JP2005193566A - ディスク基板の成形方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ディスク基板の中心孔部内に水平方向にバリが発生するようにしたディスク基板の成形方法において、ディスク基板の直径に対して厚さの薄いディスク基板の場合でも、射出充填時に十分なゲート厚を確保するとともに、ゲートカット時に発生するバリを極力小さくする。
【解決手段】 型閉完了位置より型開側に可動金型１７を停止して、可動金型１７に向けて突出した状態のスプルブッシュ１５とカッター２３の環状突部２３ａとの間にゲートを形成し、ゲートから溶融樹脂を射出充填後、可動金型１７を型閉完了位置に向けて前進させ溶融樹脂を圧縮完了させ、更にカッター２３を前進して、固定スリーブ部１４の可動金型対向面１４ａに対してスプルブッシュ１５の可動金型対向面１５ｅが突出した状態を保つようにスプルブッシュ１５を後退させてゲートカットする。
【選択図】 図１

Description

本発明は、ディスク基板の成形方法に関するものであり、更に詳しくは、ディスク基板を成形する際のゲートカット方法に関するものである。

ディスク基板の成形においては、固定金型と可動金型の間にキャビティが形成され、固定金型に配設されたスプルブッシュと可動金型に配設されたカッターの間に形成されたフィルムゲートを介して前記キャビティに溶融樹脂が射出充填され、前記カッターをスプルブッシュに向けて前進させてゲートカットが行われる。特許文献１の従来技術の例、および特許文献２の図６の例では、溶融樹脂の射出充填後にカッターがゲートインサート部材の中に嵌入され、ゲートカットが行なわれる。しかしこの方法は、カッターとゲートインサートとの間に樹脂が入り込み、ディスク基板の裏面に垂直方向にバリが発生する原因となっていた。そして前記バリは、後工程で搬送される際に破壊されてディスク基板の他の部分に付着し、不良品発生の原因となっていた。

また特許文献１の図１、図２、および特許文献２の図３、図６の例では、溶融材料の射出充填後に、カッターがゲートインサート部材の中に嵌入されない状態で、ゲートカットが行なわれる。その結果ディスク基板の中心孔部内にディスク基板の水平方向にバリが形成され、上記のようにディスク基板の裏面に垂直方向にバリが発生することを防止することができるので、前記した不良品発生の問題を解決することができる。
実公平５−１３５３７号公報（請求項１、従来技術、図１ないし図４） 特開平７−１５６２１８号公報（請求項１、請求項６、図３、図５、図６）

ところが上記の特許文献１の図１、図２、および特許文献２の図３、図６の例については、型締完了位置においてスプルブッシュとカッターの間に形成されるフィルムゲートから射出充填を行ない、その後前記ゲートの肉厚寸法分に相当する距離を、カッターのみを前進させ、ゲートカットを行なうので、カッターの移動距離が長くなり、それに起因して下記の問題が発生していた。前記問題１としては、カッターとスプルブッシュ間で比較的多量の樹脂が一度に圧縮されるので、ゲートカット時にゲート間に樹脂の圧縮された層が残り、水平方向に比較的厚いバリが発生する原因となっていた。また前記問題２としては、カッターの先端部分の摩耗が激しくなるという問題があった。

そこで本発明では、ディスク基板の中心孔部内における厚さ方向の中央付近に水平方向にバリが発生するようにし、後工程におけるバリ破壊による不良品発生の問題を解決したディスク基板の成形方法において、ディスク基板の直径に対して厚さの薄いディスク基板の場合でも、射出充填時に十分なゲート厚を確保し、キャビティ内への射出充填を良好にしたディスク基板の成形方法を提供することを目的とする。またゲートカット時に発生するバリを極力小さくしたディスク基板の成形方法を提供することを目的とする。更にはカッターの先端部分の摩耗を減らすようにしたディスク基板の成形方法を提供することを目的とする。

