4は基準電圧VREFよりも小さい電圧を示している。このため比較手段13からのチャージポンプ制御信号TACT3がハイレベルとなり、制御信号切替器23は昇圧回路活性化信号をチャージポンプ手段3のクロックバッファ3に伝達し、チャージポンプ手段3が昇圧動作を開始する。したがって、この期間はチャージポンプ手段1、2、3の3台が昇圧動作を行う。この時起動開始するチャージポンプ回路は1台であるため増加する起動時の消費電流は1台分であり、電源電圧の変動が抑えられる。
さらに、出力端子9が昇圧され電圧V4となると、(R41,r42、r43、r44、r45)の抵抗分割による分割昇圧電圧VDIV4も基準電圧VREFより大きくなる。このため比較手段14からのチャージポンプ制御信号TACT4がハイレベルとなり、制御信号切替器24は昇圧回路活性化信号をチャージポンプ手段4のクロックバッファ4に伝達し、チャージポンプ手段4が昇圧動作を開始する。したがって、チャージポンプ手段1、2、3、4の4台のすべてが昇圧動作を行う。この時起動開始するチャージポンプ回路は1台であるため増加する起動時の消費電流は1台分であり、電源電圧の変動が抑えられる。
すべてのチャージポンプ手段が昇圧を行い、所望の昇圧電圧Vppに昇圧されると、分割昇圧電圧VDIV0が基準電圧VREFより大きくなり、比較回路10の比較出力が反転し、クロック回路5からのクロック発生が止まり昇圧動作を停止する。一方、半導体装置の内部の昇圧回路負荷20に昇圧電圧Vpp、電流Iが供給され始めると昇圧電圧が低下し、分割昇圧電圧VDIV0が基準電圧VREFより小さくなり、再びクロックパルスが発生され昇圧動作を再開する。これらの繰り返しにより昇圧電圧は所望のVPPレベル近傍に制御される。また、それぞれの昇圧回路が昇圧動作を再開するときの消費電流は起動時と異なり小さいため電源電圧が大きく変動することはない。
従って、昇圧回路活性化信号TACTが活性(ハイレベル)されると、クロック発生回路からクロックパルスを発生させるとともにチャージポンプ手段1のみの1台で昇圧を開始する。チャージポンプ手段1により昇圧された電圧がV2となり、第2のチャージポンプ手段2が昇圧動作を開始し、2台で昇圧動作を行う。さらに昇圧電圧がV3となると、チャージポンプ手段3が昇圧動作を開始し、3台で昇圧動作を行う。昇圧電圧がV4となると、チャージポンプ手段4が昇圧動作を開始しすべてのチャージポンプ手段4台が昇圧動作を行う。
このように昇圧電圧をモニターし、昇圧電圧に応じて並列接続された複数のチャージポンプ手段を1台、2台、3台、4台と、順次増加させている。このように昇圧電圧をモニターし、昇圧電圧に応じて動作を開始するチャージポンプ手段の台数を1台ずつ増加させることにより、起動時のピーク消費電流を1台分とし、電源電圧の変動を少なくでき、半導体装置の内部動作を確実に実行させることが可能となる。
分圧手段と、比較手段とから構成されたチャージポンプ手段制御手段により、分圧手段からの分割昇圧電圧と、基準電圧とを比較する比較手段において発生されるチャージポンプ制御信号により、昇圧動作を行うチャージポンプ手段の動作する台数を制御している。
昇圧電圧が低い時には少数のチャージポンプ手段により昇圧させ、昇圧電圧が高くなるに従い、昇圧電圧が低いときよりも多くの前記チャージポンプ手段により昇圧させることで起動時のピーク電流、電源電圧の変動を抑えている。
参考のために、図5において複数のチャージポンプ回路を同時(または短い時間間隔)で起動させた場合を点線で示す。この場合は起動時のピーク電流が大きく、電源電圧が大きく変動するため、半導体装置の内部回路の動作に悪影響を及ぼす。本発明においては、昇圧された電圧値が高い場合と低い場合は動作するチャージポンプ手段の台数が異なるために、昇圧された電圧値が高い場合と低い場合とで昇圧される電圧の傾きが異なり、その電圧の傾きは昇圧された電圧値が低い場合には小さく、昇圧された電圧が高い場合には大きくなる。
本発明においては、昇圧電圧をモニターし、昇圧電圧に応じて並列接続された複数のチャージポンプ手段を順次活性化させている。このようにチャージポンプ手段を昇圧電圧に応じて順次活性化させることにより、昇圧回路のピーク消費電流を抑え、かつ昇圧電圧に対する消費電流の効率がよい昇圧回路が得られる。
図6に第2実施例として昇圧電圧を分割する第2の分圧手段の回路構成を示す。第2実施例は図1の第1実施例における昇圧電圧を分割し分割昇圧電圧を出力する分圧手段を図6の構成に変更したものである。本実施例は、昇圧回路負荷に電流を供給することで昇圧電圧が低下したとき、一度昇圧動作を開始したチャージポンプ回路が昇圧動作を中止するのを防ぎ、継続して昇圧動作を行わせるものである。
