JP2005205429A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2005205429A5
JP2005205429A5 JP2004012425A JP2004012425A JP2005205429A5 JP 2005205429 A5 JP2005205429 A5 JP 2005205429A5 JP 2004012425 A JP2004012425 A JP 2004012425A JP 2004012425 A JP2004012425 A JP 2004012425A JP 2005205429 A5 JP2005205429 A5 JP 2005205429A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical axis
laser
positioning device
predetermined
laser beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004012425A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4184288B2 (ja
JP2005205429A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2004012425A external-priority patent/JP4184288B2/ja
Priority to JP2004012425A priority Critical patent/JP4184288B2/ja
Priority to TW094101133A priority patent/TWI331061B/zh
Priority to KR1020050004025A priority patent/KR101100514B1/ko
Priority to CN2005100018646A priority patent/CN1644296B/zh
Priority to US11/037,222 priority patent/US7473867B2/en
Publication of JP2005205429A publication Critical patent/JP2005205429A/ja
Priority to HK05109263.6A priority patent/HK1077250A1/xx
Publication of JP2005205429A5 publication Critical patent/JP2005205429A5/ja
Publication of JP4184288B2 publication Critical patent/JP4184288B2/ja
Application granted granted Critical
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Claims (4)

  1. レーザ発振器から出力されるレーザ光の予め定める光軸上に光軸位置決め装置を配置し、この光軸位置決め装置により前記レーザ発振器から出力されるレーザ光を被加工物上に位置決めするようにしたレーザ加工機において、
    前記レーザ発振器と前記光軸位置決め装置との間に配置され、前記レーザ光の光軸を偏向自在な光軸偏向手段と、
    前記光軸位置決め装置と前記光軸偏向手段との間に配置され、前記レーザ光の光軸の位置を検出するための光軸位置検出手段と、を備え、
    前記光軸位置検出手段の検出結果に基づき、前記光軸偏向手段によって前記光軸位置決め装置に入射する前記レーザ光の光軸を前記予め定める光軸に一致させる、
    ことを特徴とするレーザ加工機。
  2. 前記光軸偏向手段は、軸の周りに回転自在の2つのミラーから構成され、
    それぞれの前記軸は、前記ミラーに入射および反射される前記予め定める光軸を含む平面に対して垂直、かつ互いにねじれの位置となるように配置されると共に、
    前記ミラーに入射又は反射される前記予め定める光軸方向に移動自在である、
    ことを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工機。
  3. 前記光軸位置検出手段は、前記予め定める光軸上にあって異なる2点の前記レーザ光の光軸を検出可能に配置される、
    ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のレーザ加工機。
  4. 前記光軸位置検出手段は、前記予め定める光軸が通過する異なる2点に配置され、前記レーザ光を分光する第1及び第2のビームスプリッタと、前記第1及び第2のビームスプリッタによりそれぞれ分光されたレーザ光を受光する2つの光検出装置と、を有して構成されることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載のレーザ加工機。
JP2004012425A 2004-01-20 2004-01-20 レーザ加工機 Expired - Lifetime JP4184288B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004012425A JP4184288B2 (ja) 2004-01-20 2004-01-20 レーザ加工機
TW094101133A TWI331061B (en) 2004-01-20 2005-01-14 Laser machining apparatus
KR1020050004025A KR101100514B1 (ko) 2004-01-20 2005-01-17 레이저가공기
CN2005100018646A CN1644296B (zh) 2004-01-20 2005-01-18 激光加工设备
US11/037,222 US7473867B2 (en) 2004-01-20 2005-01-19 Laser machining apparatus
HK05109263.6A HK1077250A1 (en) 2004-01-20 2005-10-20 Laser machining apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004012425A JP4184288B2 (ja) 2004-01-20 2004-01-20 レーザ加工機

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005205429A JP2005205429A (ja) 2005-08-04
JP2005205429A5 true JP2005205429A5 (ja) 2006-05-11
JP4184288B2 JP4184288B2 (ja) 2008-11-19

Family

ID=34792379

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004012425A Expired - Lifetime JP4184288B2 (ja) 2004-01-20 2004-01-20 レーザ加工機

