JP2005179765A - 銅及び銅合金の表面処理剤 - Google Patents
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Abstract
【課題】 耐熱性が高く、はんだ濡れ性に優れ、選択吸着性に優れた銅及び銅合
金の表面処理剤を提供する。
【解決手段】 下記の一般式で表される、A)イミダゾール誘導体、B)亜鉛、錫、鉄、ニッケル、およびコバルト化合物から成る金属化合物、C)炭素数が3個以下のカルボン酸、D)炭素数が5〜12個までのカルボン酸、及びE)ヨウ素化合物を含有する銅及び銅合金の表面処理剤。
【化1】
(式中、R1〜R3の少なくとも1個が炭素数6以上のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基、または、これらにハロゲン原子が付加した基であり、残りの部分が水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ハロゲン原子である。)
【選択図】 なし
金の表面処理剤を提供する。
【解決手段】 下記の一般式で表される、A)イミダゾール誘導体、B)亜鉛、錫、鉄、ニッケル、およびコバルト化合物から成る金属化合物、C)炭素数が3個以下のカルボン酸、D)炭素数が5〜12個までのカルボン酸、及びE)ヨウ素化合物を含有する銅及び銅合金の表面処理剤。
【化1】
(式中、R1〜R3の少なくとも1個が炭素数6以上のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基、または、これらにハロゲン原子が付加した基であり、残りの部分が水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ハロゲン原子である。)
【選択図】 なし
Description
本発明は、主にプリント配線板の回路部分を形成する銅及び銅合金の表面処理剤に関する。
電気製品や電子部品実装に用いるプリント配線板は、大部分が回路に銅又は銅合金を用いている。そのため、その配線部分が表面酸化等で劣化するのを防止し、かつ、良好なはんだ付け性を保つために様々な方法が開発されている。代表的な方法としては、回路部分を他の金属で覆う方法と有機被膜で覆う方法が知られている。
有機被膜を形成する方法では、銅を含む回路部分と化学反応を起こさせ、この部分に被膜を形成するイミダゾール系表面処理剤でプリント配線板を表面処理する方法が有用である。現在、このような表面処理剤として、アルキル基やアリール基の結合した2位変性ベンズイミダゾールを主成分とした水溶性表面処理剤が提案されている。それらは、例えば、特許文献1(特許第2913410号公報)、特許文献2(特許第2686168号公報)、特許文献3(特許第2575242号公報)、特許文献4(特許第2923596号公報)に開示されている。また、表面処理剤の主成分としてイミダゾール誘導体を用いる従来技術としては、特許文献5(特開平7−16638号公報)、特許文献6(特開平7−243053号公報)、特許文献7(特開平9−291372号公報)がある。
特許第2913410号公報
特許第2686168号公報
特許第2575242号公報
特許第2923596号公報
特開平7−16638号公報
特開平7−243053号公報
特開平9−291372号公報
しかしながら上記の従来技術では、耐熱性、並びに、銅及び銅合金面への選択的吸着性に関して実使用上十分に満足のできる性質を示す表面処理剤はいまだ見出されていない。特に耐熱性に関して、最近の鉛フリーはんだを用いた実装技術においては、従来よりも高温の実装温度で製品が製造されるようになってきているが、この実装温度の上昇にこれまでの表面処理剤の耐熱性が追随できていないのが現状である。具体的には、プリント配線板が高温高湿に曝されると、はんだ濡れ性が低下したり、銅又は銅合金表面が酸化して劣化したりといった問題が生じていた。
そこで、本発明では、耐熱性に優れ、銅及び銅合金への選択的吸着性に優れた水溶性表面処理剤、その表面処理剤で表面処理した銅、銅合金及びプリント配線板を提供することを目的とする。また、本発明の今ひとつの目的は、銅及び銅合金の表面が高温高湿に曝された後でも表面酸化被膜が形成しにくく、はんだ濡れ性が低下しない水溶性表面処理剤、その表面処理剤で表面処理した銅、銅合金及びプリント配線板を提供することにある。
