JP2005093601A - 半導体発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板1上にLEDチップ2を載設し、LEDチップ2を囲むようにLEDチップ2の外周面7から等間隔を保って光透過性部材から成る堰堤3を設け、堰堤3で囲まれた部分に蛍光体4を充填してLEDチップ2を封止した。さらに、堰堤3の外周面に接して反射面が形成された反射枠5を設けた。
【選択図】 図1
Description
2 LEDチップ
3 堰堤
4 蛍光体
5 反射枠
6 内周面
7 外周面
8 光軸
9 反射面
10 光出射面
11 側面
12 光出射面
13 光出射面
14 空気層
15 光入射面
16 曲面
Claims (6)
- 発光ダイオードチップと、前記発光ダイオードチップから出射された光で励起されて波長変換した光を放射する蛍光体とを有し、前記発光ダイオードチップは前記発光ダイオードチップの外周面からの厚みが略均一になるように前記蛍光体で封止されていることを特徴とする半導体発光装置。
- 前記蛍光体の外周面に光透過性部材から成る堰堤が覆設されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体発光装置。
- 前記堰堤が波長選択性のフィルタ機能を有することを特徴とする請求項2に記載の半導体発光装置。
- 前記堰堤の表面の一部もしくは全面が波長選択性のフィルタ機能を有する膜で被覆されていること特徴とする請求項2に記載の半導体発光装置。
- 前記発光ダイオードチップから出射される光が青色光であり、前記蛍光体が前記発光ダイオードチップから出射された光で励起されて黄色光を放出することを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の半導体発光装置。
- 前記発光ダイオードチップから出射される光が紫外光であり、前記蛍光体が前記発光ダイオードチップから出射された光で励起されて赤色光、緑色光および青色光を放出する3種類の蛍光体から成ることを特徴とする請求項1から4の何れか1項に記載の半導体発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003323225A JP4366154B2 (ja) | 2003-09-16 | 2003-09-16 | 半導体発光装置及び製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003323225A JP4366154B2 (ja) | 2003-09-16 | 2003-09-16 | 半導体発光装置及び製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005093601A true JP2005093601A (ja) | 2005-04-07 |
JP4366154B2 JP4366154B2 (ja) | 2009-11-18 |
Family
ID=34454363
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003323225A Expired - Fee Related JP4366154B2 (ja) | 2003-09-16 | 2003-09-16 | 半導体発光装置及び製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4366154B2 (ja) |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006049524A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の製造方法及び発光装置 |
JP2007242738A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 発光素子収納用パッケージ |
JP2008042211A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Lg Electronics Inc | 発光素子パッケージ及びその製造方法 |
WO2008044759A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Panasonic Corporation | Light-emitting device and method for manufacturing the same |
JP2008160032A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Harison Toshiba Lighting Corp | 発光装置 |
KR100862428B1 (ko) * | 2007-07-12 | 2008-10-08 | 현대자동차주식회사 | 캠버각 조정을 통한 구배로에서의 차량 쏠림 방지 장치 |
WO2009028611A1 (ja) | 2007-08-28 | 2009-03-05 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 発光素子 |
JP2010103147A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
JP2010166031A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | Ledパッケージ構造体とその製造方法 |
JP2010283196A (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-16 | Nichia Corp | 発光装置 |
JP2011082488A (ja) * | 2009-10-12 | 2011-04-21 | Intematix Technology Center Corp | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
WO2011078506A2 (en) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode package and method for fabricating the same |
JP2011155316A (ja) * | 2006-12-26 | 2011-08-11 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 発光素子 |
JP2011249751A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Intematix Technology Center Corp | Ledパッケージ構造体 |
JP2012504341A (ja) * | 2008-09-30 | 2012-02-16 | ブリッジラックス インコーポレイテッド | Led蛍光体の堆積法 |
JP2013258388A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-26 | Tobai Koden Kagi Kofun Yugenkoshi | 出射角を向上できる小サイズ発光ダイオードパッケージの改良構造 |
JP2015043359A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
JP2015135455A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-27 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置およびプロジェクター |
CN114023866A (zh) * | 2021-10-19 | 2022-02-08 | 武汉大学 | 一种汽车照明用Mini-LED芯片阵列及其制造方法 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5543447B2 (ja) | 2009-05-29 | 2014-07-09 | Jx日鉱日石エネルギー株式会社 | イソブチレン系重合体およびその製造方法 |
-
2003
- 2003-09-16 JP JP2003323225A patent/JP4366154B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (37)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4617761B2 (ja) * | 2004-08-03 | 2011-01-26 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
JP2006049524A (ja) * | 2004-08-03 | 2006-02-16 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置の製造方法及び発光装置 |
