JP2005236102A - 電子部品の製造方法及び電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】 トリミングによる電流集中を緩和若しくはなくし、サージ等による抵抗体の焼損を防ぐことができる電子部品の製造方法を得る。
【解決手段】 絶縁基板上に１対の電極１ａ，１ｂと、これら１対の電極１ａ，１ｂ間に並列に配置した複数の膜状の単位抵抗体２ａ〜２ｆとを形成して、抵抗器２を構成する。複数の単位抵抗体２ａ〜２ｆの少なくとも１つに対してレーザによるトリミング線３を入れてトリミングを施すことにより１対の電極１ａ，１ｂ間の抵抗値を調整する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、抵抗器を有する電子部品の製造方法及びこの方法により製造された電子部品に関するものである。

現在、チップ抵抗器を有する電子部品の製造方法に関して言えば、セラミック基板に膜状の抵抗体を形成した後、この抵抗体にレーザによるトリミングを行って抵抗値の調整をする方法が主流である。また、セラミック基板上で抵抗器を有する回路を構成するハイブリッド回路（以下、ＨｉＣと記載する。）等の電子部品の場合、性能調整を、抵抗器を構成する膜状の抵抗体にレーザによるトリミングにより行う場合がある。

これらの事象の時に用いる抵抗体のトリミング方法としては、図４や図５に示すようなレーザトリミングを用いるのが一般的である。

図４は、図示しない絶縁基板上に相互に平行に１対の電極１ａ，１ｂを設け、これら電極１ａ，１ｂ間にこれらに電気的に接続して単一の膜状の抵抗体２Ｒを設け、この単一の膜状の抵抗体２Ｒに、電極１ａ，１ｂに平行にレーザトリミングにより直線的にトリミング線３を形成して、電極１ａ，１ｂと抵抗体２Ｒとからなる抵抗器２の抵抗値の調整をする方法であり、電極１ａ，１ｂ間の抵抗値やＨｉＣ自体の性能を実測しながらレーザトリミングすることができる。

しかしながら、図４に示すトリミング方法では、サージが発生した場合、レーザトリミングしつつある直線状のトリミング線３の先端に点による電流集中が発生して、抵抗体２が焼損してしまう問題点があった。

図５は、図示しない絶縁基板上に相互に平行に１対の電極１ａ，１ｂを設け、これら電極１ａ，１ｂ間にこれらに電気的に接続して単一の膜状の抵抗体２Ｒを設け、この単一の膜状の抵抗体２Ｒに、最初に、電極１ａ，１ｂに平行にレーザトリミングにより直線的にトリミング線３ａを形成していき、途中から一方の電極１ｂに向かい垂直にトリミング線３ｂを形成し、全体としてＬ字状にレーザトリミングして、電極１ａ，１ｂと抵抗体２Ｒとからなる抵抗器２の抵抗値の調整する方法である（例えば、特許文献１参照。）
このトリミング方法によれば、電極１ａ，１ｂ間の抵抗値やＨｉＣ自体の性能を実測しながら、その地点から電極１ｂに対して垂直方向に一定距離トリミングした時の抵抗値やＨｉＣ自体の性能を予測演算してレーザトリミングすることができる。

しかしながら、このトリミング方法は、図４に示すトリミング方法に比べ、耐サージ性が強化されるものの、電流集中が発生するのが１点から２点になっただけであり、点による電流集中そのもの対策にはなり得ない問題点があった。また、予測演算するため、抵抗体２の厚さ方向のバラツキ等による補正を考慮しなければならない問題点があった。

これら２例の問題点を解決するトリミング方法を図６に示す。この図６に示すトリミング方法では、図示しない絶縁基板上に相互に平行に１対の電極１ａ，１ｂを設け、これら電極１ａ，１ｂ間にこれらに電気的に接続して単一の膜状の抵抗体２Ｒを設け、この膜状の抵抗体２Ｒに対し、ある程度の噴射口の大きさを有するサンドブラスト等で、抵抗体２Ｒに円弧状にトリミング部４を設けることにより、電極１ａ，１ｂと抵抗体２Ｒとからなる抵抗器２の抵抗値の調整をする方法であり、トリミング先端の点による電流集中がなくなり、更に実測しながらトリミングできるという利点がある。
特開２００３−３１４０５号公報（図２）

しかしながら、このサンドブラストによるトリミング方法では、抵抗体２の表面から削っていくため、先端の抵抗体２の厚みが少なくなってしまっている時は、その部分での電流集中による抵抗体２の焼損等の恐れがあった。また、サンドブラストによるトリミング方法では、粉塵の処理等の問題点もあった。

