JP2005171014A - 液晶性樹脂およびその組成物 - Google Patents
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- 0 CCc(cc(cc1C2C(*I)C2C)C(C)=[U])c1OC Chemical compound CCc(cc(cc1C2C(*I)C2C)C(C)=[U])c1OC 0.000 description 5
- JQDKLRDTPXELAB-UHFFFAOYSA-N Cc1cc(-c2cc(C)c(C)c(C)c2)cc(C)c1C Chemical compound Cc1cc(-c2cc(C)c(C)c(C)c2)cc(C)c1C JQDKLRDTPXELAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
Description
すなわち、本発明は、下記(1)の構造単位を必須成分とすることを特徴とする液晶性樹脂であり、
靱性に優れ、かつ高耐熱であり、さらに高比重であり、高温での寸法安定性に優れる液晶性樹脂を提供するものである。
上記構造単位(4)の含有量としては、全構成単位100モル%に対して、1〜30モル%が好ましく、より好ましくは2〜25モル%である。
(I)3,5−(ジt−ブチル)−4−アセトキシ安息香酸、p−アセトキシ安息香酸などのヒドロキシ安息香酸のアシル化物および4,4’−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物と2,6−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸から脱酢酸縮重合反応によって製造する方法。
(II)3,5−(ジt−ブチル)−4−ヒドロキシ安息香酸、p−ヒドロキシ安息香酸などのヒドロキシ安息香酸および4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と2,6−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に無水酢酸を反応させて、フェノール性水酸基をアシル化した後、脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。
(III)3,5−(ジt−ブチル)−4−ヒドロキシ安息香酸、p−ヒドロキシ安息香酸などのヒドロキシ安息香酸のフェニルエステルおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物と2,6−ナフタレンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸のジフェニルエステルから脱フェノール重縮合反応により製造する方法。
(IV)3,5−(ジt−ブチル)−4−ヒドロキシ安息香酸、p−ヒドロキシ安息香酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸などのヒドロキシ安息香酸およびテレフタル酸、イソフタル酸などの芳香族ジカルボン酸に所定量のジフェニルカーボネートを反応させて、それぞれジフェニルエステルとした後、4,4’−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物を加え、脱フェノール重縮合反応により製造する方法。
(V)ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス(β−ヒドロキシエチル)テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エステルの存在下で(I)または(II)の方法により製造する方法。
(VI)ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルのポリマー、オリゴマーまたはビス(β−ヒドロキシエチル)テレフタレートなど芳香族ジカルボン酸のビス(β−ヒドロキシエチル)エステルの存在下で(II)または(III)の方法により液晶性ポリエステルを製造する方法。
p−ヒドロキシ安息香酸373重量部、3,5−(ジt−ブチル)−4−ヒドロキシ安息香酸901重量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル503重量部、テレフタル酸449重量部及び無水酢酸1314重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、150℃3時間でアセチル化反応、次いで4時間かけて330℃まで昇温し、330℃で1torrまで30分で減圧し、約10分重合を行った結果、構造単位(1)30.7モル%、構造単位(2)23.1モル%、構造単位(3)23.1モル%、構造単位(4)23.1モル%からなる、融点325℃、溶融粘度25Pa・s、(335℃、ずり速度1,000(1/秒)、オリフィス0.5φ×10mm)、比重1.33の液晶性樹脂(A−1)が得られた。
熱風乾燥後、ペレットを住友ネスタ−ル射出成形機プロマット40/25(住友重機械工業(株)製)に供し、シリンダ−温度を各樹脂の融点+10℃に設定し、金型温度90℃に設定し、射出速度99%、射出圧を成形下限圧+10%の条件で、縦127mm×横12.7mm×厚み3.2mmの曲げ試験片を作成し、ASTM D256に従って曲げ強度、および曲げ弾性率を測定した。結果を表1に示した。
(1)で作成した曲げ試験片を、プレッシャークッカー試験装置(ダバイ製TPC411)で121℃、湿度100%、1.4気圧(設定2気圧)の条件で200時間処理した。
◎:保持率95%以上、△:保持率90%以上95%未満、×:保持率90%未満
(3)金属接着性
