JP2005210608A - 圧電デバイスの製造方法および圧電デバイスの製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】圧電振動片を接合する際に、パッケージ側に塗布された導電性接着剤に対して、正しく位置決めし、さらにパッケージとの位置に関しても正しく位置決めされて接合することができ、良好な導通性能の接合性能を得ることができる圧電デバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】パッケージ内に圧電振動片を接合するようにした圧電デバイスの製造方法であって、圧電振動片の接合工程における導電性接着剤の塗布後に、前記導電性接着剤の塗布状態の確認だけでなく、前記パッケージの位置を画像認識により得るようにした、圧電デバイスの製造方法。
【選択図】図２２

Description

本発明は、パッケージ内に圧電振動片が収容されている圧電デバイスの製造方法および圧電デバイスの製造装置に関する。

ＨＤＤ（ハード・ディスク・ドライブ）、モバイルコンピュータ、あるいはＩＣカード等の小型の情報機器や、携帯電話、自動車電話、またはページングシステム等の移動体通信機器、ジャイロセンサ等の計測機器において、圧電振動子や圧電発振器等の圧電デバイスが広く使用されている。
従来の圧電デバイスは、パッケージ内に、例えば、圧電材料で形成した圧電振動片を収容している。
圧電振動子は、例えば、水晶のウエハを矩形にエッチングして励振電極を設けることにより形成されている。この圧電振動片は、パッケージ内に収容されている。このパッケージ内には電極部が形成されており、この電極部は圧電振動子の励振電極の電極部分に対して導電性接着剤により接合して電気的に接続されている。
ここで、接続に利用される導電性接着剤は電極部に対して塗布されるが、このような導電性接着剤の塗布を行う手段を備えた製造装置が提案されている（例えば特許文献１参照）。

特許第３４３６２３３号（第５頁ないし第７頁、図１）

この特許文献１では、ディスペンサが接着剤を吐出する際の圧力と時間を可変とすることにより、接着剤の塗布量が調整できるようになっている。
つまり、圧電振動片を接合する上で、接着剤の塗布量を適切な量とすることで、接着剤が多すぎて電極間ショートを生じたり、少なすぎて接合力が不足する事態を解消しようとするものである。
しかしながら、圧電振動片の接合工程では、このような接着剤の量の調整だけでは、適切な接合状態を得られない場合がある。

すなわち、上述の接着剤の塗布作業の後においては、電極上に塗布された接着剤の上に、圧電振動片を載せて、例えば軽く押さえるというマウント作業がおこなわれており、具体的には、ノズルなどの吸着手段を用いて、用意された圧電振動片を吸着し、移動させて、塗布された接着剤の上に圧電振動片を搭載するようにしている。
この時、圧電振動片が箱状のパッケージに対して、正しい位置に合わせて収容され、接合される必要がある。

すなわち、パッケージ側に塗布された接着剤に対して、圧電振動片の引き出し電極が正しく位置合わせされないと、導通不良や短絡の問題が生じる。
さらには、パッケージの内部空間に正しく位置合わせされて、圧電振動片が収容されるようにしないと、パッケージ内壁などに当たりを生じるなどして、振動性能を損なう場合がある。上述の特許文献１では、このような圧電振動片のパッケージに対する位置合わせに関しては全く考慮されていない。
本発明は上記課題を解消し、圧電振動片を接合する際に、パッケージ側に塗布された導電性接着剤に対して、正しく位置決めし、さらにパッケージとの位置に関しても正しく位置決めされて接合することができ、良好な導通性能の接合性能を得ることができる圧電デバイスの製造方法と、このような工程を実現できる圧電デバイスの製造装置を提供することを目的としている。

上記の目的は、第１の発明にあっては、導電性接着剤を用いてパッケージ内に圧電振動片を接合するようにした圧電デバイスの製造方法であって、前記パッケージを工程順に送る搬送手段に配置し、前記パッケージ内に配置されている電極部に対して、前記導電性接着剤の塗布位置を画像認識により得る準備工程と、前記塗布位置に対応して、前記導電性接着剤の塗布を行い、塗布された後の前記パッケージ位置に対応して、前記圧電振動片を接合する接合工程と、前記接合工程の後で、前記パッケージに対する前記圧電振動片の接合状態を確認して、その良否を判別する後処理工程とを有しており、前記接合工程における前記導電性接着剤の塗布後に、前記導電性接着剤の塗布状態の確認だけでなく、前記パッケージの位置を画像認識により得るようにした、圧電デバイスの製造方法により、達成される。

第１の発明の構成によれば、前記準備工程、前記接合工程などを経ることによって、圧電デバイスが製造される。そして、この発明では、前記接合工程を行う上で、導電性接着剤の塗布後に、圧電振動片をパッケージ内の導電性接着剤が塗布された箇所に位置合わせをして、接合作業が行われる。
この場合、前記導電性接着剤の塗布状態を画像処理により確認し、塗布状態の判定と塗布後のパッケージパターン位置に対応して、圧電振動片を位置決めすることで、導通不良や短絡を防止するだけでなく、さらに、塗布後のパッケージシールリング位置に適合させることで、圧電振動片はパッケージに対しても正しく位置決めされることで、振動性能を損なうことなく、良好に接合される。かくして、圧電振動片を接合する際に、パッケージ側に塗布された導電性接着剤に対して、正しく位置決めし、さらにパッケージとの位置に関しても正しく位置決めされて接合することができ、良好な導通性能の接合性能を得ることができる圧電デバイスの製造方法を提供することができる。

第２の発明は、第１の発明の構成において、前記パッケージとして上端が解放された箱状のパッケージの開口端に沿ってシール部材が配置された構成のパッケージを使用し、前記準備工程の前記画像処理においては、前記シール部材外周のパターンマッチングで得た位置座標値と、前記電極パターンのパターンマッチングで得た位置座標値とを利用して、前記導電性接着剤の塗布位置をもとめることを特徴とする。
第２の発明の構成によれば、前記シール部材と電極パターンの両方を用いてもとめた位置座標を利用することで、パッケージ形成の際に、電極パターン側に対して、シール部材がずれて形成された場合においても、パッケージ位置を正しくもとめることができる。

第３の発明は、第１または第２のいずれかの発明の構成において、前記パッケージとして上端が解放された箱状のパッケージの開口端に沿ってシール部材が配置された構成のパッケージを使用し、前記接合工程の前記画像処理においては、前記シール部材外周の濃淡エッジ計測で得た位置座標値と、前記電極パターンのパターンマッチングで得た位置座標値とを利用して、前記パッケージの位置を求めることを特徴とする。
第３の発明の構成によれば、前記接合工程の前記画像処理において、前記シール部材外周と電極パターンの両方を用いてもとめた位置座標を利用することで、パッケージ位置を正確にもとめるようにしている。これにより、前記準備工程でもとめたパッケージ位置に対して、例えば、導電性接着剤の塗布作業において、パッケージが小さいことに起因して、塗布手段としてのシリンジに取付けられているニードル先端などが、パッケージ内壁などと当接した場合に、きわめて小さく軽いパッケージが位置ズレを生じたとしても、圧電振動片の接合前に、さらにパッケージ位置を正確にもとめておくことで、圧電振動片の接合の際の位置合わせを正しく行うことができる。

第４の発明は、第２または第３のいずれかの発明の構成において、前記シール部材のパターンマッチングまたは濃淡エッジ計測で得た位置座標値と、前記電極パターンのパターンマッチングで得た位置座標値とを平均することにより、前記準備工程および／または接合工程の画像処理を行うことを特徴とする。
第４の発明の構成によれば、各工程において、前記シール部材と電極パターンの両方の位置に基づく位置座標を容易に得ることができる。

第５の発明は、第１ないし第４のいずれかの発明の構成において、前記準備工程および／または接合工程の画像処理においては、前記シール部材の外周を利用した濃淡エッジ計測に基づいて、前記パッケージの位置をもとめることを特徴とする。
第５の発明の構成によれば、パターンマッチングだけでなく、濃淡エッジ計測を複数箇所行うことで、Ｘ，Ｙ，θの位置計算をそれそれ２箇所計測し、平均データを求めることでより高精度な位置計測が可能となる。たとえばシールリングの寸法が規格内とはいえ微妙に変化するとパターンマッチングでは相関値が下がり正確な位置を求めることができないが濃淡エッジではエッジ位置を直接計測するため正確な位置を求めることができる。またシールリング外周エッジ部がシャープに出ない部分がありエッジ計測位置に多少バラツキが出たとしても、各々２箇所計測し平均することで計測誤差は少なくできるので、利点が大きい。

第６の発明は、第１ないし第５のいずれかの発明の構成において、前記接合工程では、前記電極部に塗布された前記導電性接着剤の塗布径は、塗布された前記導電性接着剤の画像を得て、前記塗布された前記導電性接着剤の濃淡エッジの幅を計測することにより前記塗布された前記導電性接着剤の塗布径を直接測定し、前記塗布された前記導電性接着剤の画像を二値化することで得られた前記導電性接着剤の面積を得ることにより、前記塗布された前記導電性接着剤の塗布状態の良否を判定することを特徴とする。
第６の発明の構成によれば、導電性接着剤の塗布径を直接測定するとともに、二値化により塗布面積を知ることで、導電性接着剤の塗布作業における良品と不良品の区別を確実にすることができる。

