JP2005205268A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents
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Abstract
シート状の塗布対象物を移動しながら、スリット開口を有する塗布ヘッドより一定条件で塗布材料を吐出して塗布行う塗布装置において、塗布開始時と、塗布終了時に塗布材料の膜厚が薄くなり、厚くなり過ぎるという現象が発生する。
【解決手段】
塗布開始時の塗布供給圧を定常供給圧より高く設定し、ヘッドの吐出圧が規定の値に達すると塗布供給圧を定常供給圧にし、塗布終端においては塗布供給圧を負圧となるように塗布ヘッドの圧力を検出しながら制御する制御部を備えた塗布装置。
【選択図】 図1
Description
上記の式は定常状態で塗布する状態を設定するためのものである。この式に従い、ポンプ駆動モータ4を駆動して供給ポンプの圧力(供給量)を図2(a)に示す。図2(a)の縦軸は、塗布材料の供給量横軸は時間を表している。図2(a)に示す様に制御して、塗布材料タンク2内の塗布材料1aを塗布ヘッド5に圧送供給する。この時、供給ホース9がその圧力により膨張する。塗布ヘッドの圧力変化を図2(b)に示す。図2(b)の縦軸はヘッド内の圧力を、横軸は時間を示している。供給ホースの膨張により、塗布ヘッド内の圧力は図2(b)に示す様に変化して、塗布ヘッド5への塗布材料1aの供給に遅れが生じる。図2(c)に塗布した膜の状態の一例を示す。塗布膜は、図2(c)の様な形状となり、塗布開始部では目標膜厚を得ることが出来ない。更に塗布終端部は、供給ホース9の収縮などに伴う残圧により、目標膜厚を超える盛上りが発生する。
Claims (4)
- 相対移動の関係にある塗布対象に対し所定厚さの塗布流体を流出するスリット状の開口部を有する塗布ヘッドを備えた塗布装置において、
塗布ヘッドの塗布流体を流出するスリット状の開口部の近傍に塗布ヘッド内の塗布流体の圧力検出手段を備え、塗布ヘッド内の塗布流体の圧力検出結果に基づいて、吐出開始圧力を通常の吐出圧より高く設定して塗布流体供給ポンプを駆動し、塗布ヘッド内の吐出圧が規定値に達したときに、通常の吐出圧で塗布流体供給ポンプを駆動し、吐出停時には前記吐負流体供給ポンプが負圧を印加するように駆動制御する制御手段を備えたことを特徴とする塗布ヘッドを有する塗布装置。 - 請求項1記載の塗布装置において、
前記塗布ヘッドと塗布対象の間隔を可変するために、少なくともどちらか一方を移動する移動機構を設けたことを特徴とする塗布装置。
前記 - 所定の速度で移動する塗布対象の表面に塗布ヘッドを用いて所定の厚さで所定の長さに塗布材料を塗布し、その後前記塗布対象物が加熱炉内を通過することで前記塗布材料の溶剤を気化し乾燥する塗布方法において、
前記塗布ヘッドと塗布対象物の間隔を、塗布始端・終端部では広く、通常の塗布領域では狭くして塗布を行うことを特徴とする塗布方法。 - 請求項3記載の塗布方法において、
塗布始端のペースト供給圧を通常の供給圧より高い圧力を加え、ヘッド内の圧力が規定した圧力になったときに前記ペースト供給圧を通常の供給圧にし、塗布終端部ではペースト供給圧を負圧にすることを特徴とする塗布方法。
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