本発明の目的は、トリミングによる電流集中を緩和若しくはなくし、サージ等による抵抗体の焼損を防ぐことができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供することにある。

本発明の他の目的は、トリミング調整の精度を上げることができる電子部品の製造方法及び電子部品を提供することにある。

本発明は、絶縁基板上に抵抗器を有する電子部品を製造する方法を対象とする。

本発明に係る電子部品の製造方法では、
前記絶縁基板上に１対の電極と、該１対の電極間に並列に配置された複数の膜状の単位抵抗体とを形成して、該複数の単位抵抗体と前記１対の電極とにより前記抵抗器を構成し、
前記複数の単位抵抗体の少なくとも１つに対してレーザによるトリミングを施すことにより前記１対の電極間の抵抗値を調整することを特徴とする。

また本発明に係る電子部品の製造方法では、
互いに平行に延びる１対の電極と、前記１対の電極間に並列に配置されて両端が前記１対の電極に電気的に接続された複数の膜状の単位抵抗体とを前記絶縁基板上に形成して前記抵抗器を構成しておき、
前記複数の単位抵抗体の少なくとも１つに対して、該単位抵抗体を横切る向きでレーザによるトリミングを施すことにより前記１対の電極間の抵抗値を調整することを特徴とする。

この場合、前記複数の単位抵抗体は、前記１対の電極間に設けた単一の抵抗膜にレーザトリミングにより前記１対の電極間を延びるスリットを少なくとも１つ設けて、該スリットによって前記抵抗膜を複数の部分に分割することにより形成することが好ましい。

また、前記複数の単位抵抗体は、最初から並列に配置された状態で前記１対の電極とともに前記絶縁基板上に形成されることが好ましい。

また、複数の単位抵抗体は、３本以上で形成することが好ましい。

また本発明は、絶縁基板上に抵抗器を有する電子部品を対象とする。

本発明に係る電子部品では、
前記抵抗器は、前記絶縁基板上に形成された１対の電極と、該１対の電極間に並列に形成された複数の膜状の単位抵抗体とからなり、
前記複数の単位抵抗体の少なくとも１つに、前記１対の電極間の抵抗値を調整するためのトリミングが施されていること、
を特徴とする。

また、複数の単位抵抗体は、３本以上で形成されていることが好ましい。

本発明に係る電子部品の製造方法では、絶縁基板上に１対の電極と、該１対の電極間に並列に配置された複数の膜状の単位抵抗体とを形成して、該複数の単位抵抗体と１対の電極とにより抵抗器を構成し、複数の単位抵抗体の少なくとも１つに対してレーザによるトリミングを施すことにより１対の電極間の抵抗値を調整するので、レーザトリミング時に電流は切断されていない単位抵抗体の１つまたは複数に対して流れ、このためトリミング先端の点への電流集中を緩和することができる。また、電流集中による単位抵抗体の焼損が起きたとしても、トリミング線の先端が存在している単位抵抗体の焼損のみで済み、並列の単位抵抗体の本数で決まる分解能を上げておけば、抵抗値や回路の性能の変動は僅かなものとすることができる。

また本発明に係る電子部品の製造方法では、互いに平行に延びる１対の電極と、１対の電極間に並列に配置されて両端が１対の電極に電気的に接続された複数の膜状の単位抵抗体とを絶縁基板上に形成しておき、複数の単位抵抗体の少なくとも１つに対して、該単位抵抗体を横切る向きでレーザによるトリミングを施すことにより１対の電極間の抵抗値を調整するので、レーザトリミング時に電流は切断されていない単位抵抗体の１つまたは複数に対して流れ、このためトリミング先端の点への電流集中を緩和することができる。また、電流集中による単位抵抗体の焼損が起きたとしても、トリミング線の先端が存在している単位抵抗体の焼損のみで済み、並列の単位抵抗体の本数で決まる分解能を上げておけば、抵抗値や回路の性能の変動は僅かなものとすることができる。

この場合、複数の単位抵抗体は、１対の電極間に設けた単一の抵抗膜にレーザトリミングにより１対の電極間を延びるスリットを少なくとも１つ設けて、該スリットによって抵抗膜を複数の部分に分割することにより形成しても、或いは、最初から並列に配置された状態で１対の電極とともに絶縁基板上に形成してもよい。