また、上記目的は、第７の発明にあっては、パッケージ内に圧電振動片を接合するようにした圧電デバイスを製造する製造装置であって、前記パッケージを工程順に搬送する搬送手段と、この搬送手段に隣接して配置され、前記パッケージの電極部に導電性接着剤を塗布する塗布部と、塗布された前記導電性接着剤に対して、前記圧電振動片を重ねて搭載する搭載部と前記塗布部の前段で、前記パッケージの前記電極部の導電性接着剤を塗布する位置を画像処理により計測する塗布位置計測部と、前記搭載部の前段で、前記導電性接着剤の塗布状態を画像処理により判定する判定部と を備えており、前記判定部が前記導電性接着剤の塗布状態の確認だけでなく、前記パッケージの位置を画像認識により得る構成とした製造装置により、達成される。

第７の発明の構成によれば、前記搭載部の前段で、前記導電性接着剤の塗布状態を画像処理により計測して判定する判定部を備え、この判定部が前記導電性接着剤の塗布状態の確認だけでなく、前記パッケージの位置を画像認識により得る構成としている。
これにより、導電性接着剤の塗布作業においてもとめたパッケージ位置に対して、例えば、導電性接着剤の塗布作業において、パッケージが小さいことに起因して、塗布手段としてのシリンジに取付けられているニードル先端などが、パッケージ内壁などと当接した場合に、きわめて小さく軽いパッケージが位置ズレを生じたとしても、圧電振動片の接合前に、さらにパッケージ位置を正確にもとめておくことができる。このため、搭載部では、圧電振動片の接合の際の位置合わせを正しく行うことができる。かくして、圧電振動片を接合する際に、パッケージ側に塗布された導電性接着剤に対して、正しく位置決めし、さらにパッケージとの位置に関しても正しく位置決めされて接合することができ、良好な導通性能の接合性能を得ることができる圧電デバイスの製造装置を提供することができる。

第８の発明は、第７の発明の構成において、前記塗布位置計測部が、前記パッケージの開口端に沿って設けられたシール部材外周のパターンマッチングで得た位置座標値と、前記パッケージの電極部の電極パターンのパターンマッチングで得た位置座標値とを利用して、前記導電性接着剤の塗布位置をもとめる構成としたことを特徴とする。
第８の発明の構成によれば、塗布位置計測部は、導電性接着剤の塗布に先立って、電極パターンに基づく位置と、パッケージに基づく位置との両方に基づいて、導電性接着剤を塗布すべき正確な位置をもとめることができる。

第９の発明は、第７または第８の発明のいずれかの構成において、前記判定部が、前記パッケージの開口端に沿って設けられたシール部材外周の濃淡エッジ計測で得た位置座標値と、前記パッケージの電極部の電極パターンのパターンマッチングで得た位置座標値とを利用して、前記パッケージの位置をもとめる構成としたことを特徴とする。
第９の発明の構成によれば、前記判定部は、圧電振動片の接合に先立って、電極パターンに基づく位置と、パッケージに基づく位置との両方に基づいて、圧電振動片を接合すべき正確な位置をもとめることができる。

第１０の発明は、第８または第９の発明のいずれかの構成において、前記塗布位置計測部および／または判定部は、前記シール部材外周のパターンマッチングまたは濃淡エッジ計測で得た位置座標値と、前記電極パターンのパターンマッチングで得た位置座標値とを平均することにより画像処理を行う構成としたことを特徴とする。
第１０の発明の構成によれば、前記塗布位置計測部と前記判定部の各部において、前記シール部材と電極パターンの両方の位置に基づく位置座標を容易に得ることができる。

以下、本発明の好適な実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図１と図２は、本実施形態に係る圧電デバイスの製造方法により製造される圧電デバイスの好ましい形状例を示している。
図１は、圧電デバイスの蓋体の一部を破断して内部を表した概略斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線における概略断面図である。

図１と図２に示す圧電デバイス３０は、圧電振動子を構成した例を示している。圧電デバイス３０はケースもしくはパッケージ３６内に圧電振動片３１を収容した構造である。
圧電デバイス３０は、パッケージ３６と、シール部材であるシールリング３５と、蓋体３７と、圧電振動片３１を有している。ここで、シール部材とは、後述するようにして、パッケージ３６を蓋体により気密に封止する際に封止材として用いられるものであり、この実施形態では、コバールなどの金属製のリングが用いられている。蓋体をシーム溶接で接合する場合には、シールリング３５は、特に「シームリング」とも呼ばれる。
パッケージ３６は、電気絶縁体であり、例えば複数枚のセラミック板を積層した構造で上方が開放された箱状の構造であり、この実施形態では、矩形の箱である。パッケージ３６の内部には、空間３０Ｓが形成され、この空間３０Ｓ内に圧電振動片３１が収容されるようになっている。パッケージ３６の内底面３６Ｍには、電極部３２，３２ともう１つの電極部３３が形成されている。電極部３２，３２は、図１に示すように幅方向の両端部側に離して設けられている。もう１つの電極部３３は、内底面３６Ｍにおいて電極部３２，３２とは反対側に設けられている。
パッケージ３６は、好ましい材料としては、圧電振動片３１や蓋体３７の熱膨張係数と一致するかもしくは極めて近い熱膨張係数を備えたものが選択できる。
シールリング３５は、例えばコバール等の金属で作られている。蓋体３７は、シールリング３５に対して接合されることにより、パッケージ３６の空間３０Ｓは気密に封止される。

次に、圧電振動片３１について説明する。
圧電振動片３１は、図２に示すように、例えば圧電材料により形成されたウエハを厚みの薄い矩形に加工した、所謂、ＡＴカット振動片により、圧電チップである振動片個片が形成されている。圧電材料として、例えば、この実施形態では水晶が使用されており、水晶以外にもタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム等の圧電材料を利用することができる。また、圧電チップの形態も、ＡＴカット振動片に限らず、コンベックスタイプや、逆メサ型の振動片を用いることができるし、さらに、水晶Ｚ板でなるウエハを、例えば、フッ酸溶液を用いてウェットエッチングしたり、あるいはドライエッチングすることで、所謂音叉型とした振動片等を使用してもよい。

図１と図２の圧電振動片３１は、表面側と裏面側に励振電極５１，５１を有している。表側の励振電極５１の引出し電極５１Ａは、一方の電極部３２に対して導電性接着剤８０により接合して電気的に接続されている。裏側の励振電極５１の引出し電極５１Ｂは、導電性接着剤８０を介して接合して電気的に接続されている。
一方の励振電極５１と他方の励振電極５１は、圧電振動片３１の一方の面と他方の面にそれぞれ形成されているが、一方の励振電極５１と他方の励振電極５１は、互いに逆極性になるように、裏面側の実装端子４１，４１を介して駆動電圧源側に接続されている。外部の駆動電圧源が、実装端子４１と電極部３２を介して一方の励振電極５１と他方の励振電極５１に駆動電圧を印加することで、圧電振動片３１はその内部に効率良く電界を生じさせて励振することができる。

導電性接着剤８０，８０は、例えば所定の合成樹脂でなるバインダ成分に銀粒子（Ａｇ）等の導電粒子を添加したものを使用することができる。この導電性接着剤８０，８０は、好ましくはＡｇペーストを使用することができる。

図３（Ａ）は、図１に示す圧電デバイス３０のＦ方向から見た側面図であり、図３（Ｂ）は、圧電デバイス３０の底面図である。実装端子４１は、パッケージ３６の底面３６Ｔの四隅に配置されている。
図４は、パッケージ３６の内底面３６Ｍ側の平面形状を示している。図４（Ａ）は、パッケージ３６内の２つの電極部３２ともう１つの電極部３３を示している。パッケージ側の電極部３２，３２は、パッケージ３６底面３６Ｔの四隅の実装端子のうち、対角に位置する実装端子４１，４１と電気的に接続されている。すなわち、これらは、パッケージ３６底板を貫通する導電スルーホールおよび内底面３６Ｍに設けた導電パターン３３ａを介して電気的に接続されている。これに対して、電極部３３は、パッケージ３６底面３６Ｔの四隅の実装端子とは接続されていないダミー端子である。

図４（Ｂ）は、２つの電極部３２，３２ともう１つの電極部３３のいずれに対しても、圧電振動片３１を接合するための導電性接着剤８０が塗布された例を示している。導電性接着剤８０は、平面的に見てほぼ円形状になるように電極部３２，３２および電極部３３上にそれぞれ形成されている。
図４（Ｃ）は、圧電振動片３１がパッケージ３６の空間３０Ｓ内に収容された例を示している。この例では、圧電振動片３１は、電極部３２，３２と電極部３３の合計３つの導電性接着剤の上に三点支持により接合して固定されている。
この場合に電極部３２，３２側の導電性接着剤８０が、圧電振動片３１の一方の面の励振電極５１と他方の面の励振電極５１に対して電気的に接続されている。電極部３２，３２の導電性接着剤８０は、圧電振動片３１の基部３１Ｋ側を二点で支持している。これに対して、もう１つの電極部３３側の導電性接着剤８０は、圧電振動片３１の他方の端部側を機械的に支持しているだけである。これによって、圧電振動片３１は、三点支持により空間３０Ｓ内で保持されている。

図４（Ｄ）は、図４（Ｂ）の場合と異なる固定構造を示しており、この例では、導電性接着剤８０が、２つの電極部３２，３２の上にのみに形成されている。そして、もう１つの電極部３３の上には導電性接着剤８０は形成されていない。
このことから、図４（Ｄ）の空間３０Ｓ内に圧電振動片３１を接合する場合には、圧電振動片３１は、電極部３２，３２が導電性接着剤８０により所謂二点支持により片持ち式に機械的かつ電気的に接合される。