図1における昇圧電圧を分割する分割手段19と比較すると、第2,3,4の抵抗群のそれぞれにトランジスタとインバータ回路が付加された点が異なる。図1と同一の構成要素には同じ符号とし、説明を省略する。分割昇圧電圧VDIV2を出力する第2の抵抗群には接地電圧と抵抗r25の間にトランジスタが挿入されている。トランジスタはドレインを抵抗r25の一端に、ソースを接地電圧に、ゲートには比較手段12の出力であるチャージポンプ制御信号TACT2の反転信号が入力されている。同様に第3の抵抗群には抵抗r35と接地電圧の間にトランジスタが挿入され、トランジスタのゲートにはチャージポンプ制御信号TACT3の反転信号が入力されている。同様に第4の抵抗群には抵抗r45と接地電圧の間にトランジスタが挿入され、トランジスタのゲートにはチャージポンプ制御信号TACT4の反転信号が入力されている。
昇圧回路活性化信号TACTが非活性状態(ローレベル)の場合、入力されるチャージポンプ制御信号TACT2,3,4はいずれも、ローレベルでありその反転信号はハイレベルでありそれぞれのトランジスタはオン状態であり、昇圧電圧を分割したVDIV2,3,4をそれぞれ比較手段に出力する。これらの動作は第1実施例と同様であり、チャージポンプ回路は昇圧動作しない。
昇圧回路活性化信号TACTが活性状態(ハイレベル)の場合は昇圧電圧の電圧により動作がことなる。昇圧電圧Vppが電源電圧付近と電圧レベルが低い場合は、分割昇圧電圧VDIV0、2,3,4、はともに基準電圧VREFより小さく、比較手段10のみが活性状態であり、比較手段10からのクロック発信制御信号TOSCにより、クロックパルスが発生され、チャージポンプ手段1のみが昇圧動作を行う。
昇圧電圧がV2より大きく、V3より小さい場合は分割昇圧電圧VDIV2が基準電圧VREFより大きくなり比較手段12からのチャージポンプ制御信号TACT2はハイレベル、チャージポンプ制御信号TACT3と4はローレベルを出力され、チャージポンプ手段2は昇圧を開始し、チャージポンプ手段3と4は昇圧動作しない。このとき第2抵抗群のトランジスタはオフ状態となり分割昇圧電圧VDIV2は昇圧電圧そのものを出力する。第3と4抵抗群のトランジスタはオン状態のままであり、分割昇圧電圧VDIV3,4を出力する。
昇圧電圧がV3より大きく、V4より小さい場合は分割昇圧電圧VDIV3が基準電圧VREFより大きくなり比較手段13からのチャージポンプ制御信号TACT3はハイレベル、チャージポンプ制御信号TACT4はローレベルを出力され、チャージポンプ手段3は昇圧を開始し、チャージポンプ手段4は昇圧動作しない。このとき第3抵抗群のトランジスタはオフ状態となり分割昇圧電圧VDIV3は昇圧電圧そのものを出力する。第4抵抗群のトランジスタはオン状態のままであり、分割昇圧電圧VDIV4を出力する。
さらに、昇圧電圧がV4より大きくなると、分割昇圧電圧VDIV4が基準電圧VREFより大きくなり比較手段14からのチャージポンプ制御信号TACT4もハイレベルとなり、チャージポンプ手段4も昇圧を開始し、チャージポンプ手段2、3、4はすべて昇圧動作する。このとき第4の抵抗群のトランジスタはオフ状態となり分割昇圧電圧としては昇圧電圧そのものを出力する。
さらに、昇圧電圧が所望の昇圧電圧Vppに昇圧されると、分割昇圧電圧VDIV0が基準電圧VREFより大きくなり比較手段10からのクロック発生制御信号は非活性化され、クロック発生回路はクロックパルスの発生を停止する。これらの動作は、第1実施例と同様である。
このように昇圧電圧が特定の電圧に達し、チャージポンプ制御信号TACTnが活性化されハイレベルとなると該当する分圧手段のトランジスタはオフ状態となり、分割昇圧電圧は昇圧電圧そのものを出力することになる。したがって、一度活性化されたチャージポンプ制御信号TACTnはその状態を維持継続させ、昇圧回路活性化信号TACTが非活性状態(ローレベル)になるまでチャージポンプ制御信号TACTnは活性化状態を保持し続けることになる。
これらの構成とすることで、半導体装置の内部回路が動作し昇圧回路から電流が供給され、仮に昇圧電圧がV4以下のレベルまで低下してもチャージポンプ手段は4台ともすべて昇圧動作状態にあるため、昇圧電圧の回復がすばやく出来、昇圧回路負荷に対して安定的な電流を供給できる昇圧回路が得られる利点がある。
本発明の第2実施例においては、昇圧電圧をモニターし、昇圧電圧に応じてチャージポンプ制御信号TACTnを活性化させ、並列接続された複数のチャージポンプ手段を順次活性化させる。活性化されたチャージポンプ制御信号TACTnは次の昇圧回路活性化信号が非活性化されるまで活性化状態を継続させる。昇圧回路のピーク消費電流を抑え、かつ昇圧電圧に対する消費電流の効率がよく、安定的な電流を昇圧回路負荷に供給できる昇圧回路が得られる。
図7に第3の実施例を示す。図1と比較して、図7においては比較手段と、分割昇圧電圧を出力する分圧手段の構成が異なっており、図1と同一の構成要素には同じ符号とし、説明を省略する。分割昇圧電圧を出力する分圧手段は抵抗R51と抵抗R52で構成され、抵抗R51と抵抗R52の接続点から分割昇圧電圧VDIV1を出力する。比較手段15,16,17,18は共通の分割昇圧電圧と異なる基準電圧とを比較判定し、クロック発生制御信号またはチャージポンプ制御信号を出力する。