液晶性樹脂のプレスフィルムを融点+10℃の温度で高圧プレスにより予熱を2分間行い、その後150kg/cm2で30秒間プレスして作成し、長さ70mm×幅12.7mm×1mm厚の銅板と長さ70mm×幅12.7mm×100μm厚のプレスフィルムを長さ方向に50mm重ねて融点−40℃の温度で5MPaでプレスを行い、接着した。銅板の未接着端および、フィルムの未接着端を引張試験器の上下のチャック間にそれぞれ保持し、速度5mm/分、スパン間距離50mmで引張試験を行い、剥離状態を評価した。
◎:剥離する前に2mm以上のフィルムの伸びが得られた、○:剥離する前に1mm以上のフィルムの伸びが得られた、×:1mm以上伸びる前に剥離した
実施例2
p−ヒドロキシ安息香酸746重量部、3,5−(ジt−ブチル)−4−ヒドロキシ安息香酸225重量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル503重量部、テレフタル酸449重量部及び無水酢酸1314重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、150℃3時間でアセチル化反応、次いで4時間かけて350℃まで昇温し、350℃で1torrまで30分で減圧し、約10分重合を行った結果、構造単位(1)7.7モル%、構造単位(2)46.1モル%、構造単位(3)23.1モル%、構造単位(4)23.1モル%からなる、融点348℃、溶融粘度24Pa・s、(358℃、ずり速度1,000(1/秒)、オリフィス0.5φ×10mm)、比重1.35の液晶性樹脂(A−2)が得られた。実施例1と同様に評価した。
p−ヒドロキシ安息香酸1019重量部、3,5−(ジt−ブチル)−4−ヒドロキシ安息香酸68重量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル251重量部、テレフタル酸224重量部及び無水酢酸1162重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、150℃3時間でアセチル化反応、次いで4時間かけて360℃まで昇温し、360℃で1torrまで30分で減圧し、約10分重合を行った結果、構造単位(1)2.6モル%、構造単位(2)71.3モル%、構造単位(3)13.05モル%、構造単位(4)13.05モル%からなる、融点358℃、溶融粘度23Pa・s、(368℃、ずり速度1,000(1/秒)、オリフィス0.5mm直径×10mm)、比重1.36の液晶性樹脂(A−3)が得られた。実施例1と同様に評価した。
p−ヒドロキシ安息香酸25重量部、3,5−(ジt−ブチル)−4−ヒドロキシ安息香酸1757重量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル335重量部、テレフタル酸299重量部及び無水酢酸1314重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、150℃3時間でアセチル化反応、次いで4時間かけて360℃まで昇温し、360℃で1torrまで30分で減圧し、約10分重合を行った結果、構造単位(1)65.0モル%、構造単位(2)1.6モル%、構造単位(3)16.7モル%、構造単位(4)16.7モル%からなる、融点349℃、溶融粘度23Pa・s、(359℃、ずり速度1,000(1/秒)、オリフィス0.5φ×10mm)、比重1.31の液晶性樹脂(A−4)が得られた。実施例1と同様に評価した。
p−ヒドロキシ安息香酸124重量部、3,5−(ジt−ブチル)−4−ヒドロキシ安息香酸1352重量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル503重量部、テレフタル酸449重量部及び無水酢酸1314重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、150℃3時間でアセチル化反応、次いで4時間かけて340℃まで昇温し、340℃で1torrまで30分で減圧し、約10分重合を行った結果、構造単位(1)46.1モル%、構造単位(2)7.7モル%、構造単位(3)23.1モル%、構造単位(4)23.1モル%からなる、融点335℃、溶融粘度25Pa・s、(345℃、ずり速度1,000(1/秒)、オリフィス0.5φ×10mm)、比重1.32の液晶性樹脂(A−5)が得られた。実施例1と同様に評価した。
p−ヒドロキシ安息香酸746重量部、3,5−(ジt−ブチル)−4−ヒドロキシ安息香酸225重量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル168重量部、テレフタル酸150重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト346重量部及び無水酢酸910重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、150℃3時間でアセチル化反応、次いで4時間かけて310℃まで昇温し、310℃で1torrまで30分で減圧し、約10分重合を行った結果、構造単位(1)9.1モル%、構造単位(2)54.5モル%、構造単位(3)18.2モル%、構造単位(4)18.2モル%からなる、融点298℃、溶融粘度25Pa・s、(308℃、ずり速度1,000(1/秒)、オリフィス0.5mm直径×10mm)、比重1.35の液晶性樹脂(A−6)が得られた。実施例1と同様に評価した。
3,5−(ジt−ブチル)−4−ヒドロキシ安息香酸1577重量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル168重量部、テレフタル酸150重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト346重量部及び無水酢酸910重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、150℃3時間でアセチル化反応、次いで4時間かけて350℃まで昇温し、350℃で1torrまで30分で減圧し、約10分重合を行った結果、芳香族オキシカルボニル単位70モル当量、構造単位(1)63.6モル%、構造単位(3)18.2モル%、構造単位(4)18.2モル%からなる、融点342℃、溶融粘度25Pa・s、(352℃、ずり速度1,000(1/秒)、オリフィス0.5mm直径×10mm)、比重1.31の液晶性樹脂(A−7)が得られた。実施例1と同様に評価した。