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7473867B2 (ja)
JP (1) JP4184288B2 (ja)
KR (1) KR101100514B1 (ja)
CN (1) CN1644296B (ja)
HK (1) HK1077250A1 (ja)
TW (1) TWI331061B (ja)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101104223B (zh) * 2006-07-10 2012-05-23 彩霸阳光株式会社 激光加工装置
JP4917382B2 (ja) * 2006-08-09 2012-04-18 株式会社ディスコ レーザー光線照射装置およびレーザー加工機
JP5137488B2 (ja) * 2007-07-25 2013-02-06 オリンパス株式会社 レーザ照射装置およびそれを用いたレーザ加工システム
JP5011072B2 (ja) * 2007-11-21 2012-08-29 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP4401410B2 (ja) * 2007-11-21 2010-01-20 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
CN103212788A (zh) * 2012-01-19 2013-07-24 昆山思拓机器有限公司 激光切割折转光路与聚焦镜自准直系统
JP5964604B2 (ja) * 2012-02-09 2016-08-03 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP5931537B2 (ja) * 2012-03-28 2016-06-08 東レエンジニアリング株式会社 レーザの光軸アライメント方法およびそれを用いたレーザ加工装置
CN104180969B (zh) * 2013-05-22 2017-05-31 上海微电子装备有限公司 灯室光锥的检测装置及其检测方法
TWI621497B (zh) * 2013-05-27 2018-04-21 Nippon Sharyo Ltd Laser processing machine
DE102014200633B3 (de) * 2014-01-15 2015-05-07 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Bearbeitungsvorrichtung und -verfahren zur Laserbearbeitung einer Oberfläche
JP6521870B2 (ja) * 2014-02-10 2019-05-29 ギガフォトン株式会社 レーザ装置
JP2015182104A (ja) * 2014-03-24 2015-10-22 ファナック株式会社 レーザ光の伝播監視機能を備えたレーザ加工機
JP7270169B2 (ja) * 2018-05-15 2023-05-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 レーザ装置及びそれを用いたレーザ加工装置
US11285670B2 (en) * 2018-08-27 2022-03-29 The Boeing Company Laser fabrication additive system and method
CN109877446B (zh) * 2018-12-21 2020-07-31 中国科学院西安光学精密机械研究所 一种激光光束的指向精度检测调节方法
JP6697108B2 (ja) * 2019-04-22 2020-05-20 ギガフォトン株式会社 レーザ装置及び極端紫外光生成システム
CN115016096A (zh) * 2022-07-06 2022-09-06 中国航空制造技术研究院 一种多级反射光路自动对准装置及方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4710604A (en) * 1985-12-20 1987-12-01 Nippon Kogaku K. K. Machining apparatus with laser beam
JP2716121B2 (ja) * 1987-02-06 1998-02-18 株式会社ニコン レーザ光軸検出装置
US5172356A (en) * 1990-06-07 1992-12-15 Ricoh Company, Ltd. Separation type optical pickup device
JPH05228673A (ja) 1992-02-18 1993-09-07 Toshiba Corp レ−ザ−加工装置
US5536916A (en) * 1994-09-30 1996-07-16 Sanyo Machine Works, Ltd. Method for performing automatic alignment-adjustment of laser robot and the device
FR2832945A1 (fr) * 2001-11-30 2003-06-06 Technifor Dispositif d'usinage de pieces a l'aide d'un faisceau laser

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2005205429A5 (ja)
KR102141127B1 (ko) 회전 오목 거울과 빔 조향 디바이스들의 조합을 사용한 2D 스캐닝 고정밀 LiDAR
JP5726999B2 (ja) レーザビーム分析装置
TWI331061B (en) Laser machining apparatus
TW555612B (en) Laser machining apparatus
US8520207B2 (en) Detection system for birefringence measurement
JP2021509864A (ja) 直接レーザ干渉構造化のための光学装置
JP2006194899A5 (ja)
RU2007115154A (ru) Оптическое измерительное устройство для измерения характеристик нескольких поверхностей объекта измерения
US8772688B2 (en) Autofocus device including line image forming unit and rotation unit that rotates line image
KR101415918B1 (ko) 레이저 멀티 스캔 장치
JP2014071029A (ja) レーザレーダ装置
JP2009025006A (ja) 光学装置、光源装置及び光学式測定装置
US9945656B2 (en) Multi-function spectroscopic device
JP2010249595A (ja) 追尾式レーザ干渉測長計
JPH0914935A (ja) 3次元物体の測定装置
US8619247B1 (en) Laser beam analysis apparatus
JP7112311B2 (ja) 変位計測装置
JP2010223775A (ja) 干渉計
JP2021518582A (ja) 光ビームのドリフトを検出するための光学装置および方法
JP2003083723A (ja) 3次元形状測定光学系
JP2008020356A (ja) レンズ検査装置
KR102116618B1 (ko) 광학 시편 표면 검사 장치 및 그 제어 방법
JP2001221954A (ja) ビームスプリッタの配置方法および光学計測装置
JPH05257064A (ja) 共焦点レーザ顕微鏡