JP2005243810A - 位置決め装置及び露光装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】位置決め装置の構成部品の摩耗や損傷を防止する。
【解決手段】この位置決め装置は、ビーム105と、ビーム105の少なくとも一部を取り囲みビーム105とともに移動するXYスライダ103と、ビーム103とXYスライダ103との間で力を発生しビーム105とXYスライダ103との間の相対的な位置関係を制御するアクチュエータ108、109と、ビーム105とXYスライダ103との位置関係を規制するストッパ118とを備え、ビーム105とXYスライダ105との間隙の最小値がストッパ118によって決定される。
【選択図】図1

Description

本発明は、位置決め装置及び露光装置に関する。
露光装置、検査装置、工作機械等において処理対象物等を位置決めするために位置決め装置が使用される。図8は、半導体露光装置のウエハステージ装置として構成された位置決め装置の概略構成を示す斜視図である。ウエハステージ装置100は、ウエハ(基板)を保持するウエハチャックを有し、露光の際は、ウエハ上の各露光領域に順次パターンが転写されるようにウエハをステップ移動させる。ウエハステージ装置には、微細パターンの形成とスループットの向上の観点において、精密かつ高速な位置決め性能が要求される。
このような要求を満たすために、ウエハステージ装置100は、図9に示すように、粗動部101と微動部102を組み合せて構成される。微動部102は、XYスライダ103上に搭載される。XYスライダ103の下面には、定盤104上におけるXYスライダ103の移動をスムーズにするために、不図示の静圧案内が構成されている。XYスライダ103にX方向、Y方向への推力を伝達するために、XYスライダ103には、Xビーム105及びYビーム150が貫通している。Xビーム105とYビーム150とは、直交して配置されている。Xビーム105は、定盤104に固定されたXヨーガイド151によって静圧案内され、これによりXY平面内のヨー方向への傾きが規制されてX方向のみに移動自由になっている。Yビーム150は、Xヨーガイド151に直交するように定盤104に固定されたYヨーガイド152によって静圧案内され、これによりXY平面内のヨー方向への傾きが規制されてY方向のみに移動自由になっている。
Xビーム105及びYビーム150には、それらの各両端に配置されたX移動用リニアモータ110a、110bとY移動用リニアモータ111a、111bによって推力が与えられる。リニアモータ110a、110b、111a、111bは、可動子と固定子とで構成され、ビーム105、150の両端に可動子としての磁石が固定されており、その可動子を移動させることでビームを移動させることができる。
次に、Xビーム105及びYビーム150とXYスライダ103との配置関係をXビーム105とXYスライダ103との配置関係を例にとって説明する。
図10、図11は、それぞれ、Xビーム105及びXYスライダ103の構成を示す平面図(一部は断面)、側面図である。図12は、後述するコイルユニット108の斜視図である。XYスライダ103には、図12に示すように、E型の形状を有する珪素鋼板を積層したコア106(以下、Eコアと呼ぶ)にコイル107が巻かれてなるコイルユニット108が固定されている。図10に示す例では、Xビーム105を挟むように両側に2ユニットずつ、合計で4個のコイルユニット108a、108b、108c、108dがXYスライダ103に固定されている。
Xビーム105の両側面には、珪素鋼板を積層した直方体形状のコア109a、109b(以下、Iコアと呼ぶ)がXYスライダ103の可動範囲に固定されている。
図12に示すように、Eコア106とIコア109との間には、間隙hが設けられている。コイル107に電流を流すと磁気作用により、Eコア106及びIコア109の間に磁気回路が形成されて吸引力が発生する。この吸引力を利用して間隙hを変化させ、Xビーム105とXYスライダ103との相対位置を制御することができる。
Xビーム105の両側に、吸引力の作用線がほぼ一致するように、コイルユニット108a/108b対、及びコイルユニット108c/108d対を配置することで、X方向の+側、−側の双方向にXYスライダ103を移動させることができる。
間隙h1、h2、h3、h4(図10参照)をセンサー(不図示)によって検知し、このセンサーによる検知情報に基づいてコイルユニット108a、108b、108c、108dに流す電流を制御しながらX移動用リニアモータ110a、110bによってXビーム105を移動させることで、XYスライダ103とXビーム105との間を非接触に保ちながら、XYスライダ103を移動させることができる。