本発明の請求項１に記載のディスク基板の成形方法は、固定金型と可動金型の間にキャビティを形成し、固定金型に配設されたスプルブッシュを介してキャビティに溶融樹脂を射出充填し、可動金型に配設されたカッターを前進させスプルブッシュを後退させてディスク基板のゲートカットを行なうディスク基板の成形方法において、固定金型対向面外周部に環状突部が形成されたカッターと、固定金型に固着された固定スリーブ部に対して移動可能に嵌合されたスプルブッシュとが配設され、型閉完了位置より型開側に可動金型を停止してキャビティを形成するとともに、固定スリーブ部の可動金型対向面に対してスプルブッシュの可動金型対向面が可動金型に向けて突出した状態のスプルブッシュとカッターの環状突部との間にゲートを形成し、ゲートを介してキャビティに溶融樹脂の射出充填を行ない、可動金型を型閉完了位置に向けて前進させてキャビティ内の溶融樹脂を圧縮完了させ、更にカッターを前進して、固定スリーブ部の可動金型対向面に対してスプルブッシュの可動金型対向面が可動金型に向けて突出した状態を保つように前記スプルブッシュを後退させて、ゲートカットを行なうことを特徴とする。

本発明の請求項２に記載のディスク基板の成形方法は、請求項１において、可動金型を停止してキャビティを形成した際の、固定スリーブ部の可動金型対向面に対するスプルブッシュの可動金型対向面の可動金型に向けての突出寸法は、成形後のディスク基板の信号面の部分における肉厚寸法の３０％ないし９０％であることを特徴とする。

本発明の請求項３に記載のディスク基板の成形方法は、請求項１または請求項２において、スプルブッシュは固定スリーブ部に嵌合される円筒部が前記カッターと同径・同軸に設けられるとともに、可動金型対向面外周部に環状突部が形成され、溶融樹脂の圧縮完了時におけるカッターの環状突部とスプルブッシュの環状突部との間の距離は０．０５ｍｍないし０．２ｍｍであり、カッターの前進距離は、０．１５ｍｍないし０．５ｍｍであって前記溶融樹脂の圧縮完了時におけるカッターの環状突部とスプルブッシュの環状突部との間の距離以上であることを特徴とする。

本発明の請求項４に記載のディスク基板の成形方法は、請求項３において、カッターの環状突部および前記スプルブッシュの環状突部はそれぞれ頂部の幅が０．０３ｍｍないし０．１５ｍｍに形成され、内側対向面に対する高さが０．０２ｍｍないし０．１５ｍｍに形成されていることを特徴とする。

本発明の請求項１に記載のディスク基板の成形方法は、型閉完了位置より型開側に可動金型を停止して、可動金型に向けて突出した状態のスプルブッシュとカッターの環状突部との間にゲートを形成し、ゲートから溶融樹脂を射出充填後、可動金型を型閉完了位置に向けて前進させ溶融樹脂を圧縮完了させ、更にカッターを前進して、固定スリーブ部の可動金型対向面に対してスプルブッシュの可動金型対向面が突出した状態を保つようにスプルブッシュを後退させてゲートカットするようにしたので、ディスク基板の裏面に垂直方向にバリが発生しない成形方法において、射出充填時に十分なゲート厚を確保し、キャビティ内への射出充填を良好にすることができる。

本発明の請求項２に記載のディスク基板の成形方法は、請求項１において、可動金型を停止してキャビティを形成した際の、固定スリーブ部の可動金型対向面に対するスプルブッシュの可動金型対向面の可動金型に向けての突出寸法は、成形後のディスク基板の信号面の部分における肉厚寸法の３０％ないし９０％としたので、ディスク基板の中心孔部内における厚さ方向の中心付近に水平方向にバリを形成するようにできる。

本発明の請求項３に記載のディスク基板の成形方法は、請求項１または請求項２において、スプルブッシュは固定スリーブ部に嵌合される円筒部がカッターと同径・同軸に設けられるとともに、可動金型対向面外周部に環状突部が形成され、溶融樹脂の圧縮完了時におけるカッターの環状突部とスプルブッシュの環状突部との間の距離は０．０５ｍｍないし０．２ｍｍであり、カッターの前進距離は、０．１５ｍｍないし０．５ｍｍであって前記溶融樹脂の圧縮完了時におけるカッターの環状突部とスプルブッシュの環状突部との間の距離以上としたので、溶融樹脂の圧縮完了時の環状ゲートをカッターにより確実にゲートカットすることができる。

本発明の請求項４に記載のディスク基板の成形方法は、請求項３において、カッターの環状突部および前記スプルブッシュの環状突部はそれぞれ頂部の幅が０．０３ｍｍないし０．１５ｍｍに形成され、内側対向面に対する高さが０．０２ｍｍないし０．１５ｍｍに形成されているので、ディスク基板の中心孔部内における厚さ方向の中心付近に水平方向に形成されるバリの大きさを小さくすることができる。