図５は、図４におけるパッケージ３６の断面構造例を示している。図５（Ａ）は、図４（Ａ）におけるＢ−Ｂ線における断面を示し、図５（Ｂ）は、図４（Ｂ）におけるＣ−Ｃ線における断面を示し、そして図５（Ｃ）は図４（Ｃ）のＤ−Ｄ線における断面構造例を示している。
図５（Ａ）では、パッケージ３６の内底面３６Ｍの上に、２つの電極部３２，３２が形成された状態を示している。図５（Ｂ）では、２つの電極部３２，３２の上にそれぞれ導電性接着剤８０が塗布されている。図５（Ｃ）では、導電性接着剤８０，８０の上に対して、圧電振動片３１が接合されている。一方の導電性接着剤８０は、一方の引出し電極５１Ａに電気的かつ機械的に接合されている。他方の導電性接着剤８０は、他方の引出し電極５１Ａに対して電気的かつ機械的に接合されている。

次に、本実施形態の圧電デバイスの製造方法を実施するための圧電デバイスの製造装置の好ましい実施形態について説明する。
図６は、本発明の圧電デバイスの製造装置の実施形態を示す平面図である。
圧電デバイスの製造装置１００は、図１に示すような圧電デバイス３０のパッケージ３６内の電極部３２に対して、図４（Ｂ）に示すように導電性接着剤８０を塗布し、しかも導電性接着剤８０を用いてパッケージ３６内に圧電振動片３１を接合するための装置である。
図６に示す圧電デバイスの製造装置１００は、ベース４００と、このベース４００に設けられた各種構成要素を有している。圧電デバイスの製造装置１００は、図１３と図１４に示す製造時に準備工程Ｔ１、接合工程Ｔ２および後処理工程Ｔ３を行うものである。図６において、Ｘ方向とＹ方向とＺ方向は互いに直交している。Ｚ方向は図６の紙面において垂直方向である。θ方向はＺ方向に関する回転方向である。

図６のベース４００は、その略中央に搬送手段としてのインデックステーブル２００を有している。このインデックステーブル２００は、自転方向Ｒに回転して角度割出し位置に位置決めすることで、準備工程Ｔ１、接合工程Ｔ２および後処理工程Ｔ３にわたって、図４（Ａ）のパッケージ３６を工程順に搬送できるようにした搬送手段の一例である。

準備工程Ｔ１は、工程Ｓ１と工程Ｓ２を有している。
図６の工程Ｓ１は、パッケージ供給部３０１を有している。工程Ｓ２は、パッケージ塗布位置計測部３５０を有している。
パッケージ供給部３０１は、供給ヘッド３０３とガイド部３０４とガイド部３０５を有している。パッケージトレー３０６は、その上に複数の図４（Ａ）に示すようなパッケージ３６を並べて着脱可能に搭載している。準備工程Ｔ１の段階では、パッケージトレー３０６に搭載されているパッケージ３６内には、電極部３２，３３が形成されているが、導電性接着剤８０はまだ塗布されておらず、圧電振動片３１はまだ接合されていない。

供給ヘッド３０３は、例えば吸着ノズルを有している。供給ヘッド３０３は、パッケージトレー３０６の上のパッケージ３６を着脱可能に保持する。供給ヘッド３０３は、ガイド部３０５に沿ってＸ方向に移動して位置決め可能である。同様にして、ガイド部３０５はガイド部３０４に沿ってＹ方向に移動して位置決め可能である。ガイド部３０４，３０５はＸ・Ｙロボットである。供給ヘッド３０３の吸着ノズルはＸ方向とＹ方向およびＺ方向に移動することにより、パッケージトレー３０６の上のパッケージ３６を吸着して上昇することができる。

これによって、供給ヘッド３０３は、パッケージトレー３０６の上のパッケージ３６を、インデックステーブル２００のポジションＰ１における搭載部２０１に移動させることにより、移載することができる。
このインデックステーブル２００には、この搭載部２０１が、例えば角度４５度ごとに８つ設けられている。複数の搭載部２０１は、ポジションＰ１からポジションＰ８にそれぞれ順次供給することができる。

図６に示すパッケージ塗布位置計測部３５０は、ポジションＰ２に位置決めされた搭載部２０１に搭載されているパッケージ３６の画像を取り込むようになっている。これによって、パッケージ塗布位置計測部３５０は、パッケージ３６内における図１に示す電極部３２，３２の位置に相当する導電性接着剤の塗布位置の画像認識を行う。これによって、導電性接着剤の塗布位置を正確に予めデータとして得ることができる。
また、このパッケージ塗布位置計測部３５０は、画像を認識することにより、パッケージ３６とシールリング３５の相互位置の関係も認識することができる。
塗布位置計測部３５０の詳しい構成と動作については、後で詳細に説明する。

次に、図１３と図１４の接合工程Ｔ２には、工程Ｓ３、工程Ｓ４および工程Ｓ５を有している。図６に示す工程Ｓ３は、導電性接着剤の塗布部３６０を有している。工程Ｓ４はパッケージ位置計測と塗布状態の判定部３８０を有している。工程Ｓ５は、圧電振動片の計測及び搭載部４３０を有している。
図６に示す導電性接着剤の塗布部３６０は、塗布ヘッド３６１とガイド部３６２，３６４を有している。塗布ヘッド３６１は、シリンジ３６３を有している。

ガイド部３６２は、塗布ヘッド３６１を、Ｙ方向に移動して位置決め可能である。ガイド部３６４は、ガイド部３６２をＸ方向に移動して位置決め可能である。ガイド部３６２，３６４は、塗布用のＸ・Ｙロボットである。
この塗布ヘッド３６１のシリンジ３６３には、導電性接着剤、例えばＡｇペーストが収容されている。このシリンジ３６３は、図４（Ｂ）に示すようにポジションＰ３に位置決めされた搭載部２０１の上に載っているパッケージ３６内の電極部３２，３２に対して導電性接着剤８０を塗布することができる。
この導電性接着剤の塗布部３６０については、後でさらに詳細に説明する。

次に、図６に示すパッケージ位置計測と塗布状態の判定部３８０は、ポジションＰ４に位置決めされた搭載部２０１の上のパッケージ３６についての位置の計測と、導電性接着剤８０の塗布状態の判定を行う部分である。
このパッケージ位置計測と塗布状態の判定部３８０については後で説明する。
図６に示す圧電振動片の計測及び搭載部４３０は、吸着手段４３１、スライダ４３４、ガイド部４３２，４３５を有している。ガイド部４３２，４３５はＸ・Ｙロボットである。

スライダ４３４は吸着手段４３１を有しており、スライダ４３４と吸着手段４３１の位置は、ガイド部４３２によりＹ方向に移動して位置決め可能である。ガイド部４３５は、ガイド部４３２をＸ方向に移動して位置決め可能である。
これによって、吸着手段４３１は、Ｘ，Ｙ方向に移動して位置決め可能である。吸着手段４３１は、図１に示す圧電振動片３１を吸着して保持して、ポジションＰ５にある搭載部２０１のパッケージ３６内にこの圧電振動片３１を装着して接合するためのものである。複数の圧電振動片３１はトレー４５０の上に並べて搭載されている。
したがって吸着手段４３１は、トレー４５０の上の圧電振動片３１を搭載部２０１側に移動してパッケージ３６内に装着して、導電性接着剤８０により圧電振動片３１の引出し電極を電極部３２，３２に対して電気的に接続する。
吸着手段４３１は、圧電振動片３１を吸着して保持し、かつパッケージ３６内に装着するために、Ｚ方向に移動して位置決めが可能である。しかもこの吸着手段４３１は、θ方向に回転することで圧電振動片３１の回転方向の向きを調整することができる。

次に、図１４に示す後処理工程Ｔ３は、工程Ｓ６、工程Ｓ７および工程Ｓ８を有している。
図６の工程Ｓ６は、圧電振動片の搭載後のマウント状態検査部５００を有している。工程Ｓ７は、完成製品の収納部５４０を有している。工程Ｓ８は、製品残り検出部６００を有している。
圧電振動片の搭載後のマウント状態検査部５００は、図１のようにパッケージ３６内に搭載された圧電振動片３１のマウント状態を画像認識により検査する。つまり、マウント状態検査部５００は、ポジションＰ６の搭載部２０１においてパッケージ３６に対する圧電振動片３１のマウントの姿勢をチェックするようになっている。

図６の完成製品の収納部５４０は、ガイド部５４１，５４２、メカチャックヘッド５４３を有している。
メカチャックヘッド５４３は、Ｚ方向に移動して位置決めすることができる。メカチャックヘッド５４３はガイド部５４２によりＹ方向に移動して位置決め可能である。ガイド部５４２は、ガイド部５４１によりＹ方向に移動して位置決め可能である。
ガイド部５４１には、完成品収納位置ＰＰ１と待機位置ＰＰ２を有している。完成品収納位置ＰＰ１と待機位置ＰＰ２の間では、製品トレー５７０がＸ方向に移動可能になっている。完成品収納位置ＰＰ１では、メカチャックヘッド５４３によりチャッキングされた完成品のパッケージ３６を製品トレー５７０の上に移すようになっている。待機位置ＰＰ２では、次に用いる空の製品トレー５７０と交換する位置である不良品排出部５７８は、パッケージ３６の原料不良品を外部に排出するための部分であり、不良排出レール５７９はＡｇペースト不良および圧電振動片搭載後の位置不良を整列させるための部分である。
このメカチャックヘッド５４３は、ポジションＰ７に位置決めされた搭載部２０１上のパッケージ３６のチャッキングを行って、搭載部２０１から製品トレー５７０まで運ぶようになっている。
図６に示す製品残り検出部６００は、ポジションＰ８に位置決めされた搭載部２０１の上に製品であるパッケージ３６が残っていないか画像処理により検出する部分である。