このような構成は、Yビーム150とXYスライダ103との間においても同様である。Xビーム105及びYビーム150を独立に移動させることで、XYスライダ103を定盤104面上のX方向、Y方向に移動させることができる。
通常は、動作中においては、XYスライダ103に対してXビーム105及びYビーム150を非接触状態に維持しながらXYスライダ103を移動させる。ここで、ビーム105、150側のIコア109とXYスライダ103側のEコア106との間隙hを維持した状態でビーム105、150を駆動してXYスライダ103を移動させるためには、Eコア106に流す電流を高精度に制御する必要がある。
しかし、組み立て時のように、高精度な制御がなされる前段階における作業中や、メンテナンス時の試験動作中や、予想を超えた外乱が発生した場合において、ビーム側のIコア109とXYスライダ103側のEコア106との間の非接触が保てずIコア109とEコア106とが接触してしまう可能性がある。このような接触が起こると、部品に打痕や摩耗が生じうる。これによってIコア109とEコア106との間隙hの局所的な変化を招いたり、めっき等の表面処理面が傷つくことで、Iコア109、Eコア106に錆が発生したりし、XYスライダ103のスムーズな動きが損なわれたりしうる。これは、精密な位置決めを阻害することになる。また、Iコア109とEコア106との間隙hの変動は、XYスライダ103のヨー方向(ωZ方向)における回転を生じさせ得るため、Eコア106のエッジがIコア106に接触し、損傷を助長することも懸念される。更に、Iコア109とEコア106とが接触した状態でXYスライダ103が移動すると、損傷は一層顕著になりうる。
本発明は、本発明者による上記の課題認識に基づいてなされたものであり、例えば、位置決め装置の構成部品の摩耗や損傷を防止することを目的とする。
本発明の位置決め装置は、ビームと、前記ビームの少なくとも一部を取り囲み前記ビームとともに移動する可動体と、前記ビームと前記可動体との間で力を発生し前記ビームと前記可動体との間の相対的な位置関係を制御するアクチュエータと、前記ビームと前記可動体との位置関係を規制する位置規制部とを備え、前記ビームと前記可動体との間隙の最小値が前記位置規制部によって決定される。
本発明の好適な実施形態によれば、前記アクチュエータは、前記ビームに固定された第1要素と、前記可動体に固定された第2要素とを含み、前記位置規制部は、前記第1要素と前記第2要素とが接触しないように配置されうる。或いは、前記アクチュエータは、前記ビームに固定された要素を含み、前記位置規制部は、前記要素と前記可動体とが接触しないように配置されうる。或いは、前記アクチュエータは、前記可動体に固定された要素を含み、前記位置規制部は、前記要素と前記ビームとが接触しないように配置されうる。
本発明の好適な実施形態によれば、前記アクチュエータは、電磁力により前記ビームと前記可動体との間の相対的な位置関係を制御するように構成されうる。或いは、前記アクチュエータは、ガス圧により前記ビームと前記可動体との間の相対的な位置関係を制御するように構成されうる。
本発明の好適な実施形態によれば、前記位置規制部は、ベアリングを含みうる。前記ベアリングは、前記可動体が前記ビームに沿って移動可能な面に直交する軸の周りで回転可能な外輪を有しうる。前記ベアリングは、前記ビームと前記可動体との間隙が縮まることにより前記ベアリングが受ける衝撃が緩和されるように構成されうる。前記ベアリングは、例えば、外輪の周りに緩衝部材を有しうる。
本発明の好適な実施形態によれば、前記位置規制部は、前記ビームと前記可動体との間隙が前記所定値になったときに前記ビーム又は前記可動体と接触することにより、前記ビームと前記可動体との間隙が前記所定値未満にならないように前記ビームと前記可動体との間の位置関係を規制しうる。
本発明の好適な実施形態によれば、前記位置規制部は、前記アクチュエータの両側の少なくとも2つの位置であって前記ビームと前記可動体との間に配置されうる。
本発明の露光装置は、上記の位置決め装置を、基板を位置決めするための装置として備える。
本発明によれば、例えば、位置決め装置の構成部品の摩耗や損傷を防止することができる。
以下、本発明の好適な実施形態を説明する。なお、以下の説明において特に言及しない事項は、図8〜図12を参照して既に説明した事項に従いうる。
[第1実施形態]
図1は、図8及び図9に示すウエハステージ装置或いは位置決め装置におけるXビーム105及びXYスライダ103を部分的に示す平面図(一部は断面)である。図2は、図1のX2−X2'から左方を見た断面図である。