本発明の実施形態について図１ないし図３を参照して説明する。図１は、本発明のディスク基板の成形方法に用いられる成形金型の射出開始前の状態を表す要部断面図である。図２は、本発明のディスク基板の成形方法に用いられる成形金型のゲートカット後の状態を表す要部断面図である。図３は、本発明と従来技術によってそれぞれ成形されたディスク基板とそのバリを示す断面図である。

本発明のディスク基板の成形方法を説明するに際して、まずディスク基板の成形金型について、図１により説明する。なお本実施形態では、直径が１２０ｍｍ、中心孔径１２ｍｍ、信号面の部分における肉厚寸法が０．５５ｍｍないし０．６ｍｍと、直径に対して厚さの薄いＤＶＤディスク基板を成形する場合を例に説明する。固定金型１１は図示しない射出成形機の固定盤に固定されている。固定金型１１は、バックプレート等からなる金型本体部１２、鏡面板１３、固定スリーブ部１４、およびスプルブッシュ１５等から構成される。金型本体部１２には円筒状の固定スリーブ部１４が固着されている。また金型本体部１２には鏡面板１３が固着され、前記鏡面板１３は固定スリーブ部１４の外周面に当接している。そして固定スリーブ部１４の可動金型側は、可動金型対向面１４ａとなっており、固定スリーブ部１４の内周面１４ｂにはスプルブッシュ１５の円筒状の本体部１５ａがカジリを生じない僅かな間隔を隔てて嵌合されている。そして前記スプルブッシュ１５は、固定スリーブ部１４に対して型開閉方向に移動可能に配設されている。前記のスプルブッシュ１５の移動は、ノズル１６のノズルタッチ力によりスプルブッシュ１５が可動金型側に移動され、後述するカッター２３の突出力が前記ノズルタッチ力を上回ってスプルブッシュ１５に及ぼされた場合にノズル１６の側にスプルブッシュ１５が移動されるようになっている。

スプルブッシュ１５の軸芯には溶融樹脂通路１５ｂが形成されている。またスプルブッシュ１５の本体部１５ａのノズル側にはノズル１６が当接されるノズルタッチ面１５ｃが形成されている。またスプルブッシュ１５の可動金型対向面外周部には環状突部１５ｅが形成されている。本実施形態では環状突部１５ｅは、頂部（可動金型対向面）の幅（本体部１５ａの軸芯から放射方向の幅）１５ｆが０．０５ｍｍ、内側の本体部形成面１５ｄに対する高さ（突出寸法）１５ｇが０．０３ｍｍ、に形成されている。そして環状突部１５ｅの内周側は、頂部に向けて環状突部１５ｅの肉厚寸法が薄くなるテーパー面１５ｈとなっている。なお本実施形態では固定スリーブ部１４は説明上、一体に記載してあるが、分割されたスリーブ部材からなり、その場合スリーブ部材間から離型時のエア等を吹出しや吸引を行なうようにしてもよい。

可動金型１７は図示しない射出成形機の可動盤に固定され、同じく図示しない射出成形機の型閉手段によって型開閉方向に移動可能となっている。可動金型１７は、バックプレート等からなる金型本体部１８、鏡面板１９、内周スタンパ押え２０、スタンパ２１、エジェクタ２２、およびカッター２３等から構成されている。金型本体部１８には、鏡面板１９と円筒状の内周スタンパ押え２０がそれぞれ固着され、前記内周スタンパ押え２０と図示しない外周スタンパ押えによりディスク基板２５に信号面２５ａを転写するスタンパ２１が鏡面板１９の表面に保持されている。また内周スタンパ押え２０の内周側にはエジェクタ２２が配設され、前記エジェクタ２２の内周側にカッター２３が、前記スプルブッシュ１５の円筒状の本体部１５ａと同径・同軸に設けられている。そしてカッター２３は図示しないアクチュエータにより他の可動金型部分（カッター２３以外の部分）に対して前進・後退移動可能に配設されている。

前記カッター２３の固定金型対向面外周部には、環状突部２３ａが形成されている。本実施形態では環状突部２３ａは頂部の幅（カッター２３の軸芯から放射方向の幅）２３ｅが０．０５ｍｍに形成され、内周側の本体部形成面２３ｂに対する高さ（突出寸法）２３ｆが０．０６ｍｍに形成されている。そして環状突部２３ａの内周側は、先端に向けて環状突部２３ａの肉厚寸法が薄くなるテーパー面２３ｃとなっている。更にカッター２３の軸芯には、型開時にスプル２６を可動金型側に係止し、その後前記スプル２６を突出すための突出ピン２４がカッター２３に対して進退可能に配設されている。そして本実施形態ではカッター後退時においてもカッター２３の環状突部２３ａはエジェクタ２２を始めとした他の可動金型部分よりも僅かに固定金型１１に向けて突出している。