図７は、図６の圧電デバイスの製造装置１００の電気的な接続構成例を示している。
図７に示すように、制御部７００は、プログラマブルコントローラ７０１を有している。この制御部７００は、インデックステーブル駆動部７０３、パッケージ供給部の駆動部７０４、パッケージ塗布位置計測部３５０、導電性接着剤の塗布部の駆動部７０５、導電性接着剤の空気圧力供給部７０６、パッケージ位置計測と塗布状態判定部３８０、圧電振動片の計測及び搭載部４３０、圧電振動片の搭載後のマウント状態検査部５００、完成製品の収納部５４０、そして製品残り検出部６００に対して電気的に接続されている。
制御部７００は、インデックステーブル駆動部７０３、パッケージ供給部の駆動部７０４、導電性接着剤の塗布部の駆動部７０５、導電性接着剤の空気圧力供給部７０６、圧電振動片の計測及び搭載部４３０、完成品の収納部５４０の駆動指令を行う。
また制御部７００は、パッケージ塗布位置計測部３５０、パッケージ位置計測と塗布状態判定部３８０、圧電振動片の計測及び搭載部４３０、圧電振動片の搭載後のマウント状態検査部５００、製品残り検出部６００からの信号を受け取ることができる。

図８は、図６に示す導電性接着剤の塗布部３６０の構造例を示している。
図８では、塗布ヘッド３６１およびインデックステーブル２００のポジションＰ３の付近を示している。インデックステーブル２００のポジションＰ３には、搭載部２０１が位置している。この搭載部２０１の上には、パッケージ３６が搭載されている。
シリンジ３６３は、導電性接着剤の収容部材の一例である。シリンジ３６３の先端にはニードル（針とも言う）８５０が着脱可能に取り付けられている。シリンジ３６３は、図８と図９に示すようにねじ８５１によりサポート８５２に対して着脱可能に挿入して取り付けることができる。

シリンジ３６３の下側には、テーブル８５４が位置している。図９に示すテーブル８５４の高さ位置Ｊは、図８に示す搭載部２０１に搭載されたパッケージ３６の電極部３２の表面の高さＵに合わせてある。テーブル８５４には、ニードルの先端高さ調整面部８５６が設けられている。このニードルの先端高さ調整面部８５６とテーブル８５４の表面８５５との差は、塗布高さＤを設定することができる。つまりニードル８５０の先端高さは、ニードル８５０の先端を調整面部８５６に当てることでテーブル８５４の表面８５５からの塗布高さＤに設定することができる。
マイクロヘッド８５７を上がる方向ｒ１に回すと、図１のパッケージ３６の電極部３２の表面に対してニードル８５０の先端が上がる方向にテーブル８５４を上昇させることができる。逆にマイクロヘッド８５７は、近付く方向ｒ２に回すと、パッケージの電極部３２の表面部に対してニードルの先端が近付くようになっている。

図８に示すようにシリンジ３６３内には、空気圧力を供給する空気圧力供給部１０１０が接続されている。
この空気圧力供給部１０１０は、シリンジ３６３内に空気を供給して、シリンジ３６３内の導電性接着剤がニードルの先端から吐出される際の吐出圧力を一定値に保つようになっている。この吐出圧力は、上述したような塗布高さＤの範囲である。
図７で説明したパッケージ位置計測と塗布状態の判定部３８０は、塗布された導電性接着剤の塗布状態の判定と、後述するパッケージ位置の計測を画像認識により行うことができる。
ここで、導電性接着剤の塗布状態については、たとえば、導電性接着剤の吐出圧力を一定にした状態で、導電性接着剤がニードルから吐出されて、電極部３２（３３）に塗布される塗布時間を調整することにより、導電性接着剤の塗布量の調整を行うことができるようになっている。このような塗布量の調整は、図６の導電性接着剤の塗布部３６０が行っている。

パッケージ位置計測と塗布状態の判定部３８０は、このようにして塗布された導電性接着剤の塗布径を画像により確認する。その確認には、画像を二値化して、塗布された導電性接着剤の塗布面積を測定する。もう１つは、塗布された導電性接着剤のほぼ円形状の周囲における濃淡のエッジを用いて、導電性接着剤の濃淡位置の幅を測定することにより塗布径の確認を行う。
このように塗布された導電性接着剤の二値化面積のみの判定を行うだけではなく、濃淡エッジの幅による塗布径を直接測定して確認し、二値化面積の判定または塗布径の直接測定のいずれかが基準に合格することにより、導電性接着剤の塗布状態の良否の判定を行うことができるようになっている。

すなわち、例えば図４（Ｂ）に示すパッケージ３６は、複数のセラミックス板を積層して形成されているが、セラミックス板の積層ずれが大きいと、導電性接着剤の塗布位置がかなり変動する場合がある。特に最近の小型のパッケージ３６では、塗布される塗布パターンの面積がかなり小さくなり、二値化面積のみでは良品でありながらも不良と誤判定されてしまう場合がある。このために、二値化による導電性接着剤の面積の測定だけではなく、濃淡エッジの幅により導電性接着剤の塗布径の確認を直接行う。
この面積の判定または塗布径の直接測定のいずれかが基準に合格すれば、濃淡エッジの幅により塗布径を確認できれば、良品であるパッケージを不良品と判定されてしまうのを防ぐことができる。

次に、図６で説明した塗布位置計測部３５０の詳しい構成例を説明する。図１０は図７で説明した制御部７００とパッケージ塗布位置計測部３５０の部分をより詳細にしたものである。また、この構造はパッケージ位置計測と塗布状態判定部３８０の構成と同じであるので、塗布位置計測部３５０の詳しい構成を説明することで、塗布状態判定部３８０に関する重複する説明は省略する。
塗布位置計測部３５０は、画像処理のための撮像手段として、カメラ２５１を備えている。カメラ２５１には、接写リング２５２を介して、光学系であるレンズ２５３が取付けられている。レンズ２５３は、絞りやピント合わせの機能を備えている。

また、カメラ２５１は、画像コントローラ２６０に接続されている。画像コントローラ２６０は、後で説明する計測に必要な画像取り込み手順を備えていて、処理を行うようになっており、そのため、ひとつまたは複数のカメラの入力端子や、図７で説明したプログラマブルコントローラ７０１の接続端子、およびモニタ２６１の接続端子、その他の入出力コネクタを備えている。
レンズ２５４の視野内には、搭載部２０１上に保持されたパッケージ３６が入るようになっている。
塗布位置計測部３５０は、以上のように構成されており、プログラマブルコントローラ７０１の指示にしたがって、画像コントローラ２６０は、カメラ２５１を制御して、必要な画像を取り込み、この状態をモニタ２６１の画面上に映し出す。また、プログラマブルコントローラ７０１および画像コントローラ２６０は、取り込んだ画像について、後述する画像処理を行い、予め設定された基準にしたがって判定を行うようになっている。
なお、画像コントローラ２６０は、複数のカメラを接続して、並列処理を行うことができるし、塗布位置計測部３５０と、塗布状態判定部３８０の各カメラを接続して、異なる内容の処理を並列処理するようにしてもよい。

図１１は、図６で説明した計測及び搭載部４３０の部分を拡大して示す図である。
図において、圧電振動片の計測及び搭載部４３０は、吸着手段４３１、スライダ４３４、ガイド部４３２，４３５を有している。ガイド部４３２，４３５はＸ・Ｙロボットである。
スライダ４３４は吸着手段４３１を有しており、スライダ４３４と吸着手段４３１の位置は、ガイド部４３２によりＹ方向に移動して位置決め可能である。ガイド部４３５は、ガイド部４３２をＸ方向に移動して位置決め可能である。
これによって、吸着手段４３１は、Ｘ，Ｙ方向に移動して位置決め可能である。吸着手段４３１は、図１に示す圧電振動片３１を吸着して保持し、ポジションＰ５にある搭載部２０１のパッケージ３６内にこの圧電振動片３１をマウントするためのものである。複数の圧電振動片３１はトレー４５０の上に縦横に（Ｘ，Ｙ方向に）並べて搭載されている。
吸着手段４３１は、トレー上の圧電振動片３１に接近する上で、第１の駆動手段４３６によりＺ方向に移動して位置決めが可能である。また、この吸着手段４３１は、第２駆動手段４３７によりθ方向に回転することで、圧電振動片３１の置かれた平面内で回転方向の向きを調整することができる。これにより、後述するように、吸着手段４３１が、供給部であるトレー上の圧電振動片３１に対する吸着位置を調整することができ、あるいは、吸着保持した圧電振動片３１をＸ，Ｙ方向に移動し、その回転方向を調整して、パッケージ内にマウントすることができる。
この吸着手段４３１による吸着位置の調整については、後で詳しく説明する。

図１２は、吸着手段としての吸着ノズル４３１の支持構造を示しており、圧電振動片３１をマウントするためのマウンター２７０のヘッド部周辺の構造を示している。吸着ノズル４３１には、図示しない真空ポンプなどの真空引き手段が接続され、先端部に位置する圧電振動片３１などのワークを真空吸着するようになっている。
図１１に示すように、マウンター２７０は、トレー４５０とインデックステーブル２００の中間付近に配置されている。
図１２において、マウンター２７０の画像処理のための撮像手段として、カメラ２７５を備えている。カメラ２７５には、接写リング２７６を介して、光学系であるレンズ２７７が取付けられている。レンズ２７７は、絞りやピント合わせの機能を備えている。