上記の課題を解決するため、本発明者らは鋭意検討の結果、特定のイミダゾール誘導体と金属化合物と特定のカルボン酸とヨウ素化合物の組み合わせが有効であることを見出した。すなわち、本発明は以下の(1)〜(3)である。
(1)下記の一般式で表されるような、A)イミダゾール誘導体の1種または2種以上、B)鉄、ニッケル、およびコバルト化合物から成る金属化合物の1種または2種以上、C)炭素数が3個以下のカルボン酸の1種または2種以上、D)炭素数が5〜12個までのカルボン酸の1種または2種以上、及びE)ヨウ素化合物1種または2種以上を含有する銅及び銅合金の表面処理剤、
(式中、R1〜R3の少なくとも1個が炭素数6以上のアルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アリール基、アラルキル基、または、これらにハロゲン原子が付加した基であり、残りの部分が水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ハロゲン原子である。)
(2)前記(1)記載の表面処理剤を用いて表面処理した銅及び銅合金、
(3)前記(1)記載の表面処理剤を用いて表面処理したプリント配線板、
に関する。
(2)前記(1)記載の表面処理剤を用いて表面処理した銅及び銅合金、
(3)前記(1)記載の表面処理剤を用いて表面処理したプリント配線板、
に関する。
本発明の表面処理剤を用いれば、耐熱性が高く、はんだ濡れ性に優れ、さらに高い選択性で銅及び銅合金の表面を被覆し、保護することができる。さらに、銅及び銅合金を表面処理した後に高温高湿の環境下で保管した場合にも、銅及び銅合金の表面を酸化させることはなく、本発明による表面被覆は優れた保護機能を示す。それゆえに、プリント配線板の主として銅及び銅合金で形成される回路部分を選択的に被覆するために、本発明の表面処理剤は好適に用いることができる。
以下、本発明について詳しく説明する。
本発明の表面処理剤は、上記化学式のイミダゾール誘導体を主成分として含有する。このイミダゾール誘導体の置換基R1〜R3の少なくとも一つは、炭素数6以上のものを用いる。本発明者らの研究により、R1〜R3の少なくとも一つが炭素数6以上の基であると、表面処理剤は特に耐熱性及びはんだ濡れ性に優れることが分かった。また、上記一般式で表されるイミダゾール誘導体の含有量は、水溶液として0.01〜50、好ましくは0.1〜10g/Lである。本発明に用いるイミダゾール誘導体の具体例は、以下のとおりである。
本発明の表面処理剤は、上記化学式のイミダゾール誘導体を主成分として含有する。このイミダゾール誘導体の置換基R1〜R3の少なくとも一つは、炭素数6以上のものを用いる。本発明者らの研究により、R1〜R3の少なくとも一つが炭素数6以上の基であると、表面処理剤は特に耐熱性及びはんだ濡れ性に優れることが分かった。また、上記一般式で表されるイミダゾール誘導体の含有量は、水溶液として0.01〜50、好ましくは0.1〜10g/Lである。本発明に用いるイミダゾール誘導体の具体例は、以下のとおりである。
イミダゾール誘導体としては、例えば、2−ヘキシルイミダゾール、4−ヘキシルイミダゾール、5−ヘキシルイミダゾール、2,4−ジヘキシルイミダゾール、2,5−ジヘキシルイミダゾール、4,5−ジヘキシルイミダゾール、2,4−ジヘキシル−5−メチルイミダゾール、2,4−ジヘキシル−5−プロピルイミダゾール、2,4−ジヘキシル−5−フェニルイミダゾール、2,4−ジヘキシル−5−ブロモイミダゾール、2,5−ジヘキシル−4−メチルイミダゾール、2,5−ジヘキシル−4−プロピルイミダゾール、2,5−ジヘキシル−4−フェニルイミダゾール、2,4,5−トリヘキシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、4−フェニルイミダゾール、5−フェニルイミダゾール、2,4−ジフェニルイミダゾール、4,5−ジフェニルイミダゾール、2,5−ジフェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−エチルイミダゾール、2−フェニル−4−プロピルイミダゾール、2−フェニル−4−