JP2002305424A

JP2002305424A - 基板実装型電子デバイス用パッケージおよびその製造方法

Info

Publication number: JP2002305424A
Application number: JP2001108188A
Authority: JP
Inventors: Toshitomo Morisane; 敏倫森実; Shoichi Sasaki; 昌一佐々木; Kunitaka Takahashi; 邦隆高橋
Original assignee: Fine Technica Kk
Current assignee: Fine Technica Kk
Priority date: 2001-04-06
Filing date: 2001-04-06
Publication date: 2002-10-18

Abstract

(57)【要約】【課題】例えば水晶デバイスや圧電デバイス等の電子
デバイス、特にプリント配線基板等に実装する基板実装
型電子デバイスに適するパッケージ、および上記パッケ
ージを精度よく且つ容易・安価に製作できる製造方法を
提供する。【解決手段】水晶デバイス等の電子デバイスを収容し
てプリント配線基板等に実装する基板実装型電子デバイ
ス用パッケージであって、底部１ａとその周囲に設けら
れた周壁部１ｂとを有する略有底短筒状のパッケージ本
体１を、感光性ガラスを再結晶化した再結晶化ガラスに
より一体に形成したことを特徴とする。その製造方法と
しては、例えば感光性ガラスを露光する露光工程と、そ
の露光した感光性ガラスをケミカルエッチングするエッ
チング工程とを備え、上記露光工程およびエッチング工
程によって底部とその周囲に設けられた周壁部とを有す
る略有底短筒状のパッケージ本体を形成する工程とを備
えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば水晶デバイ
スや圧電デバイス、その他各種半導体デバイス等の電子
デバイス用パッケージ、特にプリント配線基板の表面等
に実装する基板実装型の電子デバイス用パッケージおよ
びその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば水晶デバイスや圧電デバイ
スにおいては、水晶振動子等の水晶ブランクをパッケー
ジ内に収容して密閉するもので、そのパッケージとして
は金属製のものと、セラミック製のものとがある。金属
製のパッケージは導電接続端子を外部に引き出すため、
あるいは水晶ブランクを支持する支持ピン（支柱）やス
プリング等の支持部材を取付けるための穴加工を施すの
が容易である反面、薄型化・小型化するのが困難であ
り、最近はセラミック製のものが多く用いられている。

【０００３】またセラミック製のパッケージには、底面
と周壁面とを一体に形成した単層構造のものと、底面と
周壁面とを各々別々に形成した多層構造のものとがある
が、単層構造のものは電極の引き回しが困難なために、
現在では多層構造が主流となっている（例えば特開平１
０−２８４９７５号、特開平１１−２６５９５５号公報
参照）。

【０００４】図１２は従来の多層構造のセラミック製パ
ッケージの一例を示すもので、パッケージ本体１０１の
底部を構成する底板１１１の周縁部上面にリング状の枠
体１１２を積層した構成であり、上記底板１１１と枠体
１１２とはそれぞれセラミック素材で所定の形状に成形
し、予め積層した状態で焼成して一体化する、或いは上
記底板１１１と枠体１１２とを各々別々に焼成してから
熱圧着等で一体化している。

【０００５】上記のようにして一体化した底板１１１と
枠体１１２とからなるパッケージ本体１０１内に水晶振
動子等の水晶ブランク１０２を収容配置するもので、例
えば図のように底板１１１の上面に設けた電極１０３上
に導電接着剤１０４等で水晶ブランク１０２を片持ち的
に取付ける。また上記枠体１１２の上面にはシールリン
グ１０５を配置すると共に、枠体１１２の上面にその上
面開口を閉塞する蓋体１０６を載置してシーム溶接等で
気密に密封するものである。

【０００６】ところが、上記のようにパッケージ本体１
０１をセラミックを焼成して作製するものは焼成時の熱
収縮で寸法にバラツキが生じ、しかもその収縮量は一定
でないのでパッケージ本体１０１に対する上記蓋体１０
６の位置合わせが難しく、往々にして隙が生じて気密性
が損なわれたり、接合不良で蓋体が外れる等のおそれが
ある。

【０００７】特に、数ミリ以下の小型のパッケージ本体
に蓋体１０６を前記のようなシーム溶接で固定する場合
には、シームリング１０５をパッケージ本体１０１の枠
体１１２と蓋体１０６との間に精度よく配置して溶接す
る必要があるが、パッケージ本体の寸法にバラツキがあ
ると、枠体１１２とシームリング１０５およびシームリ
ング１０５と蓋体１０６との位置合わせが難しい。