また、カメラ２７５は、画像コントローラ２７８に接続されている。画像コントローラ２７８は、後で説明する計測に必要な画像取り込み手順を備えていて、処理を行うようになっており、そのため、ひとつまたは複数のカメラの入力端子や、図７で説明したプログラマブルコントローラ７０１の接続端子、およびモニタ２７９の接続端子、その他の入出力コネクタを備えている。
照明手段としての小型同軸落射照明２７４に照明されるようにして、レンズ２７７の視野内には、吸着ノズル４３１に吸着保持された圧電振動片３１が入るようになっている。
ここで、図１１で説明したスライダ４３４に保持されたヘッド部２７１は、互いに接近・離間できるように支持された第１の部分２７２と、第２の部分２７３とを有しており、この第１の部分２７２と第２の部分２７３との間には、矢印方向に付勢力を付与する付勢手段であるスプリング２７１ａが介装されている。
これにより、吸着ノズル４３１に吸着された圧電振動片３１は、その吸着状態がカメラ２７５により、撮影されて、後述するようにその撮像結果に基づいて、補正データを形成するために利用される。
また、ヘッド部２７１は、インデックステーブル上の搭載部２０１（図１１参照）まで運ばれて、矢印Ｇ方向に移動されることにより、導電性接着剤の上にマウントされる。このマウントに際しては、ヘッド部２７１により加重が矢印Ｇ方向に加えられ、この加重はスプリング２７１ａにより調整されるようになっている。

次に、図１３と図１４のフロー図および関係図面を参照しながら、図６に示す圧電デバイスの製造装置１００の動作例について説明する。
図１３の工程Ｓ１では、図６のパッケージ供給部３０１のトレー３０６の上には、ステップＳＴ１の図４（Ａ）のように例えば４２０個のパッケージ３６が配列してセットされている。
ステップＳＴ２では、供給ヘッド３０３の吸着ノズルが任意のパッケージ３６を吸着する。この場合には供給ヘッド３０３がトレー３０６側に移動してパッケージ３６を吸着する。供給ヘッド３０３は、ガイド部３０４，３０５によりＸ，Ｙ方向にセンタリングを行い（ステップＳＴ３）、供給ヘッド３０３の吸着ヘッドはポジションＰ１の搭載部２０１の上にパッケージ３６を搭載する（ステップＳＴ４）。

ステップＳＴ５では、インデックステーブル２００が回転方向Ｒに回転することで、パッケージ３６の搭載された搭載部２０１はポジションＰ１からポジションＰ２に進む。パッケージトレー３０６に搭載されているパッケージ３６は、図４（Ａ）に示すような状態でありパッケージ３６の上には図２に示すシールリング３５が設けられているが蓋体３７が接合されておらず、圧電振動片３１のマウントも、これを接合するための導電性接着剤８０もまだ塗布されていない。

次に、図１３の工程Ｓ２に移る。
ステップＳＴ６では、図６に示すパッケージ塗布位置計測部３５０が画像認識により予め導電性接着剤の塗布位置を計測する。つまり図４（Ａ）に示す電極部３２，３３の位置を画像認識により計測する。この場合にパッケージに対する電極部３２，３３の相対的位置の不良や、パッケージ３６に対するシールリング３５の相対的な位置の不良がある場合には、パッケージはこの時点で不良と判定される。
ＳＴ６の詳しい手法は、図１５のフロー図に示されている。
先ず、図１０のカメラ２５１により、搭載部２０１上のパッケージ３６を撮像するための画像調整を行う（ＳＴ６−１）。この段階では、図１０の画像コントローラ２６０により、カメラ２５１のシャッタースピードの調整、前処理、背景カット、調整などが行われる。

次いで、位置調整が行われる（ＳＴ６−２）。
すなわち、図１６（ａ）に示すように、図１０のモニタ２６１の表示上で、図示するようにｘｙ座標と、パッケージが置かれた面内での回転角度θ‘でなる座標系が設定される。
このステップでは、図１７に示されているように、搭載部２０１上のパッケージ３６が、図示の座標系に合わせて表示されるように位置調整される。すなわち、ウインドの決定がされる。
具体的には、図１８（ａ）に示すように、パッケージ３６の画像に関して、図において、それぞれシールリング３５を含む上部領域Ｖ１と、下部領域Ｖ２を決めて、それぞれカメラ２５１による画像取り込み範囲とする。一度の撮像で、一方ずつ取り込む。上部領域Ｖ１と、下部領域Ｖ２には、それぞれ画像のモデル登録領域Ｇ１，Ｇ２を決めておく。
ここで、シールリング３５は、コバールなどの金属であるため、パッケージの他の領域と比べると、光の反射量が多く明るくなる。また、図１８（ａ）の符号３５ａの部分はシールリング３５のヒケによる傾斜領域であり、パッケージの他の領域よりも光反射率が高いが、シールリング３５の上端面よりも光反射率が低い。

図１８（ｂ）は、モデル登録領域Ｇ１，Ｇ２について、それぞれモデル画像をパターンマッチング計測して、シールリング部分の登録画像Ｐ１，Ｐ２としたものである。画像Ｐ１は例えば、シールリング３５の外縁を含んだ門型の形状で、画像Ｐ２はシールリング３５の外縁を含んだ逆門型の形状である。符号３５ａの部分も僅かに含めることで安定した認識が可能となる。
ここでは、画像コントローラが予め用意しているＰ１，Ｐ２の形状と、実際の画像取り込みで得られるＰ１，Ｐ２の形状を重ねることにより、パッケージ３６の位置を座標系のｘ，ｙ，θ‘と合うように位置ずれを修正する。尚、好ましくは、このパターンマッチングは、上部領域Ｖ１と、下部領域Ｖ２を少なくとも２回ずつ行い、複数回の位置修正を行うことで、さらに精度が向上する。

次に図１５のパッケージ３６の計測を行う（ＳＴ６−３）。
図１９に示すように、画像処理を行う。この場合、図１８（ａ）、図１８（ｂ）で説明したのと同様の画像処理を行い、図１９（ｂ）のように、モデル登録画像Ｐ１，Ｐ２から、予め登録されている座標値（ｘ，ｙの数値）に基づいて、Ｒ０，Ｒ１，Ｒ２の位置をもとめる。このＲ０とＲ１は、それぞれ、電極部３２，３２に対して導電性接着剤を塗布すべき位置の候補であり、Ｒ２は電極部３３に対して導電性接着剤を塗布すべき位置の候補である（図１９（ａ）参照）。ここで、Ｒ０，Ｒ１，Ｒ２は、それぞれ一度ずつの画像取り込みを行ってもとめられる。これにより、シールリング基準の塗布位置をもとめる。

次に、図２０（ａ）に示されているように、視野Ｖ３の中で、電極部３３および電極パターン３３ａの一部と、電極部３２，３２の一部を含むようにして、画像モデル登録領域Ｇ３，Ｇ４を設け、図２０（ｂ）に示すように、画像Ｐ３，Ｐ４を得る。このモデル登録画像Ｐ３，Ｐ４に基づいて、予め登録されている座標値（ｘ，ｙの数値）に従い、導電性接着剤を塗布すべき位置の候補として、Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５を得る。すなわち、電極パターン基準の塗布位置をもとめる。
続いて、図２１に示すように、シールリング３５の外縁に設定した濃淡エッジ領域Ｇ５，Ｇ６，Ｇ７，Ｇ８の各画像のポイントＲ６，Ｒ７，Ｒ８，Ｒ９に関して、それぞれ矢印方向に走査した際に急激に光量変化する箇所を濃淡エッジとして計測し、２点の座標をＡＮＧＬＥ関数により、角度θ‘をもとめる。すなわち、パッケージ３６の搭載部２０１上面の面内における傾斜角度をもとめる。

次に、導電性接着剤の塗布位置をもとめる演算を行う（ＳＴ６−４）。
すなわち、ＳＴ６−３で得られたデータは、画像コントローラ内で送られ、シールリング基準のＲ０，Ｒ１，Ｒ２と、電極パターン基準のＲ３，Ｒ４，Ｒ５の各座標値について、例えば、これらの対応する位置の座標、すなわちＲ０とＲ３のｘ，ｙ座標、Ｒ１とＲ４のｘ，ｙ座標、Ｒ２とＲ５のｘ，ｙ座標をそれぞれ足し合わせ、２で除算することにより、シールリング基準の塗布位置と電極パターン基準の塗布位置の平均をもとめる。
さらに、図２１のシールリング３５の左側の位置Ｒ６とＲ７に基づいて得られる角度θ‘と、足し合わせて、シールリング３５の右側の位置Ｒ８とＲ９に基づいて得られる角度θ‘とを平均することにより、パッケージ３６の傾き（角度θ’）をもとめる。
次いで、θの各データに関して、予め設けた基準と比べて、許容される範囲か否かの判定を行う（ＳＴ６−５）。
このように、シールリング３５と電極パターンの両方を用いてもとめた位置座標を利用することで、パッケージ形成の際に、電極パターン側に対して、シール部材がずれて形成された場合においても、パッケージ位置を正しくもとめることができる。
図１３に戻り、ステップＳＴ７では、塗布位置のｘ，ｙ，θ‘方向のデータとパッケージ良否判定が、図７に示すパッケージ塗布位置計測部３５０の画像コントローラからプログラマブルコントローラ７０１に転送される。
ステップＳＴ８では、図６に示すインデックステーブル２００がさらに回転方向Ｒに沿って４５度回転する。

