JP2007260801A - 研磨パッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 機械発泡法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、透明支持フィルムをモールド内に配置し、該支持フィルム上の所定位置に注入孔及び注入壁を有する光透過領域形成用型枠を配置する工程、前記注入孔内に光透過領域形成材料を吐出し、該光透過領域形成材料を硬化させて光透過領域を形成する工程、前記注入孔外の前記透明支持フィルム上に前記気泡分散ウレタン組成物を吐出し、該気泡分散ウレタン組成物を硬化させて研磨領域を形成する工程、及び前記光透過領域形成用型枠及びモールドを離型して、光透過領域と研磨領域との間に隙間を有する研磨層を作製する工程を含む研磨パッドの製造方法。
【選択図】なし
Description
1)イソシアネート末端プレポリマーの気泡分散液を作製する発泡工程
イソシアネート末端プレポリマー(第1成分)にシリコン系界面活性剤を添加し、非反応性気体の存在下で撹拌し、非反応性気体を微細気泡として分散させて気泡分散液とする。前記プレポリマーが常温で固体の場合には適宜の温度に予熱し、溶融して使用する。
2)硬化剤(鎖延長剤)混合工程
上記の気泡分散液に鎖延長剤(第2成分)を添加、混合、撹拌して気泡分散ウレタン組成物を調製する。
70℃に温度調整したイソシアネート末端プレポリマー(ユニロイアル社製、アジプレンL−325)100重量部、シリコン系界面活性剤(東レダウコーニングシリコーン社製、SH−192)3重量部を容器内に加えて混合し、80℃に調整して減圧脱泡した。その後、2軸ミキサーを用いて、回転数900rpmで容器内に気泡を取り込むように激しく約4分間撹拌を行った。そこへ予め120℃に溶融した4,4’−メチレンビス(o−クロロアニリン)(イハラケミカル社製、キュアミンMT)26.2重量部を添加し、該混合液を約70秒間撹拌して気泡分散ウレタン組成物を調製した。
2:研磨定盤
3:研磨剤(スラリー)
4:被研磨材(半導体ウエハ)
5:支持台(ポリシングヘッド)
6、7:回転軸
8:研磨パッド
9:研磨領域
10:光透過領域
11:透明支持フィルム
12:気泡分散ウレタン組成物
13:モールド
14:光透過領域形成用型枠
15:注入孔
16:注入壁
17:光透過領域形成材料
18:クッション層
Claims (6)
- 機械発泡法により気泡分散ウレタン組成物を調製する工程、透明支持フィルムをモールド内に配置し、該支持フィルム上の所定位置に注入孔及び注入壁を有する光透過領域形成用型枠を配置する工程、前記注入孔内に光透過領域形成材料を吐出し、該光透過領域形成材料を硬化させて光透過領域を形成する工程、前記注入孔外の前記透明支持フィルム上に前記気泡分散ウレタン組成物を吐出し、該気泡分散ウレタン組成物を硬化させて研磨領域を形成する工程、及び前記光透過領域形成用型枠及びモールドを離型して、光透過領域と研磨領域との間に隙間を有する研磨層を作製する工程を含む研磨パッドの製造方法。
- 前記光透過領域は、熱硬化性樹脂からなる請求項1記載の研磨パッドの製造方法。
- 前記熱硬化性樹脂は、ポリウレタン樹脂である請求項2記載の研磨パッドの製造方法。
- 前記注入壁の厚みが1mm以下である請求項1〜3のいずれかに記載の研磨パッドの製造方法。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の方法によって製造される研磨パッド。
- 請求項5記載の研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
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