【０００８】もちろんシーム溶接機側である程度のずれ
を許容し得るが、その許容量はおよそ２０ミクロン程度
であり、パッケージ本体の収縮量がそれ以上であると、
溶接不良となる。そこで、ビデオカメラ等による画像認
識でシームリングの位置を確認しながら、そのリングに
合わせて蓋体を載せて溶接しているが、作業が煩雑で非
能率的である。しかも、最近の水晶デバイスは更に小型
化し、それに伴ってパッケージ本体も小さくなるので上
記の問題はますます深刻化する傾向にある。

【０００９】また上記のように焼成したセラミック製の
パッケージは多孔質であるため、シーム溶接等で封止す
るときに発生する熱によって内部が破壊されたり、使用
しているうちにパッケージ内に外気が進入し、水晶ブラ
ンクに施された電極が酸化して性能が低下する等のおそ
れがある。

【００１０】さらに水晶振動子等の水晶ブランクは、パ
ッケージ内に浮かした状態に保持させる必要があり、特
に平面円形の丸形ブランクは支持ピン（支柱）やスプリ
ング等で支持させるのが望ましい。これは丸形ブランク
の電気的特性を損なわないようにするのと、機械的なス
トレスをできるだけ抑制するためである。

【００１１】しかしながら、焼成したセラミック製のパ
ッケージにあっては上記の支持ピンやスプリングを取付
けるための穴等を形成するのが困難であり、例えば、焼
成前に穴を形成してから焼成すると、焼成時の収縮で穴
が変形して潰れたり、位置ずれが生じる等の不具合があ
る。また焼成後に穴をあけるには、超硬鋼のドリルで１
つずつ穴加工を施さなければならず、多大な労力と時間
を要し、非能率的で製作コストも増大する。特に、外径
寸法が１０ｍｍ以下のパッケージにあっては１ｍｍ以下
たとえば３００ミクロン程度の穴を少なくとも２個以上
開ける必要があり、それをドリル等で精度よく開けるの
は非常に困難である等の不具合がある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題点
に鑑みて提案されたもので、水晶デバイス等の電子デバ
イス、特に基板実装型電子デバイスに適するパッケージ
を提供すること、および上記のようなパッケージを精度
よく且つ容易・安価に製作することのできる製造方法を
提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明による基板実装型電子デバイス用パッケージ
およびその製造方法は、以下の構成としたものである。

【００１４】即ち、本発明は水晶デバイス等の電子デバ
イスを収容してプリント配線基板等に実装する基板実装
型電子デバイス用パッケージであって、底部とその周囲
に設けられた周壁部とを有する略有底短筒状のパッケー
ジ本体を感光性ガラスにより一体に形成したことを特徴
とする。

【００１５】また水晶デバイス等の電子デバイスを収容
してプリント配線基板等に実装する基板実装型電子デバ
イス用パッケージの製造方法であって、感光性ガラスを
露光する露光工程と、その露光した感光性ガラスをケミ
カルエッチングするエッチング工程とを備え、上記露光
工程およびエッチング工程によって底部とその周囲に設
けられた周壁部とを有する略有底短筒状のパッケージ本
体を形成する工程とを備えたことを特徴とする。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明による基板実装型電
子デバイス用パッケージおよびその製造方法を図に示す
実施形態に基づいて具体的に説明する。

【００１７】図１（ａ）は本発明による電子デバイス用
パッケージの一実施形態を示す縦断正面図、同図（ｂ）
は（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図、同図（ｃ）は底面
図、また図２は分解斜視図である。

【００１８】図において、１はパッケージ本体で、本実
施形態においては感光性ガラスを再結晶させた再結晶化
ガラスによって形成したもので、そのパッケージ本体１
は底部１ａと周壁部１ｂとからなる略有底短円筒状に形
成され、上記底部１ａと周縁部１ｂとは一体に形成され
ている。

【００１９】上記パッケージ本体１の底部１ａには、水
晶振動子等の水晶ブランク２の支持ピン３を取付けるた
めの取付孔１１が複数個、図の場合は３つ設けられ、そ
の各取付孔１１に支持ピン３を挿通させた状態で低融点
ガラス等よりなる封止材４で固定すると共に、上記封止
材４で上記各取付孔１１が気密に密閉されている。