次に、図１３の工程Ｓ３に移る。
ステップＳＴ９では、導電性接着剤の塗布部３６０の塗布ヘッド３６１が、ポジションＰ３に位置決めされた図４（Ａ）に示すパッケージ３６の電極部３２，３３に対して導電性接着剤８０を図４（Ｂ）に示すように塗布する。
この場合には図６に示す塗布ヘッド３６１は、ガイド部３６３，３６２を用いてＸ，Ｙ方向に移動して位置決めされると共に、塗布ヘッド３６１により導電性接着剤８０が電極部３２，３３の上に図４（Ｂ）に示すように塗布される。

次に、図１３のステップＳＴ１０では、インデックステーブル２００がさらに４５度回転方向Ｒに回転される。これにより図４（Ｂ）に示すように導電性接着剤８０が塗布されたパッケージ３６は、ポジションＰ３からポジションＰ４に移る。
図１３の工程Ｓ４に移ると、ステップＳＴ１１では、パッケージ位置計測と塗布状態の判定部３８０が、塗布された導電性接着剤の塗布状態と、パッケージの位置の画像認識を行う。

ここで、ＳＴ１１の詳しい手法の一例を図２２のフローチャートにしたがって説明する。
先ず、画像調整（ＳＴ１１−１）、および位置調整（ＳＴ１１−２）。図２３は、画像調整の手法について、説明するものであり、電極部３２，３２，３３に既に導電性接着剤８０が塗布されている点を除き、図１５のＳＴ６−１，ＳＴ６−２で説明した方法と同じであるから、重複する説明は省略する。
次いで、計測が行われる（ＳＴ１１−３）。
先ず、電極部３２，３２，３３にそれぞれ塗布された導電性接着剤８０について、既に説明したように、塗布された導電性接着剤の塗布状態を画像により確認する。すなわち、画像を二値化して、塗布された導電性接着剤の塗布面積を測定する。さらに、塗布された導電性接着剤のほぼ円形状の周囲における濃淡のエッジを用いて、導電性接着剤の濃淡位置の幅を測定することにより塗布径の確認を行う。

次に、図２４（ａ）に示すように、電極部３２，３２，３３，導電パターン３３ａ（電極パターン）を基準にして、モデル登録領域Ｇ１０，Ｇ１１，Ｇ１２を設け、図２４（ｂ）に示すように、画像Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７を得る。そして、これらのモデル画像Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７を基準として、パッケージ中心位置Ｒ１１をもとめる。この画像認識により得たパッケージ中心位置Ｒ１１と、モニタ画像における座標中心（図１６の座標の原点位置）とのズレ量をもとめる。
次に、図２５に示すように、シールリング３５の外縁に設定した濃淡エッジ領域Ｇ５，Ｇ６，Ｇ７，Ｇ８，Ｇ１３，Ｇ１４，Ｇ１５，Ｇ１６の各画像各画像のポイントＲ６，Ｒ７，Ｒ８，Ｒ９，Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１４，Ｒ１５に関して、それぞれ矢印方向に走査した際に急激に光量変化する箇所を濃淡エッジとして計測し、それぞれの計測ポイントを利用し、モニター画像における座標中心からのズレ量Ｘ，Ｙ，θを求める。
そして、電極パターン基準でもとめたズレ量と、シールリング基準でもとめたズレ量を足して、２で除算することで平均値をもとめて、ズレ量を決定する。

さらに、図２５で説明したシールリング３５の外縁左側Ｒ６，Ｒ７の座標値と、右側Ｒ８，Ｒ９の座標値から、それぞれ角度計算を行い、平均をとって、パッケージ３６の回転角度θ‘をもとめる。
図１３のフロー図のＳＴ１２に戻り、ステップＳＴ１２では電極部３２，３３の上の導電性接着剤８０の塗布形状が、上述した二値化による面積の塗布判定と、あらかじめ定めた濃淡エッジ幅による塗布径の直接確認による判定のいずれかが良好であればこの導電性接着剤を有するパッケージ３６は良品であると判定する。もしも両方とも塗布判定で良好でなければ塗布状態は不良であると判定して、パッケージ３６は不良品と判断される。
得られた導電性接着剤の塗布径は、図７に示すプログラマブルコントローラ７０１側にフィードバックされる。また、詳しく説明したように、上述の手法で、パッケージ３６とシールリング３５の位置を画像認識して、シールリング３５の位置がパッケージ３６に対して大きくずれていないかを確認する。

このように、本実施形態では、導電性接着剤の塗布後において、圧電振動片の接合に先行して、導電性接着剤の塗布位置および塗布状態だけでなく、パッケージ位置も計測することとしている。これにより、準備工程でもとめたパッケージ位置に対して、例えば、導電性接着剤の塗布作業において、パッケージが小さいことに起因して、塗布手段としてのシリンジ先端のニードルなどが、パッケージ内壁などと当接した場合に、きわめて小さく軽いパッケージが位置ズレを生じたとしても、圧電振動片の接合前に、さらにパッケージ位置を正確にもとめておくことで、圧電振動片の接合の際の位置合わせを正しく行うことができる。

さらに、図２６（ａ）は、パッケージに対して、シールリング３５が傾いて設けられている場合を示しており、図２６（ｂ）はパッケージ３６に対して、シールリング３５が片側にオフセットして設けられている場合を示している。電極パターンだけを基準に、この後の圧電振動片の接合工程を行うと、図２６（ａ）に示すように、圧電振動片３１の角（図では左上隅部）の当たりを生じたり、図２６（ｂ）に示すように、圧電振動片３１が偏り（図では右に偏る）した状態で接合される場合があるが、上述のようにパッケージのシールリングの位置もあわせて位置測定することで、このような事態を有効に回避できるものである。

また、フィードバックされた導電性接着剤の塗布径の値に応じて、図６の導電性接着剤の塗布部３６０の塗布ヘッド３６１は、塗布時間を調整する。塗布径が所定の値より大きい場合には塗布時間を短くし、塗布径が所定の値よりも小さければ塗布時間を大きくする。
これによって、最適な導電性接着剤の塗布径を常時得ることができ、導電性接着剤の塗布径の適正化が図れる。
図１３のステップＳＴ１３では、さらにインデックステーブル２００が回転方向Ｒに４５度回転される。パッケージ３６は、図６のポジションＰ４からポジションＰ５に移る。

次に、図１４の工程Ｓ５のステップＳＴ１４では、良品とされたパッケージ３６の中に図４（Ｃ）に示すように圧電振動片３１を搭載する。
この接合工程の一部として、ＳＴ１４に先行して、図２７に示すように、ＳＴ１００ないしＳＴ１０５の工程が実行される。
圧電振動片３１は、図２７のステップＳＴ１００では、予め図２８の下半分に示すように、トレー４５０の上に縦横に並べて配置されている。図２８の上半分の拡大図に示すように、トレー４５０では、開口４５１から、並べた圧電振動片３１が露出するように配置されており、ステップＳＴ１０１では、この開口４５１から、吸着ノズル４３１が吸引孔４３１ａ，４３１ａから真空吸着することで、ひとつひとつの圧電振動片３１を吸着する。
すなわち、図１２で説明したように、吸着ノズル４３１が、トレー４５０上から、ひとつの圧電振動片３１を吸着した状態で、カメラ２７５が、この圧電振動片（ブランク）３１を撮影する（ＳＴ１０２）。そして、例えば、モニタ２７９上において、例えば、図１６（ｂ）に示すように、圧電振動片３１の状態が撮像される。すなわち、個々の吸着状態の圧電振動片３１については、撮像された反対面において、図２８の鎖線で示すように吸着ノズル４３１が個々の吸着位置で吸着されている。このため、吸着ノズル４３１の吸着位置は、図１６（ｂ）の座標系において、圧電振動片３１がしめる位置と相関がある。

ステップＳＴ１０３では、圧電振動片３１が吸着手段４３１により吸着された位置についてｘ，ｙ，そしてθ‘方向のデータを図７のプログラマブルコントローラ７０１に転送する。これによってブランクの吸着位置およびブランクの形状の良否の判定を行い、圧電振動片３１が、規格から外れる不良品である場合にはステップＳＴ１０５において排出する。これと同時に、圧電振動片３１が吸着手段４３１により吸着された位置についてｘ，ｙ，そしてθ‘方向のデータは、ＳＴ１０３−１の補正作業に利用される。

すなわち、プログラマブルコントローラは、図２８の矢印方向に関して並んで配置された、圧電振動片３１を吸着ノズル４３１で吸着した状態で画像処理するごとにより得た上記データを、少なくとも２個分以上、図示しないメモリに保存しておき、理想値と比較することにより個々のズレ量を算出するとともに、所定の数分のズレ量を加算して、平均をもとめて、補正値として、ＳＴ１０１に与える。つまり、補正値に基づいて、プログラマブルコントローラは、図１２のヘッド部２７１を図１１のＸ，Ｙ，θ方向に駆動し、吸着ノズル４３１による次回の吸着位置を補正する。ここで、複数の吸着作業におけるズレ量の平均値を補正値として用いるのは、個々の吸着作業ごとのズレ量をそのまま補正値として用いると、吸着位置が大きくずれた後では、補正によるヘッド部２７１のシフト量が必要以上に大きくなって好ましくないからである。