複数の単位抵抗体を３本以上で形成して、これらの本数で決まる分解能を上げておくと、電流集中による抵抗体の焼損が起きたとしても、トリミング線の先端が存在している抵抗体の焼損のみで済み、抵抗値や回路の性能の変動は僅かなものとすることができる。

本発明の電子部品では、抵抗器は、絶縁基板上に形成された１対の電極と、該１対の電極間に並列に形成された複数の膜状の単位抵抗体とからなり、複数の単位抵抗体の少なくとも１つに、１対の電極間の抵抗値を調整するためのトリミングが施されているので、この電子部品の製造に伴うレーザトリミング時に電流は切断されていない単位抵抗体の１つまたは複数に対して流れ、このためトリミング先端の点への電流集中を緩和することができる。また、電流集中による単位抵抗体の焼損が起きたとしても、トリミング線の先端が存在している単位抵抗体の焼損のみで済み、並列の単位抵抗体の本数で決まる分解能を上げておけば、抵抗値や回路の性能の変動は僅かなものとすることができる。

この場合、複数の単位抵抗体が３本以上で形成されていて、これらの本数で決まる分解能を上げておくと、電流集中による抵抗体の焼損が起きたとしても、トリミング線の先端が存在している抵抗体の焼損のみで済み、抵抗値や回路の性能の変動は僅かなものとすることができる。

本発明における電子部品の製造方法及び電子部品を実施するための最良の形態を、図面を参照して詳細に説明する。

図１は本発明に係る電子部品の製造方法及び電子部品を実施するための最良の形態の第１例を示す平面図である。

本例の電子部品の製造方法は、図示しないセラミック基板等の絶縁基板上に、所要の抵抗値の抵抗器２が設けられているものの製造方法である。

本例では、前述した絶縁基板上に、１対の電極１ａ，１ｂと、該１対の電極１ａ，１ｂ間に並列に配置してこれら電極１ａ，１ｂに電気的に接続した複数の膜状の単位抵抗体２ａ〜２ｆとを形成して、該複数の単位抵抗体２ａ〜２ｆと１対の電極１ａ，１ｂとにより抵抗器２を構成している。換言すれば、互いに平行に延びる１対の電極１ａ，１ｂと、該１対の電極１ａ，１ｂ間に並列に配置して両端をこれら１対の電極１ａ，１ｂに電気的に接続した複数の膜状の単位抵抗体２ａ〜２ｆとを図示しない絶縁基板上に形成して、抵抗器２を構成している。本例では、これら複数の膜状の抵抗体２ａ〜２ｆは、抵抗器２の形成時に最初から並列に絶縁基板上に形成している。隣接する抵抗体２ａ〜２ｆの間には、隣接する抵抗体２ａ〜２ｆが接触しないようにスペース５ａ〜５ｅを設けている。

これら複数の単位抵抗体２ａ〜２ｆの少なくとも１つ、本例では４つの単位抵抗体２ａ〜２ｄに対してレーザによるトリミング線３を入れてトリミングを施すことにより、１対の電極１ａ，１ｂ間の抵抗値を所要の値に調整する。換言すれば、複数の単位抵抗体２ａ〜２ｆの少なくとも１つ、本例では４つの単位抵抗体２ａ〜２ｄに対して、該単位抵抗体２ａ〜２ｄを横切る向きでレーザによるトリミング線３を入れてトリミングを施すことにより、１対の電極１ａ，１ｂ間の抵抗値を所要の値に調整する。

本例の電子部品は、図示しない絶縁基板上に所要の抵抗値の抵抗器２を有する構造になっている。この電子部品で抵抗器２は、絶縁基板上に形成された１対の電極１ａ，１ｂと、該１対の電極１ａ，１ｂ間に並列にスペース５ａ〜５ｅを介して形成された複数の膜状の単位抵抗体２ａ〜２ｆとからなり、これら複数の単位抵抗体２ａ〜２ｆの少なくとも１つ、本例では４つの単位抵抗体２ａ〜２ｄに、１対の電極１ａ，１ｂ間の抵抗値を調整するためのトリミング線３が施されている。

