JP2005217335A5 - - Google Patents
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- 筒状の断熱体及び該断熱体の内周面に配設された発熱線から構成される発熱部と、該発熱部に対して円筒空間を形成する様に第１の断熱材が設けられたヒータケースと、該ヒータケースと前記発熱部の上端に設けられた天井部とから構成された加熱装置を有する基板処理装置に於いて、前記発熱線を囲繞する様に前記第１の断熱材の下方側に設けられた冷却ガス導入部の内周面が、前記円筒空間の内周面より外側に設けられることを特徴とする基板処理装置。
- 前記冷却ガス導入部と前記第１の断熱材との間に管状の第２の断熱材が設けられ、該第２の断熱材には、前記冷却ガス導入部と前記円筒空間とを連通させる導通孔が円周方向に所定間隔で設けられる請求項１の基板処理装置。
- 前記冷却ガス導入部が円周方向に空間を有する請求項１の基板処理装置。
- 請求項１乃至請求項３のいずれか１つの基板処理装置に於ける半導体装置の製造方法。
- 筒状の断熱体及び該断熱体の内周面に配設された発熱線から構成される発熱部と、該発熱部に対して円筒空間を形成する様に第１の断熱材が設けられたヒータケースと、該ヒータケースと前記発熱部の上端に設けられた天井部とから構成された加熱装置に於いて、前記発熱線を囲繞する様に前記第１の断熱体の下方側に設けられた冷却ガス導入部の内周面が、前記円筒空間の内周面より外側に設けられたことを特徴とする加熱装置。
- 前記冷却ガス導入部と前記第１の断熱材との間に管状の第２の断熱材が設けられ、該第２の断熱材には、前記冷却ガス導入部と前記円筒空間とを連通させる導通孔が円周方向に所定間隔で設けられた請求項５の加熱装置。
- 前記冷却ガス導入部が円周方向に空間を有する請求項５の加熱装置。
- 請求項２に記載の基板処理装置に設けられている第２の断熱材。
- 請求項６に記載の加熱装置に設けられている第２の断熱材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2004025040A JP4104070B2 (ja) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法及び加熱装置及び断熱材 |
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|---|---|---|---|
| JP2004025040A JP4104070B2 (ja) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法及び加熱装置及び断熱材 |
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| JP2006302826A Division JP4669465B2 (ja) | 2006-11-08 | 2006-11-08 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法及び加熱装置及び断熱材 |
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| JP4104070B2 JP4104070B2 (ja) | 2008-06-18 |
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Family Applications (1)
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| JP2004025040A Expired - Lifetime JP4104070B2 (ja) | 2004-02-02 | 2004-02-02 | 基板処理装置及び半導体装置の製造方法及び加熱装置及び断熱材 |
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