JP2010212505A - 半導体装置の接合装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の部材を保持するとともに、第2の部材に接合させる接合ツールと、前記第1の部材を撮影する第1のカメラと、前記第1の部材の撮影データに基づいて、前記第1の部材と前記第2の部材との相対位置情報を算出する相対位置算出部と、前記接合ツールの基準位置情報を記憶する記憶部と、基準位置に前記接合ツールを移動させる接合ツール移動部と、前記接合ツールを前記第1のカメラに撮影させる接合ツール撮影部と、前記接合ツール撮影部にて前記第1のカメラで撮影された前記接合ツールの撮影データと、前記記憶部に記憶されている基準位置情報とを比較し、前記接合ツールの前記基準位置からの変位量を算出する変位量算出部を備えて接合装置を構成した。
【選択図】 図7
Description
14…搬送装置
16…ピックアップ機構
18…接合ツール
20…半導体チップ
30…リードフレーム
34…フレームカメラ(第2のカメラ)
36…ツール駆動機構
38…超音波振動発生機構
40…孔
44…デバイスカメラ(第1のカメラ)
50…制御部
Claims (6)
- 第1の部材を着脱可能に保持するとともに、該第1の部材を第2の部材に接合させる接合ツールと、
前記接合ツールを移動させるツール駆動機構と、
前記接合ツールに保持された状態の前記第1の部材を撮影する第1のカメラと、
前記第1のカメラが撮影した前記第1の部材の撮影データに基づいて、前記第1の部材と前記第2の部材との相対位置情報を算出する相対位置算出部と、
前記接合ツールの基準位置情報を記憶する記憶部と、
前記ツール駆動機構を基準位置に停止させ、前記接合ツールを前記第1のカメラに撮影させる接合ツール撮影部と、
前記接合ツール撮影部にて撮影した前記接合ツールの撮影データと、前記基準位置情報とを比較し、前記接合ツールの変位量を算出する変位量算出部とを備えたことを特徴とする接合装置。 - 第1の部材を着脱可能に保持するとともに、該第1の部材を第2の部材に接合させる接合ツールと、
前記接合ツールを移動させるツール駆動機構と、
前記第2の部材を搬送する搬送機構と、
前記接合ツールに保持された状態の前記第1の部材を撮影する第1のカメラと、
前記第2の部材を撮影する第2のカメラと、
前記第1のカメラ及び前記第2のカメラが撮影した各撮影データに基づいて、前記第1の部材と前記第2の部材の相対位置情報を算出する相対位置算出部と、
前記接合ツールの基準位置情報を記憶する記憶部と、
前記接合ツールの検査開始を判断する検査開始判断部と、
前記検査開始判断部にて検査開始が決定されたとき、前記接合ツールを、該接合ツールに前記第1の部材を保持させることなく基準位置に移動させる接合ツール移動部と、
前記第1のカメラで、前記基準位置に置かれた前記接合ツールを撮影させる接合ツール撮影部と、
前記接合ツール撮影部にて撮影された撮影データから、前記接合ツールの特徴部分の位置情報を検出する特徴検出部と、
前記特徴検出部が検出した前記接合ツールの特徴部分の位置情報と、前記基準位置情報とを比較する特徴比較部と、
前記特徴比較部による比較結果から、前記接合ツールの変位量を算出する変位量算出部と、を備えたことを特徴とする接合装置。 - 前記第1の部材は半導体チップであり、前記第2の部材は、前記半導体チップが搭載されるリードフレームもしくは配線基板であることを特徴とする請求項1または2に記載の接合装置。
- 接合ツールが第1の部材を保持する保持工程と、
前記接合ツールに保持された前記第1の部材を、第1のカメラで撮影する撮影工程と、
前記撮影工程の撮影データに基づき、前記第1の部材の位置情報を算出する位置情報算出工程と、
前記位置情報算出工程にて算出された前記第1の部材の位置情報に基づいて、前記第1の部材を第2の部材まで搬送させる搬送工程と、
前記第1の部材を前記第2の部材に接合させる接合工程と、
前記接合ツールの検査開始を判断する検査開始判断工程と、
前記検査開始判断工程により検査開始が決定されたとき、前記接合ツールを、該接合ツールに前記第1の部材を保持させることなく基準位置に移動させる接合ツール移動工程と、
前記基準位置に移動された前記接合ツールを前記第1のカメラで撮影する接合ツール撮影工程と、
前記接合ツール撮影工程の撮影データに基づき、前記接合ツールの位置情報を検出する位置情報検出工程と、
前記位置情報検出工程にて検出された前記接合ツールの位置情報と、前記接合ツールの基準位置情報とを比較し、前記接合ツールの変位量を算出する比較工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 接合ツールで、第1の部材を保持する保持工程と、
前記接合ツールに保持された前記第1の部材を、第1のカメラで撮影する第1の撮影工程と、
第2の部材を撮影する第2の撮影工程と、
前記第1の撮影工程及び前記第2の撮影工程の撮影データに基づき、前記第1の部材と前記第2の部材の相対位置情報を算出する相対位置算出工程と、
前記相対位置算出工程にて算出された相対位置情報に基づいて、前記第1の部材を前記第2の部材に移動させる搬送工程と、
前記接合ツールで、該第1の部材を前記第2の部材に接合させる接合工程と、
前記接合ツールの検査開始を判断する検査開始判断工程と、
前記検査開始判断工程により検査開始が決定されたとき、前記接合ツールを、該接合ツールに前記第1の部材を保持させることなく基準位置に移動させる接合ツール移動工程と、
前記基準位置に移動された前記接合ツールを前記第1のカメラで撮影する接合ツール撮影工程と、
前記接合ツール撮影工程での撮影データから、前記接合ツールの特徴部分の位置情報を検出する特徴検出工程と、
前記特徴検出工程にて検出された前記接合ツールの特徴部分の位置情報と、該接合ツールの基準位置情報とを比較し、該接合ツールの変位量を求める特徴比較工程と、
前記特徴比較工程にて求められた前記接合ツールの変位量に基づき、前記接合ツールの変位量の良否を判断する良否判断工程とを有することを特徴とした半導体装置の製造方法。 - 前記接合ツールの変位量に基づき、前記保持工程における前記接合ツールの移動量に修正を加える修正工程を有することを特徴とした請求項4または5に記載の半導体装置の製造方法。
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