なおカッター２３の環状突部２３ａの形状は、前記頂部の幅２３ｅが０．０３ｍｍないし０．１５ｍｍであり、前記高さ（突出寸法）２３ｆが０．０２ｍｍないし０．１５ｍｍに形成されていることが望ましい。またスプルブッシュ１５の環状突部１５ｅは本発明にとって必須のものではないが、環状突部１５ｅを設ける場合は前記の可動金型１７と同様に、頂部の幅１５ｆが０．０３ｍｍないし０．１５ｍｍであり、本体部形成面１５ｄに対する高さ１５ｇが０．０２ｍｍないし０．１５ｍｍに形成されていることが、ゲートカットを容易にするために望ましい。なお上記においてカッター２３の環状突部２３ａの高さは、スプルブッシュ１５の環状突部１５ｅの高さよりも高くすることがより望ましい。

次に固定金型１１および可動金型１７を使用したディスク基板の成形方法について、図１ないし図３により説明をする。まず図示しない型閉手段により可動金型１７を固定金型１１に向けて前進させ、型閉完了位置に対して０．３ｍｍ型開側の位置（図１において可動金型１７が実線で示される位置）で停止させ、両金型間にキャビティを形成する。この際射出装置のノズル１６からスプルブッシュ１５に及ぼされるノズルタッチ力は０．８ｋＮである。そしてスプルブッシュ１５の可動金型対向面である環状突部１５ｅはディスク基板２５の信号面２５ａの裏面２５ｂを形成する鏡面板１３の可動金型対向面１３ａに対して可動金型１７に向けて０．４ｍｍ突出した状態にある。なお前記のスプルブッシュ１５の突出寸法は、成形後のディスク基板２５の信号面２５ａの部分における肉厚寸法２５ｃの３０％ないし９０％であることが望ましい。そして図１に示されるように、スプルブッシュ１５の環状突部１５ｅとカッター２３の環状突部２３ａによって形成される環状ゲートの肉厚寸法を２分割した中心線Ｌ１（環状突部１５ｅと環状突部２３ａからそれぞれ等距離の位置）が、射出充填時のキャビティにおける信号面の部分の肉厚寸法を２分割した中心線Ｌ２（スタンパ２１と鏡面板１３の可動金型対向面１３ａからそれぞれ等距離の位置）と同じ位置か、或いは前記中心線Ｌ１が、前記中心線Ｌ２より可動金型側に位置して形成されることが望ましい。

そして本実施形態では型閉完了位置におけるカッター２３の環状突部２３ａとスプルブッシュ１５の環状突部１５ｅとの間の距離は０．１ｍｍに形成されているので、可動金型停止時（射出開始時）のカッター２３の環状突部２３ａとスプルブッシュ１５の環状突部１５ｅとの間の距離は、前記の型閉完了位置における距離である０．１ｍｍと、前記の金型停止位置である０．３ｍｍとを加えた０．４ｍｍとなっており、肉厚寸法０．４ｍｍの環状ゲートが形成される。なお可動金型１７の停止位置は、型閉完了位置から０．１ｍｍないし０．５ｍｍ型開き側の位置であることが望ましく、環状ゲートの肉厚寸法については、０．２ｍｍないし０．６ｍｍ（成形されたディスク基板２５の信号面２５ａの部分における肉厚寸法２５ｃの約３３％ないし１１０％）とすることが、キャビティ内への溶融樹脂の射出充填を良好にするために望ましい。

次に図示しない射出成形機の射出装置のノズル１６から前記スプルブッシュ１５の溶融樹脂通路１５ｂ、前記環状ゲートを介してキャビティ内に溶融樹脂を射出充填する。本実施形態では、溶融樹脂材料としてはポリカーボネートが使用され、ノズル１６の設定温度は、３５０℃ないし３９０℃に設定される。そして次に溶融樹脂の射出充填が完了され保圧開始後か、或いは射出充填が完了される僅かに前から、型閉手段を作動させて可動金型１７を型閉完了位置に向けて前進させ、キャビティ内の溶融樹脂の圧縮を行なう。そして図１において２点鎖線で表される可動金型１７の溶融樹脂の圧縮完了位置への前進により、カッター２３を前進させるアクチュエータが作動されていなくても、必然的にスプルブッシュ１５の環状突部１５ｅに対するカッター２３の環状突部２３ａの距離は短縮される。そして本実施形態では、前記圧縮完了位置において、環状ゲートの肉厚寸法は１．５ｍｍとなっている。なお圧縮完了位置における環状ゲートの肉厚寸法は０．５ｍｍないし２ｍｍが望ましい。