ここで、図２９ないし図３１を参照して、吸着ノズル４３１が、トレー４５０から圧電振動片を吸着する順番について、好ましい例を説明する。
図２９は、図２８のトレー４５０が簡略化されて示されており、圧電振動片は表されていないが、トレー４５０上には、多数の圧電振動片が縦横に配置されている。
吸着ノズルは左端のラインＬ１に沿って、図示の場合、下方に移動しながら、矢印方向に順次圧電振動片をひとつずつ吸着していく。下端まで来た時は、隣のラインＬ２の下端から、Ｌ１のときと反対の方向に、矢印に沿って順次、圧電振動片を吸着し、次のラインＬ３でも同様に方向を変えて、順次吸着するようにしている。

すなわち、図３０に示すように、ラインＬ１が全て吸着された時に、隣接するラインＬ２も同じ方向に沿った順番で吸着していない。
これは、図３１に示すような理由による。
すなわち、図３１において、トレー４５０が、少し傾いて配置されていた場合を考えると、吸着ノズルは、最初のラインＬ１について、図において、垂直に移動していると、圧電振動片を吸着できなくなるから、上述の手法にしたがって、画像処理結果に基づき、補正Ｃがされながら、順次、圧電振動片を矢印方向に吸着していく。下端まで到達したときに、Ａの位置からＢの位置へ移ろうとすると、多数回の補正Ｃにより、その位置のＸ方向の位置は大きくシフトしており、Ｘ方向に極端に補正しないと次のラインＬ２の上端の位置であるＢの位置に移動することができない。このように、ラインの変更に際して、大きな移動を伴うことは、吸着ノズルを支持するヘッド部の駆動には不利だからである。

図３２は、各種の圧電振動片に関して、吸着ノズル４３１が吸着する位置としての理想位置を示す概略図である。
図３２（ａ）に示すように、吸着ノズル４３１は、圧電振動片３１に対して、図示のような位置に吸着されることが好ましいが、特に、電極部３２，３２の導電性接着剤８０，８０の上に、吸着ノズル４３１の端部が位置することが好ましい。
図３２（ｂ）に示すのは、所謂ＡＴカット振動片３１−１であって、その一端の幅方向両端に位置する引き出し電極（図示せず）の位置、すなわち、電極部３２，３２上と、他端である電極部３３の位置で、それぞれ導電性接着剤８０により接合支持される三点支持の場合である。この場合には、電極部３２と電極部３３の中心付近に吸着ノズル４３１の中心部が位置するようにして、上記一端部と他端部とに、吸着ノズル４３１の矢印方向の加重が均等にかかるようにすることができて好ましい。

図３２（ｃ）は、所謂ＡＴカット振動片３１−２であって、その一端の幅方向両端に位置する引き出し電極（図示せず）の位置、すなわち、電極部３２，３２上だけで導電性接着剤８０により接合支持される二点支持の場合である。この場合にも、電極部３２と電極部３３の中心付近に吸着ノズル４３１の中心部が位置するようにして、上記一端部に吸着ノズル４３１の矢印方向の加重が確実にかかるようにすることが好ましい。これにより、圧電振動片３１―２が極端に傾斜せず、導電性接着剤８０を適切に扁平にして、必要な接合面積を形成することが可能である。

図３２（ｄ）に示すのは、所謂矩形の振動片の一端部と他端部の厚みを研磨して小さくした所謂コンベックスタイプの振動片３１−３であって、その一端の幅方向両端に位置する引き出し電極（図示せず）の位置、すなわち、電極部３２，３２上と、他端である電極部３３の位置で、それぞれ導電性接着剤８０により接合支持される三点支持の場合である。この場合には、電極部３２と電極部３３の中心付近に吸着ノズル４３１の厚みｔ１が薄くなった箇所が位置するようにする。これにより、圧電振動片３１−３の上面の曲面が、吸着ノズル４３１の当接面と沿うことになり、上記一端部と他端部とに、吸着ノズル４３１の矢印方向の加重が均等にかかるようにすることができて好ましい。

図３２（ｅ）に示すのは、所謂矩形の振動片の一端部と他端部の厚みを研磨して小さくした所謂コンベックスタイプの振動片３１−４であって、その一端の幅方向両端に位置する引き出し電極（図示せず）の位置、すなわち、電極部３２，３２上の導電性接着剤８０だけで、２点により接合支持される場合である。この場合にも、電極部３２と電極部３３の中心付近に吸着ノズル４３１の厚みが薄くなった箇所が位置するようにする。これにより、圧電振動片３１−４の上面の曲面が、吸着ノズル４３１の当接面と沿うことになり、上記一端部に、吸着ノズル４３１の矢印方向の加重が確実にかかるようにすることができて好ましい。

図３３は、図３２で説明した各種の圧電振動片に関して、吸着ノズル４３１が吸着する位置としての好ましくない位置を示す概略図であり、図３２と同じ符号の箇所は共通する構成であるから、重複する説明は省略する。
図３３（ａ）に示すように、吸着ノズル４３１は、圧電振動片３１に対して、図示のように左よりの位置に吸着されると、圧電振動片３１の基部付近に割れＤ等の破損を生じて好ましくない。図３３（ｂ）は、図３２（ａ）と対応する三点支持の場合であるが、吸着ノズル４３１は、図３３（ａ）で説明したように左に寄りすぎており、電極部３２の上には、当たっていない。このため、電極部３２の箇所で、接合不良を生じ、周波数に狂いが出たり、特定の温度域で、周波数がズレる可能性がある。

図３３（ｃ）の圧電振動片３１−２は、図３２（ｃ）の圧電振動片３１−２と同様に二点支持である。この場合においても吸着ノズル４３１は、図３３（ａ）で説明したように左に寄りすぎており、電極部３２の上には、当たっていない。このため、電極部３２の箇所で、導電性接着剤８０と圧電振動片の電極部が十分に馴染まず、接合不良を生じ、圧電振動片３１−２は傾いて加重が加えられ、図３３（ａ）で説明したような割れが生じる可能性がある。

図３３（ｄ）の圧電振動片３１−３は、図３２（ｄ）の圧電振動片３１−３と同様にコンベックスタイプの振動片で、三点支持の場合である。吸着ノズル４３１は、左に寄りすぎており、図３３（ｂ）と同様の不都合が生じる可能性がある。
図３３（ｅ）は、コンベックスタイプの振動片３１−４を二点支持する場合である。この場合にも、吸着ノズル４３１は、左に寄りすぎており、図３３（ｃ）と同様の不都合が生じる可能性がある。

このように、本実施形態では、吸着ノズル４３１による圧電振動片３１の吸着状態を画像認識により得て、予め登録されている理想位置との比較により求めたズレ量から吸着状態の良否を判定するようにし、さらにズレ量に基づいて、前記吸着工程における吸着位置を補正するようにしている。そして、吸着状態の良否判定により、大きく吸着位置がズレていた場合には、そのまま接合を行わないので、接合不良や圧電振動片の破損を未然に防止することができる。また、吸着位置の補正により、次回の吸着位置が改善されるので、この点においても、吸着位置の不良に基づく接合不良や圧電振動片の破損などを防止することができる。
このため、圧電振動片を接合する際に、圧電振動片の理想とされる位置を吸着手段で吸着することができ、続く接合の際に適切な加重を加えることで、圧電振動片を破損せず、十分な接合強度を得るようにした圧電デバイスの製造方法を提供することができるものである。

次いで、図２７のステップＳＴ１０４に進み、図７のプラグラマブルコントローラがパッケージ３６の位置とブランクの位置を演算して圧電振動片の計測及び搭載部４３０のＸ・Ｙロボットに対してデータを転送する。

これによって、図４（Ｃ）に示すように、圧電振動片３１は、ポジションＰ５の搭載部２０１の上に搭載されているパッケージ３６の内部空間に配置されて、励振電極５１の電極部分が導電性接着剤８０を介して対応する電極部３２に対して接合して電気的かつ機械的に接続される。そしてもう１つの電極部３３に対しては、やはり導電性接着剤８０を用いて圧電振動片３１のパターンの部分が機械的に接続される。
このようにして圧電振動片３１がパッケージ３６に装着して搭載される。
図１４のステップＳＴ１５では、さらにインデックステーブル２００が４５度回転することにより、図４（Ｃ）の状態のパッケージ３６が図６に示すポジションＰ５からポジションＰ６に移る。

次に図１４の工程Ｓ６に移る。図１４のステップＳＴ１６では、圧電振動片３１の搭載位置は、図６の圧電振動片の搭載後のマウント状態検査部５００により画像認識して、ステップＳＴ１７ではパッケージ３６に対する圧電振動片３１の位置の良否を判定する。ステップＳＴ１８では、インデックステーブル２００が回転方向Ｒに回転して、パッケージ３６はポジションＰ６からポジションＰ７に移る。ここで図６に示す完成製品の収納部５４０のメカチャックヘッド５４３がパッケージ３６をステップＳＴ１９において取り出す。
そしてステップＳＴ１９−１では、導電性接着剤の判定不良および搭載不良品は、その専用のトレー５７９に整列させる。またステップＳＴ１９−２では、パッケージ３６の不良品は、ＮＧボックス５７８へ排出する。

良品のパッケージ３６は、ステップＳＴ２０のようにして図６に示す製品トレー５７０の上に整列させる。ステップＳＴ２１では、インデックステーブル２００が回転方向Ｒに回転して、搭載部２０１はポジションＰ７からポジションＰ８に移る。図１４の工程Ｓ８のステップＳＴ２２では、ポジションＰ８における搭載部２０１の上に、パッケージ３６が残っているかどうかを検出する。
このようにして、圧電デバイスの製造装置１００は、図４（Ａ）に示すパッケージ３６の状態から図４（Ｂ）に示すパッケージ３６の電極部３２，３３に対して導電性接着剤８０を適正な塗布量（塗布径）により塗布することができる。
その後、図４（Ｃ）に示すように圧電振動片３１の電極部分が電極部３２，３３に対して導電性接着剤８０を用いて電気的かつ機械的に接合されると共に、圧電振動片３１の他端部は、導電性接着剤８０により電極部３３に対して機械的に接続される。

