JP2005236200A - 研磨パッドおよびそれを使用する半導体デバイスの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明は、研磨層とクッション層とを含む、半導体ウエハを研磨する研磨パッドであって、該研磨層が発泡ポリウレタンから形成され、かつ曲げ弾性率250〜350MPaを有し、該クッション層が独立気泡発泡体から形成され、かつ厚さ0.5〜1.0mmおよび歪定数0.01〜0.08μm/(gf/cm2)を有することを特徴とする研磨パッドに関する。
【選択図】なし
Description
(1)クッション層としては、連続空洞を持った樹脂含浸不織布が広く使用されているが、不織布に含浸される樹脂の含浸量のバラツキ、不織布の厚さのバラツキ、スラリー液の浸水による圧縮特性の変化等の問題がある。
(2)独立空洞を持った発泡ウレタンフォームが使用され始めているが、製造における発泡状態の安定化が困難である事、また空洞を持たせることにより、荷重をかけることにより、空洞の変形が起こり、回復するまでに時間を有する。すなわち、繰り返し荷重に対する残留歪みが大きい等の問題が残り、研磨時のウエハからの繰り返し荷重に対し、クッション層が変形し研磨特性に問題を生じる。
(1)圧縮回復率が90%以上である(ゴム弾性保有材質の)クッション層に研磨層を積層した研磨パッド(特許文献1)、
(2)体積弾性率が60MPa以上で引っ張り弾性率が0.1から20MPaであるクッション層に水との接触角が75度以下で曲げ弾性率が2GPa以上およびまたは表面硬度がデュロメーター硬度で80以上の研磨層を積層した研磨パッド(特許文献2)、
(3)軟質ゴム状弾性体によるシート状発泡体と研磨布とを接着積層した研磨部材(特許文献3)等
が提案されている。
上記発泡ポリウレタンが平均気泡径1〜70μm以下を有し、
上記発泡ポリウレタンが比重0.5〜1.0g/cm3を有し、
上記発泡ポリウレタンが硬度45〜65度を有し、
上記発泡ポリウレタンが圧縮率0.5〜5.0%を有し、および
上記クッション層が、ポリウレタン樹脂およびポリエチレン樹脂から成る群から選択される1種以上から形成される
ことが好ましい。
(a)イソシアネート末端プレポリマーの気泡分散液を作製する撹拌工程
イソシアネート末端プレポリマーにシリコーン系界面活性剤を添加し、非反応性気体と撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。イソシアネート末端プレポリマーが常温で固体の場合には適宜の温度に予熱し、溶融して使用する。
(b)硬化剤(鎖延長剤)混合工程
上記の気泡分散液に鎖延長剤を添加し、混合撹拌する。
(c)硬化工程
鎖延長剤を混合したイソシアネート末端プレポリマーを注型し、加熱硬化させる。
クッション層を直径0.5インチの円形サイズに切り取り歪定数測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度60%±10%の環境下で、万能材料試験機(Instron社製 model 5848)を用いて、圧縮速度0.1mm/分にて圧縮量と荷重を測定した。得られた圧縮荷重−圧縮変形量線図の荷重300gf/cm2の時のデータ点から荷重1000gf/cm2のデータ点を用いて1次近似した直線の勾配を用いて算出した。
直径7mmの円(厚さ:任意)に切り出した材料(研磨層)を圧縮率測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で40時間静置した。測定には熱分析測定器 TMA(SEIKO INSTRUMENTS製、SS6000)を用い、圧縮率を測定した。また、圧縮率の計算式を下記に示す。
研磨層を厚さ2.0mm、幅10mm、長さ50mmに切り出して曲げ弾性率測定用試料とし、材料試験機(東洋精機社製、TENSILON UTM‐4LH)を用いて、支点間距離32mm、試験速度2mm/分で、JIS K7171に準拠して3回測定し、その平均値を曲げ弾性率とした。
厚さ1mm程度になるべく薄くミクロトームカッターで平行に切り出した研磨層などの材を平均気泡径測定用試料とした。試料をスライドガラス上に固定し、画像処理装置(東洋紡社製、Image Analyzer V10)を用いて、任意の0.2mm×0.2mm範囲の全気泡径を測定し、平均気泡径を算出した。
JIS Z8807‐1976に準拠して行った。4cm×8.5cmの短冊状(厚さ:任意)に切り出した研磨層などの材を比重測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定には比重計(ザルトリウス社製)を用い、比重を測定した。
JIS K6253‐1997に準拠して行った。2cm×2cm(厚さ:任意)の大きさに切り出した研磨層などの材を硬度測定用試料とし、温度23℃±2℃、湿度50%±5%の環境で16時間静置した。測定時には、試料を重ね合わせ、厚さ6mm以上とした。硬度計(高分子計器社製、アスカーD型硬度計)を用い、硬度を測定した。
研磨装置としてSPP600S(岡本工作機械社製)を用い、作製した研磨パッドを用いて、研磨特性の評価を行った。
研磨レートの評価は、8インチのシリコンウエハに熱酸化膜を1μm製膜したものを、約0.5μm研磨して、このときの時間から算出した。酸化膜の膜厚測定には、干渉式膜厚測定装置(大塚電子社製)を用いた。研磨条件としては、スラリーとしてシリカスラリー(SS12、キャボット社製)を研磨中に流量150ミリリットル/分にて添加した。研磨荷重としては350g/cm2、研磨定盤回転数35rpm、ウエハ回転数30rpmとした。