【００２０】上記各支持ピン３の上部は、上面が平らな
略正方形状に形成され、それら３つの支持ピン３の上面
に、平面円形の水晶ブランク２が載置されている。その
水晶ブランク２の中央部上下両面には、略円形の対向電
極２１，２２が設けられ、その各対向電極２１，２２に
は、円形ブランクの周縁側に延びる端子部２１ａ、２２
ａが設けられている。上側の電極２１の端子部２１ａは
下面側にも延長して設けられ、その延長部と下側電極２
２の端子部２２ａとに、それぞれ上記支持ピン３の上端
面が導電性接着剤等で導電接続されている。

【００２１】なお上記端子部２１ａ、２２ａにそれぞれ
導電接続された支持ピン以外の残りの支持ピン３の上端
部も水晶ブランク２の下面に接着剤等で固着されてい
る。この場合の接着剤は必ずしも導電性でなくてもよ
い。また上記各支持ピン３の代わりにコイルスプリング
等を用いることもできる。このように支持ピンやコイル
スプリング等で水晶ブランクを支持させると、従来のパ
ッケージでは搭載不可能であった例えば厚さが５〜１０
μ程度の薄いブランクでも搭載可能となる。

【００２２】上記パッケージ本体１の周壁部１ｂの上面
には、コバール等よりなるシームリング５を介してそれ
と同材質の蓋体６がシーム溶接等によって密閉固定され
ている。またパッケージ本体１の底部外面には、図に省
略したプリント配線基板等との導電接続用の端子部７が
設けられ、その端子部７は、金等の導電性金属を前記支
持ピン３の下端面を覆うようにしてメッキもしくは蒸着
することによって該支持ピン３に導電接続されている。

【００２３】なお上記パッケージ本体１の外周面には、
必要に応じて上記基板等に実装する際にパッケージの向
きや位置決めを行うための凹溝８が設けられ、特に図の
場合は短筒状パッケージ本体１の母線方向略全長に延び
る３本の凹溝８が周方向に略等間隔に設けられている。

【００２４】また上記凹溝８内には、金等の導電性金属
をメッキや蒸着等で形成した導電性金属層９が形成さ
れ、その金属層９の上端部は前記シームリング５を介し
て蓋体６に導電接続されている。金属層９の下端部をプ
リント配線基板のアース用端子部等に導電接続すれば、
上記蓋体６がアースされ、静電気等による悪影響を防止
することができる。

【００２５】上記のようなパッケージ本体１を製造する
に当たっては、例えば感光性ガラスを用いてフォトリソ
グラフィによって製造するもので、その感光性ガラスと
しては再結晶化（結晶化を含む）が可能なガラス、例え
ば特公平４−７４２９４号公報に開示の感光性ガラスを
用いることができる。すなわち、上記公報に開示のよう
にＳｉＯ_２が６８〜８４重量％、Ｌｉ_２Ｏが３〜１
６重量％、Ａｌ_２Ｏ_３が３〜１２重量％、６重量％以下
のアルカリ金属酸化物、ＣｅＯ_２が０．０２〜０．１
５重量％、結晶核としてのＡｇが０．０５〜０．２重量
％、結晶化補助剤として０．１〜６．０重量％のハロゲ
ンまたは０．１〜３．０重量％のＳＯ_３からなる感光性
ガラスが使用可能である。

【００２６】以下、上記の感光性ガラス（再結晶化ガラ
ス）を用いた場合を例にしてパッケージ本体の製造プロ
セスを順を追って具体的に説明する。

【００２７】図３はその製造プロセスの一例を示すもの
で、先ず、同図（ａ）に示すように所定の大きさ形状に
形成した感光性ガラスＧにフォトマスクＭを介して光Ｌ
を照射する。その光Ｌとしては紫外線を用い、その紫外
線が照射された領域が後述する加熱処理によって再結晶
化される。その再結晶化領域は紫外線の照射量に応じて
感光性ガラスの露光面側から所望の深さに調整可能であ
り、パッケージ本体の底部に対応する箇所には、その深
さに応じて紫外線の照射量を調整すればよい。また上記
フォトマスクはパッケージ本体を形成する箇所以外およ
び取付孔を形成する箇所に対応する部分には上記感光性
ガラスの厚さ方向全長が再結晶化処理されるように紫外
線を照射すればよい。

【００２８】上記のようにして露光処理した後は、図３
（ｂ）のようにマッフル炉等で上記感光性ガラスの屈伏
点および軟化点に一次加熱処理を施す。それによって上
記の紫外線の照射量に応じた深さの結晶層が形成され
る。