本発明の実施形態では、塗布針とも言うニードルの先端高さを電極部の表面に対して変更して制御しようとすると、塗布径にはばらつきが生じてしまう。シリンジ内に対する空気の圧力が高い場合には、塗布時間を短くすれば塗布径は小さくできるかもしれないが、塗布時間が短くなれば空気供給系の応答が間に合わなくなることがある。

このような空気の圧力の可変によって塗布径（塗布量）を調整しようとする場合に、例えばニードルの内径が小さくなると圧力の細かな調整に限度が生じてしまう。このようなことからむしろ吐出圧力は導電性接着剤をニードルの先端から吐出させるに必要な一定値にした方が良い。圧力で塗布量（塗布径）を調整しようとすると圧力の変化で塗布量の変化が著しくなってしまうからである。
そこで、本発明の実施形態では、塗布量（塗布径）を塗布するたびに適切化するために、吐出圧力は一定値にして、コントロール精度の高い塗布時間を調整している。これによって塗布時間が短ければ塗布径は小さくなり、塗布時間が長ければ塗布径が大きくなるという直線性を利用することができる。

ところで本発明は上記実施形態に限定されない。
本発明は、圧電振動片がパッケージに覆われるようにして収容されるものであり、導電性接着剤が圧電振動片を接合する構成であれば、圧電振動子、圧電発振器等の名称に関わらず、本発明はすべての圧電デバイスの製造に適用することができる。
本発明は、上記実施形態に限定されず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行うことができる。
また、上述の実施形態では、シールリング位置データと塗布パターン位置データを平均する手法としたが、平均演算に限定されるものではない。例えば、シールリング位置を優先させたい場合には両者のズレ量から適切量を割り出し、シールリング位置データに加減算してもよい。
上記実施形態の各構成は、その一部を省略したり、上記とは異なるように任意に組み合わせることができる。

本発明の実施形態に係る圧電デバイスの製造方法により得られる圧電デバイスの構造例を示す斜視図。 図１の圧電デバイスのＡ−Ａにおける断面構造例を示す図。 圧電デバイスの側面および底面を示す図。 圧電デバイスのパッケージ、電極部、導電性接着剤および圧電振動片の形状例を示す図。 図４のパッケージ等の形状例を示す断面図。 本実施形態の圧電デバイスの製造方法を実施するための圧電デバイスの製造装置の一例を示す概略平面図。 図６の圧電デバイスの製造装置の電気的な接続例を示す図。 導電性接着剤の塗布部の構造例を示す斜視図。 導電性接着剤の塗布部の構造例を示す側面図。 図６の製造装置の塗布位置計測部の構成例を示す概略図。 図６の製造装置の計測及び搭載部付近の拡大図。 図６の製造装置の圧電振動片のマウンターの構成例を示す概略図。 図６の圧電デバイスの製造装置の動作例を示すフロー図。 図６の圧電デバイスの製造装置の動作例を示すフロー図。 図６の製造装置の動作例の一部を詳しく示すフロー図。 図６の製造装置の画像処理における位置調整の様子を示す説明図。 図６の製造装置の画像処理における位置調整の様子を示す説明図。 図６の製造装置の画像処理における位置計測の様子を示す説明図。 図６の製造装置の画像処理における位置計測の様子を示す説明図。 図６の製造装置の画像処理における位置計測の様子を示す説明図。 図６の製造装置の画像処理における位置計測の様子を示す説明図。 図６の製造装置の動作例の一部を詳しく示すフロー図。 図６の製造装置の画像処理における位置計測の様子を示す説明図。 図６の製造装置の画像処理における位置計測の様子を示す説明図。 図６の製造装置の画像処理における位置計測の様子を示す説明図。 図６の製造装置の画像処理において、パッケージ位置の計測を行うことによる利点を説明するための図。 図６の製造装置の動作例の一部を詳しく示すフロー図。 図６の製造装置の圧電振動片の供給部を説明するための説明図。 図６の製造装置の圧電振動片の供給部から、順次、圧電振動片を吸着する順番について説明するための説明図。 図６の製造装置の圧電振動片の供給部から、順次、圧電振動片を吸着する順番について説明するための説明図。 図６の製造装置の圧電振動片の供給部から、順次、圧電振動片を吸着する順番について説明するための説明図。 図６の製造装置において、接合工程で圧電振動片を吸着するための理想位置を説明するための図。 図６の製造装置において、接合工程で圧電振動片を吸着するための好ましくない吸着位置を説明するための図。

符号の説明

３０・・・圧電デバイス、３６・・・パッケージ、３１・・・圧電振動片（ブランク）、３２・・・電極部、８０・・・導電性接着剤、３６３・・・シリンジ（収容部材の一例）、８５０・・・ニードル（針）、２００・・・インデックステーブル、Ｄ・・・塗布高さ

Claims (10)

1. 導電性接着剤を用いてパッケージ内に圧電振動片を接合するようにした圧電デバイスの製造方法であって、
   前記パッケージを工程順に送る搬送手段に配置し、前記パッケージ内に配置されている電極部に対して、前記導電性接着剤の塗布位置を画像認識により得る準備工程と、
   前記塗布位置に対応して、前記導電性接着剤の塗布を行い、塗布された後の前記パッケージ位置に対応して、前記圧電振動片を接合する接合工程と、
   前記接合工程の後で、前記パッケージに対する前記圧電振動片の接合状態を確認して、その良否を判別する後処理工程と
   を有しており、
   前記接合工程における前記導電性接着剤の塗布後に、前記導電性接着剤の塗布状態の確認だけでなく、前記パッケージの位置を画像認識により得るようにした
   ことを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
2. 前記パッケージとして上端が解放された箱状のパッケージの開口端に沿ってシール部材が配置された構成のパッケージを使用し、前記準備工程の前記画像処理においては、前記シール部材外周のパターンマッチングで得た位置座標値と、前記電極パターンのパターンマッチングで得た位置座標値とを利用して、前記導電性接着剤の塗布位置をもとめることを特徴とする請求項１に記載の圧電デバイスの製造方法。
3. 前記パッケージとして上端が解放された箱状のパッケージの開口端に沿ってシール部材が配置された構成のパッケージを使用し、前記接合工程の前記画像処理においては、前記シール部材外周の濃淡エッジ計測で得た位置座標値と、前記電極パターンのパターンマッチングで得た位置座標値とを利用して、前記パッケージの位置を求めることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
4. 前記シール部材のパターンマッチングまたは濃淡エッジ計測で得た位置座標値と、前記電極パターンのパターンマッチングで得た位置座標値とを平均することにより、前記準備工程および／または接合工程の画像処理を行うことを特徴とする請求項２または３のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
5. 前記準備工程および／または接合工程の画像処理においては、前記シール部材の外周を利用した濃淡エッジ計測に基づいて、前記パッケージの位置をもとめることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
6. 前記接合工程では、前記電極部に塗布された前記導電性接着剤の塗布径は、塗布された前記導電性接着剤の画像を得て、前記塗布された前記導電性接着剤の濃淡エッジの幅を計測することにより前記塗布された前記導電性接着剤の塗布径を直接測定し、前記塗布された前記導電性接着剤の画像を二値化することで得られた前記導電性接着剤の面積を得ることにより、前記塗布された前記導電性接着剤の塗布状態の良否を判定することを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の圧電デバイスの製造方法。
7. パッケージ内に圧電振動片を接合するようにした圧電デバイスを製造する製造装置であって、
   前記パッケージを工程順に搬送する搬送手段と、
   この搬送手段に隣接して配置され、前記パッケージの電極部に導電性接着剤を塗布する塗布部と、
   塗布された前記導電性接着剤に対して、前記圧電振動片を重ねて搭載する搭載部と
   前記塗布部の前段で、前記パッケージの前記電極部の導電性接着剤を塗布する位置を画像処理により計測する塗布位置計測部と、
   前記搭載部の前段で、前記導電性接着剤の塗布状態を画像処理により判定する判定部と
   を備えており、
   前記判定部が前記導電性接着剤の塗布状態の確認だけでなく、前記パッケージの位置を画像認識により得る構成とした
   ことを特徴とする製造装置。
8. 前記塗布位置計測部が、前記パッケージの開口端に沿って設けられたシール部材外周の濃淡エッジ計測で得た位置座標値と、前記パッケージの電極部の電極パターンのパターンマッチングで得た位置座標値とを利用して、前記導電性接着剤の塗布位置をもとめる構成 としたことを特徴とする請求項７に記載の製造装置。
9. 前記判定部が、前記パッケージの開口端に沿って設けられたシール部材外周の濃淡エッジ計測で得た位置座標値と、前記パッケージの電極部の電極パターンのパターンマッチングで得た位置座標値とを利用して、前記パッケージの位置をもとめる構成としたことを特徴とする請求項７または８のいずれかに記載の製造装置。
10. 前記塗布位置計測部および／または判定部は、前記シール部材外周のパターンマッチングまたは濃淡エッジ計測で得た位置座標値と、前記電極パターンのパターンマッチングで得た位置座標値とを平均することにより画像処理を行う構成としたことを特徴とする請求項８または９のいずれかに記載の製造装置。

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