JP2005139516A5 - - Google Patents

Description

図５は、めっき処理部７０の一例の全体平面図である。図５に示すように、このめっき処理部７０は、内部に複数の基板Ｗを収納する四基のロード・アンロード部８０と、めっき処理およびその付帯処理を行う四基のめっき施工装置８２と、ロード・アンロード部８０とめっき施工装置８２との間で基板Ｗの受渡を行う二基の搬送ロボット８４、８５と、二基のベベル・裏面洗浄ユニット８６、８６と、一基の膜厚測定装置８７と、基板仮置台８８とを備えている。ここで、めっき施工装置８２は、一部図示を省略するが、各々配管１００および１０８につながっている。なお、図５において、搬送ロボット８４、８５は、本発明の基板搬送装置を構成する。

また、めっき処理部７０の他の例として、図５において、何れかのロード・アンロード部８０に装着したウエハカセットからめっき処理前の基板Ｗを搬送ロボット８４が取り出し、この基板Ｗを膜厚測定装置８７に搬送することでめっき前の基板Ｗのめっき膜厚を測定する。次に膜厚測定装置８７内の基板Ｗを搬送ロボット８４が取り出して基板仮置台８８に載置する。次にもう一方の搬送ロボット８５のハンドが基板仮置台８８上の基板Ｗを取り出して被めっき面を上向きにした状態で、何れかのめっき施工装置８２に設けた基板搬出入口からその内部に搬入する。そして、めっき液調整槽１２から添加剤濃度の管理されためっき液１４が、配管１００を介してポンプ１０２により、フィルタ１０４を通過してめっき施工装置８２に供給され、めっき処理が行われる。めっき処理後のめっき液は、配管１０８を介してポンプ１０６により、再びめっき液調整槽１２に戻される。

めっき処理が終了後、搬送ロボット８５によって基板Ｗをめっき施工装置８２から取り出される。取り出された基板Ｗは、何れか一方のベベル・裏面洗浄ユニット８６に搬送されて洗浄・乾燥された後、搬送ロボット８５によって基板仮置台８８に載置され、搬送ロボット８４によって膜厚測定装置８７に搬送されてめっき後の基板Ｗのめっき膜厚を測定した後、搬送ロボット８４によって何れかのロード・アンロード部８０に取り付けたウエハカセットに収納される。これによって、一枚の基板Ｗのめっき工程がすべて完了する。