次に保圧工程が終了すると、スプルブッシュ１５に当接されるノズル１６のノズルタッチ力を０．４ｋＮに下降させる。そして次にカッター２３を前進させるアクチュエータを作動させ、前記下降されたノズルタッチ力以上の押圧力である０．８ｋＮでもって、カッター２３をスプルブッシュ１５に向けて０．３５ｍｍ前進させる。なお本実施形態ではカッター２３の前進位置は、カッター２３の係止部（図示せず）が可動金型内の当接部（図示せず）に当止めされることにより規制されるが、サーボモータを用いてカッター２３を前進させる場合は、位置制御を行なうようにしてもよい。

そしてカッター２３の環状突部２３ａとスプルブッシュ１５の環状突部１５ｅとの間の環状ゲートに、０．１５ｍｍの肉厚寸法で残存していた樹脂は、カッター２３の前進により押し潰され、更にスプルブッシュ１５を後退させる。よって本実施形態ではスプルブッシュ１５は０．２ｍｍ後退され、射出開始時にスプルブッシュ１５の環状突部１５ｅが存在していた位置をカッター２３の環状突部２３ａが通過し、ディスク基板２５とスプル２６とを接続していたゲートは完全に切断される。なおこの際のカッター２３の前進は、固定スリーブ部１４の可動金型対向面１４ａに対してスプルブッシュ１５の可動金型対向面（環状突部１５ｅの頂部）が可動金型１７に向けて突出した状態を保つようにスプルブッシュ１５を後退させる。そのことによりカッター２３と、スプルブッシュ１５の可動金型対向面である環状突部１５ｅが、固定スリーブ部１４に嵌入されないので、図３のｂに示されるようにディスク基板２５の信号面２５ａの裏面２５ｂの内周側から垂直方向にバリ２７ａが発生しない。なおカッター２３の前進距離（前進ストローク）は、０．１５ｍｍないし０．５ｍｍであって前記溶融樹脂の圧縮完了時におけるカッター２３の環状突部２３ａとスプルブッシュ１５の環状突部１５ｅとの間の距離以上であることが望ましく、その結果、スプルブッシュ１５の後退距離は、０．１ｍｍないし０．３ｍｍとなることが望ましい。そして射出充填時の環状ゲートの肉厚寸法を分母とし、可動金型１７の移動を除いたカッター２３のみの移動により狭められる環状ゲートの肉厚寸法を分子として、カッター２３のみの移動による環状ゲートの肉厚寸法の占める比率を計算すると、前記比率は、本実施形態では３７．５％となった。しかし前記カッター２３のみの移動により狭められる環状ゲートの肉厚寸法の比率を、１２．５％ないし５０％とすることが、カッター２３のみの移動によるゲートカット時に押し潰される樹脂の量を減少させる上で望ましい。

そして前記によりゲートカットが完了すると可動金型１７は型開きされ、ディスク基板２５とスプル２６は可動金型側に取出される。その後ディスク基板２５は図示しない吸着具で吸着され、スプル２６は別の図示しないチャックで把持されるとともに突出ピン２４がカッター２３に対して突出されて、ディスク基板２５とスプル２６の分離がなされ、ディスク基板２５は後工程に搬出される。その際に本発明ではディスク基板２５の中心孔部２５ｄ内における厚さ方向の中心付近に水平方向に図３（ａ）に示されるように、従来技術である特許文献１、特許文献２や、図３（ｂ）に示される従来のディスク基板２７と比較して、厚さが薄く突出寸法も小さいバリ２５ｅが形成されるのみである。よって後工程でバリの破壊による問題が生じない。