【００２９】次いで図３（ｃ）のように感光性ガラスの
両面に感光性レジストＲを塗布すると共に、フォトマス
クＭ１、Ｍ２を介して露光した後、不必要な領域のレジ
ストを公知の方法で剥離して、同図（ｄ）のように形成
すべきパッケージ本体の取付孔形成部を除く底面と、周
壁部上面に対応する位置にレジストＲを残す。

【００３０】その状態で、３〜６体積％のＨＦ水よりな
るエッチング液に浸漬してケミカルエッチングを行う
と、前記の紫外線が照射されて再結晶化処理された箇所
は著しく浸食され、紫外線が照射されなかった部分は殆
ど浸食されずに残る。それによって図３（ｅ）のように
底部に取付孔を有する略有底短筒状のパッケージ本体１
が形成される。なおパッケージ本体１の外周面に前記の
ような凹溝８を設ける場合には、その凹溝８も同時に形
成することができる。

【００３１】次いで図３（ｆ）のように前記レジストＲ
を除去した後、再度紫外線を照射すると共に、二次加熱
処理を施すと、更に結晶化が促進され、耐熱性・耐久性
のよいパッケージ本体１が得られる。

【００３２】上記パッケージ本体１は１枚の感光性ガラ
スから１つずつ作製してもよいが、上記図３のように複
数個作製すると生産性を向上させることができる。具体
的には、例えば１枚の感光性ガラスＧからパッケージ本
体１を図４のように多数個取りすれば、より効率のよい
量産が可能となる。

【００３３】次に、上記のようにして得られたパッケー
ジ本体１を用いて水晶デバイスを作製するには、例えば
以下の要領で作成すればよい。そのプロセスの一例を図
５に示す。先ず、各パッケージ本体１の底部に形成した
各取付孔１１内に支持ピン３を挿入して封止材４で固定
するもので、その封止材４としては例えば低融点ガラス
等よりなるリング状のガラスビーズを用い、図５（ａ）
に示すように各支持ピン３の上部に嵌めた状態で取付孔
１１の上部に載置する。その状態で上記ガラスビーズを
適宜の加熱手段で溶融固化させれば、同図（ｂ）のよう
に各支持ピン３が上記封止材４で固定されると共に、上
記取付孔１１が封止材４で気密に閉塞される。

【００３４】次いで、図５（ｃ）のようにパッケージ本
体１の周壁部１ｂの上面にシームリング５を載置固定す
るもので、その固定手段としては例えばコバール等の導
電性のろう材を用いてろう付けすればよい。

【００３５】さらに図５（ｄ）のようにパッケージ本体
１の底部外面にプリント配線基板等との導通接続用の端
子部７と、パッケージ本体１の外周面に形成した凹溝８
内に導電性金属層９とをそれぞれ形成するもので、それ
らの形成手段としては導電性の金属たとえば金等をメッ
キもしくは蒸着する等その他適宜である。なお上記端子
部７は、前記各支持ピン３の下端面を覆うようにして形
成され、それによって上記端子部７と支持ピン３とが導
電接続されている。また上記金属層９はシームリング５
に導電接続されている。

【００３６】次に、図５（ｅ）のように支持ピン３の上
面に水晶振動子等の水晶ブランク２を載置固定するもの
で、その際、水晶ブランク２の表面に形成した電極２
１、２２の端子部２１ａ，２２ａと、支持ピン３とを導
電性の接着剤等を介して導電接続する。なお上記端子部
２１ａ、２２ａと導電接続しない図で上側の支持ピン３
と水晶ブランク２とは導電性もしくは非導電性の接着剤
で固着する。

【００３７】上記のようにしてパッケージ本体１内に水
晶ブランク２を配置固定した後は、前記シームリング５
の上面に図５（ｅ）の鎖線示のように蓋体６を被せてシ
ーム溶接等で密封するもので、図示例のような平面円形
のパッケージにあってはパッケージ本体１と蓋体６また
はシーム溶接機を回転させることによって容易に溶接す
ることができる。

【００３８】上記のようにして作製した水晶デバイス
は、パッケージ本体１の下面に形成した端子部７を、そ
れに対するプリント配線基板等の接続端子部に載置して
導電性接着剤等で接続すればよく、容易に表面実装する
ことができる。また導電性金属層９の下端部をプリント
配線基板のアース用端子部等に導電接続すれば、シーム
リング５を介して蓋体６をアースすることができる。