図1の比較手段においては共通の基準電圧を与え、それぞれ異なる電圧値の分割昇圧電圧と比較判定を行ったが、第3実施例においては共通に同一分割昇圧電圧を与え、それぞれ異なる電圧値の基準電圧との比較判定を行うものであり、入力される電圧が異なるだけで回路構成図2,3と同一である。
比較手段15は実施例1における比較手段10と同じ構成であり基準電圧VREFのかわりに基準電圧71が入力される。
また比較手段16,17,18は実施例1における比較手段12,13,14と同じ構成であり基準電圧VREFのかわりにそれぞれ基準電圧72,73,74がそれぞれ入力される。
このとき基準電圧71>基準電圧74>基準電圧73>基準電圧72の電圧値と設定することで、実施例1と同様の昇圧動作を行わせることができる。昇圧回路活性化信号TACTがローレベルの場合は昇圧動作を行わない。昇圧回路活性化信号TACTがハイレベルの場合で、まず分割昇圧電圧VDIV1が基準電圧71,74,73,72に比較して小さい場合は比較手段15からクロック発生信号TOSCがハイレベルとなり、チャージポンプ手段1が昇圧動作し、他のチャージポンプ手段2,3,4は昇圧動作しない。
分割昇圧電圧VDIV1が基準電圧72より大きくなると比較手段16からチャージポンプ制御信号TACT2が活性化されチャージポンプ手段2が昇圧動作を開始する。分割昇圧電圧VDIV1が基準電圧73より大きくなると比較手段17からチャージポンプ制御信号TACT3が活性化されにチャージポンプ手段3が昇圧動作を開始する。分割昇圧電圧VDIV1が基準電圧74より大きくなると比較手段18からチャージポンプ制御信号TACT4が活性化されチャージポンプ手段4が昇圧動作を開始する。分割昇圧電圧VDIV1が基準電圧71より大きくなると比較手段15からクロック発生制御信号TOSCが非活性化されクロック発生回路5からのクロックパルスの発生を停止する。
ここで基準電圧71を所望の昇圧電圧Vppの分割昇圧電圧とし、基準電圧72,73,74を前記した昇圧電圧V2,V3,V4と対応する分割昇圧電圧V2(R52/R51+R52),V3(R52/R51+R52),V4(R52/R51+R52)に設定することで第1実施例と同じ昇圧電圧に対応させることができる。昇圧電圧が電源電圧付近の低い電圧では、比較手段15からの活性化信号により、チャージポンプ手段1が1台動作開始し、昇圧電圧V2で2台目としてチャージポンプ手段2が動作開始し、昇圧電圧V3で3台目としてチャージポンプ手段3が動作開始し、昇圧電圧V4で4台目としてチャージポンプ手段4が動作開始し、それぞれのチャージポンプ手段が昇圧動作を開始することになる。これらの動作は第1実施例と同様である。
本実施例においても、昇圧回路活性化信号TACTが活性(ハイレベル)された当初はチャージポンプ手段1のみの1台で昇圧を開始する。チャージポンプ手段1により昇圧された電圧がV2となり、第2のチャージポンプ手段2が昇圧動作を開始し、2台で昇圧動作を行う。さらに昇圧電圧がV3となると、チャージポンプ手段3が昇圧動作を開始し、3台で昇圧動作を行う。昇圧電圧がV4となると、チャージポンプ手段4が昇圧動作を開始しすべてのチャージポンプ手段4台が昇圧動作を行う。
このように昇圧電圧をモニターし、昇圧電圧に応じて並列接続された複数のチャージポンプ手段を1台、2台、3台、4台と、順次増加させている。このように昇圧電圧をモニターし、昇圧電圧に応じて動作するチャージポンプ手段の台数を増加させることにより、ピーク消費電流を抑え、電源電圧の変動を少なくでき、半導体装置の内部動作を確実に行えることが可能となる。
以上本願発明を実施例に基づき具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。例えば実施例ではクロックパルスとして位相が異なるクロックパルスを使用したが、同一のクロックパルスを使用することができる。またチャージポンプ手段を4台としたがより多くの台数とすることも勿論可能である。
本発明においては、昇圧電圧をモニターし、昇圧電圧に応じて並列接続された複数のチャージポンプ手段を順次活性化させている。このようにチャージポンプ手段を昇圧電圧に応じて順次活性化させることにより、昇圧回路のピーク消費電流を抑え、かつ昇圧電圧に対する消費電流の効率がよい昇圧回路が得られる。また、上記したこれらの昇圧回路を備えることで、昇圧回路の起動時のピーク消費電流を抑え、電源電圧の変動を少ない半導体装置が得られる。