位置決め装置は、ビーム105と、ビーム105の少なくとも一部を取り囲みビーム105とともに移動するXYスライダ103で構成される可動体と、ビーム105と可動体との間で力を発生しビーム105と可動体との間の相対的な位置関係を規制するEコア108a〜108d並びにIコア109a及び109bで構成されるアクチュエータと、ビーム105と可動体との位置関係を規制するストッパ118a〜118d及び台座117a〜117dで構成される位置規制部とを備え、ビーム105と可動体との間隙の最小値がアクチュエータではなく位置規制部によって決定される。したがって、ビーム105と可動体とが近づくことに起因してアクチュエータが摩耗、損傷等を受けることが位置規制部によって防止される。
図1に示す例では、Xビーム105を挟むようにXビーム105の両側に2ユニットずつ、合計で4個のコイルユニット108a、108b、108c、108dがXYスライダ103に固定されている。コイルユニット108a、108b、108c、108dは、図12に示すように、E型の形状を有する珪素鋼板を積層したEコア106にコイル107が巻かれて構成されうる。
Xビーム105の両側面には、珪素鋼板を積層した直方体形状のIコア109a、109bがXYスライダ103の可動範囲に固定されている。
コイルユニット108a〜108dにおけるEコア端面と、ビーム105側のIコア端面との間隙h1〜h4は、例えば数十ミクロン程度に設計されうる。各Eコアの3本の櫛歯上面(Iコアに対向する面)とXYスライダ103のEコア取付け面(Eコアが取り付けられる面)との距離は、間隙h1〜h4を決める上で重要な寸法である。複数のEコアが存在する構成では、列状に並ぶ複数のEコアの櫛歯上面をすべて同時に加工し、櫛歯上面間の誤差を数ミクロン以下にすることが好ましい。ここで、Eコア取付面とEコアとの間にスペーサを介挿し、このスペーサ厚を調整してもよい。4個のコイルユニットを用いることにより、コイルユニットとIコアとの間に発生する電磁的吸引力によって、X方向、及びXY平面内における回転方向、の各々において姿勢を制御することができる。
コイルユニット108a〜108dの脇には、ストッパ118a〜118dが配置されている。ストッパ118a〜118dは、XYスライダ103に台座(支持部材)117a〜117dを介して、例えば4箇所に固定されている。ストッパ118a〜118dの先端面(Iコアに対向する面)とIコア端面との間隔g1〜g4は、それぞれコイルユニットとIコアとの間隙h1〜h4よりも狭く設計される。これにより、Xビーム105がXYスライダ103とEコアとの間隙が小さくなったとき、或いは、ビーム105に対してXYスライダ103がヨー方向(ωZ方向)に傾いたときに、コイルユニットのEコアがIコアに接触する前にストッパがIコアに接触するので、Eコアの損傷、摩耗等を防止することができる。
ストッパ118a〜118dの少なくとも先端部(先端面)は、ストッパ118a〜118dがIコア109a、109bに接触した状態でY方向に移動することに耐えうるよう、すべり抵抗が小さい材料で構成されることが好ましい。また、摩擦によってストッパ118a〜118dが異物を発生しないように、ストッパ118a〜118dの少なくとも先端部(先端面)は、耐摩耗性に優れた材料で構成されることが好ましい。図1には、4個のコイルユニット、4個のストッパを有する構成が示されているが、これらの個数は適宜変更しうる。
以上のように、この実施形態によれば、XYスライダ103とXビーム105との間に、コイルユニットとIコアとによって電磁的吸引力を作用させて、XYスライダ103をXビーム105に対して非接触状態で移動させる位置決め装置において、EコアとIコアとの間隙h1〜h4よりもストッパ端面とビームに固定されたIコアとの間隙g1〜g4が狭く設計される。これは、Xビーム105とその少なくとも一部を取り囲むXYスライダ103との間隙の最小値がEコアとIコアとの間隙ではなくストッパによって決定されることを意味する。これにより、EコアとIコアとの接触を防止し、XYスライダ103のスムーズな動きを実現することができる。
また、列状に並んだコイルユニット108a(108b)と108c(108d)の両側の少なくとも2つの位置であってXビーム105とXYスライダ103との間にストッパを設置することにより、XYスライダ103がヨー方向(ωZ方向)に傾いたときにおけるEコアとIコアとの接触を確実に防止することができる。
なお、上記の実施形態は、Yビーム150とXYスライダ103との間にも適用することができる。
[第2の実施形態]
この実施形態では、XYスライダ103とXビーム105とを非接触な状態に維持するのアクチュエータとして、ガス圧を利用するエアーパッドを採用する。図3は、図8及び図9に示すウエハステージ装置或いは位置決め装置におけるXビーム105及びXYスライダ103を部分的に示す平面図(一部は断面)である。