【００３９】以上の実施形態は１枚の感光性ガラスから
パッケージ本体１を多数個取りしてエッチング処理した
とき各パッケージ本体１がそれぞれ分離するようにした
が、それらのパッケージ本体１が互いに連結されたシー
ト状態で得ることもできる。

【００４０】図６は上記のように複数個のパッケージ本
体１をシート状態で得る場合の製造方法の一例を示すも
ので、先ず前記図３の場合と同様に図６（ａ）に示すよ
うに所定の大きさ形状に形成した感光性ガラスＧにフォ
トマスクＭを介して紫外線等の光Ｌを照射して露光す
る。その際、パッケージ本体１を形成する領域以外の領
域へは、紫外線の照射量を調整して感光性ガラスの露光
面側から所望の深さまでが再結晶化処理され、残りの所
望厚さ分が再結晶化処理されないようにする。それ以外
は前記図３の実施形態と同様とする。

【００４１】上記のようにして露光処理した感光性ガラ
スを図６（ｂ）〜（ｆ）のように前記と同様の要領で一
次加熱処理およびレジスト形成を経てエッチング処理を
行ったのちレジスト剥離および二次加熱処理を行うと、
同図（ｇ）のように複数個のパッケージ本体１が所定厚
さの連接部１０で互いに連結された略シート状の成形体
が得られる。

【００４２】上記のようにしてシート状態で成形された
パッケージ本体１にあっては、そのシート状態のままで
水晶デバイスを作製することもできる。図７はその一例
を示すプロセス説明図であり、そのプロセスは前記図５
の場合と略同様である。

【００４３】すなわち先ず、図５（ａ）および（ｂ）に
おいて連接部１０でシート状態に連結された各パッケー
ジ本体１の各取付孔１１に支持ピン３を封止材４で固定
すると共に該封止材４で取付孔１１を密封し、次いで同
図（ｃ）のようにシームリング５をろう付け等で固定す
る。

【００４４】次に、各パッケージ本体１の底面にプリン
ト配線基板等との導通接続用の端子部７をメッキや蒸着
等で形成すると共に、凹溝８内に導電性金属僧をメッキ
や蒸着等で形成する。次いで、支持ピン３上に水晶ブラ
ンク２を導電性接着剤等で固定した後、前記シームリン
グ５の上に蓋体６を載置してシーム溶接等で密封固定す
ればよい。

【００４５】上記のようにシート状態のままで水晶デバ
イスを作製すると、生産性を向上させることができる。
また上記のシート状態で作製した水晶デバイスは、前記
連接部１０をカッタ等で切断除去すれば各々別々のデバ
イスとして分離することができるものである。

【００４６】以上のようにパッケージ本体１を感光性ガ
ラスを露光およびケミカルエッチングして製造したもの
は、気密性が高く密閉性のよいデバイスが得られると共
に、前記従来例のセラミックを焼成して作製した場合の
ように成形時の熱収縮で変形したり寸法精度にバラツキ
を生じることがなく、製作容易で信頼性の高いパッケー
ジが得られる。

【００４７】なお上記実施形態はパッケージ本体を平面
略円形に形成したが、平面正方形もしくは長方形状に形
成することも可能であり、さらに例えば図８（ａ）〜
（ｉ）に示すような種々の平面形状に形成することもで
きる。また例えば図９（ａ）および（ｂ）に示すように
パッケージ本体１内に水晶ブランク等を収容する凹部１
ｃを複数個設けたもの、あるいは図１０および図１１に
示すように凹部１ｃを上下両側に設けたもの等も製作可
能である。

【００４８】また上記実施形態の水晶デバイスはプリン
ト配線基板等の表面に実装する構成であるが、プリント
配線基板等に形成した開口部内に実装するように構成す
ることもできる。さらに本発明は水晶デバイスに限らず
他の各種電子デバイス用のパッケージにも適用可能であ
る。

【００４９】

【実施例】前記図１に示すようなパッケージ本体１を製
造するに当たり、厚さが約１ｍｍで１辺が約１００ｍｍ
の平面略正方形状の前記組成よりなる感光性ガラスを用
い、前記の製造プロセスに従って直径（外径）８ｍｍ、
高さ１ｍｍのパッケージ本体１を前記図４のような配列
で製造した。なお底部１ａの厚さは０．４ｍｍ、周壁部
の厚さは０．５ｍｍ、取付孔１１の直径は０．４ｍｍ、
凹溝８の幅は０．４ｍｍ、凹溝８の深さは０．１５ｍｍ
とした。その結果、各部の公差は約８μ以下で精度よく
パッケージ本体を製造することができた。