第1の実施例に係る昇圧回路の回路ブロック図である。 第1の比較手段の回路構成図である。 第2の比較手段の回路構成図である。 クロックバッファ制御信号切替器の回路構成図である。 動作を示すタイミング図である。 第2実施例における昇圧電圧を分割する回路構成図である。 第3実施例に係る昇圧回路の回路ブロック図である。 従来例を示す回路ブロック図である。
符号の説明
1、2、3、4 チャージポンプ手段
5 クロック発生回路
6 昇圧回路活性化信号
7、71〜74 基準電圧
8 容量
9 昇圧回路の出力端子
10、11〜18 比較手段
19 分圧手段
20 昇圧回路負荷
22、23、24 制御信号切替器
31 定電流源
51〜54 クロックパルス
R11、R21、R31、R41、r12〜15、r22〜25、r32〜35、r42〜45、R51、R52 抵抗
Q11〜16、Q21〜Q23 トランジスタ
INV1〜3 インバータ回路

Claims (11)

  1. 外部から供給された電圧を昇圧させる昇圧回路において、内部発生された昇圧電圧に応じて並列接続された複数のチャージポンプ手段を順次活性化させることを特徴とする昇圧回路。
  2. 請求項1記載の昇圧回路において、複数の比較手段をさらに備え、該複数の比較手段のそれぞれが基準電圧と前記昇圧電圧を分割した分割昇圧電圧とを比較判定することにより前記複数のチャージポンプ手段を順次活性化させることを特徴とする昇圧回路。
  3. 請求項2記載の昇圧回路において、前記分割昇圧電圧は前記昇圧電圧を抵抗分割することで得られることを特徴とする昇圧回路。
  4. 請求項3記載の昇圧回路において、前記昇圧電圧と接地電圧との間に直列接続された複数の抵抗と、前記接地電圧と、の間にトランジスタをさらに付加し、該トランジスタは前記比較手段の比較判定結果によりオン/オフ動作することを特徴とする昇圧回路。
  5. 請求項4記載の昇圧回路において、前記トランジスタを前記比較手段の比較判定結果によりオフ状態とすることによりチャージポンプ制御信号派活性化状態を継続することを特徴とする昇圧回路。
  6. 請求項2記載の昇圧回路において、前記複数の比較手段の少なくともひとつはクロック発生回路の動作制御をおこなうことによって、前記複数のチャージポンプ手段のうち少なくともひとつ以上のチャージポンプ手段の動作制御を行い、他の比較手段は他のチャージポンプ手段を順次活性化させることを特徴とする昇圧回路。
  7. 外部から供給された電圧を昇圧させる昇圧回路において、並列接続された複数のチャージポンプ手段を備え、昇圧電圧に応じて前記チャージポンプ手段の動作する台数を制御するチャージポンプ手段制御手段を有することを特徴とする昇圧回路。
  8. 請求項1または7記載の昇圧回路において、前記昇圧電圧の傾きが、前記昇圧電圧が低い時と高い時とで異なることを特徴とする昇圧回路。
  9. 請求項8記載の昇圧回路において、前記昇圧電圧の傾きは、前記昇圧電圧が低い時小さく、前記昇圧電圧が高い時大きいことを特徴とする昇圧回路。
  10. 外部から供給された電圧を昇圧させる昇圧回路において、並列接続された複数のチャージポンプ手段を備え、昇圧電圧が低い時には少数の前記チャージポンプ手段により昇圧させ、前記昇圧電圧が高くなるに従い、前記昇圧電圧が低いときよりも多くの前記チャージポンプ手段により昇圧させることを特徴とする昇圧回路。
  11. 請求項1乃至10のいずれか1項に記載の昇圧回路を備えたことを特徴とする半導体装置。

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007181347A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Nec Electronics Corp 昇圧回路
JP2011004452A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Toppan Printing Co Ltd 電源回路
JP2012110201A (ja) * 2010-03-05 2012-06-07 Fuji Electric Co Ltd 入力電圧検出回路を備えたデジタル制御スイッチング電源装置
KR20210047223A (ko) * 2019-10-18 2021-04-29 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 충전 펌프 시스템

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100572323B1 (ko) * 2003-12-11 2006-04-19 삼성전자주식회사 멀티레벨 고전압 발생장치
KR100680441B1 (ko) * 2005-06-07 2007-02-08 주식회사 하이닉스반도체 안정적인 승압 전압을 발생하는 승압 전압 발생기