ブチルイミダゾール、2−フェニル−4−ペンチルイミダゾール、2−フェニル−4−ヘキシルイミダゾール、2,4−ジフェニル−5−メチルイミダゾール、2,4−ジフェニル−5−プロピルイミダゾール、2,4−ジフェニル−5−ヘキシルイミダゾール、2,4−ジフェニル−5−ブロモイミダゾール、2,5−ジフェニル−4−メチルイミダゾール、2,5−ジフェニル−4−プロピルイミダゾール、2,5−ジフェニル−4−ヘキシルイミダゾール、2,5−ジフェニル−4−クロロイミダゾール、2,4−ジ(フェニルメチル)イミダゾール、2,4−ジ(フェニルエチル)イミダゾール、2,4,5−トリフェニルイミダゾール、2−ヘキシル−4−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−ヘキシルイミダゾール、2−フェニル−4−ヘキシル−5−プロピルイミダゾール、2−フェニル−4−ヘキシル−5−ヨードイミダゾール、2−ナフチルイミダゾール、4−ナフチルイミダゾール、2−フェニル−4−ナフチルイミダゾール、2−フェニル−4−デシルイミダゾール、2−デシル−4−フェニルイミダゾール等である。
本発明の表面処理剤は、上記のイミダゾール誘導体に加えて被膜の選択吸着性、形成性、耐熱性を向上させるために金属化合物を含有する。これらの金属化合物は、鉄、ニッケル及びコバルトのうち少なくとも1種の塩、酸化物、水酸化物、ハロゲン化物であることが好ましい。金属化合物は、水溶液としたときに1mg/L〜10g/L、好ましくは10mg/L〜1g/Lとなるように添加するとよい。
本発明に用いる金属化合物の具体例としては、水酸化鉄、酸化鉄、塩化鉄、臭化鉄、蟻酸鉄、酢酸鉄、水酸化ニッケル、酸化ニッケル、塩化ニッケル、臭化ニッケル、蟻酸ニッケル、酢酸ニッケル、水酸化コバルト、酸化コバルト、塩化コバルト、臭化コバルト、蟻酸コバルト、酢酸コバルト等が挙げられる。
本発明に用いる炭素数3個以下のカルボン酸は、主成分のイミダゾール誘導体を溶解するために使用するが、その添加量は1〜400g/L、好ましくは5〜200g/Lである。具体的には蟻酸、酢酸、プロパン酸(異性体を含む)等を使用することができる。
また、本発明に用いる炭素数5〜13このカルボン酸は、被膜の成膜性を上げ、耐熱性を向上させるために使用するが、その添加量は0.01〜20g/L、好ましくは0.1〜10g/Lである。このカルボン酸としては、例えばペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、安息香酸、フェニル酢酸、フェニル酢酸、フェニルプロパン酸、フェニルブタン酸、フェニルペンタン酸、フェニルヘキサン酸(それらの異性体を含む)が上げられる。
本発明に用いられるヨウ素化合物は、被膜の耐熱性を向上させるために使用されるが、ヨウ素化合物としては、ヨウ化ナトリウム、ヨウ化カリウム、ヨウ化アンモニウム等をあげることができる。
本発明の表面処理剤は、銅および銅合金への選択吸着性に優れた性質を示す。プリント配線板を表面処理するには、その銅及び銅合金の表面に被覆を形成する方法であれば、浸漬に限らず用いることができる。
本発明の表面処理剤は、必要に応じてその他の添加剤を使用してもよい。また、本発明の表面処理剤を銅及び銅合金に適用するには、上記のように浴中に対象物を浸漬するのが一般的であるが、このとき、表面処理の前処理として予め脱脂やソフトエッチング処理を施しておいてもよい。
以下、本発明を実施例を用いて具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されない。
実施例1〜4
本実施例では、表面処理剤の主成分として後掲の表1に示すイミダゾール誘導体を2g/Lを用いた。その他に、表面処理剤の浴組成として、金属化合物、カルボン酸、およびヨウ素化合物を表1に示した濃度の水溶液になるように加えた。銅回路幅0.8mmのプリント配線板を浴に浸漬し、浴のpH4.0、処理温度40℃、処理時間60秒の条件で表面処理を施した。処理条件は浴組成とともに表1に示した。
本実施例では、表面処理剤の主成分として後掲の表1に示すイミダゾール誘導体を2g/Lを用いた。その他に、表面処理剤の浴組成として、金属化合物、カルボン酸、およびヨウ素化合物を表1に示した濃度の水溶液になるように加えた。銅回路幅0.8mmのプリント配線板を浴に浸漬し、浴のpH4.0、処理温度40℃、処理時間60秒の条件で表面処理を施した。処理条件は浴組成とともに表1に示した。