【００５０】

【発明の効果】以上のように本発明による基板実装型電
子デバイス用パッケージは、パッケージ本体１を感光性
ガラスを露光およびケミカルエッチングして製造するこ
とができるので前記従来のようにセラミックを焼成して
作製するものに比べて製造が容易であり、しかも気密性
が高く密閉性のよいパッケージが得られる。また前記従
来例のセラミックを焼成して作製した場合のように成形
時の熱収縮で変形したり寸法精度にバラツキを生じるこ
とがないので、製作・組み立てが容易であり、例えば蓋
体をシーム溶接する場合にも、蓋体とシームリングおよ
びシームリングとパッケージ本体とを容易に且つ精度よ
く位置決めすることができる。そのため必ずしも前記従
来のような画像認識しながら溶接する必要はなく、製作
が容易であると共に信頼性の高いパッケージを提供でき
る等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本発明電子デバイス用パッケージの一
実施形態を示す縦断正面図。（ｂ）は（ａ）におけるｂ
−ｂ線断面図。（ｃ）は底面図。

【図２】上記パッケージの分解斜視図。

【図３】パッケージ本体の製造工程の一例を示す説明
図。

【図４】上記パッケージ本体を多数個取りする際の配置
構成例を示す平面図。

【図５】上記パッケージ本体を用いた電子デバイス作製
工程の一例を示す説明図。

【図６】パッケージ本体の製造工程の他の例を示す説明
図。

【図７】上記パッケージ本体を用いた電子デバイス作製
工程の他の例を示す説明図。

【図８】（ａ）〜（ｉ）は上記パッケージ本体の平面形
状の変更例を示す平面図。

【図９】上記パッケージ本体内に複数個の凹部を設けた
例の平面図。

【図１０】（ａ）は上記パッケージ本体の他の構成例を
示す平面図。（ｂ）は（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図。

【図１１】（ａ）は上記パッケージ本体の他の構成例を
示す平面図。（ｂ）は（ａ）におけるｂ−ｂ線断面図。

【図１２】従来の電子デバイス用パッケージの縦断面
図。

【符号の説明】

１パッケージ本体２水晶ブランク３支持ピン４封止材５シームリング６蓋体７端子部８凹溝９導電性金属層Ｇ感光性ガラスＲレジスト

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者高橋邦隆神奈川県相模原市大野台３丁目31番３号株式会社ファインテクニカ内Ｆターム(参考） 5J108 BB02 CC02 EE03 EE07 EE18 GG02 GG11 GG17 KK03 KK04 MM01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】水晶デバイス等の電子デバイスを収容し
てプリント配線基板等に実装する基板実装型電子デバイ
ス用パッケージであって、底部とその周囲に設けられた
周壁部とを有する略有底短筒状のパッケージ本体を、感
光性ガラスを再結晶化した再結晶化ガラスにより一体に
形成したことを特徴とする基板実装型電子デバイス用パ
ッケージ。
【請求項２】上記の略有底短筒状パッケージ本体の底
部に水晶ブランク等電子デバイスを支持する支持ピン等
の支持部材を取付けるための取付孔を形成してなる請求
項１記載の基板実装型電子デバイス用パッケージ。
【請求項３】水晶デバイス等の電子デバイスを収容し
てプリント配線基板等に実装する基板実装型電子デバイ
ス用パッケージの製造方法であって、感光性ガラスを露
光する露光工程と、その露光した感光性ガラスをケミカ
ルエッチングするエッチング工程とを備え、上記露光工
程およびエッチング工程によって底部とその周囲に設け
られた周壁部とを有する略有底短筒状のパッケージ本体
を形成する工程とを備えたことを特徴とする基板実装型
電子デバイス用パッケージの製造方法。
【請求項４】上記感光性ガラスは再結晶化ガラスであ
る請求項３記載の基板実装型電子デバイス用パッケージ
の製造方法。
【請求項５】上記露光工程およびエッチング工程によ
ってパッケージ本体を形成する際に、上記パッケージ本
体の底部に、水晶ブランク等を支持する支持ピン等の支
持部材を取付けるための取付孔を同時に形成するように
した請求項３または４記載の基板実装型電子デバイス用
パッケージの製造方法。