本例では、３つの単位抵抗体２ａ〜２ｃがこれらを横切るトリミング線３で切断され、単位抵抗体２ｃの隣の単位抵抗体２ｄにトリミング線３の先端が位置している。

このような本例の電子部品の製造方法及び電子部品では、絶縁基板上に１対の電極１ａ，１ｂと、該１対の電極１ａ，１ｂ間に並列に配置された複数の膜状の単位抵抗体２ａ〜２ｆとを形成して、該複数の単位抵抗体２ａ〜２ｆと１対の電極１ａ，１ｂとにより抵抗器２を構成し、これら複数の単位抵抗体２ａ〜２ｆの少なくとも１つに対してレーザによるトリミング線３を施すことにより１対の電極１ａ，１ｂ間の抵抗値を調整するので、トリミング線３を形成するレーザトリミング時に電流は切断されていない単位抵抗体２ｅ，２ｆに対して流れ、このため単位抵抗体２ｄに存在するトリミング線３の先端の点への電流集中を緩和することができる。また、電流集中により単位抵抗体２ｄの焼損が起きたとしても、トリミング線３の先端が存在している単位抵抗体２ｄの焼損のみで済み、並列の単位抵抗体の本数で決まる分解能を上げておけば、抵抗値や回路の性能の変動は僅かなものとすることができる。

図２は本発明に係る電子部品の製造方法及び電子部品を実施するための最良の形態の第２例を示す平面図である。

本例の電子部品の製造方法も、図示しないセラミック基板等の絶縁基板上に、所要の抵抗値の抵抗器２が設けられているものの製造方法である。

本例では、前述した絶縁基板上に、１対の電極１ａ，１ｂと、該１対の電極１ａ，１ｂ間に並列に配置してこれら電極１ａ，１ｂに電気的に接続した複数の膜状の単位抵抗体２ａ〜２ｈとを形成して、該複数の単位抵抗体２ａ〜２ｈと１対の電極１ａ，１ｂとにより抵抗器２を構成している。換言すれば、互いに平行に延びる１対の電極１ａ，１ｂと、該１対の電極１ａ，１ｂ間に並列に配置して両端をこれら１対の電極１ａ，１ｂに電気的に接続した複数の膜状の単位抵抗体２ａ〜２ｈとを図示しない絶縁基板上に形成して、抵抗器２を構成している。本例では、これら複数の膜状の抵抗体２ａ〜２ｈは、単一の抵抗膜よりなる抵抗体２Ｒの形成後に、レーザによるトリミングで１対の電極１ａ，１ｂ間を結ぶスリット６ａ〜６ｇを所定間隔で平行に設けることで形成されている。

これら複数の単位抵抗体２ａ〜２ｈの少なくとも１つ、本例では５つの単位抵抗体２ａ〜２ｅに対してレーザによるトリミング線３を入れてトリミングを施すことにより、１対の電極１ａ，１ｂ間の抵抗値を所要の値に調整する。換言すれば、複数の単位抵抗体２ａ〜２ｈの少なくとも１つ、本例では５つの単位抵抗体２ａ〜２ｅに対して、該単位抵抗体２ａ〜２ｅを横切る向きでレーザによるトリミング線３を入れてトリミングを施すことにより、１対の電極１ａ，１ｂ間の抵抗値を所要の値に調整する。

本例の電子部品は、図示しない絶縁基板上に所要の抵抗値の抵抗器２を有する構造になっている。この電子部品で抵抗器２は、絶縁基板上に形成された１対の電極１ａ，１ｂと、該１対の電極１ａ，１ｂ間に並列にスペースを形成するスリット６ａ〜６ｇを介して形成された複数の膜状の単位抵抗体２ａ〜２ｈとからなり、これら複数の単位抵抗体２ａ〜２ｈの少なくとも１つ、本例では５つの単位抵抗体２ａ〜２ｅに、１対の電極１ａ，１ｂ間の抵抗値を調整するためのトリミング線３が施されている。

本例では、４つの単位抵抗体２ａ〜２ｄがこれらを横切るトリミング線３で切断され、単位抵抗体２ｄの隣の単位抵抗体２ｅにトリミング線３の先端が位置している。

このような電子部品の製造方法及び電子部品でも、第１例と同様な効果を得ることができる。

上記の第１，第２例のように、複数の膜状の単位抵抗体を３本以上で形成して、これらの本数で決まる分解能を上げておくと、電流集中による単位抵抗体の焼損が起きたとしても、トリミング線の先端が存在している単位抵抗体の焼損のみで済み、抵抗値や回路の性能の変動は僅かなもので押さえられる利点がある。