KR100763355B1 (ko) * 2006-03-22 2007-10-04 삼성전자주식회사 넓은 범위 전원전압 하에서도 안정적인 레벨의 승압전압을발생하는 승압전압 발생회로 및 이를 포함하는 반도체메모리 장치
US7443230B2 (en) * 2006-08-10 2008-10-28 Elite Semiconductor Memory Technology Inc. Charge pump circuit
KR100809071B1 (ko) * 2006-09-25 2008-03-03 삼성전자주식회사 고전압 발생 회로를 구비하는 반도체 장치 및 그 전압 발생방법
KR100809072B1 (ko) * 2006-09-28 2008-03-03 삼성전자주식회사 고전압 발생 회로를 구비하는 반도체 장치 및 그 전압 발생방법
US7772919B2 (en) * 2007-07-26 2010-08-10 International Rectifier Corporation Double stage compact charge pump circuit
US20090051414A1 (en) * 2007-08-20 2009-02-26 Per Olaf Pahr Dual conversion rate voltage booster apparatus and method
US8072256B2 (en) * 2007-09-14 2011-12-06 Mosaid Technologies Incorporated Dynamic random access memory and boosted voltage producer therefor
KR101484557B1 (ko) * 2009-01-07 2015-01-21 삼성전자주식회사 전압 발생부 및 이를 포함하는 메모리 장치
US8013666B1 (en) * 2009-07-31 2011-09-06 Altera Corporation Low ripple charge pump
JP5709197B2 (ja) * 2010-05-21 2015-04-30 国立大学法人 東京大学 集積回路装置
US8248153B2 (en) * 2010-06-29 2012-08-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for full clock cycle charge pump operation
KR20120078857A (ko) * 2011-01-03 2012-07-11 에스케이하이닉스 주식회사 전압 생성 방법 및 장치
KR20130022743A (ko) * 2011-08-26 2013-03-07 에스케이하이닉스 주식회사 고전압 생성회로 및 이를 구비한 반도체 장치
JP5915372B2 (ja) * 2012-05-21 2016-05-11 株式会社ソシオネクスト 電圧生成回路
US9209684B2 (en) * 2012-08-31 2015-12-08 Microelectronics Research And Development Radiation hardened charge pump
US9081396B2 (en) * 2013-03-14 2015-07-14 Qualcomm Incorporated Low power and dynamic voltage divider and monitoring circuit
US9337724B2 (en) * 2013-11-19 2016-05-10 Globalfoundries Inc. Load sensing voltage charge pump system
KR20170012623A (ko) * 2015-07-21 2017-02-03 에스케이하이닉스 주식회사 전압 생성 회로 및 시스템
CN110097857B (zh) * 2018-01-31 2022-07-29 格科微电子(上海)有限公司 液晶显示驱动芯片的电源控制系统及控制方法
JP7049861B2 (ja) * 2018-02-28 2022-04-07 シャープ株式会社 内部電圧発生回路
US20190311749A1 (en) * 2018-04-09 2019-10-10 Anaflash Inc. Logic Compatible Embedded Flash Memory
KR102508529B1 (ko) 2018-04-12 2023-03-09 삼성전자주식회사 불휘발성 메모리 장치의 초기화 정보를 읽는 방법
US10998052B2 (en) 2018-04-12 2021-05-04 Samsung Electronics Co., Ltd. Non-volatile memory device and initialization information reading method thereof