XYスライダ103には、例えば、多孔質セラミックで形成されたエアー吹き出し部を含む4個のエアーパッド119a〜119dが固定されている。これらのエアーパッドには、不図示のエアー供給管により、圧縮されたエアーが送り込まれるように構成されている。このエアーがエアーパッド119a〜119dのエアー吹き出し部を通して、Xビーム105側面に対向するエアーパッド端面から吐出することにより、XYスライダ103とXビーム105とを非接触な状態に維持するこことができる。
エアーパッド119a(119b)、119c(119d)の外側には、位置規制部としてのストッパ118a〜118dが台座(支持部材)117a〜117dを介してXYスライダ103に4箇所固定されている。ストッパ118a〜118dの先端面(Xビームに対向する面)とXビーム105の側面との間隙g1〜g4は、それぞれエアーパッド端縁とXビーム105の端面との間隙h1〜h4よりも狭く設計される。
エアーパッド119a〜119dとXビーム105との間隙は、典型的には、第1の実施形態のような電磁力を利用したEコアとIコアとの間隙より小さいため、ストッパ118a〜118dとXビーム105との間隙も、より高精度に規定されるべきである。ここで、エアーパッドとストッパを同時に加工してもよい。
以上のように、この実施形態によれば、Xビーム105に対してXYスライダ103を非接触な状態に維持するようにガス圧を利用した位置決め装置において、エアー吹き出し面とXビームとの間隙よりもストッパ端面とXビーム105との間隙が狭く設計される。これにより、エアーパッド119a〜119dとXビーム105との接触を防止し、XYスライダ103のスムーズな動きを実現することができる。
また、列状に並んだエアーパッド119a(119b)と119c(119d)の両側の少なくとも2つの位置であってXビーム105とXYスライダ103との間にストッパを設置することにより、XYスライダ103がヨー方向(ωZ方向)に傾いたときにおけるEコアとIコアとの接触を確実に防止することができる。
なお、上記の実施形態は、Yビーム150とXYスライダ103との間にも適用することができる。
エアーパッドは、上記のようにXYスライダ103に設けられることが好ましいが、Xビーム105やYビーム150側に設けられてもよい。
[第3の実施形態]
この実施形態は、第1、第2の実施形態におけるストッパ(位置規制部)の構造の改良に関する。以下では、第1の実施形態におけるストッパを改良した例を説明するが、同様の方法で第2の実施形態におけるストッパを改良することができる。
図4は、図8及び図9に示すウエハステージ装置或いは位置決め装置におけるXビーム105及びXYスライダ103を部分的に示す平面図(一部は断面)である。図5は、図4のX3−X3'から左方を見た断面図である。
図4及び図5に示す実施形態が第1の実施形態(図1、図2)と異なる点は、回転部材を有しないストッパ118a〜118dの代わりに、回転部材(外輪)を含む4個のベアリング120a〜120dがXYスライダ103に固定されている点である。ここで、ベアリング120a〜120dは、外輪がZ軸に平行な軸の周りで回転可能なように、内輪が支持部材121a〜121dによってXYスライダ103に固定され、ストッパとして機能する。ベアリング120a〜120dとIコア109a、109bとの間隙g1〜g4は、EコアとIコアとの間隙h1〜h4よりも狭く設計される。これにより、Xビーム105がXYスライダ103とEコアとの間隙が小さくなったとき、或いは、ビーム105に対してXYスライダ103がヨー方向(ωZ方向)に傾いたときに、コイルユニットのEコアがIコアに接触する前にベアリングがIコアに接触するので、Eコアの損傷、摩耗等を防止することができる。
また、回転部材(外輪)を含む4個のベアリング120a〜120dでストッパを構成することで、Xビーム105について言えば、XYスライダ103をY方向へ移動させるとき、仮にXビーム105にベアリングの外輪が接触したとしても、すべり抵抗が少なく、Xビーム105自体の損傷を最小限に抑えることが可能となる。なお、ベアリングは、ボール等の転動体と内輪及び外輪との間に隙間が存在し、ガタをもっている。間隙g1〜g4は、このガタ量を含む寸法として考えられてもよい。
Iコアは、典型的には珪素鋼等の軟質の材料で形成されうるので、Iコアの損傷を更に低減するために、緩衝部材として、ベアリングの外輪の外周に樹脂リング等の軟質材料のリングをつけたり、樹脂を塗布したり、テープ類を巻きつけたりすることも好ましい。或いは、Iコア側に硬質メッキや熱処理等を施しIコアの表面硬度を上げ、耐摩耗性を上げることも有効である。
なお、上記の実施形態は、Yビーム150とXYスライダ103との間にも適用することができる。