はんだ濡れ性の評価
上述のように表面処理したプリント配線板に対して以下のはんだ濡れ性試験を行った。
すなわち、室温40℃、湿度90%の環境下に96時間放置後、さらに175℃で6時間加熱したプリント配線板(銅回路幅0.8mm)をポストフラックス(Rタイプ)処理し、銅回路側に0.6mmφの錫鉛共晶はんだボールを搭載し、リフローさせた後、はんだ濡れ長さが2mm以上であれば○、2mm以下であれば×とした。
上述のように表面処理したプリント配線板に対して以下のはんだ濡れ性試験を行った。
すなわち、室温40℃、湿度90%の環境下に96時間放置後、さらに175℃で6時間加熱したプリント配線板(銅回路幅0.8mm)をポストフラックス(Rタイプ)処理し、銅回路側に0.6mmφの錫鉛共晶はんだボールを搭載し、リフローさせた後、はんだ濡れ長さが2mm以上であれば○、2mm以下であれば×とした。
選択吸着性の評価
表面処理浴はそのままに、試験片として、銅めっき回路と金めっき端子が混在するプリント配線板を用いた。表面処理後に、銅めっき面が選択的に被覆される選択吸着性があるかどうかをオージェ分析によって確認した。結果は後掲の表1に示す。
表面処理浴はそのままに、試験片として、銅めっき回路と金めっき端子が混在するプリント配線板を用いた。表面処理後に、銅めっき面が選択的に被覆される選択吸着性があるかどうかをオージェ分析によって確認した。結果は後掲の表1に示す。
比較例1〜4
比較例1〜4では、下記表2に示すように炭素数5〜13個のカルボン酸およびヨウ素化合物を含まない浴組成を用いた以外は、実施例1と同様にして試験片を表面処理し、同様の評価を実施した。評価結果は、同じ表2に示す。
比較例1〜4では、下記表2に示すように炭素数5〜13個のカルボン酸およびヨウ素化合物を含まない浴組成を用いた以外は、実施例1と同様にして試験片を表面処理し、同様の評価を実施した。評価結果は、同じ表2に示す。
表1および表2とを対比すれば明らかなように、本発明の表面処理剤を使用することにより、銅および銅合金に対して高い選択性で被覆することができ、しかも耐熱性、はんだ濡れ性に優れた被膜で保護することができる。
Claims (3)
- 請求項1記載の表面処理剤を用いて表面処理した銅及び銅合金。
- 請求項1記載の表面処理剤を用いて表面処理したプリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2003426423A JP2005179765A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
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JP2003426423A Pending JP2005179765A (ja) | 2003-12-24 | 2003-12-24 | 銅及び銅合金の表面処理剤 |
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JP (1) | JP2005179765A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007308776A (ja) * | 2006-05-19 | 2007-11-29 | Shikoku Chem Corp | 金属の表面処理剤およびその利用 |
KR20160117192A (ko) * | 2015-03-31 | 2016-10-10 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 포토리소그래피용 현상액 및 레지스트 패턴 형성 방법 |
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2003
- 2003-12-24 JP JP2003426423A patent/JP2005179765A/ja active Pending
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