また本発明については、一々列挙はしないが、上記した実施形態のものに限定されず、当業者が本発明の趣旨を踏まえて変更を加えたものについても、適用されることは言うまでもない。そして本発明はＤＶＤディスク基板に限定するものでない。またスタンパ２１の取付けは固定金型１１または両金型に取付けたものでもよい。そしてホットランナを用いて同時に２枚のディスク基板２５を成形するものでもよい。その場合スプルブッシュはノズルタッチ力ではなく、バネによって可動金型に向けて付勢されることが望ましい。またカッター２３を前進させスプルブッシュ１５を後退させた後に、型開前にスプルブッシュ１５が僅かに前進されるものでもよい。

本発明のディスク基板の成形方法に用いられる成形金型の射出開始前の状態を表す要部断面図である。 本発明のディスク基板の成形方法に用いられる成形金型のゲートカット後の状態を表す要部断面図である。 本発明と従来技術によってそれぞれ成形されたディスク基板とそのバリを示す断面図である。

符号の説明

１１ 固定金型
１２，１８ 金型本体部
１３，１９ 鏡面板
１３ａ，１４ａ 可動金型対向面
１４ 固定スリーブ部
１４ｂ 内周面
１５ スプルブッシュ
１５ａ 本体部
１５ｂ 溶融樹脂通路
１５ｃ ノズルタッチ面
１５ｄ 本体部形成面
１５ｅ，２３ａ 環状突部
１５ｆ，２３ｅ 頂部の幅
１５ｇ，２３ｆ 高さ（突出寸法）
１５ｈ，２３ｃ テーパー面
１６ ノズル
１７ 可動金型
２０ 内周スタンパ押え
２１ スタンパ
２２ エジェクタ
２３ カッター
２３ｂ 本体部形成面
２４ 突出ピン
２５，２７ ディスク基板
２５ａ 信号面
２５ｂ 裏面
２５ｃ 肉厚寸法
２５ｄ 中心孔部
２５ｅ，２７ａ バリ
２６ スプル
Ｌ１ 環状ゲートの肉厚寸法を２分割した中心線
Ｌ２ 信号面の部分の肉厚寸法を２分割した中心線

Claims (4)

1. 固定金型と可動金型の間にキャビティを形成し、
   固定金型に配設されたスプルブッシュを介して前記キャビティに溶融樹脂を射出充填し、
   可動金型に配設されたカッターを前進させ前記スプルブッシュを後退させてディスク基板のゲートカットを行なうディスク基板の成形方法において、
   固定金型対向面外周部に環状突部が形成されたカッターと、
   固定金型に固着された固定スリーブ部に対して移動可能に嵌合されたスプルブッシュとが配設され、
   型閉完了位置より型開側に可動金型を停止してキャビティを形成するとともに、
   前記固定スリーブ部の可動金型対向面に対してスプルブッシュの可動金型対向面が可動金型に向けて突出した状態のスプルブッシュと前記カッターの環状突部との間にゲートを形成し、
   前記ゲートを介して前記キャビティに溶融樹脂の射出充填を行ない、
   前記可動金型を型閉完了位置に向けて前進させてキャビティ内の溶融樹脂を圧縮完了させ、
   更に前記カッターを前進して、
   前記固定スリーブ部の可動金型対向面に対してスプルブッシュの可動金型対向面が可動金型に向けて突出した状態を保つように前記スプルブッシュを後退させ、
   ゲートカットを行なうことを特徴とするディスク基板の成形方法。
2. 可動金型を停止してキャビティを形成した際の、
   前記固定スリーブ部の可動金型対向面に対するスプルブッシュの可動金型対向面の可動金型に向けての突出寸法は、
   成形後のディスク基板の信号面の部分における肉厚寸法の３０％ないし９０％である請求項１に記載のディスク基板の成形方法。
3. 前記スプルブッシュは前記固定スリーブ部に嵌合される円筒部が前記カッターと同径・同軸に設けられるとともに、可動金型対向面外周部に環状突部が形成され、
   溶融樹脂の圧縮完了時におけるカッターの環状突部とスプルブッシュの環状突部との間の距離は０．０５ｍｍないし０．２ｍｍであり、カッターの前進距離は、０．１５ｍｍないし０．５ｍｍであって前記溶融樹脂の圧縮完了時におけるカッターの環状突部とスプルブッシュの環状突部との間の距離以上である請求項１または請求項２に記載のディスク基板の成形方法。
4. 前記カッターの環状突部および前記スプルブッシュの環状突部はそれぞれ頂部の幅が０．０３ｍｍないし０．１５ｍｍに形成され、
   内側対向面に対する高さが０．０２ｍｍないし０．１５ｍｍに形成されている請求項３に記載のディスク基板の成形方法。

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