図３は本発明に係る電子部品の製造方法及び電子部品を実施するための最良の形態の第３例を示す平面図である。

本例の電子部品の製造方法も、図示しないセラミック基板等の絶縁基板上に、所要の抵抗値の抵抗器２が設けられているものの製造方法である。

本例の電子部品の製造方法でも、図示しないセラミック基板等の絶縁基板上に、１対の電極１ａ，１ｂと、該１対の電極１ａ，１ｂ間に配置してこれら電極１ａ，１ｂに電気的に接続した膜状の抵抗体２Ｒとを形成している。膜状の抵抗体２Ｒに対して、レーザによるトリミングで１対の電極１ａ，１ｂ間を結ぶスリット６ａを設け、１対の電極１ａ，１ｂ間に並列に２本の膜状の単位抵抗体２ａ，２ｂを形成して、該２本の単位抵抗体２ａ，２ｂと１対の電極１ａ，１ｂとにより抵抗器２を構成している。これら２本の単位抵抗体２ａ，２ｂのうちの１本の単位抵抗体２ａに対してレーザによるトリミング線３を入れてトリミングを施すことにより、１対の電極１ａ，１ｂ間の抵抗値を所要の値に調整する。

本例の電子部品は、図示しない絶縁基板上に所要の抵抗値の抵抗器２を有する構造になっている。この電子部品で抵抗器２は、絶縁基板上に形成された１対の電極１ａ，１ｂと、該１対の電極１ａ，１ｂ間に並列にスリット６ａを介して形成された２本の膜状の単位抵抗体２ａ，２ｂとからなり、これら２本の単位抵抗体２ａ，２ｂの１本、本例では単位抵抗体２ａに、１対の電極１ａ，１ｂ間の抵抗値を調整するためのトリミング線３が施されている。このトリミング線３は、抵抗値により単位抵抗体２ａの幅方向の途中に止まっていることもある。

このような抵抗体のトリミング方法及びトリミング抵抗体でも、第１，第２例とほぼ同様な効果を得ることができる。基本的なトリミング方法は、図５のトリミング方法と変わらず、予測演算を行いながらトリミングする方法である。

本発明に係る電子部品の製造方法及び電子部品を実施するための最良の形態の第１例を示す平面図である。 本発明に係る電子部品の製造方法及び電子部品を実施するための最良の形態の第２例を示す平面図である。 本発明に係る電子部品の製造方法及び電子部品を実施するための最良の形態の第３例を示す平面図である。 従来の電子部品の製造方法の一例を示す平面図である。 従来の電子部品の製造方法の他の例を示す平面図である。 従来の電子部品の製造方法のさらに他の例を示す平面図である。

符号の説明

１ａ，１ｂ 電極
２ 抵抗器
２Ｒ 抵抗体
２ａ〜２ｈ 単位抵抗体
３，３ａ，３ｂ トリミング線
４ トリミング部
５ａ〜５ｅ スペース
６ａ〜６ｇ スリット

Claims (7)

1. 絶縁基板上に抵抗器を有する電子部品を製造する方法であって、
   前記絶縁基板上に１対の電極と、該１対の電極間に並列に配置された複数の膜状の単位抵抗体とを形成して、該複数の単位抵抗体と前記１対の電極とにより前記抵抗器を構成し、
   前記複数の単位抵抗体の少なくとも１つに対してレーザによるトリミングを施すことにより前記１対の電極間の抵抗値を調整することを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 絶縁基板上に電子部品電子部品を製造する方法であって、
   互いに平行に延びる１対の電極と、前記１対の電極間に並列に配置されて両端が前記１対の電極に電気的に接続された複数の膜状の単位抵抗体とを前記絶縁基板上に形成して前記抵抗器を構成しておき、
   前記複数の単位抵抗体の少なくとも１つに対して、該単位抵抗体を横切る向きでレーザによるトリミングを施すことにより前記１対の電極間の抵抗値を調整することを特徴とする電子部品の製造方法。
3. 前記複数の単位抵抗体は、前記１対の電極間に設けた単一の抵抗膜にレーザトリミングにより前記１対の電極間を延びるスリットを少なくとも１つ設けて、該スリットによって前記抵抗膜を複数の部分に分割することにより形成することを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
4. 前記複数の単位抵抗体は、最初から並列に配置された状態で前記１対の電極とともに前記絶縁基板上に形成されることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
5. 前記複数の単位抵抗体は、３本以上で形成することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
6. 絶縁基板上に抵抗器を有する電子部品において、
   前記抵抗器は、前記絶縁基板上に形成された１対の電極と、該１対の電極間に並列に形成された複数の膜状の単位抵抗体とからなり、
   前記複数の単位抵抗体の少なくとも１つに、前記１対の電極間の抵抗値を調整するためのトリミングが施されていること、
   を特徴とする電子部品。
7. 前記複数の単位抵抗体は、３本以上で形成されていることを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
   

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