JP2005197630A - Icチップの製造方法 - Google Patents

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宗宏 畠井
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聡史 林
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大平 杉田
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和弘 下村
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Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008065988A1 (en) * 2006-11-27 2008-06-05 Philtech Inc. Process for producing rf powder
JP2009246011A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Sekisui Chem Co Ltd 両面粘着テープ
US8021964B2 (en) 2006-06-27 2011-09-20 3M Innovative Properties Company Method of producing segmented chips
JP2012011392A (ja) * 2011-10-21 2012-01-19 Nitto Denko Corp 光重合物層の製造方法
JP2012062368A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Sekisui Chem Co Ltd 硬化性接着剤組成物及び部材の加工方法
US8237622B2 (en) 2006-12-28 2012-08-07 Philtech Inc. Base sheet
US8318047B2 (en) 2006-11-28 2012-11-27 Philtech, Inc. Method for providing RF powder and RF powder-containing liquid
WO2013183175A1 (ja) 2012-06-08 2013-12-12 積水化学工業株式会社 ガス発生材及びマイクロポンプ
US8704202B2 (en) 2006-11-28 2014-04-22 Philtech Inc. RF powder particles including an inductance element, a capacitance element, and a photovoltaic cell and method for exciting RF powder
WO2014061355A1 (ja) 2012-10-15 2014-04-24 積水化学工業株式会社 ガス発生材及びマイクロポンプ
US8766853B2 (en) 2006-11-27 2014-07-01 Philtech Inc. Method for adding RF powder and RF powder-added base sheet
US8766802B2 (en) 2006-11-27 2014-07-01 Philtech Inc. Base data management system
JP5580923B1 (ja) * 2013-03-18 2014-08-27 積水化学工業株式会社 ガス発生材、ガス発生材の製造方法及びマイクロポンプ
US8933784B2 (en) 2006-11-28 2015-01-13 Philtech Inc. RF powder particle, RF powder, and RF powder-containing base
JP2015018967A (ja) * 2013-07-11 2015-01-29 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の製造方法および支持基板付きウェハ
WO2015146312A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 ニッタ株式会社 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法
JP2016215392A (ja) * 2015-05-14 2016-12-22 大日本印刷株式会社 シート体と、オーバーシート体とのセットおよびそれを用いた意匠シートの作製方法
JP2020096048A (ja) * 2018-12-11 2020-06-18 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP2020096047A (ja) * 2018-12-11 2020-06-18 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
CN113272399A (zh) * 2019-04-26 2021-08-17 积水化学工业株式会社 粘合带

Cited By (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8021964B2 (en) 2006-06-27 2011-09-20 3M Innovative Properties Company Method of producing segmented chips
US8766802B2 (en) 2006-11-27 2014-07-01 Philtech Inc. Base data management system
US8766853B2 (en) 2006-11-27 2014-07-01 Philtech Inc. Method for adding RF powder and RF powder-added base sheet
US8178415B2 (en) 2006-11-27 2012-05-15 Philtech, Inc. Method for manufacturing RF powder
WO2008065988A1 (en) * 2006-11-27 2008-06-05 Philtech Inc. Process for producing rf powder
US8704202B2 (en) 2006-11-28 2014-04-22 Philtech Inc. RF powder particles including an inductance element, a capacitance element, and a photovoltaic cell and method for exciting RF powder
US8933784B2 (en) 2006-11-28 2015-01-13 Philtech Inc. RF powder particle, RF powder, and RF powder-containing base
US8318047B2 (en) 2006-11-28 2012-11-27 Philtech, Inc. Method for providing RF powder and RF powder-containing liquid
US8237622B2 (en) 2006-12-28 2012-08-07 Philtech Inc. Base sheet
JP2009246011A (ja) * 2008-03-28 2009-10-22 Sekisui Chem Co Ltd 両面粘着テープ
JP2012062368A (ja) * 2010-09-14 2012-03-29 Sekisui Chem Co Ltd 硬化性接着剤組成物及び部材の加工方法
JP2012011392A (ja) * 2011-10-21 2012-01-19 Nitto Denko Corp 光重合物層の製造方法
US8986630B2 (en) 2012-06-08 2015-03-24 Sekisui Chemical Co., Ltd. Gas-generating material and micro pump
WO2013183175A1 (ja) 2012-06-08 2013-12-12 積水化学工業株式会社 ガス発生材及びマイクロポンプ
WO2014061355A1 (ja) 2012-10-15 2014-04-24 積水化学工業株式会社 ガス発生材及びマイクロポンプ
US10731062B2 (en) 2012-10-15 2020-08-04 Sekisui Chemical Co., Ltd. Gas-generating material and micropump
JP5580923B1 (ja) * 2013-03-18 2014-08-27 積水化学工業株式会社 ガス発生材、ガス発生材の製造方法及びマイクロポンプ
JP2015018967A (ja) * 2013-07-11 2015-01-29 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置の製造方法および支持基板付きウェハ
WO2015146312A1 (ja) * 2014-03-26 2015-10-01 ニッタ株式会社 仮固定用両面粘着テープおよびそれを用いた被加工物の仮固定方法
JP2016215392A (ja) * 2015-05-14 2016-12-22 大日本印刷株式会社 シート体と、オーバーシート体とのセットおよびそれを用いた意匠シートの作製方法
JP2020096048A (ja) * 2018-12-11 2020-06-18 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP2020096047A (ja) * 2018-12-11 2020-06-18 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP7166730B2 (ja) 2018-12-11 2022-11-08 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP7166729B2 (ja) 2018-12-11 2022-11-08 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
CN113272399A (zh) * 2019-04-26 2021-08-17 积水化学工业株式会社 粘合带

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