KR102589116B1 (ko) * 2019-04-10 2023-10-12 양쯔 메모리 테크놀로지스 씨오., 엘티디. 재구성 가능한 전압 조정기
CN111404372B (zh) * 2020-05-08 2023-08-22 Oppo广东移动通信有限公司 电荷泵电路、芯片及终端

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS645351A (en) * 1987-06-26 1989-01-10 Sharp Kk Boosting circuit
US5602794A (en) * 1995-09-29 1997-02-11 Intel Corporation Variable stage charge pump
JP2917914B2 (ja) * 1996-05-17 1999-07-12 日本電気株式会社 昇圧回路
JP2000173266A (ja) * 1998-12-07 2000-06-23 Mitsubishi Electric Corp 昇圧回路
US6163494A (en) * 1999-01-29 2000-12-19 Linear Technology Corporation IC with enhanced low voltage start-up
US6337595B1 (en) * 2000-07-28 2002-01-08 International Business Machines Corporation Low-power DC voltage generator system
KR100374644B1 (ko) * 2001-01-27 2003-03-03 삼성전자주식회사 승압 전압의 조절이 가능한 전압 승압 회로
US6486728B2 (en) * 2001-03-16 2002-11-26 Matrix Semiconductor, Inc. Multi-stage charge pump
EP1310959B1 (en) * 2001-11-09 2008-06-18 STMicroelectronics S.r.l. Low power charge pump circuit
JP3566950B2 (ja) 2002-02-20 2004-09-15 ローム株式会社 昇圧回路を備えた半導体装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007181347A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Nec Electronics Corp 昇圧回路
JP2011004452A (ja) * 2009-06-16 2011-01-06 Toppan Printing Co Ltd 電源回路
JP2012110201A (ja) * 2010-03-05 2012-06-07 Fuji Electric Co Ltd 入力電圧検出回路を備えたデジタル制御スイッチング電源装置
KR20210047223A (ko) * 2019-10-18 2021-04-29 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 충전 펌프 시스템
US11336174B2 (en) 2019-10-18 2022-05-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Charge pump system with low ripple output voltage
KR102402290B1 (ko) * 2019-10-18 2022-05-26 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 충전 펌프 시스템
KR20220075277A (ko) * 2019-10-18 2022-06-08 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 충전 펌프 시스템
US11757356B2 (en) 2019-10-18 2023-09-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Charge pump system with low ripple output voltage
KR102579110B1 (ko) 2019-10-18 2023-09-14 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드 충전 펌프 시스템

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