[第4の実施形態]
この実施形態は、第3の実施形態の改良例を提供する。
図6は、図8及び図9に示すウエハステージ装置或いは位置決め装置におけるXビーム105及びXYスライダ103を部分的に示す平面図(一部は断面)である。図7は、図6のX4−X4'から左方を見た断面図である。
この実施形態が第3の実施形態と異なる点は、Xビーム105側の構造のうちベアリング120a〜120dの外輪が接触する部分を一般に軟質材料で構成されうるIコアからずらし、Xビーム105の端面にすることで、EコアとIコアとの接触を防ぐのみならず、ベアリング120a〜120dとの接触によるIコアの損傷、摩耗等を防止し、XYスライダ103のスムーズな動きを実現することができる。
なお、上記の実施形態は、Yビーム150とXYスライダ103との間にも適用することができる。
また、第1の実施形態においても、Xビーム105側の構造のうちストッパが接触する部分をIコアからずらし、Xビーム105の端面とすることができる。
[適用例]
図13は、第1〜第4の実施形態に代表される本発明の位置決め装置或いはウエハステージ装置を組み込んだ露光装置の概略構成を示す図である。図13に概略的に示す露光装置は、原版ステージ102によって保持された原版Rを照明光学系203によって照明し、原版Rに形成されているパターンを光学系201によってウエハステージ装置100によって保持されたウエハ(基板)上に投影し転写する。露光装置は、例えば、ステッパとして構成されてもよいし、スキャナとして構成されてもよいし、また、他の形式として構成されてもよい。露光装置はまた、紫外光、レーザー光、X線等の光を用いてパターンを基板に転写する装置として構成されてもよいし、電子線等の荷電粒子線で原版にパターンを描画するように構成されてもよい。後者においては、照明光学系203は、荷電粒子線源を含む構成によって置き換えられうる。
図14は、上述の露光装置を利用した半導体デバイスの製造プロセスを示す図である。ステップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を行う。ステップ2(マスク作製)では設計した回路パターンに基づいてマスクを作製する。
一方、ステップ3(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼ばれ、上記のマスクとウエハを用いて、上記の露光装置によりリソグラフィ技術を利用してウエハ上に実際の回路を形成する。次のステップ5(組み立て)は後工程と呼ばれ、ステップ5によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組み立て工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト等の検査を行う。こうした工程を経て半導体デバイスが完成し、ステップ7でこれを出荷する。
上記ステップ4のウエハプロセスは以下のステップを有する(図15)。ウエハの表面を酸化させる酸化ステップ、ウエハ表面に絶縁膜を成膜するCVDステップ、ウエハ上に電極を蒸着によって形成する電極形成ステップ、ウエハにイオンを打ち込むイオン打ち込みステップ、ウエハに感光剤を塗布するレジスト処理ステップ、上記の露光装置によって回路パターンをレジスト処理ステップ後のウエハに転写する露光ステップ、露光ステップで露光したウエハを現像する現像ステップ、現像ステップで現像したレジスト像以外の部分を削り取るエッチングステップ、エッチングが済んで不要となったレジストを取り除くレジスト剥離ステップ。これらのステップを繰り返し行うことによって、ウエハ上に多重に回路パターンを形成する。
ウエハステージ装置或いは位置決め装置におけるXビーム及びXYスライダを部分的に示す平面図(一部は断面)である(第1の実施形態)。 図1のX2−X2'から左方を見た断面図である。 ウエハステージ装置或いは位置決め装置におけるXビーム及びXYスライダを部分的に示す平面図(一部は断面)である(第2の実施形態)。 ウエハステージ装置或いは位置決め装置におけるXビーム及びXYスライダを部分的に示す平面図(一部は断面)である(第3の実施形態)。 図4のX3−X3'から左方を見た断面図である。 ウエハステージ装置或いは位置決め装置におけるXビーム及びXYスライダを部分的に示す平面図(一部は断面)である(第4の実施形態)。 図6のX4−X4'から左方を見た断面図である。 位置決め装置の概略構成を示す斜視図である。 位置決め装置の一部を分解して示す斜視図である。 Xビーム及びXYスライダの従来の構成を示す平面図(一部は断面)である。 Xビーム及びXYスライダの従来の構成を示す側面図である。 リニアモータのコイルユニットの構成を示す斜視図である。 第1〜第4の実施形態に代表される本発明の位置決め装置或いはウエハステージ装置を組み込んだ露光装置の概略構成を示す図である。 第1〜第4の実施形態に代表される本発明の位置決め装置或いはウエハステージ装置を組み込んだ露光装置を用いた半導体製造デバイスの製造プロセスを示す図である。 第1〜第4の実施形態に代表される本発明の位置決め装置或いはウエハステージ装置を組み込んだ露光装置を用いた半導体製造デバイスの製造プロセスにおける前工程を示す図である。