JP2007242738A (ja) * | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Sumitomo Metal Electronics Devices Inc | 発光素子収納用パッケージ |
JP2008042211A (ja) * | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Lg Electronics Inc | 発光素子パッケージ及びその製造方法 |
JP2012178604A (ja) * | 2006-08-08 | 2012-09-13 | Lg Electronics Inc | 発光素子パッケージ |
US9166123B2 (en) | 2006-08-08 | 2015-10-20 | Lg Electronics Inc. | Light emitting device package and method for manufacturing the same |
EP1887637B1 (en) * | 2006-08-08 | 2016-12-14 | LG Electronics Inc. | Light emitting diode package |
KR101008762B1 (ko) | 2006-10-12 | 2011-01-14 | 파나소닉 주식회사 | 발광 장치 및 그 제조 방법 |
JP4837045B2 (ja) * | 2006-10-12 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
US9048400B2 (en) | 2006-10-12 | 2015-06-02 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Light-emitting device with a wavelength converting layer and method for manufacturing the same |
WO2008044759A1 (en) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Panasonic Corporation | Light-emitting device and method for manufacturing the same |
EP2080235A4 (en) * | 2006-10-12 | 2012-03-14 | Panasonic Corp | ELECTROLUMINESCENT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME |
JPWO2008044759A1 (ja) * | 2006-10-12 | 2010-02-18 | パナソニック株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
EP2080235A1 (en) * | 2006-10-12 | 2009-07-22 | Panasonic Corporation | Light-emitting device and method for manufacturing the same |
JP2011142356A (ja) * | 2006-10-12 | 2011-07-21 | Panasonic Corp | 発光装置 |
JP2011155316A (ja) * | 2006-12-26 | 2011-08-11 | Seoul Semiconductor Co Ltd | 発光素子 |
JP2008160032A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Harison Toshiba Lighting Corp | 発光装置 |
US8569944B2 (en) | 2006-12-26 | 2013-10-29 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting device |
KR100862428B1 (ko) * | 2007-07-12 | 2008-10-08 | 현대자동차주식회사 | 캠버각 조정을 통한 구배로에서의 차량 쏠림 방지 장치 |
WO2009028611A1 (ja) | 2007-08-28 | 2009-03-05 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | 発光素子 |
JP2012504341A (ja) * | 2008-09-30 | 2012-02-16 | ブリッジラックス インコーポレイテッド | Led蛍光体の堆積法 |
JP2010103147A (ja) * | 2008-10-21 | 2010-05-06 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 発光装置 |
US8193551B2 (en) | 2009-01-16 | 2012-06-05 | Everlight Electronics Co., Ltd. | LED packaging structure and fabricating method thereof |
JP2010166031A (ja) * | 2009-01-16 | 2010-07-29 | Yiguang Electronic Ind Co Ltd | Ledパッケージ構造体とその製造方法 |
JP2010283196A (ja) * | 2009-06-05 | 2010-12-16 | Nichia Corp | 発光装置 |
JP2011082488A (ja) * | 2009-10-12 | 2011-04-21 | Intematix Technology Center Corp | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
JP2014197719A (ja) * | 2009-10-12 | 2014-10-16 | 英特明光能股▲分▼有限公司InterLight Optotech Corp | 発光ダイオードおよびその製造方法 |
WO2011078506A3 (en) * | 2009-12-21 | 2011-10-20 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode package and method for fabricating the same |
CN102714264A (zh) * | 2009-12-21 | 2012-10-03 | 首尔半导体株式会社 | 发光二极管封装件及其制造方法 |
WO2011078506A2 (en) * | 2009-12-21 | 2011-06-30 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode package and method for fabricating the same |
US10529901B2 (en) | 2009-12-21 | 2020-01-07 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting diode package and method for fabricating the same |
JP2011249751A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Intematix Technology Center Corp | Ledパッケージ構造体 |
JP2013258388A (ja) * | 2012-06-08 | 2013-12-26 | Tobai Koden Kagi Kofun Yugenkoshi | 出射角を向上できる小サイズ発光ダイオードパッケージの改良構造 |
JP2015043359A (ja) * | 2013-08-26 | 2015-03-05 | シチズン電子株式会社 | Led発光装置 |
JP2015135455A (ja) * | 2014-01-20 | 2015-07-27 | セイコーエプソン株式会社 | 光源装置およびプロジェクター |
CN114023866A (zh) * | 2021-10-19 | 2022-02-08 | 武汉大学 | 一种汽车照明用Mini-LED芯片阵列及其制造方法 |
CN114023866B (zh) * | 2021-10-19 | 2024-06-18 | 武汉大学 | 一种汽车照明用Mini-LED芯片阵列及其制造方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP4366154B2 (ja) | 2009-11-18 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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