面内均一性は、研磨終了後のウエハの任意25点の膜厚測定値より下記式により算出した。尚、面内均一性の値が小さいほどウエハ表面の面内均一性が高いことを表す。
平坦化特性の評価は、8インチシリコンウエハに熱酸化膜を0.5μm堆積させた後、所定のパターニングを行い、p−TEOS(テトラエトキシシラン)にて酸化膜を1μm堆積させ、初期段差0.5μmのパターン付きウエハを作製した。このウエハを前述条件にて研磨を行い、研磨後、各段差を測定し平坦化特性を評価した。平坦化特性としては2つの段差を測定した。一つはローカル段差であり、これは幅270μmのラインが30μmのスペースで並んだパターンにおける段差であり、1分後の段差を測定した。もう一つは削れ量であり、幅270μmのラインが30μmのスペースで並んだパターンと幅30μmのラインが270μmのスペースで並んだパターンにおいて、上記2種パターンのライン上部の段差が2000Å以下になるときの270μmのスペースの削れ量を測定した。ローカル段差の数値が低いとウエハ上のパターン依存により発生した酸化膜の凹凸に対し、ある時間において平坦になる速度が大きいことを示す。また、スペースの削れ量が少ないと削れて欲しくない部分の削れ量が少なく平坦化特性が高いことを示す。
熱可塑性ポリウレタンエラストマーE568(日本ミラクトラン社製、ショアD硬度68)を押し出し機を用いて幅650mm、厚さ1.5mmのシート状に押し出し、長さ650mmで裁断し、650mm×650mm×1.5mmのシートを得た。このシートを圧力容器内に入れ、温度40℃、15MPaに保たれた二酸化炭素雰囲気下で24時間放置し、上記シートに二酸化炭素を十分に含浸させた。これを容器から取り出し、80℃に加温した2枚のテフロン(登録商標)シートに挟み込み、直ちに145℃のオイルバス中に入れて40秒間浸漬処理を行い発泡させた。得られたシート発泡体をバフ機でバフィングして1.3mm厚さとし研磨層シートを得た。この得られた研磨層シートの比重は0.76g/cm3、平均気泡径は18μm、硬度は47、曲げ弾性率は255MPa、圧縮率は1.3%であった。
フッ素コーティングした反応容器内に、フィルタリングしたポリエーテル系プレポリマー(ユニロイヤル社製、アジプレンL‐325、NCO濃度:2.22meq/g)100重量部,及びフィルタリングしたシリコーン系ノニオン界面活性剤(東レ・ダウシリコーン社製、SH192)3重量部を混合し、温度を80℃に調整した。フッ素コーティングした撹拌翼を用いて、回転数900rpmで反応系内に気泡を取り込むように約4分間激しく撹拌を行った。そこへ予め120℃で溶融し、フィルタリングした4,4’−メチレンビス(o‐クロロアニリン)(イハラケミカル社製、イハラキュアミンMT)26重量部を添加した。その後、約1分間撹拌を続けてフッ素コーティングしたパン型のオープンモールドへ反応溶液を流し込んだ。この反応溶液の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、110℃で6時間ポストキュアを行いポリウレタン樹脂発泡体ブロックを得た。このポリウレタン樹脂発泡体ブロックをバンドソータイプのスライサー(フェッケン社製)を用いてスライスし、ポリウレタン樹脂発泡体シートを得た。次にこのシートをバフ機(アミテック社製)を使用して、所定の厚さに表面バフを行い、厚さ精度を整えたシートとした(シート厚さ:1.27mm)。このバフ処理をしたシートを所定の直径24インチ(610mm)を有する円形に打ち抜き、溝加工機(東邦鋼機社製)を用いて表面に溝幅0.25mm、溝ピッチ1.50mm、溝深さ0.40mmの同心円状の溝加工を行い研磨層を作製した。作製した研磨層の各物性は、平均気泡径45μm、比重0.87g/cm3、硬度53度、圧縮率1.0%、曲げ弾性率260MPaであった。
クッション層として、独立気泡発泡体のポリエチレン樹脂からなる厚さ0.4mm、歪定数0.13μm/(gf/cm2)の直径24インチ(610mm)を有する円形シートを用意し、これと実施例1で用いた研磨層とを、比較例1と同様に積層して研磨パッドを作製した。
シリコーン系ノニオン界面活性剤を20重量部に変更した以外は、比較例1と同様にして研磨層を作製した。得られた研磨層の各物性は、平均気泡径25μm、比重0.7g/cm3、硬度40、圧縮率2.0%、曲げ弾性率170MPaであった。
Claims (7)
- 研磨層とクッション層とを含む、半導体ウエハを研磨する研磨パッドであって、該研磨層が発泡ポリウレタンから形成され、かつ曲げ弾性率250〜350MPaを有し、該クッション層が独立気泡発泡体から形成され、かつ厚さ0.5〜1.0mmおよび歪定数0.01〜0.08μm/(gf/cm2)を有することを特徴とする研磨パッド。
- 前記発泡ポリウレタンが平均気泡径1〜70μmを有する請求項1記載の研磨パッド。
- 前記発泡ポリウレタンが比重0.5〜1.0g/cm3を有する請求項1または2記載の研磨パッド。
- 前記発泡ポリウレタンが硬度45〜65度を有する請求項1〜3のいずれか1項記載の研磨パッド。
- 前記発泡ポリウレタンが圧縮率0.5〜5.0%を有する請求項1〜4のいずれか1項記載の研磨パッド。
- 前記クッション層が、ポリウレタン樹脂およびポリエチレン樹脂から成る群から選択される1種以上から形成される請求項1〜5のいずれか1項記載の研磨パッド。
- 請求項1〜6のいずれか1項記載の研磨パッドを用いて少なくとも半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
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