符号の説明
100:ウエハステージ、101:粗動部、102:微動部、103:XYスライダ、104:定盤、105:Xビーム、106:Eコア、107:コイル、108(108a〜108d):コイルユニット、109:Iコア、110a、110b:X移動用リニアモータ、111a、111b:Y移動用リニアモータ、117a、117b、117c、117d:台座、118a、118b、118c、118d:ストッパ、119a、119b、119c、119d:エアーパッド、120a、120b、120c、120d:ベアリング(ストッパ)、121a、121b、121c、121d:支持部材、150:Yビーム、151:Xヨーガイド、152:Yヨーガイド

Claims (14)

  1. ビームと、
    前記ビームの少なくとも一部を取り囲み前記ビームとともに移動する可動体と、
    前記ビームと前記可動体との間で力を発生し前記ビームと前記可動体との間の相対的な位置関係を制御するアクチュエータと、
    前記ビームと前記可動体との位置関係を規制する位置規制部と、
    を備え、前記ビームと前記可動体との間隙の最小値が前記位置規制部によって決定されることを特徴とする位置決め装置。
  2. 前記アクチュエータは、前記ビームに固定された第1要素と、前記可動体に固定された第2要素とを含み、
    前記位置規制部は、前記第1要素と前記第2要素とが接触しないように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の位置決め装置。
  3. 前記アクチュエータは、前記ビームに固定された要素を含み、
    前記位置規制部は、前記要素と前記可動体とが接触しないように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の位置決め装置。
  4. 前記アクチュエータは、前記可動体に固定された要素を含み、
    前記位置規制部は、前記要素と前記ビームとが接触しないように配置されていることを特徴とする請求項1に記載の位置決め装置。
  5. 前記アクチュエータは、電磁力により前記ビームと前記可動体との間の相対的な位置関係を制御するように構成されていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の位置決め装置。
  6. 前記アクチュエータは、ガス圧により前記ビームと前記可動体との間の相対的な位置関係を制御するように構成されていることを特徴とする請求項1、請求項3又は請求項4に記載の位置決め装置。
  7. 前記位置規制部は、ベアリングを含むことを特徴とする請求項1乃至請求項6のいずれか1項に記載の位置決め装置。
  8. 前記ベアリングは、前記可動体が前記ビームに沿って移動可能な面に直交する軸の周りで回転可能な外輪を有することを特徴とする請求項7に記載の位置決め装置。
  9. 前記ベアリングは、前記ビームと前記可動体との間隙が縮まることにより前記ベアリングが受ける衝撃が緩和されるように構成されていることを特徴とする請求項7又は請求項8に記載の位置決め装置。
  10. 前記ベアリングは、外輪の周りに緩衝部材を有することを特徴とする請求項9に記載の位置決め装置。
  11. 前記位置規制部は、前記ビームと前記可動体との間隙が前記所定値になったときに前記ビーム又は前記可動体と接触することにより、前記ビームと前記可動体との間隙が前記所定値未満にならないように前記ビームと前記可動体との間の位置関係を規制する請求項1乃至請求項10のいずれか1項に記載の位置決め装置。
  12. 前記位置規制部は、前記アクチュエータの両側の少なくとも2つの位置であって前記ビームと前記可動体との間に配置されていることを特徴とする請求項1乃至請求項11のいずれか1項に記載の位置決め装置。
  13. 請求項1乃至請求項12のいずれか1項に記載の位置決め装置を、基板を位置決めするための装置として備えることを特徴とする露光装置。
  14. 請求項13に記載の露光装置を、デバイスを製造する工程のうち露光工程に用いることを特徴とするデバイス製造方法。
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