3,5−(ジt−ブチル)−4−ヒドロキシ安息香酸1577重量部、ヒドロキノン99重量部、テレフタル酸150重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト346重量部及び無水酢酸910重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、150℃3時間でアセチル化反応、次いで4時間かけて350℃まで昇温し、350℃で1torrまで30分で減圧し、約10分重合を行った結果、構造単位(1)63.6モル%、構造単位(3)18.2モル%、構造単位(4)18.2モル%からなる、融点348℃、溶融粘度24Pa・s、(358℃、ずり速度1,000(1/秒)、オリフィス0.5mm直径×10mm)、比重1.32の液晶性樹脂(A−8)が得られた。実施例1と同様に評価した。
p−ヒドロキシ安息香酸994重量部、3,5−(ジt−ブチル)−4−ヒドロキシ安息香酸113重量部、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸254重量部及び無水酢酸1011重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、150℃3時間でアセチル化反応、次いで4時間かけて320℃まで昇温し、320℃で1torrまで30分で減圧し、約10分重合を行った結果、構造単位(1)5モル%、構造単位(2)80モル%、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位15モル%からなる、融点312℃、溶融粘度23Pa・s、(322℃、ずり速度1,000(1/秒)、オリフィス0.5mm直径×10mm)、比重1.37の液晶性樹脂(A−9)が得られた。実施例1と同様に評価した。
実施例1で得られた液晶性樹脂(A−1)と表1に示す充填材を所定量秤量し、ドライブレンドした。日本製鋼所製TEX30型2軸押出機でシリンダー温度は各樹脂の融点+10℃に設定し、スクリュー回転を100r.p.mの条件で溶融混練してペレットとした。実施例1と同様に評価した。
比較例1
p−ヒドロキシ安息香酸932重量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル419重量部、テレフタル酸280重量部、イソフタル酸93重量部及び無水酢酸1263重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、150℃3時間でアセチル化反応、次いで4時間かけて360℃まで昇温し、360℃で1torrまで30分で減圧し、約10分重合を行った結果、構造単位(2)60モル%、構造単位(3)20モル%、構造単位(4)20モル%からなる、融点353℃、溶融粘度23Pa・s、(363℃、ずり速度1,000(1/秒)、オリフィス0.5φ×10mm)、比重1.39の液晶性樹脂(A−10)が得られた。実施例1と同様に評価した。
p−ヒドロキシ安息香酸908重量部、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸457重量部及び無水酢酸1011重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、150℃3時間でアセチル化反応、次いで4時間かけて310℃まで昇温し、310℃で1torrまで30分で減圧し、約10分重合を行った結果、構造単位(2)73モル%、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸から生成した構造単位27モル%からなる、融点283℃、溶融粘度29Pa・s、(293℃、ずり速度1,000(1/秒)、オリフィス0.5mm直径×10mm)、比重1.40の液晶性樹脂(A−11)が得られた。実施例1と同様に評価した。
p−ヒドロキシ安息香酸870重量部、4,4´−ジヒドロキシビフェニル168重量部、テレフタル酸150重量部、固有粘度が約0.6dl/gのポリエチレンテレフタレ−ト346重量部及び無水酢酸910重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込み、150℃3時間でアセチル化反応、次いで4時間かけて310℃まで昇温し、310℃で1torrまで30分で減圧し、約10分重合を行った結果、構造単位(2)63.6モル%、構造単位(3)18.2モル%、構造単位(4)18.2モル%らなる、融点265℃、溶融粘度32Pa・s、(275℃、ずり速度1,000(1/秒)、オリフィス0.5mm直径×10mm)、比重1.39の液晶性樹脂(A−12)が得られた。実施例1と同様に評価した。
比較例1で得られた液晶性樹脂(A−10)と表1に示す充填材を所定量秤量し、ドライブレンドした。日本製鋼所製TEX30型2軸押出機でシリンダー温度は各樹脂の融点+10℃に設定し、スクリュー回転を100r.p.mの条件で溶融混練してペレットとした。実施例1と同様に評価した。
Claims (5)
- 該液晶性樹脂が全構造単位を100モル%とした場合に、該構造単位(1)を1〜80モル%含有することを特徴とする請求項1記載の液晶性樹脂。
- 請求項1〜5いずれか記載の液晶性樹脂100重量部に、充填剤0.5〜300重量部を配合してなる液晶性樹脂組成物。
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