JP2005216686A - 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 透明基板の表面に、透明電極層、そして少なくとも有機発光材料層を含む有機材料層をこの順に積層してなる電極基板、及び樹脂フィルムの表面に、金属酸化物層、そして金属層をこの順に積層してなり、前記の金属酸化物層の金属層側表面の平均面粗さが0.1乃至5.0nmの範囲にある転写用フィルムを用意する工程、電極基板と転写用フィルムとを、有機材料層と金属層とが接するようにして重ね合わせる工程、電極基板と転写用フィルムとを加熱下に加圧して一体化する工程、そして、電極基板から転写用フィルムを剥がしながら、転写用フィルムの金属層を有機材料層表面に転写して金属電極層を形成する工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【選択図】 図1
Description
本発明の目的はまた、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造に有利に用いることができる転写用フィルムを提供することにもある。
透明基板の表面に、透明電極層、そして少なくとも有機発光材料層を含む有機材料層をこの順に積層してなる電極基板、及び樹脂フィルムの表面に、金属酸化物層、そして金属層をこの順に積層してなり、前記の金属酸化物層の金属層側表面の平均面粗さが0.1乃至5.0nmの範囲にある転写用フィルムを用意する工程。
電極基板と転写用フィルムとを、有機材料層と金属層とが接するようにして重ね合わせる工程。
重ね合わせた電極基板と転写用フィルムとを加熱下に加圧して一体化する工程。
そして、電極基板から転写用フィルムを剥がしながら、転写用フィルムの金属層を電極基板の有機材料層表面に転写して金属電極層を形成する工程。
(1)樹脂フィルム表面の平均面粗さが、金属酸化物層の金属層側表面の平均面粗さよりも大きい。
(2)金属酸化物層がゾル−ゲル法により形成された層である。
(3)金属酸化物層が酸化チタンからなる。
(4)金属層がスパッタ法により形成された層である。
(5)金属層がMg−Ag合金からなる。
(1)樹脂フィルム表面の平均面粗さが、金属酸化物層の金属層側表面の平均面粗さよりも大きい。
(2)金属酸化物層がゾル−ゲル法により形成された層である。
(3)金属酸化物層が酸化チタンからなる。
(4)金属層がスパッタ法により形成された層である。
(5)金属層がMg−Agからなる。
(1)金属酸化物層が酸化チタンからなる。
(2)金属層をスパッタ法により形成する。
(3)金属層がMg−Ag合金からなる。
(1)金属酸化物層が酸化チタンからなる。
(2)金属層がスパッタ法により形成された層である。
(3)金属層がMg−Ag合金からなる。
(1)まず、図1(A)に示す、透明基板12の表面に、透明電極層14、そして正孔輸送層15及び有機発光材料層16からなる有機材料層17をこの順に積層してなる電極基板11、及び図2(B)に示す、樹脂フィルム22の表面に、金属酸化物層23、そして金属層24をこの順に積層してなり、金属酸化物層23の上記金属層側の表面の平均面粗さが0.1乃至5.0nmの範囲にある転写用フィルム21を用意する工程。
(2)次いで、図1(C)に示すように、電極基板11と転写用フィルム21とを、有機材料層17と金属層24とが接するようにして重ね合わせる工程。
(3)重ね合わせた電極基板11と転写用フィルム21とを加熱下に加圧して一体化する工程。電極基板11と転写用フィルム21とを加熱する温度は、電極基板11の最頂部の有機材料層(図1(A)に示す電極基板11の場合には、有機発光材料層16)のガラス転移点±25℃の範囲にあることが好ましい。
(4)そして、図1(D)に示すように、電極基板11から転写用フィルム21を剥がしながら、転写用フィルムの金属層24を電極基板の有機材料層17の表面に転写して、金属電極層24’を形成する工程。このようにして、有機エレクトロルミネッセンス素子31が作製される。
下記の式(1)で表される。
(b)正孔輸送層/有機発光材料層
(c)有機発光材料層/電子輸送層
(d)正孔輸送層/有機発光材料層/電子輸送層
12 透明基板
14 透明電極層
15 正孔輸送層
16 有機発光材料層
17 有機材料層
21 転写用フィルム
22 樹脂フィルム
23 金属酸化物層
24 金属層
24’金属電極層
31 有機エレクトロルミネッセンス素子
Claims (21)
- 下記の工程からなる有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法:
透明基板の表面に、透明電極層、そして少なくとも有機発光材料層を含む有機材料層をこの順に積層してなる電極基板、及び樹脂フィルムの表面に、金属酸化物層、そして金属層をこの順に積層してなり、該金属酸化物層の金属層側表面の平均面粗さが0.1乃至5.0nmの範囲にある転写用フィルムを用意する工程;
電極基板と転写用フィルムとを、有機材料層と金属層とが接するようにして重ね合わせる工程;
重ね合わせた電極基板と転写用フィルムとを加熱下に加圧して一体化する工程;
そして、
電極基板から転写用フィルムを剥がしながら、転写用フィルムの金属層を電極基板の有機材料層表面に転写して金属電極層を形成する工程。 - 樹脂フィルム表面の平均面粗さが、金属酸化物層の金属層側表面の平均面粗さよりも大きい請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
- 金属酸化物層がゾル−ゲル法により形成された層である請求項1もしくは2に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
- 金属酸化物層が酸化チタンからなる請求項1乃至3のうちのいずれかの項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
- 金属層がスパッタ法により形成された層である請求項1に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
- 金属層がMg−Ag合金からなる請求項1もしくは5に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
- 樹脂フィルムの表面に、金属酸化物層、そして金属層をこの順に積層してなり、該金属酸化物層の金属層側表面の平均面粗さが0.1乃至5.0nmの範囲にあることを特徴とする転写用フィルム。
- 樹脂フィルム表面の平均面粗さが、金属酸化物層の金属層側表面の平均面粗さよりも大きい請求項7に記載の転写用フィルム。
- 金属酸化物層がゾル−ゲル法により形成された層である請求項7もしくは8に記載の転写用フィルム。
- 金属酸化物層が酸化チタンからなる請求項7乃至9のうちのいずれかの項に記載の転写用フィルム。
- 金属層がスパッタ法により形成された層である請求項7に記載の転写用フィルム。
- 金属層がMg−Agからなる請求項7もしくは11に記載の転写用フィルム。
- 請求項7乃至12のうちのいずれかの項に記載の転写フィルムがロール状に巻き取られてなるロール状転写用フィルム。
- 樹脂フィルムの表面にゾル−ゲル法により金属酸化物層を形成し、次いで該金属酸化物層表面に金属層を形成することからなる転写用フィルムの製造方法。
- 金属酸化物層が酸化チタンからなる請求項14に記載の転写用フィルムの製造方法。
- 金属層をスパッタ法により形成する請求項14に記載の転写用フィルムの製造方法。
- 金属層がMg−Ag合金からなる請求項14もしくは16に記載の転写用フィルムの製造方法。
- 樹脂フィルムの表面に、ゾル−ゲル法により形成された金属酸化物層、そして金属層をこの順に積層してなる転写用フィルム。
- 金属酸化物層が酸化チタンからなる請求項18に記載の転写用フィルム。
- 金属層がスパッタ法により形成された層である請求項18に記載の転写用フィルム。
- 金属層がMg−Ag合金からなる請求項18もしくは20に記載の転写用フィルム。
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